一種封裝裝配件及其形成方法、合併封裝裝配件的系統與流程
2023-08-13 00:24:11
技術領域
本公開內容的實施方式通常涉及集成電路的領域，且尤其涉及用於帶有嵌入在多個構建層中的邏輯管芯和其他組件的封裝裝配件的技術和配置。
背景技術：
新興的封裝裝配件可以包括以各種堆疊式和/或嵌入式配置的多個管芯。封裝裝配件可以繼續縮減為更小的尺度，以便為各種應用提供更小的形狀尺寸，這些例如包括諸如電話或平板等的移動計算設備。隨著管芯和封裝裝配件縮減到更小的尺度，通過用於多個管芯中的每一個的封裝裝配件的電信號傳送對當前的封裝裝配件配置來說構成了挑戰。例如，現有技術可以利用嚴格的設計規則，這些設計規則推動了諸如跡線寬度/間距等的互連結構的管腳間距的限制，或者可以利用可能危及多個管芯中的一個或多個的可靠性的傳送技術。
附圖說明
結合附圖，藉助於下列具體實施方式將容易理解各實施方式。為了促進這一描述，類似的參考數字指定類似的結構元素。附圖的各圖中，作為示例而非限制闡釋了各實施方式。
圖1闡釋根據各種實施方式的包括嵌入在多個構建層中的主邏輯管芯和次級管芯的示例封裝裝配件的剖面側視圖。
圖2闡釋根據各種實施方式的包括嵌入在多個構建層中的主邏輯管芯和電容器的示例封裝裝配件的剖面側視圖。
圖3闡釋根據各種實施方式的包括並排嵌入在多個構建層中的主邏輯管芯和電容器的示例封裝裝配件的剖面側視圖。
圖4示意性闡釋根據一些實施方式用於製造封裝裝配件的方法的流程圖。
圖5-圖15示意性闡釋根據各種實施方式的封裝裝配件製造的各個階段。
圖16示意性闡釋根據本發明的一種實現的計算設備。
具體實施方式
在下列描述中，將使用本領域中的技術人員通常用來向本領域中的其他技術人員傳播他們的工作要點的術語來描述說明性實現的各方面。然而，本領域中的技術人員將明顯看出，可以藉助於所描述的各方面種的僅一些來實踐本發明。出於解釋的目的，陳述了特定的數字、材料和配置，以便提供對說明性實現的透徹理解。然而，本領域中的技術人員將明顯看出，不需要特定細節就可以實踐本發明。在其他實例中，忽略或簡化了公知的特徵，以便不模糊說明性實現。
在下列具體實施方式中，對附圖進行引用，附圖形成下列具體實施方式的部分，其中，類似的數字始終指定類似的部分，且其中作為闡釋示出可以在其中實踐的本公開內容的主題的實施方式。應理解，在不偏離本公開內容的範圍的前提下，可以利用其他實施方式，且可以做出結構或邏輯改變。因此，不應以限制意義來理解下列具體實施方式，且各實施方式的範圍由所附權利要求和它們的等效物界定。
出於本公開內容的目的，短語「A和/或B」意味著(A)、(B)或(A和B)。出於本公開內容的目的，短語「A、B和/或C」意味著(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。
本描述可以使用基於透視的描述，例如頂部/底部、內部/外部、上面/下面等等。這樣的描述僅僅用來促進討論，且不預期把在此描述的實施方式的應用限定為任何具體的定向。
本描述可以使用短語「在一個實施方式中」或「在多個實施方式中」，兩者均可以是指相同的或不同的實施方式中的一個或多個。此外，在相對於本公開內容的實施方式使用時，術語「包含」、「包括」、「具有」等等是同義的。
在此可以使用術語「與……耦合」以及其衍生物。「耦合」可以意指以下中的一個或多個。「耦合」可以意指兩個或更多個元素處於直接物理接觸或電接觸。然而，「耦合」也可以意指兩個或更多個元素相互間接地接觸，但仍然相互協作或交互，且可以意指在被稱為相互耦合的元素之間耦合或連接的一個或多個其他元素。術語「直接耦合」可以意指兩個或元素處於直接接觸。
在各種實施方式中，短語「被形成、被沉積或以另外方式被放置在第二特徵上的第一特徵」可以意指第一特徵被形成、被沉積或被放置在第二特徵上，且第一特徵的至少一部分與第二特徵的至少一部分直接接觸(例如，直接物理接觸和/或電接觸)或非直接接觸(例如，在第一特徵和第二特徵之間具有一個或多個其他特徵)。
圖1示意性地闡釋包括嵌入在襯底106中的主邏輯管芯102和第二管芯104的示例封裝裝配件100的剖面側視圖。在各種實施方式中，襯底106可以包括其他組件被嵌入在其中的多個構建層108。在一些實施方式中，多個構建層可以包括多個「無焊點」構建層(「BBUL」)。在此所使用的「無焊點構建層」可以是指不需要使用焊料或可以被認為是「焊點」的其他附著裝置的襯底的多層和嵌入在其中的組件。
在各種實施方式中，主邏輯管芯102可以是帶有電晶體和其他組件的處理器核心，電晶體和其他組件可以一起形成封裝裝配件100被安裝在其中的計算設備的「大腦」的全部或部分。在各種實施方式中，第二管芯104可以是被配置為補充主邏輯管芯的處理能力的次級邏輯管芯(例如，另一處理器核心)。在各種其他實施方式中，第二管芯104可以是任何類型的管芯，該管芯可以被包括在封裝裝配件100上，以便簡化封裝裝配件100被安裝在其中的系統/平臺，例如存儲器管芯或電源管理管芯。
電氣布線構件110可以被放置在襯底106的表面上。在各種實施方式中，電氣布線構件110可以包括可以把去往/來自主邏輯管芯102和/或第二管芯104的電信號傳送到圖1中未敘述的其他組件(例如封裝裝配件100被附加到其中的印刷電路板(「PCB」))的球柵陣列(「BGA」)或其他電組件。
主邏輯管芯102可以包括第一「有效」表面112和第二反面114。主邏輯管芯102也可以包括一個或多個通孔，諸如例如在第一表面112和第二表面114之間的穿矽通孔(「TSV」)116。儘管圖1中示出了兩個TSV 116，但這不意味著限制，且可以包括更多或更少的TSV 116。儘管圖中的通孔被示出為具有均勻的直邊，但通孔也可以具有其他形狀。例如，由雷射器鑽成的通孔可以傾向於具有錐形形狀，例如，一個端部比相對的端部更大。
在各種實施方式中，可以在多個構建層108中形成從第二管芯104的有效表面120到主邏輯管芯102的TSV 116的電氣路徑118。在各種實施方式中，電氣路徑118可以在主邏輯管芯102和第二管芯104之間傳送輸入/輸出(「I/O」)信號。諸如電能和/或接地信號等的去往或來自第二管芯104的其他電信號可以通過第二電氣路徑122被直接傳送到電氣布線構件110。在各種實施方式中，第二電氣路徑122可以包括一個或多個通孔124，這些通孔把被放置在多個構建層108的各層之間的一個或多個導電層126互連起來。
在各種實施方式中，第二電氣路徑122可以不穿過主邏輯管芯102，這可以允許減少主邏輯管芯102的設計限制。例如，主邏輯管芯102可以要求較少的TSV 116。這可以為其他技術構件節省主邏輯管芯102上的空間、增加主邏輯管芯102的可靠性和/或允許主邏輯管芯102更小。更小的主邏輯管芯102可以允許也把其他組件做成更小，從而減少了封裝裝配件100的總體尺寸。尺寸減小的封裝裝配件100又可以允許創建更小的計算設備，例如智慧型電話和平板計算機。
在各種實施方式中，在多個構建層108中可以把主邏輯管芯102嵌入在第二管芯104和電氣布線構件110之間。在一些這樣的實施方式中，第二電氣路徑122可以包括在所述多個構建層108中的兩個之間的至少一個導電層126，以便把在第二管芯104和電氣布線構件110之間經過的電能或接地信號傳送離開主邏輯管芯102。在圖1中把這樣的示例示出為在主邏輯管芯102的左邊和右邊，其中以當第二電氣路徑122沿著頁面向下移動時從主邏輯管芯102「輸出(fan out)」的方式把通孔124和導電層126定義在多個構建層108中。在其他實施方式中，第二電氣路徑122可以不通過從第二管芯104到電氣布線構件110的完整路徑從主邏輯管芯102輸出接地信號和電源扇。
在各種實施方式中，在多個構建層108中可以把第三電氣路徑128定義在主邏輯管芯102的第一表面112和電氣布線構件110之間。在各種實施方式中，第三電氣路徑128可以在主邏輯管芯102和在圖1中未敘述的諸如例如電路板(例如，圖16的印刷電路板1602)的其他組件之間傳送電信號(例如，I/O、接地、電源)。在各種實施方式中，第一電氣路徑118、第二電氣路徑122和/或第三電氣路徑128可以不包括焊料，這是由於可以憑藉使用BBUL工藝的其他組件來製造它們。
在各種實施方式中，封裝裝配件100可以包括層疊封裝(「POP」)焊盤130。在各種實施方式中，POP焊盤130可以被放置在封裝裝配件100的表面上，例如在上表面上，以便在封裝裝配件100和可以被堆疊在封裝裝配件100上的其他封裝(未示出)之間傳送電信號。然而，不要求這一點，且在此描述不帶有POP焊盤的其他封裝裝配件的示例。
圖2敘述帶有與圖1相同的組件中的多個的封裝裝配件200，這些組件以相似的方式編號。然而，在這一示例中，代替第二管芯104(例如，邏輯、存儲器或電源管理管芯)，把電容器230(或電容器的陣列)嵌入在多個構建層208中。在各種實施方式中，電容器230可以是被安放在主邏輯管芯202鄰近以便減少噪聲的去耦電容器。把諸如電容器230等的電容器嵌入在封裝裝配件200中可以允許把較少電容器放置在諸如主板等的PCB上，例如，這減少了其覆蓋區。
圖3敘述類似於圖2的封裝裝配件200的封裝裝配件300的另一實施方式。類似地標記與圖1和圖2中的組件對應的組件。然而，在圖3中，電容器330被嵌入為橫向偏離主邏輯管芯302，且與主邏輯管芯302大致共面，這與圖2中所敘述的被放置在主邏輯管芯302的不同於電氣布線構件310的相對側相反。另外，從嵌入的電容器330到電氣布線元件310的電氣路徑可以包括比結合圖1或圖2所敘述的更多的導電層326，儘管這不意味著限制。在各種實施方式中，更多或更少的導電層(126、226、326)可以被包括在封裝裝配件中。在各種實施方式中，更多的導電層可以允許更好的電能傳遞。
圖4圖示地敘述示例製造工藝流400。圖5-圖15描繪對應於製造工藝流400中的各點的各種製造階段的示例封裝裝配件500。因此，當描述工藝流400時，將對圖5-圖15中的相應階段進行引用。
參考圖4和圖5，在框402，可以在空板542上形成(例如，圖案化和鍍)被稱為「L0基準」540的結構。在各種實施方式中，基準540可以是出於對準目的而包括的鍍銅構件。在許多情況中，在諸如去鑲嵌(depaneling)等的各種製造步驟期間可以移除它們，以使得它們不成為最終的封裝裝配件500的部分。
在各種實施方式中，空板542可以是可剝離核心，且可以用諸如銅(Cu)等的各種材料來構建。在框404，在預備接收電介質膜例(如環氧樹脂內建膜(Ajinomoto build-up film)或「ABF」疊層)時，可以把銅空板542的第一表面544和第二表面546粗糙化。在框406，第二管芯504可以結合到銅空板542的第一表面544和第二表面546。稍後將添加主邏輯管芯502。圖5敘述在這一製造階段將變成兩個封裝裝配件500(銅空板542的每一側上有一個)的部件。
在框408，在ABF層壓中，可以在每一側上形成(例如，添加和固化)第一構建層548並將其固化以便嵌入第二管芯504。圖6中敘述在這一階段的封裝裝配件500的示例。在各種實施方式中，第一構建層548和在此描述的其他構建層可以具有可以改變和/或優化以便得到可靠性、減少翹曲等等的材料性質。
在框410，可以在第一構建層548中形成通孔550，例如，在第二管芯504的I/O焊盤(未示出)和/或電源地焊盤(未示出)的頂部。在各種實施方式中，諸如例如紫外線輻射和/或二氧化碳雷射的雷射可以用來鑽成通孔550。在框412，可以形成(例如，圖案化和鍍)在此可以被稱為「SL1」的第一導電層552。在此描述的「導電層」可以不在底層構建層的整個表面上擴展。例如，使用定義「排除區域(keep out zone)」或「KOZ」的光刻掩膜以便確保I/O通孔中沒有鍍層，從而可以有選擇地在第一構建層548的頂部上形成第一導電層552。圖7中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。也可以有選擇地形成在此描述的其他導電層以便實現各種電氣布線目標。
在框414，可以形成例如ABF層疊的第二構建層554。圖8中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。在框416，可以在第二構建層554的頂部上形成(例如，圖案化或鍍)第二導電層556，且通孔558在第二導電層556和第一導電層552之間通過。在各種實施方式中，該第二導電層556可以被稱為「SL2」層。圖9中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。在框418，可以形成例如ABF層疊的第三構建層560。圖10中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。
在框420，可以形成用於接收主邏輯管芯502的腔562。在各種實施方式中，可以首先應用感光幹膜抗蝕劑(photo-definable dry film resist)(「DFR」)材料以便定義腔562將位於何處。然後，可以使用溼噴工具來形成腔562。在曝光後不存在DFR的區域中，可以去除ABF層疊，例如，這是由於DFR與ABF的蝕刻率的差異。在各種實施方式中，可以用銅構建的第一導電層552可以充當蝕刻停止，因為一旦碰到銅就可以停止ABF蝕刻。這樣的技術可以把第二構建層554的薄片保持在任一側上的導電層552之間。圖11中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。在各種實施方式中，在形成了腔562之後，可以化學剝離剩餘的DFR。
在框422，可以形成(例如，使用雷射或其他相似的裝置進行鑽)通過第二構建層554的剩餘部分的通孔564(在此稱為邏輯-邏輯互連通孔，或「LLI通孔」)。在一些實施方式中，可以使用LLI通孔564來在第二管芯504和主邏輯管芯502之間傳送I/O信號。在框424，為了消除殘留物並用於粗糙化，可以對LLI通孔564進行去汙。圖12中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。
在框426，主邏輯管芯502可以被放置到腔562中。在各種實施方式中，在放置主邏輯管芯502之前，可以把焊料放置在主邏輯管芯502的表面上，或者把焊料粘印(paste-print)在第二管芯504上。可以加熱主邏輯管芯502，以使得焊料566熔融到LLI通孔564中，在第二管芯504和主邏輯管芯502之間形成LLI結合點和電連接。圖13中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。在其他實施方式中，可以不同地結合兩個管芯。例如，可以使用在壓力下創建電連接的各向異性導電粘合劑來結合兩個管芯。
在框428，可以形成例如ABF層疊的第四構建層568。在一些實施方式中，例如圖14中所示出的實施方式，可以完全地嵌入主邏輯管芯502。在其他實施方式中，可以僅部分地嵌入主邏輯管芯502。
在框430，可以形成離開第二導電層556通過各種構建層的通孔570。例如，且如圖14中所示出的，通孔570被形成為通過第四構建層568和第三構建層560。在各種實施方式中，這些通孔570可以被稱為「V0」邏輯互連。在圖5-圖15中所示出的實施方式中，當接地信號和電能向被放置在封裝裝配件500的表面上的電氣布線構件(圖5-圖15中未示出，圖1-圖3中在110、210、310處示出的示例)行進時，通孔570被配置為在稍微更靠近(儘管不必接觸)主邏輯管芯502處傳送接地信號和電能。在各種其他實施方式中，例如圖1和圖2中所示出的那些，這樣的通孔且更一般地在第二管芯(例如，104、504)或去耦電容器230和表面傳送元件(110、210)之間的電氣路徑，可以逐漸傳送離開主邏輯管芯(102、202、502)。
在各種實施方式中，用於傳送諸如地信號和/或電能等的非I/O信號的通孔可以被形成為比傳統的封裝裝配件更大，這是因為它們通過襯底而不是主邏輯管芯502。圖7-圖15中可以看出這一點，其中通孔550、558和570(可以對應於圖1中的第一電氣路徑120)可以比諸如通孔564等的僅攜帶I/O信號的其他通孔更寬。常規封裝裝配件中的TSV直徑可以是約～10-20μm。相反，通孔550、558、570可以更大，例如在一些實施方式中為100μm，這取決於通孔的高度和其他電氣考慮。這樣的更大通孔能夠應對更多的電流和/或電能。
在框432，可以在第四構建層568的頂部上形成(例如，圖案化和鍍)可以被稱為「L1」層的第三導電層572。圖14中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。
在框434，可以形成後續的構建層(例如，574)。在框436，銅空板542可以被去鑲嵌並被蝕刻掉，以便創建完整的嵌入式管芯堆疊封裝裝配件500。圖15中敘述這一階段的封裝裝配件500的示例。底封裝裝配件500被示出為從空板542移除。可以形成帶有縫隙578(有時稱為「阻焊口」)的最外面的襯底層576(有時稱為「阻焊層」)，以使得可以把諸如阻焊球等的電氣布線構件(例如，110、210、310)插入到其中。
在一些實施方式中，例如圖1-圖3中所示出的那些，主邏輯管芯(102、202、302)和第二管芯(204)兩者或電容器(230、330)完全嵌入到多個構建層(108、208、308)中。然而，在其他實施方式中，例如圖15中所示出的，主邏輯管芯502完全嵌入到構建層中，且第二管芯504被嵌入為使得第二管芯的非有效表面574與封裝裝配件500的頂面576齊平(如圖15中所示出)，或甚至稍稍高於封裝裝配件500的頂面576。
以最能幫助理解所要求保護的本主題的方式，依次把各種操作被描述為多個分離的操作。然而，描述次序不應被解釋成暗示這些操作必定依賴於次序。使用任何合適的硬體和/或軟體以便根據期望來配置，可以把本公開內容的實施方式實現為系統。
圖16闡釋根據各種實施方式的示例計算設備1600。在此描述的封裝裝配件100、200、300和500可以被安裝在諸如計算設備1600等的計算設備上。例如，敘述了封裝裝配件1100，它可以包括圖1的封裝裝配件100和圖3的封裝裝配件300的組合。封裝裝配件1110可以包括完全嵌入的第二管芯1104、被嵌入在第二管芯1104下的主邏輯管芯1102和被嵌入且與兩個管芯橫向偏離的去耦合電容器1330。
在各種實施方式中，至少一個通信晶片1606可以物理耦合和電耦合到封裝裝配件1100。在進一步的實現中，通信晶片1606可以是封裝裝配件1100的部分，例如，作為被嵌入到封裝裝配件1100中的構建層中的附加管芯。在各種實施方式中，計算設備1600可以包括PCB 1602。對於這些實施方式，封裝裝配件1100和通信晶片1606可以被放置在PCB 1602上。在備選的實施方式中，可以不需要採用PCB 1602就耦合各種組件。
取決於其應用，計算設備1600可以包括可以物理耦合和電耦合到PCB1602或可以不物理耦合和電耦合到PCB 1602的其他組件。這些其他組件包括但不限於易失性存儲器(例如，也稱為「DRAM」的動態隨機存取存儲器1608)、非易失性存儲器(例如，也稱為「ROM」的只讀存儲器1610)、閃速存儲器1612、輸入/輸出控制器1614、數位訊號處理器(未示出)、加密處理器(未示出)、圖形處理器1616、一個或多個天線1618、顯示器(未示出)、觸控螢幕顯示器1620、觸控螢幕控制器1622、電池1624、音頻編解碼器(未示出)、視頻編解碼器(未示出)、全球定位系統(「GPS」)設備1628、羅盤1630、加速度計(未示出)、陀螺儀(未示出)、揚聲器1632、照相機1634和大容量存儲設備(例如硬碟驅動器、固態驅動器、緊緻盤(「CD」)、數字多用盤(「DVD」))(未示出)等等。在各種實施方式中，各種組件可以與其他組件集成以便形成片上系統(「SoC」)。在進一步的實施方式中，諸如DRAM 1608等的一些組件可以被嵌入在封裝裝配件1100中或嵌入在封裝裝配件1100內。
通信晶片1606可以允許用於傳輸去往和來自計算設備1600的數據有線通信和/或無線通信。術語「無線」及其衍生物可以用來描述可以通過使用通過非固態介質的經調製電磁輻射來傳輸數據的電路、設備、系統、方法、技術、通信信道等等。該術語不暗示關聯的設備不包含任何線路，儘管在一些實施方式中它們可以不包含任何線路。通信晶片1606可以實現多種無線標準或協議中的任何標準或協議，包括但不限於IEEE 702.20、通用分組無線業務(「GPRS」)、演進數據優化(「Ev-DO」)、Evolved高的速度分組訪問(「HSPA+」)、演進高速下行鏈路分組接入(「HSDPA+」)、演進高速上行鏈路分組接入(「HSUPA+」)、全球移動通信系統(「GSM」)、增強型數據速率GSM演進(「EDGE」)、碼分多址(「CDMA」)、時分多址(「TDMA」)、數字增強無繩通信(「DECT」)、藍牙、其衍生物、以及被稱為3G、4G、5G和更高的任何其他無線協議。計算設備1600可以包括多個通信晶片1606。舉例來說，第一通信晶片1606可以專用於諸如Wi-Fi和藍牙等的短距離無線通信，且第二通信晶片1606可以專用於諸如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO和其他等的較遠距離的無線通信。
在各種實現中，計算設備1600可以是膝上型、上網本、筆記本、超極本、智慧型電話、計算平板、個人數字助理(「PDA」)、超移動PC、行動電話、臺式計算機、伺服器、印表機、掃描儀、監視器、機頂盒、娛樂控制單元(例如，遊戲控制臺)、數位相機、可攜式音樂播放器或數字錄像機。在進一步的實現中，計算設備1600可以是處理數據的任何其他電子設備。
在各種實施方式中，在此描述封裝裝配件以及用於形成封裝裝配件的方法和合併了封裝裝配件的系統。封裝裝配件可以包括襯底，該襯底包括諸如BBUL等的多個構建層。在各種實施方式中，電氣布線構件可以被放置在襯底的外表面上。在各種實施方式中，主邏輯管芯和第二管芯或電容器可以被嵌入在所述多個構建層中。在各種實施方式中，電氣路徑可以被定義在所述多個構建層中以便在第二管芯或電容器和電氣布線構件之間傳送電能或接地信號，這旁路了主邏輯管芯。
在各種實施方式中，第二管芯或電容器可以是次級邏輯管芯或存儲器管芯。在各種實施方式中，主邏輯管芯可以包括在主邏輯管芯的第一表面和主邏輯管芯的第二反面之間的一個或多個通孔。在各種實施方式中，電氣路徑是第一電氣路徑，封裝裝配件還可以包括在所述多個構建層中被定義為從次級邏輯管芯或存儲器管芯的有效表面到一個或多個通孔的第二電氣路徑，以便在主邏輯管芯和次級邏輯管芯或存儲器管芯之間傳送I/O信號。在各種實施方式中，第二管芯或電容器可以是電源管理管芯。
在各種實施方式中。第一管芯和第二管芯或電容器可以完全地嵌入在所述多個構建層內。在各種實施方式中，襯底的外表面可以是第一外表面，該第一管芯可以完全地嵌入在所述多個構建層內，且第二管芯的表面可以與襯底與第一外表面反向的第二外表面齊平。在各種實施方式中，主邏輯管芯和第二管芯或電容器可以大致共面。在各種實施方式中，主邏輯管芯可以被嵌入所述多個構建層中、在第二管芯或電容器和電氣布線構件之間。
在各種實施方式中，電氣路徑可以包括在所述多個構建層中的兩個之間的導電層，以便把在第二管芯和電氣布線構件之間經過的電能或接地信號傳送離開主邏輯管芯。在各種實施方式中，導電層可以是第一導電層，且電氣路徑可以包括在所述多個構建層中的兩個之間的第二導電層。在各種實施方式中，第二導電層可以平行於第一導電層且比第一導電層更接近電氣布線構件。
上面對所闡釋的本發明的實現的描述，包括摘要中所描述的內容，不預期是詳盡的或把本發明限制在所公開的確切形式。儘管在此出於說明性目的描述了本發明的特定實現及其示例，但如相關領域中的技術人員將明白的，在本發明的範圍內的各種等效的修改也是可能的。
根據上面的具體實施方式，可以對本發明做出這些修改。下列的權利要求中所使用的術語不應被解釋為把本發明限制在說明書和權利要求所公開的特定實現。相反，本發明的範圍應完全由下列權利要求確定，下列權利要求應根據所確立的權利要求解釋原理來解釋。