低成本晶片盒的改進的製作方法
2023-08-13 01:09:51
專利名稱：低成本晶片盒的改進的製作方法
本申請要求2003年10月29日提交的第60/515,869號臨時申請的優先權。
發明
背景技術：
領域本發明涉及用於運輸半導體晶片的容納裝置或晶片盒，具體為利用熱成形材料來替代其它的晶片運輸包裝體系，這種體系用於將晶片從前期的晶片製造工廠運送到後期的產品加工工廠。
背景技術：
現有技術包括多種用於容納和運輸半導體晶片的裝置。這些裝置必須對容納在其中的晶片同時提供靜電和機械保護。優選這種容納裝置應該易於適合各種裝卸半導體晶片的自動化裝置。這種容納裝置應該具有簡單的構造，能夠可靠和經濟地批量生產。另外，這種容納裝置應該符合工業標準，以實現設備處理能力。
一些現有技術的實例為2001年2月27日授予Lewis等人的、名稱為「用於保存半導體晶片的容納裝置」的第6,193,068號美國專利；2001年9月11日授予Brooks等人的、名稱為「容納在儲存和運輸容器內的集成電路晶片的保護系統」的第6,286,684號美國專利；1999年12月21日授予Brooks的、名稱為「包裝汙染敏感性製品的方法和裝置及所得包裝」的第6,003,674號美國專利；和1998年3月10日授予Brooks等人的、名稱為「包裝汙染敏感性製品的裝置和所得包裝」的第5,724,748號美國專利。
發明內容
為了達到上述和其它目的，本發明的晶片盒包括底面連接結構，將晶片機械地隔離於側壁，由此用作抵制垂直衝擊和振動的減震器；側壁結構，將內壁和腔隔離於水平衝擊；位於拐角和中部的底座結構，在所有盒子互相堆疊時，提供抵消間隙以使衝擊和振動不會通過互相堆積結構傳遞；側壁結構，包括來自蓋和底的配合表面來形成雙重厚度的壁，由此使堆積能力顯著增強；在四側上的互鎖接合部件，為滿載晶片盒(通常包含16個半導體晶片)的多個晶片提供充分接合與共存；互鎖錯位凸緣，用以提供底和蓋的簡單分離；大的側壁平面，用以沿晶片盒側面粘貼大標籤；和沿晶片盒頂部的半透明材料，以通過盒頂能夠看到大字印刷的紙張，從而減少或消除盒子四周額外標籤的需要。
可選擇地，通過蓋與基底界面的接合，晶片盒可包含側壁可拆裝結構。這可通過蓋在基底上的垂直插入或者通過蓋繞基底的活動鉸鏈摺疊動作來實現。這用於減少半導體晶片在晶片盒腔內的多餘活動。
附圖簡要描述通過以下描述並通過附圖，本發明進一步的目的和優點將變得很明顯，其中
圖1為本發明晶片盒託盤的頂視圖。
圖2為本發明晶片盒託盤的側視圖。
圖3為本發明晶片盒託盤的前視圖。
圖4為本發明晶片盒託盤的透視圖。
圖5為本發明晶片盒蓋的頂視圖。
圖6為本發明晶片盒蓋的側視圖。
圖7為本發明晶片盒蓋的前視圖。
圖8為本發明晶片盒蓋的透視圖。
優選實施方案的詳細描述現在詳細參照附圖，其中在所有附圖中，相同的標記表示相同的部件，從圖1-4中可以看到，本發明的晶片託盤10包括以邊14，16，18，20所界定的方形或矩形平面基底12。邊20包含縮進區域22。縮進區域22，與以後將被描述的蓋上的類似縮進區域結合，使用戶或甚至是自動化機器能夠方便地將託盤10自蓋分離。外壁24，26，28，30分別內鄰邊14，16，18，20升起，止於抬高的平面凸緣區域32。內壁34，36，38，40從抬高的平面凸緣區域32的內部向平面基底12延伸，從而在其內形成晶片腔42。
外壁24，26，28，30包含半圓形下錐形凹部44，其增加了外壁的強度。此外，在晶片腔42內的平面基底12部分包含脊格46，由此將晶片腔42內的任何晶片(未示出)與內壁34，36，38，40機械地隔開，並用作抵制垂直撞擊和振動的減震器。
類似地，水平半圓形槽48，50，52，54分別形成在外壁24，26，28，30和內壁34，36，38，40之間。槽48，50，52，54起隔離、加固和減震作用。
沿每個外壁跨度的大約1/4和3/4處，一對鎖銷凹窩60形成在每個外壁24，26，28，30上。
從圖5-8中可見，晶片盒蓋62包含由邊66，68，70，72界定的下邊緣64，其大體對應於託盤10的基底12的輪廓。但是邊72包含縮進區域74，當蓋62的邊72與託盤10的邊20對齊時，縮進區域74與縮進區域22會側向錯開。也就是說，當從透視圖4和8來看時，縮進區域22在邊20的左部而縮進區域74在邊72的右部。這就形成了一種互鎖錯位凸緣構造，其允許用戶用拇指和食指抓住邊20和72並用簡單的扭轉動作使蓋62脫離託盤10。
蓋側壁76，78，80，82從下邊緣64升起，止於蓋上平面83。蓋上平面83可以用半透明材料製成，以使裡面的印刷材料(大字印刷)可以減少對晶片盒標籤的需要。蓋側壁76，78，80，82被設計為，當蓋62置於託盤10上時，能夠向外接合外壁24，26，28，30，由此形成雙厚度外壁結構。蓋側壁76，78，80，82包括半圓形下錐形凹部84，其在安裝位置向外接合併配合託盤10的半圓形下錐形凹部44。中央平面標籤區域86形成在各蓋側壁76，78，80，82的中央部分，在兩個內部半圓形凹部84中間。
沿每個蓋側壁跨度的大約1/4和3/4的位置處，一對鎖銷凹窩88形成在每個蓋側壁76，78，80，82上。當盒蓋62被安裝在託盤10上時，盒蓋62的鎖銷凹窩88延伸進入託盤10的鎖銷凹窩60，由此形成了鎖銷關係。
拐角底座90從蓋側壁76，78，80，82的相交處升起，而中部底座92從蓋側壁76，78，80，82的中點升起。當全部晶片盒被一起堆放的時候，底座90，92提供了抵消間隙以減小或消除通過內部堆積結構傳遞的衝擊和振動。
雖然託盤10和蓋62通常由熱成形材料形成，但本領域技術人員在回顧本公開內容以後會發現很多等同物。
使用所得的晶片盒將半導體晶片(未示出)裝入託盤10的晶片腔42。然後將蓋62垂直置於託盤10上面，使蓋62的鎖銷凹窩88延伸進入託盤10的鎖銷凹窩60，由此形成鎖銷關係，蓋62的半圓下錐形凹部84向外接合併配合託盤10的半圓下錐形凹部44，並且縮進區域22和74彼此側向錯位，由此形成互鎖錯位凸緣構造。
因此，上述幾個目的和優點被最有效地獲得。雖然在此詳細公開並描述了本發明的一個優選實施方案，但是應當理解，本發明絕不因此而受到限制，其範圍由所附權利要求確定。
權利要求
1.一種半導體晶片容器，包括託盤部件，包含平面基底、從所述平面基底升起的外側壁、內鄰所述外側壁形成且在其內形成晶片容納區域的內側壁，和形成在所述內側壁和所述外側壁之間的側向震動吸收裝置；以及蓋部件，包含平頂和自所述平頂伸出的蓋側壁，其中，當所述蓋部件與所述託盤部件接合時，所述蓋側壁外鄰所述託盤部件的所述外側壁。
2.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述外側壁包含第一半圓形凹部，且所述蓋側壁包含第二半圓形凹部，其中當所述蓋部件與所述託盤部件接合時，所述第一半圓形凹部與所述第二半圓形凹部接合。
3.權利要求2的半導體晶片容器，其中所述第一和第二半圓形凹部是向下錐形的。
4.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述側向震動吸收裝置包含分別形成在所述內側壁和所述外側壁之間的槽。
5.權利要求4的半導體晶片容器，其中所述槽由垂直於所述內側壁和所述外側壁的壁形成。
6.權利要求5的半導體晶片容器，其中所述槽為半圓形。
7.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述平面基底包含形成下震動吸收裝置的凸起。
8.權利要求7的半導體晶片容器，其中所述凸起形成脊格。
9.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述蓋側壁止於一邊緣，所述邊緣包含平行於所述平頂的部分。
10.權利要求9的半導體晶片容器，當其中所述蓋部件與所述託盤部件接合時，所述邊緣鄰接所述外側壁以外的所述平面基底部分。
11.權利要求10的半導體晶片容器，其中所述邊緣包括第一縮進區域並且所述外側壁以外的所述平面基底包含第二縮進區域。
12.權利要求11的半導體晶片容器，其中所述第一縮進區域錯位於所述第二縮進區域，由此形成有助於將所述蓋部件從所述託盤部件分離的互鎖錯位凸緣結構。
13.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述外側壁包含第一鎖銷部件，且所述蓋側壁包含第二鎖銷部件，其中當所述蓋部件與所述託盤部件接合時，所述第一鎖銷部件與所述第二鎖銷部件接合。
14.權利要求13的半導體晶片容器，其中所述第一鎖銷部件和所述第二鎖銷部件為凹窩。
15.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述平頂包含錯位部件來使容器錯位於後繼的上方容器。
16.權利要求15的半導體晶片容器，其中所述錯位部件包含底座部件，所述底座部件形成在所述平頂上的所述蓋側壁的相交處。
17.權利要求15的半導體晶片容器，其中所述錯位部件包含底座部件，所述底座部件形成在所述平頂上的所述蓋側壁的中部。
18.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述平頂的至少一部分是半透明的。
19.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述蓋側壁包含中央平面標籤區域。
20.權利要求1的半導體晶片容器，其中所述託盤部件和所述蓋部件用熱成形塑料形成。
全文摘要
該晶片盒包括託盤(10)和蓋(62)。託盤(10)包括內壁(34，36，38，40)和外壁(26，28，30，32)結構，其間具有水平半圓形槽(48，50，52，54)來實現隔離、加固和水平震動吸收功能。託盤(10)還包括形成在內壁(34，36，38，40)裡的晶片腔(42)。晶片腔(42)的底面上包括脊格(46)以提供垂直震動吸收功能。蓋(62)的壁(76，78，80，82)接合併配合託盤(10)外壁(24，26，28，30)，由此形成雙重壁結構。底座結構(90，92)形成在蓋(62)頂部的拐角和中部，用於在相互堆疊的盒間提供抵消間隙以通過相互堆疊結構最小化或消除衝擊和振動的傳遞。
文檔編號B65D43/02GK1845860SQ200480025240
公開日2006年10月11日 申請日期2004年5月18日 優先權日2003年9月23日
發明者瓦羅裡斯·L·弗西斯 申請人:伊利諾斯器械工程公司