用於電連接的支座/掩模結構的製作方法
2023-07-31 21:52:51 1
專利名稱：用於電連接的支座/掩模結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於互聯電路結構的技術。
背景技術：
可通過各種技術對電路結構例如電路板、集成電路模板和電路組件進行機械和/或電連接，但很難可靠且有效地對電路結構進行機械和電連接。
圖1是互聯電路結構的一個實施例的平面示意圖；圖2是圖1所示互聯電路結構的截面示意圖；以及圖3-9是製造圖1所示互聯電路結構的各個階段的橫截面示意圖。
具體實施例方式
圖1和2是利用這裡所描述的技術製造的互聯電路結構的一個實施例的平面示意圖和橫截面示意圖。電路結構包括第一電路結構51，該第一電路結構51包括多個接觸區域53。該電路結構還包括第二電路結構55，該第二電路結構55包括多個接觸區域57。第一電路結構51的接觸區域53與第二電路結構55的接觸區域57相互對準。接觸區域53通過導電柱或凸起59與對應的接觸區域57電連接。具有一定圖案形狀的支座結構61設置在第一電路結構和第二電路結構之間。支座結構61包括多個孔63，每個孔圍繞相互連接在一起的接觸區域53、導電凸起59和接觸區域57。作為圖示的一個例子，具有一定圖形形狀的支座結構61包括一個粘接劑層。
第一和第二電路結構51和55中的每一個可包括電路板、軟性電路、機電裝置、集成電路模板、半導體組件、厚膜電路、陶瓷電路板或包括多個需要與另一電路結構進行電連接的接觸區域的任何其它的電路結構。
圖3-9示出了製造圖1所示互聯電路結構的各個步驟。
在圖3中，在層狀結構60上設有通路或孔63，層狀結構60包括一個粘接劑層61，粘接劑層61設置在前襯層65和後襯層67之間。例如，層狀結構60可包括一個多層帶。粘接劑層61隨後將成為圖1和2所示的互聯電路結構的支座61。前和後襯層65、67每一個都可以是一個柔性層，並可包括例如聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚亞胺、聚碸、聚醚碸、聚醚酮或聚苯硫。前和後襯層65、67每一個的厚度大約為5-250微米。另外，前和後襯層65、67每一個的厚度大約為10-100微米。作為一個特定的例子，前和後襯層65、67每一個的厚度大約為37微米。
例如，粘結支座層61可包括單個的層或一個雙面帶。例如，粘結支座層61還可包括丙烯酸、環氧樹脂、酚醛、聚醯亞胺和/或矽酮粘接劑，並可包括熱固性粘接劑或接觸粘接劑。粘結支座層61的厚度大約為1-500微米。另外，粘結支座層61的厚度大約為10-100微米。作為一個特定的例子，粘結支座層61的厚度大約為25微米。
例如，孔63可通過雷射切割、鑽、衝或模製而成。孔63的雷射切割可通過電流計掃描雷射器例如二氧化碳或二極體激發固態雷射器進行。在另一個實施例中，孔63的切割可利用接觸掩模或投影掩模通過激元雷射在擴展區域上進行，從而製造出孔的圖案。作為示例性例子，孔63可以是環形或圓形的，且其直徑大約為8-500微米。孔63從中心到中心的間隔距離大約是其直徑的1.1-2倍。作為另一個例子，從中心到中心的間隔距離大約是其直徑的1.1-10倍。孔63還可以是橢圓形、矩形或可實現所需電連接的其它任何適當的形狀。
在圖4中，層狀掩模結構70被施加在帶孔的層狀結構60上。層狀掩模結構70包括掩模粘接劑層71和掩模襯層75，並可包括例如一個多層帶。掩模襯層75可以是柔性層，並可包括例如聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚亞胺、聚碸、聚醚碸、聚醚酮或聚苯硫。掩模襯層75的厚度大約為1-500微米。另外，掩模襯層75的厚度大約為10-100微米。作為一個特定的例子，掩模襯層75的厚度大約為25微米。掩模粘接劑層71可包括接觸粘接劑例如矽酮或丙烯酸，且厚度大約為1-500微米。另外，掩模粘接劑層的厚度大約為5-50微米。掩模粘接劑層71還可包括UV固化粘接劑。
在圖5中，層狀掩模結構70上設有與層狀結構60的孔63相互對準的掩模孔73。例如，在形成孔63的相同切割臺處或在不同的切割臺處，切割工具例如雷射切割工具與層狀結構60上的孔63對準，並形成掩模孔73。例如，可通過機器的觀測裝置來實現上述的對準操作。掩模孔73的雷射切割可利用電流計掃描雷射器例如二氧化碳或二極體激發固態雷射器進行。在另一個實施例中，掩模孔73的切割可利用接觸掩模或投影掩模通過激元雷射在擴展區域上進行，從而製造出孔的圖案。作為示例性例子，掩模孔73可以是圓形的，其直徑大約為5-250微米。掩模孔還可以是其它的適當形狀。
在圖6中，從層狀結構60上除去後襯層67，且剩下的支座/掩模層狀結構包括支座粘接劑層61、前襯層65、掩模粘接劑層71和掩模襯層75，且剩下的支座/掩模層狀結構例如通過熱立樁形式附接在第一電結構51上。前襯層65和支座粘接劑層61包括支座承載層狀結構60』。
在圖7中，通過掩模孔73和支座孔63施加導電膏劑159。例如，導電膏劑159可包括銀環氧樹脂。導電膏劑159還可包括低熔解焊劑例如懸浮在焊劑中的銦合金粉。
在圖8中，除去前襯層65和由掩模襯層75與掩模粘接劑層71構成的層狀掩模結構70，以暴露支座粘接劑層61和導電環氧樹脂柱59。
在圖9中，將第二電路結構55固定在支座粘接劑層61和導電膏劑柱59上。
上面通過實施例對本發明進行了描述，應當理解，在本發明的宗旨和範圍內，還可做出多種的變化和變型。
權利要求
1.一種支座/掩模結構，其包括襯層；接附到襯層上的粘結支座層；多個形成於襯層和粘結支座層上的支座孔；附接到襯層上的掩模粘接劑層；附接到掩模粘接劑層上的掩模層；多個形成於掩模粘接劑層和掩模層上並與所述多個支座孔相互對準掩模孔。
2.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，支座孔的直徑大約為8-500微米。
3.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，支座孔的直徑大約為8-500微米，且從孔中心到孔中心的間隔距離大約是直徑的1.1-2倍。
4.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，掩模孔的直徑大約為5-250微米。
5.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，第一粘接劑層包括粘接劑，該粘接劑選自包括丙烯酸、環氧樹脂、酚醛、聚醯亞胺和矽酮粘接劑的組。
6.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述支座層包括雙面帶。
7.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述支座層的厚度大約為1-500微米。
8.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述掩模粘接劑層包括粘接劑，該粘接劑選自包括接觸粘接劑和UV固化粘接劑的組。
9.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述掩模粘接劑層的厚度大約為1-500微米。
10.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述掩模粘接劑層的厚度大約為5-50微米。
11.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述第一襯層、所述第二襯層和所述第三襯層中的每一個都包括一種材料，該材料選自包括聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚亞胺、聚碸、聚醚碸、聚醚酮或聚苯硫的組。
12.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述襯層和所述掩模層中的每一個的厚度大約為1-500微米。
13.根據權利要求1所述的支座/掩模結構，其特徵在於，所述襯層和所述掩模層中的每一個的厚度大約為10-100微米。
14.一種製造互聯電路結構的方法，其包括將層狀支座/掩模結構附接在第一電路結構的多個接觸區域上，其中，多層支座/掩模結構包括粘結支座和掩模，該粘結支座具有多個與接觸區域對準的支座孔，而該掩模具有多個與支座孔對準的掩模孔；通過掩模孔和支座孔施加導電膏劑，從而在第一電路結構的所述多個接觸區域上形成導電凸起；除去掩模；將第二電路結構接附到支座和導電凸起上。
15.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述第一電路結構包括電路板、軟性電路、機電裝置、集成電路模板、半導體組件、厚膜電路和陶瓷電路板其中的一個。
16.根據權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述第二電路結構包括電路板、軟性電路、機電裝置、集成電路模板、半導體組件、厚膜電路和陶瓷電路板其中的一個。
17.一種通過權利要求14所述的方法製成的互聯電路結構。
全文摘要
一種多層支座/掩模結構，其包括一個支座和一個掩模，支座具有多個支座孔，掩模具有多個與支座孔對準的掩模孔。
文檔編號H05K3/32GK1574475SQ20041004595
公開日2005年2月2日 申請日期2004年5月26日 優先權日2003年5月27日
發明者J·R·安德魯斯, B·J·格爾納, R·施馬赫滕伯格三世, C·斯倫內斯, S·V·舒爾茨 申請人:施樂公司