包含被動元件的半導體封裝構造的製作方法
2023-08-12 21:08:36
專利名稱：包含被動元件的半導體封裝構造的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體封裝構造，特別是涉及一種包含被動元件的半導體封裝構造。
背景技術：
為增進半導體封裝構造的電性，會在該半導體封裝構造設置電容、電阻或電感等被動元件，例如美國專利第6,521,997號「CHIP CARRIER FORACCOMMODATING PASSIVE COMPONENT」是已揭示有一種習知設置有被動元件的半導體封裝構造，請參閱圖1所示，該半導體封裝構造是包括一晶片承載件10(亦可稱為基板)、一被動元件20及一封膠體30，該晶片承載件10包括一芯層11、一拒焊劑層12(即防焊層)及至少一對焊墊13，該芯層11是具有一晶片接置區及一環設於該晶片接置區外以布設多數導電跡線的導線形成區(圖中未示)，該拒焊劑層12是塗布於該導線形成區上，該對焊墊13是形成於該導線形成區上且互相間隔開，該對焊墊13是外露於該拒焊劑層12且在該對焊墊13間的拒焊劑層12上是形成有一凹部14(即流道)，該被動元件20是藉錫膏40焊接至該對焊墊13上，該封膠體30是形成於該晶片承載件10上並且填充於該凹部14，以避免在該被動元件20與該晶片承載件10之間留下間隙(clearance)，然而隨著該被動元件20的尺寸愈來愈小，該對焊墊13之間的距離必須配合該被動元件20的尺寸縮小，且該對焊墊13的側壁是同時被拒焊劑層12所覆蓋，使得該由拒焊劑層12構成的凹部14的寬度在製作上愈來愈窄，此外，該錫膏40亦會不慎流入該凹部14即會造成橋接(bridging)。
由此可見，上述現有的半導體封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決半導體封裝構造存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的半導體封裝構造，便成了當前業界極需改進的目標。
有鑑於上述現有的半導體封裝構造存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的包含被動元件的半導體封裝構造，能夠改進一般現有的半導體封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在於，克服現有的半導體封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的包含被動元件的半導體封裝構造，一基板是包含有供裝設一被動元件的一第一焊墊與一第二焊墊，一阻隔條是設於一防焊層的開口之間，所要解決的技術問題是使得至少一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側壁的顯露部位所形成，可以達到流道更大寬度化設計，以利一封膠體填充於該流道，該封膠體不會在該被動元件與該基板之間留下間隙(clearance)，此外，在不同焊墊間的焊料在該阻隔條阻隔下不易橋接，從而更加適於實用。
本發明的另一目的在於，提供一種基板，其是具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，該基板包括一阻隔條，其是設於一基板的防焊層的開口之間，且該阻隔條是不接觸該第一焊墊的側壁顯露部位與該第二焊墊的側壁顯露部位，可以在有限焊墊間距下提供至少兩流道，並能以該阻隔條頂住一被動元件，以隔開在兩焊墊上用以焊接該被動元件的焊料，以避免焊料橋接(bridging)，從而更加適於實用。
本發明的再一目的在於，提供一種基板，其具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，該防焊層具有至少一開口，其對應於每一對的該些焊墊，使得每一對焊墊的兩對向的側壁為顯露，以形成至少一流道，使得在一被動元件下的流道能具有更大寬度或是更多數量，以利一封膠體填充入該流道，從而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種基板，具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，該基板包括一防焊層，形成於該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設於該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成於該基板的表面，該第一焊墊是局部顯露於該第一開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁；及一第二焊墊，形成於該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露於該第二開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一顯露於該第一開口的側壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側壁顯露部位所形成。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術措施來進一步實現。
前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸至該第二焊墊，且該第二焊墊的側壁局部顯露於該防焊層的該第二開口，使得另一流道是由該阻隔條與該第二焊墊的側壁顯露部位所形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種基板，具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，該基板包括一基板，具有一表面；複數個焊墊，其是兩兩成對地設於該基板的該表面；及一防焊層，形成於該基板的該表面，該防焊層是具有至少一開口，其對應於每一對的該些焊墊，使得每一對焊墊的兩對向的側壁為顯露，以形成至少一流道。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術措施來進一步實現。
前述的基板，其另包括有一阻隔條，其形成在該開口內且在每一對的該些焊墊之間。
前述的基板，其中所述的阻隔條是不接觸每一對焊墊的兩對向的側壁顯露部位，以形成兩流道。
前述的基板，其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的基板，其中所述的阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種包含被動元件的半導體封裝構造，其包括一基板，其是具有一表面，該基板包括一防焊層，形成於該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一第一焊墊，形成於該基板的表面，並局部顯露於該第一開口；及一第二焊墊，形成於該基板的表面，並局部顯露於該第二開口，該第一焊墊與該第二焊墊分別具有相對向的一第一側壁顯露部位及一第二側壁顯露部位，其中該第一側壁顯露部位是顯露於該防焊層的該第一開口且該二側壁顯露部位是顯露於該第二開口；一被動元件，設於該基板的表面上並連接至該第一焊墊與該第二焊墊；一晶片，設於該基板的表面上；及一封膠體，形成於該基板的表面上，以密封該晶片與該被動元件。
本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術措施來進一步實現。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其更包括形成一防焊阻隔條在該第一開口以及第二開口之間。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的防焊阻隔條是頂住該被動元件。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的防焊阻隔條是與該防焊層一體形成。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的防焊阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的防焊阻隔條是不完全被該被動元件遮蔽。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的第一側壁顯露部位的顯露長度是不小於該被動元件的寬度。
前述的包含被動元件的半導體封裝構造，其中所述的第二側壁顯露部位的顯露長度是不小於該被動元件的寬度。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上技術方案可知，本發明的主要技術內容如下依本發明的包含被動元件的半導體封裝構造，其包括一基板、一被動元件、複數個焊料、一晶片及一封膠體，該基板包括在一表面的一第一焊墊、一第二焊墊及一防焊層，該防焊層具有一對應於該第一焊墊的第一開口及一對應於該第二焊墊的第二開口，且一阻隔條設於該第一開口與該第二開口之間，該第一焊墊是局部顯露於該第一開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁，該第二焊墊是局部顯露於該第二開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁，其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊與該第二焊墊，並且，該第一焊墊(或第二焊墊)的側壁是局部顯露於該防焊層的該第一開口(或該第二開口)，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側壁顯露部位所形成，以提供該基板一種新的流道組成機構，此外，該阻隔條是可以與該防焊層一體形成或為以端點連接的額外元件，該被動元件是設於該基板的該表面上，並使該流道是位於該被動元件下，該些焊料是連接該第一焊墊與該第二焊墊至該被動元件，該晶片是設於該基板的該表面上，該封膠體是形成於該基板的該表面上，以密封該晶片與該被動元件，並且該封膠體是填充於該流道內。
綜上所述，本發明特殊結構的包含被動元件的半導體封裝構造，其具有上述諸多的優點及實用價值，並在同類產品中未見有類似的結構設計公開發表或使用而確屬創新，其不論在產品結構或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的半導體封裝構造具有增進的多項功效，從而更加適於實用，而具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1所示為現有習知的設置有被動元件的半導體封裝構造的截面示意圖。
圖2所示為依本發明一種包含被動元件的半導體封裝構造的截面示意圖。
圖3所示為依本發明該包含被動元件的半導體封裝構造的基板的正面示意圖。
10晶片承載件 11芯層12拒焊劑層13焊墊14凹部20被動元件30封膠體 40錫膏100包含被動元件的半導體封裝構造 110基板111表面 112晶片接合區113配線區 114第一焊墊114a側壁顯露部位 114b側壁覆蓋部位115第二焊墊 115a側壁顯露部位115b側壁覆蓋部位 116防焊層117a第一開口 117b第二開口118阻隔條 119a第一流道119b第二流道 120被動元件130封膠體 140焊料150晶片具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的包含被動元件的半導體封裝構造其具體實施方式
、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。
依本發明的一具體實施例，請參閱圖2所示，一種包含被動元件的半導體封裝構造100，其主要包括一基板110、一被動元件120、一封膠體130、複數個焊料140及一晶片150(請結合參閱圖3所示)，該基板110的材質是可為玻璃環氧基樹脂(flame-retardant epoxy-glass fabric compositeresin，FR-4、FR-5)、雙順丁烯二酸醯亞胺(Bismaleimide Triazine，BT)或聚亞醯胺(polyimide)，該基板110是具有一表面111，請同時參閱圖3所示，該基板110的表面111是定義有一晶片接合區112及一配線區113，該晶片接合區112是用以接合一晶片150，該配線區113是環設於該晶片接合區112，用以布設(layout)導電跡線(圖中未示)，該基板110包括一第一焊墊114、一第二焊墊115及一防焊層116，其是形成於該表面111。
其中請參閱圖2及圖3所示，該第一焊墊114與該第二焊墊115是為兩兩成對地配置，以供裝設連接該被動元件120，本發明的基板110是可包括有複數個對的第一焊墊114與第二焊墊115，請參閱圖3所示，其是以一對的該第一焊墊114與該第二焊墊115進行舉例，該第一焊墊114與該第二焊墊115是由如銅金屬材料所形成，且該第一焊墊114與該第二焊墊115是為一種改良型SMD焊墊(solder mask defined pad，SMD pad)。
請再參閱圖2及圖3所示，該防焊層116是具有一第一開口117a與一第二開口117b，一阻隔條118是形成於該第一開口117a與該第二開口117b之間，在本實施例中，該阻隔條118是可與該防焊層116一體形成，而為相同材料，或者，該阻隔條118是亦可為額外附加元件，其可為與該防焊層116為相同或不相同的絕緣材料，如第二防焊層、膠帶、固化膠等等，該阻隔條118是可具有兩相對的端點，以連接於該防焊層116(圖中未示)，該第一焊墊114是局部顯露於該第一開口117a而具有一顯露於該第一開口117a的側壁顯露部位114a，且該第一焊墊114是具有一被該防焊層116局部覆蓋的側壁覆蓋部位114b，此外，該第一開口117a是為放大設計，使該第一焊墊114的側壁更具有一顯露於第一開口117a的側壁顯露部位114a，同樣地，該第二焊墊115亦具有一顯露於第二開口117b的側壁顯露部位115a及一被該防焊層116局部覆蓋的側壁覆蓋部位115b，並且，該阻隔條118是不接觸該第一焊墊114或該第二焊墊115，因此，一第一流道119a是由該阻隔條118與該第一焊墊114的側壁顯露部位114a所形成，以及，一第二流道119b是由該阻隔條118與該第二焊墊115的側壁顯露部位115a所形成，該第一流道119a及第二流道119b的寬度是可達到不小於15μm。
該被動元件120是為表面粘著型的電容、電阻或電感，該被動元件120是以該些焊料140將其兩電極分別連接至該第一焊墊114與該第二焊墊115，而設於該基板110的表面111上，該阻隔條118、該第一流道119a及第二流道119b是位於該被動元件120的下方，較佳地，該阻隔條118、該第一流道119a與該第二流道119b是不完全被該被動元件120遮蔽，在本實施例中，該阻隔條118是頂住該被動元件120，以防止不同焊墊114、115上的焊料產生橋接現象，該第一焊墊114的側壁顯露部位114a以及該第二焊墊115的側壁顯露部位115a的長度是不小於該被動元件120的寬度，故可不完全被該被動元件120遮蔽，因此，該封膠體130是形成於該基板110的表面111，在密封晶片與該被動元件120的同時，可更加確實填充於該第一流道119a及第二流道119b，使得在該被動元件120下方不會有任何間隙，該些焊料140在後續的任何高溫狀況均不會在該被動元件120的下方間隙作不當的流動，而消除了可能導致線路短路的可能。
由於該阻隔條118是形成於該第一焊墊114的側壁顯露部位114a與該第二焊墊115的側壁顯露部位115a之間，以構成在有限的焊墊間距中創造出至少一流道119a、119b，不同於習知單純由防焊層開槽所構成的流道，而能具有更大的流道寬度，甚至可以利用更多的阻隔條118來形成更多數量的流道，因此該封膠體130能順利通過該第一流道119a及第二流道119b，而密實填充於該第一流道119a及第二流道119b，該封膠體130不會在該被動元件120與該基板110之間留下間隙(clearance)，此外，由於該阻隔條118是可頂住該被動元件120並隔開該被動元件120的兩電極，用以焊接該被動元件120的焊料140不會橋接該第一焊墊114與該第二焊墊115。
另，在不脫離本發明的精神下，該第一焊墊114與該第二焊墊115的形狀是可為圓形、矩形或任何其他適當的形狀，該防焊層115的第一開口117a與第二開口117b的形狀同樣是可為圓形、矩形或任何其他適當的形狀，以分別顯露該第一焊墊114的側壁顯露部位114a與該第二焊墊115的側壁顯露部位115a，即阻隔條118與該第一流道119a及第二流道119b可依該第一焊墊114、該第二焊墊115與該第一開口117a、該第二開口117b的形狀變化形成，該第一流道119a及第二流道119b是位於該被動元件120下，即可使得該封膠體130能填充於該第一流道119a及第二流道119b，而不會在該被動元件120與該基板110之間留下間隙。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種基板，具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，其特徵在於該基板包括一防焊層，形成於該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一阻隔條，設於該第一開口與該第二開口之間；一第一焊墊，形成於該基板的表面，該第一焊墊是局部顯露於該第一開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁；及一第二焊墊，形成於該基板的表面，該第二焊墊是局部顯露於該第二開口並具有一被該防焊層局部覆蓋的側壁；其中，該阻隔條是不接觸至該第一焊墊，且該第一焊墊是具有一顯露於該第一開口的側壁顯露部位，使得一流道是由該阻隔條與該第一焊墊的側壁顯露部位所形成。
2.根據權利要求1所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是不接觸至該第二焊墊，且該第二焊墊的側壁局部顯露於該防焊層的該第二開口，使得另一流道是由該阻隔條與該第二焊墊的側壁顯露部位所形成。
3.根據權利要求1所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
4.根據權利要求1所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
5.一種基板，具有一表面，以供裝設一被動元件以及一晶片，其特徵在於該基板包括一基板，具有一表面；複數個焊墊，其是兩兩成對地設於該基板的該表面；及一防焊層，形成於該基板的該表面，該防焊層是具有至少一開口，其對應於每一對的該些焊墊，使得每一對焊墊的兩對向的側壁為顯露，以形成至少一流道。
6.根據權利要求5所述的基板，其特徵在於其另包括有一阻隔條，其形成在該開口內且在每一對的該些焊墊之間。
7.根據權利要求6所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是不接觸每一對焊墊的兩對向的側壁顯露部位，以形成兩流道。
8.根據權利要求6所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是與該防焊層一體形成。
9.根據權利要求6所述的基板，其特徵在於其中所述的阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
10.一種包含被動元件的半導體封裝構造，其包括一基板，其是具有一表面，該基板包括一防焊層，形成於該基板的表面，該防焊層是具有一第一開口以及一第二開口；一第一焊墊，形成於該基板的表面，並局部顯露於該第一開口；及一第二焊墊，形成於該基板的表面，並局部顯露於該第二開口，該第一焊墊與該第二焊墊分別具有相對向的一第一側壁顯露部位及一第二側壁顯露部位，其中該第一側壁顯露部位是顯露於該防焊層的該第一開口且該二側壁顯露部位是顯露於該第二開口；一被動元件，設於該基板的表面上並連接至該第一焊墊與該第二焊墊；一晶片，設於該基板的表面上；及一封膠體，形成於該基板的表面上，以密封該晶片與該被動元件。
11.根據權利要求10所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其更包括形成一防焊阻隔條在該第一開口以及第二開口之間。
12.根據權利要求11所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的防焊阻隔條是頂住該被動元件。
13.根據權利要求11所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的防焊阻隔條是與該防焊層一體形成。
14.根據權利要求11所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的防焊阻隔條是具有兩相對的端點，以連接至該防焊層。
15.根據權利要求10所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的防焊阻隔條是不完全被該被動元件遮蔽。
16.根據權利要求10所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的第一側壁顯露部位的顯露長度是不小於該被動元件的寬度。
17.根據權利要求16所述的包含被動元件的半導體封裝構造，其特徵在於其中所述的第二側壁顯露部位的顯露長度是不小於該被動元件的寬度。
全文摘要
本發明是有關於一種包含被動元件的半導體封裝構造，其至少包括有一基板、一被動元件及一封膠體，該基板的一表面形成有複數個SMD焊墊(solder mask defined pad，SMD pad)及一防焊層，每一SMD焊墊的側壁具有一顯露部位，一阻隔條是設於該防焊層的開口之間，一流道是由該阻隔條與該些側壁的顯露部位所形成，當該被動元件是接合於該基板的該表面上，該流道是位於該被動元件的下方，以利該封膠體填充於該流道。
文檔編號H05K3/34GK1851907SQ20051006633
公開日2006年10月25日 申請日期2005年4月22日 優先權日2005年4月22日
發明者劉昇聰 申請人:日月光半導體製造股份有限公司