片式石英晶體諧振器的製作方法

2023-08-08 19:17:36 2

專利名稱：片式石英晶體諧振器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及的一種諧振器，尤其是指一種片式石英晶體諧振器。
背景技術：
我國傳統的石英晶體諧振器主要靠勞動密集型生產，其效率低、利潤微 薄和生產技術沒有實質性突破，其尺寸較大，主要用於兒童玩具、遊戲機、 電視機等低檔次電子產品上。時用於手機、筆記本電腦、衛星通訊設備等高 精度電子產品上的一些要求佔用空間小的可表面貼裝的晶體諧振器、振蕩器、 濾波器陶瓷基座的生產核心技術一直掌握在國外手中。公知的貼裝石英晶體
諧振器，這種改造的品種樣式很多，如在49S產品上加了絕緣塑料墊片，將 49S諧振器的管腳向兩側彎倒，達到表面貼裝準SMD晶體的目的，這種準SMD 晶體便於實現規模化生產，但體積大和厚度厚(超過4.0mm)，無法應用到小 型家電類和電子產品中，並且該種產品引線很難做到定位一致，精度較差， 從而引起虛焊、假焊的現象，造成返修品增加，從而使成本增加，生產效率 下降，產品質量降低。因此，如何解決上述問題，成為亟待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種體積小、成本低、抗衝擊性強， 生產加工工藝簡單的片式石英晶體諧振器。
為解決上述技術問題，本實用新型的一種片式石英晶體諧振器，包括基 座、上蓋、石英晶片、電極，其中所述基座中設有凹槽和由凹槽兩側分別 延伸至基座底面的容槽，所述石英晶片和電極分別固定在基座的凹槽和容槽 中，電極通過導電膠與石英晶片的電連接，上蓋密封蓋設在基座上。
上述的片式石英晶體諧振器所述基座採用陶瓷材料製作。
上述的片式石英晶體諧振器所述基座由基板、上框板通過環氧樹脂或低 溫玻璃粘接構成，凹槽設置在上框板中，容槽設置在基板中。
本實用新型採用上述結構後，通過在基座中開設凹槽和外通到底部的容槽， 一體化固石英晶片和電極並連接的緊湊結構實現體積小和保證了操作質 量，同時簡化了生產工藝並降低生產成本，適應了電子元器件向小型化、規 模化發展的要求，能夠實現自動化表面貼裝的技術效果，特別適用於手機、 筆記本電腦等佔用空間小的高精度電器使用。
本實用新型進一步改進其中陶瓷基座，由基板、中板和上框構成的陶瓷 基座可採用單層燒結，不會產生局部收縮、起泡、分層和開裂現象，實現陶 瓷片厚度均勻和不變形，陶瓷基座外部形狀平整使蓋板封裝後保證密封的技 術效果。


下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步地詳細說明，但不 構成對本實用新型的任何限制。
圖1是本實用新型一種具體實施狀態的結構示意圖； 圖2是本實用的基板結構示意圖。
圖中l為基座，ll為基板，12為上框板，la為凹槽，lb為容槽，2為 上蓋，3為石英晶片，4為電極，5為導電膠。
具體實施方式

如圖1所示， 一種片式石英晶體諧振器，包括基座l、上蓋2、石英晶片 3、電極4，基座l中設有凹槽la和由凹槽la兩側分別延伸至基座l底面的 容槽lb，石英晶片3和電極4分別固定在基座1的凹槽la和容槽lb中，電 極4通過導電膠5與石英晶片3的電連接，上蓋2密封蓋設在基座i上。
如圖2所示，基座1採用陶瓷材料製作，基座1由基板11、上框板12 通過環氧樹脂或低溫玻璃粘接構成，凹槽la設置在上框板12中，容槽lb設 置在基板ll中。
以上所述的實施例僅是本實用新型的優選實施方式。應當指出，對於本 領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出 若干結構的調整和改進，這些也應視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種片式石英晶體諧振器，包括基座(1)、上蓋(2)、石英晶片(3)、電極(4)，其特徵在於所述基座(1)中設有凹槽(1a)和由凹槽(1a)兩側分別延伸至基座(1)底面的容槽(1b)，所述石英晶片(3)和電極(4)分別固定在基座(1)的凹槽(1a)和容槽(1b)中，電極(4)通過導電膠與石英晶片(3)的電連接，上蓋(2)密封蓋設在基座(1)上。
2. 根據權利要求1所述的片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述基座 (1)採用陶瓷材料製作。
3. 根據權利要求2所述的片式石英晶體諧振器，其特徵在於所述基座 (1)由基板(11)、上框板(12)通過環氧樹脂或低溫玻璃粘接構成，凹槽 (la)設置在上框板(12)中，容槽(lb)設置在基板(11)中。
專利摘要本實用新型涉及的一種片式石英晶體諧振器，包括基座(1)、上蓋(2)、石英晶片(3)、電極(4)，所述基座(1)中設有凹槽(1a)和由凹槽(1a)兩側分別延伸至基座(1)底面的容槽(1b)，所述石英晶片(3)和電極(4)分別固定在基座(1)的凹槽(1a)和容槽(1b)中，電極(4)通過導電膠與石英晶片(3)的電連接，上蓋(2)密封蓋設在基座(1)上；本實用新型具有體積小、成本低、抗衝擊性強，生產加工工藝簡單等技術效果。
文檔編號H03H9/05GK201294499SQ20082020330
公開日2009年8月19日 申請日期2008年11月12日 優先權日2008年11月12日
發明者郭軍平 申請人:東莞創群石英晶體有限公司