具有可攜式儲存器的系統及其方法

2023-08-01 04:09:21 1

專利名稱：具有可攜式儲存器的系統及其方法
技術領域：
本發明涉及一種自動化物料搬運系統，可提供半導體製造廠的使用。
背景技術：
多數的半導體集成電路製造廠("晶片廠")均具有高度的自動化。 一 自動化物料搬運系統(AMHS)用以進行各種工藝工具之間的半導體晶片的移動作業。 一般而言，晶片是經由晶片傳送盒而輸送通過晶片廠，於晶片握持裝置中可對數量高達25片的直徑300mm的晶片進行握持。 晶片傳送盒為一種特製機殼，此晶片傳送盒設計用於安全地將多個半導體晶片握持於一控制環境之中，並且通過配置有適當載埠的工具及多個機器搬運系統可對晶片傳送盒的晶片進行移除，如此以對晶片進行處理或測量。位於晶片傳送盒中的多個銷結構可對晶片進行適當的握持，並且多個機器搬運系統可經由一前端開啟門而直接對晶片傳送盒中的晶片進行存取。 一晶片傳送盒可位於一載埠之上，並且通過一自動化物料搬運系統可對晶片傳送盒進行操控。 自動化物料搬運系統用運輸車輛可進行相當長距離的運行，如此可對多個工具之間的晶片傳送盒進行搬運。這些工具用於進行執行不同的工藝，並且這些工具可位於相同建築物的不同部分或是位於不同建築物之中。 圖1為一系統100的一圖形。系統100包括了多個製造設備(工具)108a、 108b的多個片段，這些製造設備可通過一相當大距離(例如數十或數百米)而彼此相互分離。一般而言，各工具108a(108b)包括一相關儲存器102a(102b)，此儲存器102a(102b)提供給位於晶片傳送盒中的晶片匣所使用且對多個批量的晶片進行握持下，相關工具108a(108b)便可準備對這些被握持的晶片進行處理。 在根據經由一即時分派系統(未圖示)所傳達的批量訂單的一順序下，通過具有多個置頂運輸車輛106a、106b的一置頂輸送器107可將多個晶片傳送盒104自一儲存器102a的一載埠 103傳遞至一相關工具108b。於相關工具108a中的未進行處理排序的批量保留在一相關晶片傳送盒104的一晶片匣之中；相關晶片傳送盒104被安排至置頂輸送器107的置頂運輸車輛106a，如此便可將晶片傳送盒104輸送至與所準備的下一工具108a有關的儲存器102b，如此以更進一步執行相關的處理程序。 於圖1所示的儲存器102a、102b分別安裝於工具108a、108b的內偵U。於一般操作順序中，位於工具108a的載埠 109中的經處理的批量可經由置頂運輸車輛106a而自載埠 109進行移除且被運輸至位於下一目的工具108b的儲存器102b。置頂運輸車輛106a沿著其軌道105而沿著一方向進行移動。即將進行處理的下一批量經由另一置頂運輸車輛106b自儲存器102a而被運輸至工具108a的載埠 109。因為兩不同置頂運輸車輛106a、106b於程度上是被用來對來自於工具108a的載埠 109的一第一晶片傳送盒104進行移除且將一第二晶片傳送盒自儲存器102a而運輸至載埠 109，如此則需要較長的時間來完成晶片傳送盒的調換作業。於操作置頂運輸車輛106a時的停留期間與於操作置頂運輸車輛106b時的停留期間之間可能會造成約兩分鐘的延遲。 由於晶片傳送盒需較長的調換時間，工具責任周期與工具生產力便因此而下降。

發明內容
為了解決現有技術存在的上述問題，本發明提供了一種具有可攜式儲存器的系統 及其方法，於本發明部分實施例中，一系統包括一輸送器。 一半導體工藝工具包括一升降機 用埠且被定位接近於輸送器，如此使得升降機用埠可設計用以接收來自於輸送器的一 晶片傳送盒且對晶片傳送盒進行運輸，其中，晶片傳送盒用以儲存晶片。至少一儲存器並置 於輸送器與半導體工藝工具。至少一儲存器包括一儲存空間與一機器人裝置，儲存空間提 供晶片傳送盒所使用，機器人裝置設計用以在儲存空間與輸送器之間進行晶片傳送盒的運 輸。 於部分實施例中，一系統包括一輸送器。 一半導體工藝工具包括一升降機用埠
且被定位接近於輸送器，如此使得升降機用埠可設計對輸送器與升降機用埠之間的一 晶片傳送盒的運輸。 一上遊儲存器與一下遊儲存器均並置於輸送器與半導體工藝工具，上 遊儲存器與下遊儲存器分別具有一單獨儲存空間與一單獨機器人裝置，單獨儲存空間提供 晶片傳送盒的使用，單獨機器人裝置設計用以在其單獨儲存空間與輸送器之間進行晶片傳 送盒的運輸，上遊儲存器設計用以接收來自於一置頂運輸系統的晶片傳送盒且將晶片傳送 盒傳遞至輸送器，下遊儲存器設計用以接收來自於輸送器的晶片傳送盒且將晶片傳送盒傳 遞至置頂運輸系統。 於部分實施例中，一方法包括了提供具有一機器人裝置的至少一第一儲存器、一
輸送器、與具有一升降機用埠的一半導體工藝工具，其中，至少一第一儲存器、輸送器、導 體工藝工具彼此相互並置。利用至少一第一儲存器的機器人裝置將一第一晶片傳送盒直接 地自至少一第一儲存器的一輸出埠而運輸至輸送器。將位於輸送器之上的第一晶片傳送 盒直接地運輸至半導體工藝工具的升降機用埠。 本發明可避免存在於晶片傳送盒調換時的時間延遲。


圖1為一傳統系統的一圖形。圖2為本發明的一實施例的一立體圖。圖3為表示圖2的系統的一主視圖。圖4A為表示圖2的一儲存器的一切割後視圖。圖4B為表示圖2的儲存器的一側視圖。圖5為表示圖2的儲存器的一俯視圖。圖6為表示圖4A的一調準機構的一放大視圖。圖7為表示於圖2-圖6圖中的系統的操作方法的一流程圖。上述附圖中的附圖標記說明如下100 系統102a、102b 儲存器103 載埠
6


































104 晶片傳送盒 105 軌道
106a、106b 置頂運輸車輛 107 置頂輸送器 108a、108b 工具 109 載埠 200 系統
202a、202b、202c、202d (微型)儲存器(近工具型緩衝器) 204(1) 第一晶片傳送盒 204(2) 第二晶片傳送盒 204 晶片傳送盒 205 置頂運輸軌道 206 置頂運輸車輛 207
208
209
210
211
212
213
214
215
216
217
218
219
220 222
224
225 227 230 240 250
700、702、704、706、708、710、712、714、716、718、720、722、724、726 步驟
'半導體工藝工具
'升降機用埠 (升降機構)
'輸送器
'儲存空間
4幾器人裝置
'迴轉頭部機構
'置頂運輸埠
z中心柱
'第二連接埠 (暫時性輸出埠) '軌道
'輸送器用埠
'連接埠
4周準機構
'固定構件
4周準構件
'T型開口
具體實施例方式
作為例證實施例的說明可在配合相關附圖下而被理解，這些附圖為整份說明的考 慮部分。於所揭示的實施例的說明中，任何關於方向或方位的參考僅作為說明便利的使
體子面片
殼輪地晶用，並且因此而不會造成本發明的領域的限制。就例如"底(1ower)"、"頂(u卯er)"、"水 平(horizontal)，，、"垂直(vertical)'，、"之上(above)'，、"之下(below)，，、"向上(up)，，、 "向下(down)"、"頂(top)"與"底(bottom)"的相關術語及其衍生術語(例如"水平地 (horizontally)"、"向下地(downwardly)"、"向上地(upwardly)"等)而言，於說明中或呈 現於附圖中的討論時，這些相關術語及其衍生術語用以作為方位的使用。這些相關術語僅 為了便於說明而使用，並且不需要在一特定方位下對裝置進行建構或操作。除非是特別地 說明利用了其它方式，否則例如"將…附加於(attached)"、"將…固定於(affixed)"、"將… 連接於(connected)"、"將…相互連接(interconnected)"的術語表示於多個結構之間利 用了多個中間結構、以可移動或剛性附件或關係的作用下而達到彼此之間的直接或間接地 固定或貼附。就用以描述結構/元件之間的關係的術語"鄰接於(adjacent)"而言，此"鄰 接於(adjacent)"包括了相關的單獨結構/元件間的直接接觸與於單獨結構/元件之間具 有其它中間結構/元件的存在。再者，由較佳實施例說明本發明的可能的非限制性特徵的 組合併非特別地用以限制本發明，這些非限制性特徵可單獨存在或為其它特徵的組合，本 發明的保護範圍當視所附的權利要求所界定的範圍為準。 圖2-圖6為一示範系統200的圖形。系統200包括一半導體工藝工具208與至 少一近工具型緩衝器202a、202b，其中，近工具型緩衝器202a、202b可為微型儲存器。圖2 為系統200的一立體圖。圖3-圖4B呈現圖2的多個晶片傳送盒204儲存於儲存器202a 中的部分切割圖，凡本領域技術人員均了解儲存器202a包括了具有多個外壁的一殼體(如 圖2所示)。 位於置頂運輸埠 214與輸送器用埠 218的多個晶片傳送盒中，於實際上僅可 看見的多個晶片傳送盒204(如圖2、圖4B所示)。如圖2所示， 一示範系統200包括一上 遊儲存器202a、一輸送器210、一半導體工藝工具208與一下遊儲存器202b。
請參閱圖2，半導體工藝工具208包括一升降機用埠 209(或升降機構)與一晶 片用埠，其中，輸送器210的高度與一晶片用埠的高度之間的垂直移動可經由升降機 用埠 209所控制。半導體工藝工具208定位於輸送器210的附近，如此使得升降機用端 口 209可設計用以接收一晶片傳送盒204，此晶片傳送盒204適用於儲存來自於輸送器210 的一晶片250 (圖5)且將此晶片250運輸至晶片傳送盒204。半導體工藝工具208可採用 由Fremont, CA的Asyst Technologies Inc.所提出的Directly loaded Transport飢T) 技術，此半導體工藝工具208包括了地面輸送器210與升降機用埠 (或升降載埠 ) 209。 升降機用埠 209包括一機器人裝置212，通過機器人裝置212取回來自於輸送器210的一 晶片傳送盒204且可將晶片傳送盒204提高至半導體工藝工具208的連接埠。在半導體 工藝工具208的載埠的前方，輸送器210對位於下面的一架子進行運轉。位於半導體工 藝工具208的載埠的一突部可向上或向下進行移動，藉此可於輸送器210的下面進行突 部的縮回。 一晶片傳送盒204滾動離開微型儲存器202a且快速移動通過半導體工藝工具 208的升降機用埠 209。 至少一儲存器202a-202d並置於輸送器210與半導體工藝工具208。各儲存器 202a-202d包括一儲存空間211與一機器人裝置212，其中，儲存空間211提供作為晶片傳 送盒204的使用，而機器人裝置212設計用以於儲存空間211與輸送器210之間進行晶片 傳送盒204的運輸。於部分實施例中，儲存器202a-202d為微型儲存器，這些微型儲存器採有模塊化設計且具有便攜性的小型化體積。舉例而言，具有微型儲存器202a-202d的系統200可隨時且可依照便利性而進行重新設計，藉此以對一微型儲存器進行預防性保養，或是可實施小批量操作。在根據需求下，附加的微型儲存器202c、202d是可被增加至系統200或自系統200而移除。當微型儲存器202c、202d被增加至系統200或自系統200而移除時，則必須進行不同長度的輸送器的替換。 系統200整合了近工具型緩衝器(微型儲存器)202a-202d與DirectlyloadedTransport (DLT)技術的升降機用埠 209，藉此以減少晶片傳送盒204的調換時間(調換時間指將一第一晶片傳送盒自一置頂運輸車輛206傳遞至儲存器202a、將一第二晶片傳送盒自儲存器202a傳遞至相同的置頂運輸車輛206的兩者之間的時間範圍。此外，調換時間也可指通過升降機用埠 209將一晶片傳送盒自半導體工藝工具208進行移除、將下一個晶片傳送盒自升降機用埠 209傳遞至半導體工藝工具208的兩者之間的時間範圍)。
在不使用置頂運輸車輛206的情況下，系統200可對近工具型緩衝器202a、202b中的多個批量進行儲存，並且系統200可將來自於近工具型緩衝器202a的多個批量運輸至半導體工藝工具208的升降機用埠 209，或是系統200可將來自於半導體工藝工具208的升降機用埠 209的多個批量運輸至位於輸送器210之上的近工具型緩衝器202b。
雖然於附圖中的系統200呈現出四儲存器202a-202d，於其它實施例中的系統200可包括一單一上遊儲存器202a與一單一下遊儲存器202b。上遊儲存器202a設計用以接收來自於置頂運輸車輛206的一晶片傳送盒204且可將晶片傳送盒204傳遞至輸送器210。下遊儲存器202b設計用以接收來自於輸送器210的晶片傳送盒204且可將晶片傳送盒204傳遞至置頂運輸車輛206。其它實施例可根據需求而具有不同數量的儲存器202a-202d。
上遊儲存器202a與下遊儲存器202b分別具有至少一儲存空間211與一單獨機器人裝置212，其中，具有一架子的儲存空間211用於儲存晶片傳送盒204，單獨機器人裝置212設計對儲存空間211與輸送器210之間的晶片傳送盒204進行運輸。
在部分實施例中，儲存器202a、202b安裝於多個輪子230之上，通過多個輪子230以對儲存器202a、202b進行移動。在部分實施例中，儲存器202a、202b為可攜式的，並且儲存器202a、202b包括一調準機構220與一置頂輸送器207，其中，調準機構220相對輸送器210而對儲存器202a、202b進行定位。在部分實施例中，調準機構220包括至少一調準構件224，此至少一調準構件224安裝於儲存器202a、202b之一底部。在部分實施例中，調準機構220還包括至少一固定構件222，此至少一固定構件222適用於結合至少一調準構件224。此至少一固定構件222安裝於儲存器202a所設置的一表面(例如地面240或活動式地面)之上，如此便可在利用了結合於至少一固定構件222的至少一調準構件224對儲存器202a進行定位之下，利用儲存器202a的所定位的機器人裝置212對儲存器202a進行定位下而將晶片傳送盒204運輸至儲存空間211與輸送器210之間、儲存空間211與置頂輸送器207之間。在一實施例中，此至少一調準構件224為一 T型軌道，並且此至少一固定構件222具有一 T型開口 225。 其它的調準機構是可被採用的。舉例而言，調準構件是可具有各種剖面形狀，並且調準構件的數量(對應於固定構件)可為任意值。雖然在圖6中表示了一公構件(位於儲存器202a之上)與一母構件，但於其它實施例中的儲存器包括一母構件且固定構件為一公構件。在其它實施例中，儲存器包括一公調準構件與一母調準構件，並且對應的公構件、母構件設置於一固定表面之上。 如圖2、圖3、圖4A、圖4B圖所示部分實施例中，儲存器202a包括了具有多個儲存空間211的一單一垂直柱，這些位於單一垂直柱的儲存空間211用以儲存多個晶片傳送盒204，並且機器人裝置212可於多個儲存空間211之間進行垂直移動。由圖2、圖4B、圖5圖可清楚看出，儲存器202a、202b的一第一連接埠 (儲存器用的置頂運輸埠 ) 214可作為用以接收來自於一置頂運輸車輛206的一第一晶片傳送盒204 (1)的一輸入埠 ，並且儲存器202a、202b的一第一連接埠 214也可作為用以將一第二晶片傳送盒204(2)傳遞至置頂運輸車輛206的一輸出埠 。 在具有一單一垂直柱的實施例中，在可允許微型儲存器202a利用置頂輸送器207與輸送器210以執行多個晶片傳送盒204的交換作業下，微型儲存器202a是可具有給定所需高度下的一最小尺寸及重量，藉此以提高微型儲存器202a的便攜性。此外，僅可於垂直方向上進行平移的一輕型機器人裝置212可與具有一單柱設計的微型儲存器202a之間搭配使用(具有三動力銷的一迴轉頭部機構213可在不需機器人裝置212的一水平平移之下而進行延伸與縮回)。此外，在單柱設計所提供的撓性的作用下，通過可用空間所允許下而增加的少量或多個儲存器202a可使得鄰接於半導體工藝工具208的任何可用空間的利用性予以最大化。 在通過將另一模塊化的微型儲存器增加至任一給定系統200時，如此便可增加附加儲存器的空間。在通過所置換的可抵達各儲存器202a-202d的輸送器用埠 218的一較長輸送器210的作用下，附加的微型儲存器202c、202d便可採用操作方式耦接於既存的儲存器202a、202b與半導體工藝工具208。另一方面，如果既存的輸送器210為模塊化設計且具有可延伸型的輸送器，則可通過所增加的一個或多個構件以增加輸送器210的長度，如此使得輸送器210便足以對微型儲存器202c、202d進行相關的傳輸作業。
請參閱圖5，圖5表示圖2的儲存器202a的一俯視圖。在部分實施例中，在置頂運輸車輛206的單次停留期間，來自於置頂運輸車輛206的所被接收的第一晶片傳送盒204(1)被傳遞至置頂運輸埠 214(第二晶片傳送盒204(2)被傳遞至相同的置頂運輸車輛206)。 —第二連接埠 (暫時性輸出埠)216可用以作為一儲存緩衝器。當來自於置頂輸送器207的置頂運輸車輛206的第一晶片傳送盒204(1)被接收且被移動至多個儲存空間211中的一個時，作為儲存緩衝器的第二連接埠便可地對第二晶片傳送盒204(2)進行暫時性儲存。暫時性輸出埠 216 (圖4B、圖5)對第二晶片傳送盒204(2)進行暫時性握持。 一旦機器人裝置212已將進來的第一晶片傳送盒204(1)移動至多個儲存空間211中的一個時，機器人裝置212便可準備對位於暫時性輸出埠216的第二晶片傳送盒204(2)進行快速取回，並且通過機器人裝置212將第二晶片傳送盒204 (2)傳遞至置頂運輸埠 214，以及在置頂運輸車輛206的單次停留期間可通過機器人裝置212將第二晶片傳送盒204(2)傳遞至置頂輸送器207及利用置頂運輸車輛206傳遞至儲存器202a。 機器人裝置212可將第一晶片傳送盒204 (1)自置頂運輸埠 214而移動至多個儲存空間211的一第一儲存空間，並且機器人裝置212可將第二晶片傳送盒204(2)自多個儲存空間211的一第二儲存空間而移動至暫時性輸出埠 216。 在部分實施例中，輸送器210為可反轉的，下遊儲存器202b同樣可以接收來自於
10置頂運輸車輛206的一晶片傳送盒204且可將晶片傳送盒204傳遞至輸送器210，並且上遊儲存器202a同樣可以接收來自於輸送器210的晶片傳送盒204且可將晶片傳送盒204傳遞至置頂運輸車輛206。實際上，儲存器202a、202b中的任一個可作為一"上遊"儲存器，藉此可將一晶片傳送盒204提供至半導體工藝工具208，並且儲存器202a、202b中的任一個可作為一"下遊"儲存器，藉此可接收來自於半導體工藝工具208的一晶片傳送盒204。在本實施例中，置頂運輸車輛206僅沿著一方向進行移動，並且在經由輸送器210將來自於定名為下遊儲存器202b的一晶片傳送盒204傳遞至半導體工藝工具208的作用下，於操作上的一長時期延遲是可被避免的。然而，如果來自於下遊儲存器202b的一晶片傳送盒204是經由置頂運輸車輛206而被運輸至半導體工藝工具208且晶片傳送盒204是必須跟隨著一置頂運輸軌道205的整個長度而經由下遊儲存器202b以抵達半導體工藝工具208時，則長時間的延遲仍會產生。 請參閱圖2、圖5，機器人裝置212設計用以經由輸送器用埠 218、直接將來自於儲存器202a的儲存空間211的晶片傳送盒204運輸至輸送器210，或是機器人裝置212可直接將來自於輸送器210的晶片傳送盒204運輸至儲存空間211 (也即，不需利用置頂運輸車輛206於儲存器202a與升降機用埠 209之間進行晶片傳送盒204的移動)。此外，機器人裝置212設計用以直接將來自於儲存器202a的置頂運輸埠 214的晶片傳送盒204運輸至儲存空間211，或是機器人裝置212可將來自於置頂運輸埠 214的晶片傳送盒204運輸至輸送器210(不需將晶片傳送盒204置放於儲存空間211之中)。
機器人裝置212於儲存器202a的一中心柱215之中進行垂直運行。在部分實施例中，機器人裝置212包括了具有三動力銷的一迴轉頭部機構213。在對具有三動力銷的迴轉頭部機構213進行90度的迴轉作用下是可造成其本身的延伸或縮回，藉此以造成晶片傳送盒204進入多個儲存空間211中的一個、置頂運輸埠 214或暫時性輸出埠 216的線性平位移，或是藉此以造成晶片傳送盒204自多個儲存空間211中的一個、置頂運輸埠 214或暫時性輸出埠 216而移出的線性平位移。在部分實施例中，機器人裝置212是可採用日本Osaka的Daifuku有限公司或北卡羅來糹內的Charlotte的Muratec (Murata Machinery,USA， Inc.)的產品。在其它實施例中，具有可選擇的相同或附加的移動自由度的不同的機器人裝置212是可被採用的。 在晶片傳送盒204自儲存空間211或置頂運輸埠 214而被移動至儲存器202a的中心柱215之中之後，機器人裝置212的迴轉頭部機構213沿著其軌道217而進行垂直移動，藉此將晶片傳送盒204傳遞至多個儲存空間211中的一個或輸送器210。由圖2可清楚看出，機器人裝置212的迴轉頭部機構213設計用以經由輸送器用埠 218將晶片傳送盒204傳遞至輸送器210，並且通過此一相同方式可將一晶片傳送盒204傳遞至置頂運輸埠 214。在機器人裝置212的迴轉頭部機構213的迴轉作用下，被延伸的具有三動力銷的迴轉頭部機構213將晶片傳送盒204自儲存器202a的中心柱215而移出且被傳遞至儲存器202a的輸送器用埠 218 (由於被載於輸送器210之上的晶片傳送盒204開始進行)。
在部分實施例中，儲存器202a包括一可選擇連接埠 219 (圖4B)，通過氮或乾淨乾燥空氣經由可選擇連接埠 219對晶片傳送盒204進行充氣。 圖7表示利用系統200的一方法的一流程圖，其中，系統200包括了具有一機器人裝置212的至少一第一儲存器202a、一輸送器210、與具有一升降機用埠的一半導體工藝
11工具，並且至少一第一儲存器202a、輸送器210、導體工藝工具彼此相互並置。 於步驟700中，至少一儲存器(例如上遊儲存器202a)被滾動輸送至位於一組成
型安裝輪子之上的一位置之中。 於步驟702中，利用一調準機構220將第一儲存器202a對齊於輸送器，調準機構220包括一元件224，調準機構220的元件224 —體成型於第一儲存器202a的一殼體227。以儲存器202a為例，儲存器202a被滾動輸送至一位置之中，如此便可利用母固定構件222對公調準構件224進行接收。 於步驟704中，一第二晶片傳送盒204被儲存於儲存器202a的暫時性輸出埠216之中，如此便可允許將一第一晶片傳送盒204經由置頂運輸埠 214、自置頂運輸車輛206傳遞至一儲存空間211。通過將第二晶片傳送盒204儲存於儲存器202a的暫時性輸出埠 216的作用下，處於定位下的第二晶片傳送盒204可準備被快速移動至置頂運輸埠214而便於被傳遞至置頂運輸車輛206 (相同於當置頂運輸車輛206傳遞第一晶片傳送盒204至儲存器202a而用以儲存在一儲存空間211中的停留期間)或輸送器210。
於步驟706中，當第二晶片傳送盒204於暫時性輸出埠 216中的等待期間，第一晶片傳送盒204自置頂輸送器207的置頂運輸車輛206而被傳遞至第一儲存器202a的輸入埠 (置頂運輸埠 214)。 於步驟708中，第一晶片傳送盒204儲存於第一 (上遊)儲存器202a的一儲存空間211之中。為了完成此一步驟，機器人裝置212的具有三動力銷的迴轉頭部機構213需將晶片傳送盒204拉入於儲存器202a的中心柱215之中。隨後，機器人裝置212沿著其軌道217進行垂直移動至儲存空間211的高度，並且具有三動力銷的迴轉頭部機構213延伸而將晶片傳送盒204移入儲存空間211之中。 於步驟710中，機器人裝置212將晶片傳送盒204自第一儲存器202a的暫時性輸出埠 216傳遞至第一儲存器202a的置頂運輸埠 214。於此步驟中包括對頭部機構213進行迴轉以結合至位於暫時性輸出埠216之中的晶片傳送盒204，對頭部機構213進行迴轉而將晶片傳送盒204收回至儲存器202a的中心柱215之中，並且再次對頭部機構213進行迴轉下而延伸頭部機構213且將晶片傳送盒204放置於置頂運輸埠 214之中。此時，置頂運輸車輛206便可於相同的停留期間(於第一晶片傳送盒204自置頂運輸車輛206而被輸入至儲存器202a的期間)內而取回第二晶片傳送盒204。 於步驟712中，第一晶片傳送盒204自第一儲存器202a的儲存空間211而被輸送至第一儲存器202a的輸送器用埠 218。機器人裝置212將來自於儲存空間211的晶片傳送盒204收回至儲存器202a的中心柱215之中，並且機器人裝置212沿著其軌道217而垂直移動至輸送器(輸出)埠 218。 隨後，步驟714利用了儲存器202a的機器人裝置212直接地將第一晶片傳送盒
204自第一儲存器202a的輸送器(輸出)埠 218運輸至輸送器210。 於步驟716中，第一晶片傳送盒204經由輸送器210而直接地運輸至半導體工藝
工具208的升降機用埠 209。半導體工藝工具208的升降機用埠 209自輸送器210而
取回晶片傳送盒204且將晶片傳送盒204移動至一位置，如此便可對收納於晶片傳送盒204
中的多個晶片250中的一個進行一工藝步驟。 於步驟718中，在完成了於半導體工藝工具208中的程序之後，晶片傳送盒204直接地自半導體工藝工具208的升降機用埠 209而運輸至輸送器210。 於步驟720中，第一晶片傳送盒204自輸送器210而被傳遞至下遊儲存器202b的
輸送器(輸入)連接埠 218。 於步驟722中，第一晶片傳送盒204自下遊儲存器202b的輸送器(輸入)連接埠 218而被運輸至下遊儲存器202b的儲存空間211。下遊儲存器202b將第一晶片傳送盒204儲存於下遊儲存器202b的儲存空間211之中。 於步驟724中，通過下遊儲存器202b的機器人裝置212的作用下，下遊儲存器202b將第一晶片傳送盒204自下遊儲存器202b的儲存空間211而運輸至下遊儲存器202b的置頂運輸(輸出)埠214。 於步驟726中，晶片傳送盒204自下遊儲存器202b的置頂運輸(輸出)埠 214而被傳遞至下一個可使用的置頂運輸車輛206。於本實施例中的一置頂運輸車輛206已將第一晶片傳送盒204傳遞至上遊儲存器202a且於相同的停留期間系已自上遊儲存器202a取回了第一晶片傳送盒204，相同的置頂運輸車輛206於相同的停留期間並未自下遊儲存器202b進行一晶片傳送盒204的取回，並且另一置頂運輸車輛206可作為下一個可使用的置頂運輸車輛，藉此可自下遊儲存器202b進行一晶片傳送盒204的取回。
任一本領域普通技術人員均知，圖7僅是一操作順序的一例子，並且利用置頂運輸車輛206、機器人裝置212與輸送器210所進行的晶片傳送盒的各種移動與傳遞是可採取各種不同組合與順序來執行。 通過上述的儲存器202a與系統200可提高晶片廠的適應性與可重組性。儲存器202a可由一賣方所預先製作，並且儲存器202a可不必在晶片廠中進行即時的組裝。通過將附加的微型儲存器(單元)202a快速地重新定位、調準與整合於系統200之中，如此便可提供額外儲存容量。舉例而言，附加的微型儲存器(單元)202a可被重新定位於具有高再製品的任何位置上。更多晶片傳送盒是可被儲存於額外儲存容量且可接近於任一給定工具，由於不需將額外的晶片傳送盒儲存於遠端所設置的儲存器之外，因而在半導體工藝工具208與一遠端設置儲存器之間所進行的晶片傳送盒的運輸作業中的長時間的延遲是可被避免。
由於儲存器202a可容易且快速地移動至另一工具或是一位置(其具有用於儲存再製品的所需額外儲存容量)，如此可適應於晶片廠變化的各種需求。 雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其並非用以限制本發明，任何本領域普通技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視所附的權利要求所界定的範圍為準。
權利要求
一種系統，包括一輸送器；一半導體工藝工具，包括一升降機用埠，該半導體工藝工具定位接近於該輸送器，如此使得該升降機用埠可設計用以接收一晶片傳送盒且對該晶片傳送盒進行運輸，該晶片傳送盒適用於儲存來自於該輸送器的一晶片；以及至少一儲存器，並置於該輸送器與該半導體工藝工具，該至少一儲存器包括一儲存空間與一機器人裝置，該儲存空間提供該晶片傳送盒所使用，該機器人裝置設計用以在該儲存空間與該輸送器之間進行該晶片傳送盒的運輸。
2. 如權利要求1所述的系統，其中，該至少一儲存器為可攜式的，並且該至少一儲存器包括一調準機構與一置頂輸送器，該調準機構相對該輸送器而對該至少一儲存器進行定位。
3. 如權利要求2所述的系統，其中，該調準機構包括至少一調準構件，該至少一調準構件安裝於該至少一儲存器的一底部。
4. 如權利要求3所述的系統，其中，該調準機構還包括至少一固定構件，該至少一固定構件適用於結合該至少一調準構件，並且至少一固定構件安裝於該至少一儲存器所設置的一表面之上，如此便可在利用結合於該至少一固定構件的該至少一調準構件對該至少一儲存器進行定位之下，利用該至少一儲存器的所定位的該機器人裝置對該至少一儲存器進行定位下而將該晶片傳送盒運輸至該儲存空間與該輸送器之間、該儲存空間與該置頂輸送器之間。
5. 如權利要求1所述的系統，其中，該至少一儲存器包括具有多個儲存空間的一單一垂直柱，所述多個儲存空間用以儲存多個晶片傳送盒，並且該機器人裝置可於所述多個儲存空間之間移動。
6. 如權利要求5所述的系統，其中，該至少一儲存器還包括一第一連接埠 ，可用以作為一輸入埠 ，該第一連接埠用以接收來自於一置頂運輸系統的一第一晶片傳送盒；以及一第二連接埠 ，可用以作為一儲存緩衝器，當該第一晶片傳送盒被接收時，該第二連接埠對一第二晶片傳送盒進行暫時性儲存，並且在一單次停留期間通過該置頂運輸系統使得該第一連接埠被該至少一儲存器所接收之後且於該第一連接埠接收該第一晶片傳送盒的期間，該第二連接埠用以傳遞該第二晶片傳送盒至該置頂運輸系統；以及該機器人裝置可將該第一晶片傳送盒自該第一連接埠而移動至所述多個儲存空間的一第一儲存空間，並且該機器人裝置可將該第二晶片傳送盒自該第二連接埠而移動至該等儲存空間的一第二儲存空間。
7. 如權利要求1所述的系統，其中，該至少一儲存器可反轉且包括一上遊儲存器與一下遊儲存器，該上遊儲存器設計用以接收來自於一置頂運輸系統的該晶片傳送盒且將該晶片傳送盒傳遞至該輸送器，該下遊儲存器設計用以接收來自於該輸送器的該晶片傳送盒且將該晶片傳送盒傳遞至該置頂運輸系統，該下遊儲存器同樣可接收來自於該置頂運輸系統的該晶片傳送盒且將該晶片傳送盒傳遞至該輸送器，以及該上遊儲存器同樣可接收來自於該輸送器的該晶片傳送盒且將該晶片傳送盒傳遞至該置頂運輸系統。
8. 如權利要求1所述的系統，其中該機器人裝置設計用以將該晶片傳送盒直接地自該至少一儲存器的該儲存空間而運 輸至該輸送器，或是該機器人裝置設計用以將該晶片傳送盒直接地自該輸送器而運輸至該 至少一儲存器的該儲存空間；以及該機器人裝置設計用以將該晶片傳送盒直接地自該至少一儲存器的一置頂運輸系統 用埠而運輸至該至少一儲存器的該儲存空間，或是該機器人裝置設計用以將該晶片傳送盒自該至少一儲存器的該置頂運輸系統用埠 而運輸至該輸送器。
9. 一種系統，包括 一輸送器；一半導體工藝工具，包括一升降機用埠 ，該半導體工藝工具定位接近於該輸送器，如 此使得該升降機用埠可設計用以對該輸送器與該升降機用埠之間的一晶片傳送盒進 行接收；以及一上遊儲存器與一下遊儲存器，均並置於該輸送器與該半導體工藝工具，該上遊儲存 器與該下遊儲存器分別具有一單獨儲存空間與一單獨機器人裝置，該單獨儲存空間提供該 晶片傳送盒的使用，該單獨機器人裝置設計用以在其單獨儲存空間與該輸送器之間進行該 晶片傳送盒的運輸，該上遊儲存器設計用以接收來自於一置頂運輸系統的該晶片傳送盒且 將該晶片傳送盒傳遞至該輸送器，該下遊儲存器設計用以接收來自於該輸送器的該晶片傳 送盒且將該晶片傳送盒傳遞至該置頂運輸系統。
10. —種方法，包括(a) 提供具有一機器人裝置的至少一第一儲存器、一輸送器、與具有一升降機用埠的 一半導體工藝工具，該至少一第一儲存器、該輸送器、該導體工藝工具彼此相互並置；(b) 利用該至少一第一儲存器的該機器人裝置將一第一晶片傳送盒直接地自該至少一 第一儲存器的一輸出埠而運輸至該輸送器；以及(c) 將位於該輸送器之上的該第一晶片傳送盒直接地運輸至該半導體工藝工具之該升 降機用埠。
11. 如權利要求10所述的方法，還包括(al)將該第一晶片傳送盒自一置頂運輸系統傳遞至該至少一第一儲存器的一輸入端□;(a2)將該第一晶片傳送盒儲存於該至少一第一儲存器的一儲存空間之中；以及 (a3)在步驟(b)之前將該第一晶片傳送盒自該至少一第一儲存器的一儲存空間運輸 至該至少一第一儲存器的該輸出埠。
12. 如權利要求11所述的方法，還包括將一第二晶片傳送盒儲存於該至少一第一儲存器的一暫時輸出埠之中；以及 將該第一晶片傳送盒自該至少一第一儲存器的該暫時輸出埠傳遞至該至少一第一 儲存器的一置頂運輸系統用埠 。
13. 如權利要求IO所述的方法，其中，該至少一第一儲存器還包括了具有一輸入埠 與一機器人裝置的一下遊儲存器，該方法還包括(d) 將該第一晶片傳送盒直接地自該半導體工藝工具的該升降機用埠運輸至該輸送 器；以及(e)利用該下遊儲存器的該機器人裝置將該第一晶片傳送盒直接地自該輸送器運輸至該下遊儲存器的該輸入埠 。
14. 如權利要求13所述的方法，還包括(al)將該第一晶片傳送盒自一置頂運輸系統傳遞至該至少一第一儲存器的一輸入端□;(a2)將該第一晶片傳送盒儲存於該至少一第一儲存器的一儲存空間；(a3)在步驟(b)之前將該第一晶片傳送盒自該至少一第一儲存器的該儲存空間運輸至該至少一第一儲存器的該輸出埠；(el)在步驟(e)之後將該第一晶片傳送盒自該下遊儲存器的該輸入埠運輸至該下遊儲存器的一儲存空間；(e2)將該第一晶片傳送盒儲存於該下遊儲存器的該儲存空間之中；以及(e3)利用該至少一第一儲存器的該機器人裝置將該第一晶片傳送盒自該下遊儲存器的該儲存空間運輸至該下遊儲存器的一輸出埠 。
15. 如權利要求10所述的方法，其中，該步驟(a)包括將該至少一第一儲存器滾動輸送至位於一組成型安裝輪子之上的一位置；以及利用一調準機構將該至少一第一儲存器對齊於該輸送器，該調準機構包括一元件，該調準機構的該元件一體成型於該至少一第一儲存器的一殼體。
全文摘要
一種具有可攜式儲存器的系統及方法，該系統包括一輸送器。一半導體工藝工具包括一升降機用埠且被定位接近於輸送器，如此使得升降機用埠可設計對輸送器與升降機用埠之間的一晶片傳送盒的運輸。一上遊儲存器與一下遊儲存器均並置於輸送器與半導體工藝工具，上、下遊儲存器分別具有一單獨儲存空間與一單獨機器人裝置，單獨儲存空間提供晶片傳送盒的使用，單獨機器人裝置設計用以在其單獨儲存空間與輸送器之間進行晶片傳送盒的運輸，上遊儲存器設計用以接收來自於一置頂運輸系統的晶片傳送盒且將晶片傳送盒傳遞至輸送器，下遊儲存器設計用以接收來自於輸送器的晶片傳送盒且將晶片傳送盒傳遞至置頂運輸系統。本發明可避免現有技術的時間延遲。
文檔編號H01L21/673GK101752284SQ20091025298
公開日2010年6月23日 申請日期2009年12月8日 優先權日2008年12月8日
發明者李鳳寧, 柯力仁, 王惟正, 董啟峰, 高茂林 申請人:臺灣積體電路製造股份有限公司