一種電阻器凸電極反面印刷工藝的製作方法
2023-07-10 07:07:51
一種電阻器凸電極反面印刷工藝的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟：（1）印刷反面導體；（2）印刷電阻層；（3）印刷電阻保護層；（4）鐳射切割；（5）印刷保護層；（6）印刷導體；（7）端銀處理；（8）電鍍處理；（9）測試包裝。採用本技術方案的有益效果是：有效避免客戶使用時撞擊到端電極導致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產品TCR水平，節約成本。
【專利說明】—種電阻器凸電極反面印刷工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電阻器印刷工藝，具體涉及一種電阻器凸電極反面印刷工藝。
【背景技術】
[0002]現有技術中，電阻器被廣泛應用在電子電路中。典型的貼片電阻器的製造辦法如下所述:1.在大片絕緣基板的正面採用絲網印刷形成正面電極，並進行乾燥；2.在上述絕緣基板的背面採用絲網印刷形成背面電極，進行乾燥並進行燒成；3.在上述正面電極的內側採用絲網印刷形成電阻層，進行乾燥並進行燒成，該電阻層的兩端連接於上述正面電極；4.在上述電阻層上形成第一保護層(即玻璃保護層)，並進行乾燥及燒成；5.對於上述電阻層，通過雷射進行精確調阻，使其電阻值達到規定值；6.在上述玻璃保護層上再次採用絲網印刷方式形成第二保護層(即樹脂保護層)及標識層，並進行乾燥及燒成；7.採用專用設備將上述大片基板依序沿各個縱向的折條線將基板折成條狀，並自動堆疊到專用治具中；8.採用專用設備將上述條狀產品依序沿各個橫向的折粒線將條狀產品折成粒狀，形成多個單顆貼片電阻；9.將上述貼片電阻通過滾鍍方式，在上述正面電極、背面電極及側面電極上形成由金屬鎳及錫為主要成分的鎳鍍層及錫鍍層。然而上述的貼片電阻製造方法中缺點:1.由於正面電極採用銀槳材料，通過絲網印刷方式實現正面電極，其膜層厚度易不均勻，在電阻層印刷後，電阻初值易分散，導致生產管制難度增加，不良升高。2.貼片電阻在形成正面電極時採用印刷銀槳材料，燒成後厚度較厚，用量較大，且印刷的原料是以銀為主要成分的燒結型漿料，其價格較高，導致產品的生產成本較高，市場競爭力減弱。
[0003]為解決上述問題，申請號為200910233137.0的一種貼片電阻器的製造方法，以使用方向為基準，其製造步驟如下:a.製備一絕緣基板，在該絕緣基板的上表面和下表面均勻對應格子狀地形成若干橫向折條線和若干縱向折粒線；b.通過絲網印刷將銀漿料按設定間隔印刷在絕緣基板的下表面上，進行乾燥及燒結後形成各背面電極，且各背面電極的位置為以對應的橫向折條線為橫向中心線且各背面電極位於相鄰兩縱向折粒線中間；c.通過絲網印刷將電阻漿料印刷在絕緣基板的上表面上進行乾燥及燒結後形成各電阻層，且各電阻層的位置為位於橫向折條線和縱向折粒線所界定的各格子中間；d.通過絲網印刷將銀鈀漿料印刷在所述各電阻層靠近橫向折條線的兩側上並朝橫向折條線延伸部分區域，同時將銀鈀漿料印刷在橫向折條線處於各電阻層之間的位置上，且銀鈀漿料所印刷的各位置皆位於絕緣基板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位置範圍內，進行乾燥和燒成後，形成各正面輔助電極；e.通過絲網印刷將介質漿料印刷在絕緣基板的上表面上，該印刷位置除開絕緣基板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位置的部分(該除開部分為預留的後續正面電極形成所需位置)，進行乾燥後形成掩膜層；f.通過濺射將導電材料濺射在絕緣基板的上表面形成濺射電極層，並進行老化；g.採用超聲波清洗方式將掩膜層連同該掩膜層上的濺射電極層清洗掉，留下的濺射電極層進行風乾後與其所對應覆蓋的各正面輔助電極連結成一體而形成各正面電極；h.通過雷射在各電阻層上形成鐳射切線進行精確調阻，精確調阻後的各電阻層的電阻值為所需阻值；1.通過絲網印刷將樹脂漿料印刷在絕緣基板上表面上的各相鄰兩橫向折條線中間並完全覆蓋對應的各電阻層，進行乾燥和燒結後形成各保護層；j.通過絲網印刷在各保護層上印刷標識層，進行乾燥後該標識層與保護層一起進行燒結；k.將絕緣基板沿各橫向折條線折成各條狀基板；1.採用真空濺射機對各條狀基板的長邊側面進行濺射，形成連通正面電極和背面電極的側面電極；m.將各條狀基板沿各縱向折粒線折成粒狀產品；η.通過滾鍍方式在粒狀產品上露出的正面電極、背面電極和側面電極的表面上形成由金屬鎳為主要成份的鎳鍍層；ο.通過滾鍍方式在粒狀產品的鎳鍍層表面上形成由金屬錫為主要成份的錫鍍層後形成最終產品。
[0004]但是由於都是採用電阻產品正、反面分別印刷導體層，端面塗銀將正、反面導體層連接，然後電鍍鎳、錫，構成一顆完整的電阻器。但是會產生如下問題:客戶在測試產品過程中，將電阻裝入測試設備時，為了測試方便，往往採用的是插拔方式。由於是插拔方式，在插拔過程中，電阻的端電極是直接與測試設備接觸，並且由於採用人工操作測試，容易造成電阻端電極撞傷，進而導致電阻原件功能失效，產品TCR水平較低。
[0005]
【發明內容】
[0006]為解決上述技術問題，本發明的目的在於提供一種電阻器凸電極反面印刷工藝，有效避免客戶使用時撞擊到端電極導致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產品TCR水平，節約成本。
[0007]為達到上述目的，本發明的技術方案如下:一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟:
(0.印刷反面導體，將反面導體的形狀及位置由網版通過印刷機印刷在白基板上；
(2).印刷電阻層，由網版通過印刷機在反面導體上，印刷電阻層的形狀和位置；
(3).印刷電阻保護層，由網版通過印刷機在電阻層上，印刷電阻保護層的形狀和位
置；
(4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護層後，在電阻層的位置處進行雷射切割；
(5).印刷保護層，在完成鐳射切割後，由網版通過印刷機在電阻保護層和鐳射切割口處，印刷保護層的形狀和位置；
(6).印刷導體，由網版通過印刷機在保護層上，印刷導體的形狀和位置；
(7).端銀處理，由排條機將片狀產品變為條狀，在經過滾沾機對條狀產品的側面進行塗銀，側面塗銀完成後，由折粒機將條狀廣品折成顆粒狀；
(8).電鍍處理，對摺成顆粒狀的產品進行電鍍，先進行鍍鎳，再進行鍍錫；
(9).測試包裝，對電鍍後的產品進行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進行包裝成品。
[0008]優選的，所述反面導體的厚度為15-300 μ m，所述反面導體的油墨印刷溫度為800 0C -900。。。
[0009]優選的，所述電阻層的厚度為5_25μπι，所述電阻層的油墨印刷溫度為8000C _900°C，所述電阻層的阻值範圍為所需阻值的±35%。
[0010]優選的，所述電阻保護層的厚度為5-25 μ m，所述電阻保護層的油墨印刷溫度為5500C -650O。
[0011]優選的，所述保護層的厚度為5_25μπι，所述保護層的油墨印刷溫度為140。。-240 °C ο
[0012]優選的，所述導體的厚度為15-300 μ m,所述導體的油墨印刷溫度為1800C -280O。
[0013]採用本技術方案的有益效果是:有效避免客戶使用時撞擊到端電極導致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產品TCR水平，節約成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發明實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本發明的工藝流程圖。
[0016]圖2為本發明的電阻器剖面示意圖。
[0017]圖3為本發明的電阻器仰視圖。
[0018]圖中數字和字母所表示的相應部件名稱:
Cl.反面導體
RS.電阻層 Gl.電阻保護層 G2.保護層 C3.導體 N1.鍍鎳層 Sn.鍍錫層。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0020]如圖1和圖2所示，本發明的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟:
(1).印刷反面導體Cl，將反面導體的形狀及位置由網版通過印刷機印刷在白基板上；
(2).印刷電阻層RS，由網版通過印刷機在反面導體上，印刷電阻層的形狀和位置；
(3).印刷電阻保護層G1，由網版通過印刷機在電阻層上，印刷電阻保護層的形狀和位
置；
(4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護層後，在電阻層的位置處進行雷射切割；
(5).印刷保護層G2，在完成鐳射切割後，由網版通過印刷機在電阻保護層和鐳射切割口處，印刷保護層的形狀和位置；
(6).印刷導體C3，由網版通過印刷機在保護層上，印刷導體的形狀和位置；
(7).端銀處理，由排條機將片狀產品變為條狀，在經過滾沾機對條狀產品的側面進行塗銀，側面塗銀完成後，由折粒機將條狀廣品折成顆粒狀；
(8).電鍍處理，對摺成顆粒狀的產品進行電鍍，先進行鍍鎳，再進行鍍錫；
(9).測試包裝，對電鍍後的產品進行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進行包裝成品。
[0021]反面導體Cl的厚度為15-300 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為800°C _900°C。電阻層RS的厚度為5-25 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為800°C -900°C,電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為5-25 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為550°C -650°C。保護層G2的厚度為5-25μπι，保護層G2的油墨印刷溫度為1400C -2400C。導體C3的厚度為15-300 μ m,導體C3的油墨印刷溫度為180°C -280°C。
[0022]電阻層RS的位置處進行雷射切割，在阻值的±35%的基礎上對阻值範圍進行縮小，以達到產品要求。如產品的阻值容差範圍為±5%，雷射切割的作用就是在±35%的基礎上讓產品達到±5%。
[0023]構成原理:在電阻器產品生產時，不印刷正面導體，並且在保護層G2印刷完成後，加印一層導體C3，以防止客戶端立碑現象產生。由於產品採用反面印刷黏著方式，即產品正面不需印刷，各製程工序集中於產品反面印刷。
[0024]客戶在使用時以產品反面焊錫黏著，客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，以達到提高產品TCR水平的目的；採取反面黏著方式可有效防止端電極撞傷導致的產品功能失效，客戶在測試產品過程中的插拔動作易撞傷產品端電極，採取產品反面焊錫黏著，則對產品正常使用無影響。
[0025]採用本技術方案的有益效果是:有效避免客戶使用時撞擊到端電極導致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產品TCR水平，節約成本。
[0026]實施例1
本實施例中，反面導體Cl的厚度為150 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為850°C。電阻層RS的厚度為15 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為850°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為15 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為600°C。保護層G2的厚度為15 μ m，保護層G2的油墨印刷溫度為190°C。導體C3的厚度為150 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為230°C。
[0027]實施例2
本實施例中，反面導體Cl的厚度為15 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為800°C。電阻層RS的厚度為5 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為800°C°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為5 μ m,電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為550°C。保護層G2的厚度為5，保護層G2的油墨印刷溫度為140°C。導體C3的厚度為15 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為180°C。
[0028]實施例3
本實施例中，反面導體Cl的厚度為300 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為900°C。電阻層RS的厚度為25 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為900°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為25 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為650°C。保護層G2的厚度為25 μ m,保護層G2的油墨印刷溫度為240°C。導體C3的厚度為300 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為280°C。[0029]實施例4
本實施例中，反面導體Cl的厚度為30 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為810°C。電阻層RS的厚度為7 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為810°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為7 μ m,電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為560°C。保護層G2的厚度為7 μ m，保護層G2的油墨印刷溫度為150°C。導體C3的厚度為30 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為190°C。
[0030]實施例5
本實施例中，反面導體Cl的厚度為50 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為820°C。電阻層RS的厚度為10 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為820°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為10 μ m,電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為570°C。保護層G2的厚度為1(^111，保護層62的油墨印刷溫度為160°C。導體C3的厚度為50 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為200°C。
[0031]實施例6
本實施例中，反面導體Cl的厚度為100 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為830°C。電阻層RS的厚度為12 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為830°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為12 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為580°C。保護層G2的厚度為12 μ m，保護層G2的油墨印刷溫度為170°C。導體C3的厚度為100 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為210°C。
[0032]實施例7
本實施例中，反面導體Cl的厚度為200 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為870°C。電阻層RS的厚度為18 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為870°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為18 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為620°C。保護層G2的厚度為18 μ m,保護層G2的油墨印刷溫度為210°C。導體C3的厚度為200 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為250°C。
[0033]實施例8
本實施例中，反面導體Cl的厚度為250 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為880°C。電阻層RS的厚度為20 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為880°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為20 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為630°C。保護層G2的厚度為20 μ m,保護層G2的油墨印刷溫度為220°C。導體C3的厚度為250 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為260°C。
[0034]實施例9
本實施例中，反面導體Cl的厚度為280 μ m，反面導體Cl的油墨印刷溫度為890°C。電阻層RS的厚度為23 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為890°C，電阻層RS的阻值範圍為所需阻值的±35%。電阻保護層Gl的厚度為23 μ m，電阻保護層Gl的油墨印刷溫度為640°C。保護層G2的厚度為23 μ m,保護層G2的油墨印刷溫度為230°C。導體C3的厚度為280 μ m，導體C3的油墨印刷溫度為270°C。
[0035]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
【權利要求】
1.一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，包括如下步驟: (1).印刷反面導體，將反面導體的形狀及位置由網版通過印刷機印刷在白基板上； (2).印刷電阻層，由網版通過印刷機在反面導體上，印刷電阻層的形狀和位置； (3).印刷電阻保護層，由網版通過印刷機在電阻層上，印刷電阻保護層的形狀和位置； (4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護層後，在電阻層的位置處進行雷射切割； (5).印刷保護層，在完成鐳射切割後，由網版通過印刷機在電阻保護層和鐳射切割口處，印刷保護層的形狀和位置； (6).印刷導體，由網版通過印刷機在保護層上，印刷導體的形狀和位置； (7).端銀處理，由排條機將片狀產品變為條狀，在經過滾沾機對條狀產品的側面進行塗銀，側面塗銀完成後，由折粒機將條狀廣品折成顆粒狀； (8).電鍍處理，對摺成顆粒狀的產品進行電鍍，先進行鍍鎳，再進行鍍錫； (9).測試包裝，對電鍍後的產品進行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進行包裝成品。
2.根據權利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，所述反面導體的厚度為15-300 μ m，所述反面導體的油墨印刷溫度為800°C _900°C。
3.根據權利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，所述電阻層的厚度為5-25 μ m，所述電阻層的油墨印刷溫度為800°C -900°C，所述電阻層的阻值範圍為所需阻值的±35%。
4.根據權利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，所述電阻保護層的厚度為5-25 μ m，所述電阻保護層的油墨印刷溫度為550°C _650°C。
5.根據權利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，所述保護層的厚度為5-25 μ m，所述保護層的油墨印刷溫度為140°C _240°C。
6.根據權利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特徵在於，所述導體的厚度為15-300 μ m，所述導體的油墨印刷溫度為180°C _280°C。
【文檔編號】H01C17/00GK103730222SQ201410010843
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月10日 優先權日:2014年1月10日
【發明者】管春風 申請人:旺詮科技(崑山)有限公司