圖形的形成方法和圖形形成裝置、器件的製造方法、導電膜布線、光電裝置及電子機器的製作方法

2023-07-24 23:21:21 2

專利名稱：圖形的形成方法和圖形形成裝置、器件的製造方法、導電膜布線、光電裝置及電子機器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種通過在基板上配置液體材料的液滴來形成膜圖形的圖形形成方法和圖形形成裝置、器件的製造方法、導電膜布線、光電裝置及電子機器。
背景技術：
以前，多將光刻法用作半導體集成電路等具有細微布線圖形(膜圖形)的器件的製造方法，但使用液滴噴出法的器件的製造方法被注目。該液滴噴出法具有液體材料的浪費少，容易進行配置在基板上的液體材料的量或位置的控制等優點。下述專利文獻中公開了關於液滴噴出法的技術。
專利文獻1特開平11-274671號公報專利文獻2特開2000-216330號公報但是，在以液體材料作為液滴配置在基板上的技術中，存在難以拓寬膜圖形的幅度的問題。即，以膜圖形的幅度拓寬為目的擴大一個液滴的體積或增多配置在基板上的液體材料整體的量時，產生積液(凸出)，擔心這會成為斷路或短路等故障的產生原因。

發明內容
本發明鑑於上述問題而完成的，其目的在於提供一種可抑制凸出等故障產生並實現幅度拓寬的圖形形成方法及圖形形成裝置、器件的製造方法。另外，本發明的目的在於提供幅度寬而有利於電傳導的導電膜布線，並提供一種難以產生布線部的斷路或短路等故障的光電裝置及使用其的電子機器。
為了解決上述問題，本發明的圖形形成方法通過在基板上配置液體材料的液滴來形成膜圖形，其特徵在於具有第1工序，由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部；第2工序，相對所述形成的中央部形成一方側部；和第3工序，相對所述形成的中央部形成另一方側部。
根據本發明，在形成膜圖形時，當形成中央部後，與該中央部相鄰地形成一方側部及另一方側部，所以即使1次配置動作下的液滴的體積小，也能容易形成幅度寬的膜圖形。另外，因為可減小1次配置動作下的液滴的體積，所以可抑制凸出等故障的產生。
在本發明的圖形形成方法中，其特徵在於相對形成於所述基板上的所述中央部，至少部分重疊地配置所述液滴，形成所述側部。
根據本發明，為了形成側部而配置的液滴通過部分重合在中央部上，確實連接於中央部。因此，可抑制膜圖形中形成不連續部等故障的產生。
在本發明的圖形形成方法中，其特徵在於在由多個液滴形成所述側部時，具有第1配置工序，在所述基板上，液滴彼此不重疊地配置多個液滴；和第2配置工序，在所述第1配置工序中配置在所述基板上的多個液滴彼此之間配置液滴。
根據本發明，當通過配置多個液滴來形成側部時，在第1配置工序中留出液滴彼此的間隔並配置於基板上後，在第2配置工序中配置液滴，以填埋液滴彼此之間，所以可在抑制凸出產生的同時，以多個液滴使側部連續。即，若連續噴出液滴，並連續配置彼此多個液滴時，易產生凸出，但通過將配置動作(噴出動作)分為多次，在第1配置動作中隔開配置液滴，在第2配置動作中內插基板上的液滴彼此之間，則可在抑制凸出產生的同時，由多個液滴確實使側部(膜圖形)連接。
在本發明的圖形形成方法中，其特徵在於將所述第1、第2及第3工序中的所述液滴配置條件設定成各不相同的條件。
根據本發明，通過對應於例如膜圖形的設計值信息或液體材料的材料特性等變更各工序的配置條件，可高效地進行良好的圖形形成動作。
例如，通過將所述第1、第2及第3工序中所述液滴在所述基板上的配置間隔設定成各不相同的值，可在縮短處理時間的同時抑制凸出等故障的產生。
另外，通過將所述第1、第2及第3工序中所述液滴的體積設定成各不相同的值，在例如作為由於使用的液體材料的材料特性而難以產生凸出的條件的情況下，增多1次配置動作(噴出動作)中的液滴體積，可提高噴出量。
在本發明的圖形形成方法中，其特徵在於具有表面處理工序，在所述基板上配置所述液滴之前，調整所述基板表面的疏液性。
根據本發明，通過在基板上配置液滴之前進行調整基板疏液性的表面處理，可以期望的接觸角在基板上配置液滴，實現圖形的厚膜化及圖形形狀穩定化，可順利地進行圖形形成。
這裡，所謂施加疏液性的疏液化處理是施加對液體材料顯示非親和性特性的處理。
在本發明的圖形形成方法中，其特徵在於所述液體材料是包含導電性微粒子的液狀體。由此，可形成具有導電性的布線圖形。
本發明的圖形形成裝置，具備在基板上配置液體材料的液滴的液滴噴出裝置，由所述液滴來形成膜圖形，其特徵在於所述液滴噴出裝置在由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部後，相對形成於所述基板上的中央部形成一方及另一方的側部。
根據本發明，可在抑制凸出等故障產生的同時，容易形成幅度寬的膜圖形。
本發明的器件製造方法是一種具有布線圖形的器件的製造方法，其特徵在於具有在基板上配置液體材料的液滴的材料配置工序，所述材料配置工序具有第1工序，由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部；第2工序，相對所述形成的中央部形成一方側部；和第3工序，相對所述形成的中央部形成另一方側部。
根據本發明，因為可在抑制凸出等故障產生的同時，容易形成幅度寬的膜圖形，所以可提高具備有利於電傳導的布線圖形的器件。
本發明的導電膜布線的特徵在於由上述的圖形形成裝置形成。根據本發明，可提供實現幅度拓寬的有利於電傳導的導電膜布線。
本發明的光電裝置的特徵在於具備上述的導電膜布線。另外，本發明的電子機器的特徵在於具備上述的光電裝置。根據這些發明，由於具備有利於電傳導的導電膜布線，所以難以產生布線部的斷路或短路等故障。
這裡，作為光電裝置，例如等離子體型顯示裝置、液晶顯示裝置及有機場致發光顯示裝置等。
作為上述液滴噴出裝置(噴墨裝置)的噴出方式，可以是通過壓電體元件的體積變化使液體材料噴出的壓電噴出方式，也可以是通過施加熱來急劇產生蒸氣，由此使液體材料的液滴噴出的方式。
所謂液體材料是指具備可從液滴噴出頭(噴墨頭)的噴出噴嘴噴出的粘度的媒體。不管是水性還是油性，只要具備可從噴嘴等噴出的流動性(粘度)即可，最好是即使混入固體物質但作為整體仍為流動體。另外，包含於液體材料中的材料除作為微粒子分散到溶媒中外，也可加熱到融點以上被溶解，除溶媒外，也可添加染料或顏料等功能性材料。另外，基板除平基板外，也可以是曲面狀基板。並且，圖形形成面的硬度不必硬，除玻璃或塑料、金屬外，也可以是膜、紙、橡膠等具有柔性的材料的表面。


圖1是表示本發明的圖形形成方法一實施方式的流程圖。
圖2是表示本發明的圖形形成方法一實施方式的模式圖。
圖3是表示本發明的圖形形成方法一實施方式的模式圖。
圖4是表示根據設定於基板上的位圖數據來配置液滴的狀態的模式圖。
圖5是表示根據設定於基板上的位圖數據來配置液滴的狀態的模式圖。
圖6是表示根據設定於基板上的位圖數據來配置液滴的狀態的模式圖。
圖7是表示根據設定於基板上的位圖數據來配置液滴的狀態的其它實施例的模式圖。
圖8是表示根據設定於基板上的位圖數據來配置液滴的狀態的其它實施例的模式圖。
圖9是表示本發明的圖形形成方法的另一實施方式的模式圖。
圖10是表示本發明的圖形形成裝置一實施方式的示意立體圖。
圖11是表示本發明的光電裝置一實施方式的圖，是表示適用於等離子體型顯示裝置中的實例的分解立體圖。
圖12是表示本發明的光電裝置一實施方式的圖，是表示適用於液晶裝置中的實例的俯視圖。
圖13是表示液晶顯示裝置的其它形態的圖。
圖14是用於說明FED的圖。
圖15是表示本發明的電子機器的一實施方式的圖。
圖中10-液滴噴出頭(液滴噴出裝置)、11-基板，100-圖形形成裝置(液滴噴出裝置)，W-膜圖形(布線圖形、導電膜布線)，W1-中央圖形(中央部)，W2-第1側部圖形(一方的側部)，W3-第2側部圖形(另一方的側部)。
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發明的圖形形成方法。圖1是表示本發明的圖形形成方法一實施方式的流程圖。
這裡，在本實施方式中舉例說明在基板上形成導電膜布線圖形的情況。
圖1中，根據本實施方式的圖形形成方法，具有使用規定溶媒等清洗配置液體材料的液滴的基板的工序(步驟S1)；構成基板表面處理工序一部分的疏液化處理工序(步驟S2)；調整進行疏液化處理後的基板表面的疏液性的、構成表面處理工序一部分的疏液性降低處理工序(步驟S3)；基於液滴噴出法，在表面處理後的基板上配置包含導電膜布線形成用材料的液體材料的液滴，並描繪(形成)膜圖形的材料配置工序(步驟S4)；去除配置在基板上的液體材料的溶媒成分的至少一部分的、包含熱、光處理的中間乾燥處理工序(步驟S5)、和燒結描繪了規定膜圖形的燒結工序(步驟S7)。另外，在中間乾燥處理工序後，判斷規定的圖形描繪是否結束(步驟S6)，若圖形描繪結束，則進行燒結工序，另一方面，若圖形描繪未結束，則進行材料配置工序。
下面，參照圖2-圖8來說明基於作為本發明特徵部分的液滴噴出法的材料配置工序(步驟S4)。
本實施方式的材料配置工序是通過從液滴噴出裝置的液滴噴出頭向基板上噴出包含導電膜布線形成用材料的液體材料的液滴，在基板上形成線性膜圖形(布線圖形)W的工序。液體材料是將作為導電膜布線形成用材料的金屬等導電性微粒子分散到分散劑中的液狀體。
圖2中，材料配置工序(步驟S4)具有第1工序(參照圖2(a))，通過從液滴噴出裝置的液滴噴出頭10的噴出噴嘴10A噴出液體材料的液滴，並配置在基板11上，在該基板11上形成膜圖形W的線寬方向中央部(中央)W1；第2工序(參照圖2(b))，相對形成於基板11中的中央圖形W1，形成一方側部(第1側部圖形)W2；和第3工序(圖2(c))，相對形成於基板11中的中央圖形W1，形成另一側部(第2側部圖形)W3。通過這些第1、第2及第3工序，形成圖2(c)所示的線性膜圖形W。
第1工序中，如圖2(a)所示，從液滴噴出頭10噴出液體材料的液滴，以一定距離間隔(間距)配置在基板11上。另外，通過重複該液滴配置動作，在基板11上的膜圖形W的形成預定區域W4的中央部，形成構成該膜圖形W的一部分的線性中央圖形W1。另外，因為基板11的表面事先通過步驟S2及S3加工成期望的疏液性，所以抑制配置在基板11上的液滴擴散。因此，可在確實將圖形形狀控制到良好狀態的同時，使厚膜化變容易。
這裡，當在基板11上配置用於形成中央圖形W1的液滴後，為了去除分散劑，必要時進行中間乾燥處理(步驟S5)。中間乾燥處理除使用例如加熱板、電爐及熱風發生機等加熱裝置等的一般熱處理外，也可以是使用燈退火的光處理。
接著，在第2工序中，如圖2(b)所示，從液滴噴出頭10噴出液體材料的液滴，由此形成鄰接中央圖形W1一側的線性第1側部圖形W2。這裡，液滴噴出頭10在形成第1側部圖形W2時，使噴出的液滴與形成於基板11上的中央圖形W1的至少部分重疊地噴出液滴。從而，中央圖形W1與形成第1側部圖形W2的液滴確實連接，在形成的膜圖形W中不產生導電膜布線形成用材料的不連續部。另外，在第2工序中還以一定間距在基板11上配置液滴，通過重複該配置動作，在膜圖形W的形成預定區域W4的一側部中形成構成該膜圖形W的一部分的第1側部圖形W2，一體化中央圖形W1與第1側部圖形W2。
這裡，當在基板11上配置用於形成第1側部圖形W2的液滴後，為了去除分散劑，必要時進行中間乾燥處理(步驟S5)。
接著，在第3工序中，如圖2(c)所示，從液滴噴出頭10噴出液體材料的液滴，由此形成鄰接中央圖形W1另一側的線性第2側部圖形W3。這裡，液滴噴出頭10也在形成第2側部圖形W3時，使噴出的液滴與形成於基板11上的中央圖形W1的至少部分重疊地噴出液滴。從而，中央圖形W1與形成第2側部圖形W3的液滴確實連接，在形成的膜圖形W中不產生導電膜布線形成用材料的不連續部。由此，一體化中央圖形W1與第2側部圖形W3，一體化3個線性圖形W1、W2及W3，形成幅度寬的膜圖形W。另外，在第3工序中還以一定間距在基板上配置液滴，通過重複該配置動作，在膜圖形W的形成預定區域W4的另一側部中形成構成該膜圖形W的一部分的第2側部圖形W3。
此時，通過調整第2、第3工序中噴出的液滴的噴出位置(與中央圖形W的距離)，可控制最終的線性膜圖形W的線寬。另外，通過使第1、第2及第3各工序中形成的多個圖形W1、W2及W3距基板11表面的高度(厚度)變化，可控制一體化後的膜圖形W的膜厚。
下面，參照圖3(a)-(c)來說明形成線性中央圖形W1及側部圖形W2、W3的步驟。
首先，如圖3(a)所示，空出規定間隔在基板11上依次配置從液滴噴出頭10噴出的液滴L1。即，液滴噴出頭10配置成在基板11上液滴L1彼此不重疊(第1配置工序)。本例中，設定液滴L1的配置間距P1比配置在基板11上之後的液滴L1的直徑大。由此，配置在基板11上之後的液滴L1彼此不重疊(不接觸)，防止液滴L1彼此合在一起後在基板11上擴散。另外，將液滴L1的配置間距P1設定成配置在基板11上之後的液滴L1的直徑的2倍以下。
這裡，在基板11上配置液滴L1後，為了去除分散劑，必要時進行中間乾燥處理(步驟S5)。中間乾燥處理如上所述，除使用例如加熱板、電爐及熱風發生機等加熱裝置等的一般熱處理外，也可以是使用燈退火的光處理。此時，不僅去除分散劑，即使提高加熱或光照射程度直至在將分散液變換為導電膜也無妨，只要一定程度去除分散劑即可。
接著，如圖3(b)所示，重複上述液滴配置動作。即，與圖3(a)所示的上次一樣，從液滴噴出頭10噴出液體材料，作為液滴L2，在基板11上每隔一定距離配置液滴L2。此時，液滴L2的體積(每1個液滴的液體材料量)及配置間距P2與上次的液滴L1一樣。另外，液滴L2的配置位置從上次的液滴L1位移1/2間距，在配置於基板11上的上次液滴L1彼此的中間位置上配置這次的液滴L2(第2配置工序)。
如上所述，基板11上的液滴L1的配置間距P1比配置在基板11上之後的液滴L1的直徑大，並且為該直徑的2倍以下。因此，通過在液滴L1的中間位置配置液滴L2，液滴L2部分重疊在液滴L1上，填埋液滴L1彼此間的間隙。此時，這次的液滴L2與上次的液滴L1接觸，但由於上次的液滴L1已完全或某種程度上去除了分散劑，所以很少兩者合在一起後在基板11上擴散。
另外，圖3(b)中，設開始配置液滴L2的位置為與上次相同的一側(圖3(a)所示左側)，但也可以是相反側(右側)。通過往復動作向各方向移動時噴出液滴，可減少液滴噴出頭10與基板11的相對移動距離。
當在基板11上配置液滴L2後，為了去除分散劑，必要時與上述一樣進行中間乾燥處理。
通過反覆多次上述一系列液滴配置動作，填埋配置在基板11上的液滴彼此的間隙，如圖3(c)所示，在基板11上形成作為線性連續圖形的中央圖形W1及側部圖形W2、W3。此時，通過增加液滴配置動作的重複次數，液滴依次重合在基板11上，圖形W1、W2、W3的膜厚、即距基板11表面的高度(厚度)增加。對應於最終的膜圖形所需的期望膜厚來設定線性圖形W1、W2、W3的高度(厚度)，對應於該設定的膜厚來設定上述液滴配置動作的重複次數。
另外，線性圖形的形成方法不限於圖3(a)-(c)所示。例如，可任意設定液滴的配置間距或重複時的位移量等，也可將形成圖形W1、W2、W3時的液滴在基板P上的配置間距設定為各不相同的值。例如，在形成中央圖形W1時的液滴間距為P1的情況下，將形成側部圖形W2、W3時的液滴間距P設為比P1寬的間距(例如P1×2)。不用說，也可設為比P1窄的間距(例如P1×0.5)。另外，也可將形成圖形W1、W2、W3時的液滴體積設定為各不相同的值。或者，將作為第1、第2及第3各工序中配置基板11或液滴噴出頭10的氣氛的液滴配置氣氛(溫度或溼度等)、即材料配置環境條件設定成各不相同的條件。
另外，本實施方式中，每次1條地形成多個側部圖形W2、W3，但也可同時形成兩條。這裡，在每次1條地形成多個圖形W2、W3的情況與同時形成兩條的情況下，乾燥處理的次數總計可能不同，所以最好設定乾燥條件，以不損害基板11的疏液性。
另外，在本實施方式中，在第1工序中形成1條中央圖形W1，但也可形成2個以上多個中央圖形W1。另外，向該多個中央圖形W1的兩側部噴出液滴，並使其連續，由此可容易形成較寬線寬的膜圖形。
下面，參照圖4-圖7來說明向基板上噴出液滴的順序一例。如圖所示，在基板11上設定具有噴出液體材料的液滴的格狀的作為多個單位區域的象素的位圖。液滴噴出頭10向由位圖設定的象素位置噴出液滴。這裡，將1個象素設定成正方形。另外，設液滴噴出頭10邊沿Y軸方向掃描基板11，邊從噴出噴嘴10A噴出液滴。另外，在用圖4-圖7的說明中，向第1次掃描時噴出的液滴附加[1]，向第2次、第3次、...、第n次掃描時噴出的液滴附加[2]、[3]、...、[n]。另外，在以下說明中，向圖4的灰色所示的各區域(圖形形成預定區域)噴出液滴，形成膜圖形W。
如圖4(a)所示，在第1次掃描時，為了形成中央圖形W1，在中央圖形形成預定區域中，空出一個象素，噴出液滴。這裡，通過向基板11噴出的液滴落在基板11上，在基板11上擴散。即，如圖4(a)中圓形所示，落在基板11上的液滴具有比1個象素大小大的直徑c地擴散。這裡，由於液滴在Y軸方向上空出規定間隔(1個象素)噴出，所以被設定成配置在基板11上的液滴彼此不重疊。由此，可防止液滴材料在Y軸方向上過剩設置在基板11上，可防止產生凸出。
另外，圖4(a)中，配置成配置在基板11上時的液滴彼此不重疊，但也可將液滴配置得稍稍重疊。另外，這裡空出1個象素來噴出液滴，但也可空出兩個以上任意個數的象素間隔來噴出液滴。此時，可以增加液滴噴出頭10對基板11的掃描動作及噴出動作，插入在基板上的液滴彼此之間。
圖4(b)是通過第2次掃描從液滴噴出頭10的噴出噴嘴10A向基板11噴出液滴時的模式圖。另外，圖4(b)中，向第2次掃描時噴出的液滴附加[2]。在第2次掃描時，噴出液滴，以插入第1次掃描時噴出的液滴[1]之間。另外，在第1次及第2次掃描及噴出動作下液滴彼此連續，形成中央圖形W1。
接著，液滴噴出頭10與基板11沿X軸方向相對移動1個象素大小。這裡，液滴噴出頭10相對基板11沿-X方向步進移動1個象素大小。之後，液滴噴出頭10進行第3次掃描。由此，如圖5(a)所示，鄰接中央圖形W1的-X側地在基板11上配置形成第1側部圖形W2的液滴[3]。這裡，也沿Y軸方向空出1象素後配置液滴[3]。這裡，液滴噴出頭10向X軸方向步進移動後的第1次掃描時(即整體中第3次掃描時)的液滴[3]配置在X軸上與步進移動前的第1次掃描時的液滴[1]相鄰的位置上。
圖5(b)是通過第4掃描從液滴噴出頭10向基板11噴出液滴時的模式圖。另外，圖5(b)中，向第4次掃描時噴出的液滴附加[4]。在第4次掃描時，噴出液滴，以插入第3次掃描時噴出的液滴[3]之間。另外，在第3次及第4次掃描及噴出動作下液滴彼此連續，形成第1側部圖形W2。這裡，步進移動後的第2次掃描時(即整體中第4次掃描時)的液滴[4]配置在X軸上與步進移動前的第2次掃描時的液滴[2]相鄰的位置上。
接著，液滴噴出頭10與基板11沿X軸方向相對移2個象素大小。這裡，液滴噴出頭10相對基板沿+X方向步進移動2個象素大小。之後，液滴噴出頭10進行第5次掃描。由此，如圖6(a)所示，鄰接中央圖形W1的+X側地在基板上配置形成第2側部圖形W3的液滴[5]。這裡，也沿Y軸方向空出1象素後配置液滴[5]。這裡，液滴噴出頭10向X軸方向步進移動後的第5次掃描時的液滴[5]配置在X軸上與液滴[1]相鄰的位置上。
圖6(b)是通過第6次掃描從液滴噴出頭10向基板11噴出液滴時的模式圖。另外，圖6(b)中，向第6次掃描時噴出的液滴附加[6]。在第6次掃描時，噴出液滴，以插入第5次掃描時噴出的液滴[5]之間。另外，在第5次及第6次掃描及噴出動作下液滴彼此連續，形成第2側部圖形W3。這裡，第6次掃描時的液滴[6]配置在X軸上與液滴[2]相鄰的位置上。
圖7是表示改變液滴噴出位置的配置順序的實例的圖。圖7中，在鄰接形成中央圖形W1的液滴[1]在X軸上-X側的位置上，配置液滴噴出頭10向X軸方向步進移動後在第2次掃描時(整體中第4次掃描時)噴出的液滴[4]，另一方面，在鄰接形成中央圖形W1的液滴[2]在X軸上-X側的位置上，配置液滴噴出頭10向X軸方向步進移動後在第1次掃描時(整體中第3次掃描時)噴出的液滴[3]。同樣，在鄰接液滴[1]在X軸上+X側的位置上，配置整體中第6次掃描時噴出的液滴[6]，另一方面，在鄰接形成中央圖形W1的液滴[2]+X側的位置上，配置整體中第5次掃描時噴出的液滴[5]。這樣，在形成各線W1、W2、W3時，可設定成液滴噴出位置的順序分別對每個線不同。
另外，也可如圖8所示順序，在配置形成中央圖形W1的液滴[1]後，步進移動液滴噴出頭10，配置形成第1側部圖形W2的液滴[2]，接著，步進移動液滴噴出頭10，配置形成第2側部圖形W3的液滴[3]。依次噴出液滴[4]、[5]、[6]，插入其中。這樣，在形成中央圖形W1後形成側部圖形W2、W3時，例如可以不是在完全形成中央圖形W1後形成側部圖形W2、W3，在中央圖形W1未完成的狀態下開始側部圖形W2、W3的形成動作。
圖9(a)、(b)是表示在上述第2、第3工序中在中央圖形W1的兩側部形成第1、第2側部圖形W2、W3的液滴配置例的圖。在圖9(a)的實例中，在與參照圖3說明的噴出條件(配置條件)相同的條件下形成中央圖形W1。另一方面，第2、第3工序的噴出條件(配置條件)與形成中央圖形W1的噴出條件不同。具體而言，與第1工序相比，液滴Ln的體積設定得較大。即，一次噴出的液體材料量增加。
另外，本例中，液滴Ln的配置間距與第1工序相同。通過增大液滴Ln的體積，可縮短膜圖形W整體的形成時間，實現噴出量的提高。另外，因為若液滴體積變大則容易產生凸出，所以最好對應於液體材料的材料特性，事先求出不產生凸出的液滴體積條件，根據該求出的條件來設定噴出液滴的最大可能體積。
在圖9(b)的實例中，第2、第3工序的噴出條件與第1工序相比，使液滴Ln的配置間距變窄。另外，液滴Ln的體積既可與第1工序相同，也可如圖9(a)所示，比第1工序大。通過使液滴的配置間距變窄，增加每單位面積的液滴的配置量，可在短時間內形成圖形。
另外，在上述實施方式中，作為導電膜布線用基板，可使用玻璃、石英玻璃、Si晶片、塑料膜、金屬板等各種基板。另外，還包含在這些各種原料基板的表面中形成半導體膜、金屬膜、電介質膜、有機膜等作為襯底層。
作為導電膜布線用液體材料，在本例中使用使導電性微粒子分散到分散劑中的分散液(液狀體)，無論它是水性還是油性。這裡使用的導電性微粒子除含有金、銀、銅、鈀及鎳中之一的金屬微粒子外，還使用導電性聚合物或超導電體的微粒子等。這些導電性微粒子也可為了提高分散性而在表面塗布有機物等來使用。作為塗布在導電性微粒子表面的塗布材料，例如二甲苯、甲苯等有機溶劑或檸檬酸等。
導電性微粒子的粒徑最好為5nm以上、0.1μm以下。若大於0.1μm，則擔心上述液滴噴出頭的噴嘴中會產生堵塞。另外，若小於5nm，則塗布劑相對導電性微粒子的體積變大，得到的膜中的有機物的比例過高。
作為含有導電性微粒子的液體的分散劑，最好在室溫下的蒸氣壓為0.001mmHg以上、200mmHg以下(約0.133Pa以上、26600Pa以下)。在蒸氣壓高於200mmHg的情況下，噴出後分散劑急劇蒸發，難以形成良好的膜。另外，分散劑的蒸氣壓最好為0.001mmHg以上、50mmHg以下(約0.133Pa以上、6650Pa以下)。在蒸氣壓高於50mmHg的情況下，當用噴墨法噴出液滴時，容易由於乾燥引起噴嘴堵塞。另一方面，在室溫下的蒸氣壓比0.001mmHg低的分散劑的情況下，乾燥慢，膜中易殘留分散劑，在後工序的熱、光處理後，難以得到好的導電膜。
作為上述分散劑，只要可分散上述導電性微粒子，難以引起凝聚，則不特別限定。例如，除水外，可示例甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等的醇類、正庚烷、正辛完、癸烷、甲苯、二甲苯、異丙基甲苯、均四甲苯、茚、二戊烯、四氫萘、十氫萘、環己基苯等烴類化合物；或聚乙二醇二甲醚、聚乙二醇二乙醚、聚乙二醇甲基乙基醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙基醚、1，2-二甲氧基乙烷、雙(2-甲氧基乙基)醚、p-二惡烷等的醚類化合物；以及碳酸丙烯酯、γ-丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、環己酮等極性化合物。其中，從微粒子的分散性與分散液的穩定性、或對噴黑法的適用難易性出發，最好是水、醇類、烴類化合物、醚類化合物，作為更優選的分散劑，可舉出水、烴類化合物。這些分散劑既可單獨使用，也可作為兩種以上的混合物來使用。
將上述導電性微粒子分散到分散劑中的情況下的分散質濃度為1質量％以上80質量％以下，最好對應於期望的導電膜膜厚進行調整。若超過80質量％，則易引起凝聚，難以得到均勻的膜。
上述導電性微粒子的分散液的表面張力最好在0.02N/m以上.0.07N/m以下的範圍內。當由噴墨法噴出液體時，若表面張力不足0.02N/m，則由於墨水組合物對噴嘴面的浸溼性增大，所以容易產生飛行彎曲，若超過0.07N/m，則噴嘴前端的彎月型形狀不穩定，所以難以控制噴出量或噴出定時。
為了調整表面張力，最好在不使與基板的接觸角過大降低的範圍內，在上述分散液中添加微量氟類、矽酮類、非離子類等表面張力調節劑。
非離子類表面張力調節劑使液體對基板的浸溼性提高，改良膜的水平性，可防止膜的細微凹凸的產生等。上述分散液必要時也可包含醇、醚、酯、酮等有機化合物。
上述分散液的粘度最好在1mPa·s以上、50mPa·s以下。在使用噴墨法將液體材料作為液滴噴出時，在粘度小於1mPa·s的情況下，噴嘴周邊部由於墨水的流出而容易被汙染，另外，在粘度大於50mPa·s的情況下，噴嘴孔的堵塞頻度變高，難以順利地噴出液滴。
下面，說明圖1所示表面處理工序S2、S3。在表面處理工序中，將形成導電膜布線的基板表面加工成對液體材料具有疏液性(步驟S2)。
具體而言，對基板實施表面處理，使相對含有導電性微粒子的液體材料的規定接觸角在60[deg]以上，最好在90[deg]以上110[deg]以下。作為控制表面疏液性(浸溼性)的方法，例如可採用在基板表面形成自組織化膜的方法、等離子體處理法等。
在自組織膜形成法中，在應形成導電膜布線的基板表面中形成由有機分子膜等構成的自組織化膜。處理基板表面的有機分子膜，具備可與基板耦合的官能團、在其相反側將親液基或疏液基等基板的表面性改質的(控制表面能量)的官能團、和連結這些官能團的碳的直鏈或局部分支的碳鏈，耦合在基板上後，進行自組織化，形成分子膜、例如單分子膜。
這裡，所謂自組織化膜，由可與基板的襯底層等的構成原子反應的耦合性官能基和其外的直鏈分子構成，是通過直鏈分子的相互作用而使具有極高取向性的化合物取向後所形成的膜。由於該自組織化膜使單分子取向後形成，所以可將膜厚變得極薄，並且可形成分子級的均勻膜。即，因為相同分子位於膜表面，所以可向膜表面賦予均勻且好的疏液性或親液性。
作為上述具有高取向性的化合物，通過使用例如氟代烷基矽烷，取向各化合物，使氟代烷基位於膜表面上，形成自組織化膜，向膜表面賦予均勻的疏液性。
作為形成自組織化膜的化合物，示例十七氟-1，1，2，2-四氫癸基三乙氧基矽烷、十七氟-1，1，2，2-四氫癸基三甲氧基矽烷、十七氟-1，1，2，2-四氫癸基三氯矽烷、十三氟-1，1，2，2-四氫辛基三乙氧基矽烷、十三氟-1，1，2，2-四氫辛基三甲氧基矽烷、十三氟-1，1，2，2-四氫辛基三氯基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷等的氟代烷基矽烷(下面稱為[FAS])。這些化合物可單獨使用，也可組合兩種以上來使用。另外，通過使用FAS，可得到與基板的緊貼性和良好的疏液性。
FAS一般以結構式RnSiX(4-n)來表示。這裡，n表示1以上3以下的整數，X是甲氧基、乙氧基、滷原子等水解基團。另外，R是氟代烷基基，具有(CF3)(CF2)x(CH2)y的(這裡x表示0以上10以下的整數，y表示0以上4以下的整數)結構，在多個R或X與Si耦合的情況下，R或X既可彼此相同，也可不同。由X表示的水解基團通過水解形成矽醇，與基板(玻璃、矽)的基底羥基反應後，通過矽氧烷鍵與基板耦合。另一方面，由於R在表面具有(CF3)等氟代基，所以將基板的底表面改質成不浸溼(表面能量低)的表面。
將上述原料化合物和基板一起封入相同的密閉容器中，在室溫下放置2-3天左右的時間，由此在基板上形成由有機分子膜等構成的自組織化膜。另外，通過江整個密閉容器保持在100℃下3小時左右，在基板上形成。這些是氣相的形成法，也可由液相來形成自組織化膜。例如，將基板浸漬在包含原料化合物的溶液中，清洗、乾燥，由此在基板上形成自組織化膜。另外，期望在形成自組織化膜之前，向基板表面照射紫外線，或由溶媒清洗，實施基板表面的預處理。
在實施FAS處理後，必要時進行處理成期望疏液性的疏液性降低處理(步驟S3)。即，當作為疏液化處理實施FAS處理時，疏液性的作用過強，基板與形成於該基板上的膜圖形W容易剝離。因此，進行降低(調整)疏液性的處理。作為降低疏液性的處理，例如波長為170-400nm左右的紫外線(UV)照射處理。通過向基板照射規定時間的規定功率的紫外線，降低FAS處理後的基板的疏液性，基板具有期望的疏液性。或者，也可通過將基板曝露在臭氧氣氛下，控制基板的疏液性。
另一方面，在等離子體處理法中，在常壓或真空中對基板進行等離子體照射。用於等離子體處理中的氣體種類可以考慮應形成導電膜布線的基板的表面材質等選擇各種氣體。作為處理氣體，示例4氟甲烷、全氟己烷、全氟癸烷等。
另外，將基板表面加工成疏液性的處理也可通過例如將4氟乙烯加工後的聚醯亞胺膜等貼在基板表面上來進行。另外，也可將疏液性高的聚醯亞胺膜原樣用作基板。
下面，說明圖1中所示的中間乾燥工序S5。在中間乾燥工序(熱、光處理工序)中，去除配置在基板上的液滴中包含的分散劑或塗布材料。即，配置在基板上的導電膜形成用的液體材料為了更好地進行微粒子間的電接觸，必需完全去除分散劑。另外，為了提高分散性而在導電性微粒子表面塗布有機物等塗布材料的情況下，也必需去除該塗布材料。
熱、光處理通常在大氣中進行，但必需時也可在氮、氬、氦等惰性氣氛中進行。熱/光處理的處理溫度考慮分散劑的沸點(蒸氣壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒子的分散性或氧化性等熱運動、塗布材料的有無或數量、基材的耐熱溫度等來適當決定。例如，為了去除由有機物構成的塗布材料，必需在約300度下進行燒結。另外，在使用塑料等基板的情況下，最好在室溫以上100度以下進行。
在熱處理中可使用加熱板、電爐等加熱裝置。在光處理中可使用燈退火。作為用於燈退火中的光的光源，不特別限定，可使用紅外線燈、氙燈、YAG雷射器、氬氣雷射器、碳酸氣體雷射器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元雷射器等。這些光源一般使用輸出在10W以上5000W以下範圍的光源，但在本實施方式中在100W以上1000W以下的範圍內就足以。通過上述熱、光處理，確保微粒子間的電接觸，變換為導電膜。
此時，不僅去除分散劑，即使提高加熱或光照射程度直至將分散液變換為導電膜也無妨。其中，導電膜的變換從全部液體材料的配置結束開始，在熱處理、光處理工序中一併進行即可，所以這裡只要能一定程度去除分散劑即可。例如，在熱處理的情況下，通常只要進行數分鐘的100度左右的加熱即可。另外，也可與液體材料的噴出並行同時進行乾燥處理。例如，事先加熱基板，在液滴噴出頭冷卻的同時使用沸點低的分散劑，由此可在基板上配置液滴之後，進行該液滴的乾燥。
通過以上說明的一系列工序，在基板上形成線性的導電膜圖形。在本例的布線形成方法中，在可一次形成的線性圖形的線寬受限的情況下，也可通過形成多個線性圖形並將其一體化，實現線性圖形的幅度拓寬。因此，可形成有利於電傳導、且難以產生布線部的斷路或短路等故障的導電膜圖形。

下面，參照圖10來說明本發明的圖像形成裝置的一例。圖10是表示本發明的圖形形成裝置的示意立體圖。如圖10所示，圖像形成裝置100具備液滴噴出頭10、沿X方向驅動液滴噴出頭10的X方向引導軸2、使X方向引導軸2旋轉的X方向驅動電機3、用於裝載基板11的裝載臺4、沿Y方向驅動裝載臺4的Y方向引導軸5、使Y方向引導軸5旋轉的Y方向驅動電機6、清潔機構部14、加熱器15及統一控制這些部件的控制裝置8等。X方向引導軸2及Y方向引導軸5分別被固定在基臺7上。圖10中，液滴噴出頭10被配置成與基板11的前進方向成直角，但也可調整液滴噴出頭10的角度，與基板11的前進方向交叉。由此，通過調整液滴噴出頭10的角度，可調節噴嘴間的間距。另外，也可任意調節基板11與噴嘴面的距離。
液滴噴出頭10從噴出噴嘴(噴出口)中噴出含有導電性微粒子的分散液所構成的液體材料，液滴噴出頭10固定在X方向引導軸2上。X方向驅動電機3是步進電機等，若從控制裝置8提供X軸方向的驅動脈衝信號，則使X方向引導軸2旋轉。通過X方向引導軸2的旋轉，液滴噴出頭10相對於基臺7向X軸方向移動。
作為液滴噴出方式，可適用使用作為壓電體元件的壓電元件使墨水噴出的壓電方式、加熱液體材料並通過產生的氣泡(發泡)使液體材料噴出的發泡方式等公知的各種技術。其中，壓電方式由於不對液體材料加熱，所以具有不會對材料的組成等造成影響的優點。另外，本例中，從液體材料選擇的自由度高、及液滴的控制性好出發，使用上述壓電方式。
裝載臺4固定在Y方向引導軸5上，在Y方向引導軸5上連接Y方向驅動電機6、16。Y方向驅動電機6、16是步進電機等，若從控制裝置8提供Y軸方向的驅動脈衝信號，則使Y方向引導軸5旋轉。通過Y方向引導軸5的旋轉，裝載臺4相對基臺7向Y軸方向移動。清潔機構部14清潔液滴噴出頭10，防止噴嘴堵塞等。清潔機構部14在上述清潔時，通過Y方向驅動電機16沿Y方向引導軸5移動。加熱器15使用燈退火等加熱手段熱處理基板11，在進行噴出到基板11上的液體的蒸發、乾燥的同時，進行變換成導電膜的熱處理。
在本實施方式的圖形形成裝置100中，邊從液滴噴出頭10噴出液體材料，邊經X方向驅動電機3及Y方向驅動電機6使基板11與液滴噴出頭10相對移動，從而在基板11上配置液體材料。液滴從液滴噴出頭10的各噴嘴的噴出量由從控制裝置8提供給所述壓電元件的電壓控制。另外，配置在基板11上的液滴間距由上述相對移動的速度、及液滴噴出頭10的噴出頻率(對壓電元件的驅動電壓的頻率)控制。另外，在基板11上開始滴液的位置由上述相對移動的方向、及上述相對移動時的液滴噴出頭10的液滴噴出開始定時控制等控制。由此，在基板11上形成上述布線用的導電膜圖形。
下面，說明等離子體型顯示裝置，作為本發明的光電裝置的一例。圖11表示本實施方式的等離子體型顯示裝置500的分解立體圖。等離子體型顯示裝置500包含彼此相對配置的基板501、502及形成於其間的放電顯示部510。放電顯示部510聚合多個放電室516。多個放電室516中，紅色放電室516(R)、綠色放電室516(G)、藍色放電室516(B)等3個放電室516成對配置，構成1象素。
在基板501的上面以規定間隔形成帶狀尋址電極511，形成電介質層519，覆蓋尋址電極511與基板501的上面。
在電介質層519上，位於尋址電極511、511之間並且沿各尋址電極511地形成隔壁515。隔壁515包含鄰接於尋址電極511的寬度方向左右兩側的隔壁、和沿與尋址電極511正交的方向延伸設置的隔壁。另外，對應於隔壁515分割的長方形狀的區域，形成放電室516。另外，在由隔壁515區分的長方形狀的區域內側配置螢光體517。螢光體517發光紅、綠、藍之一的螢光，分別在紅色放電室516(R)的底部配置紅色螢光體517(R)，在綠色放電室516(G)的底部配置綠色螢光體517(G)，在藍色放電室516(B)的底部配置藍色螢光體517(B)。
另一方面，在基板502中沿與在先的尋址電極511正交的方向以規定間隔形成帶狀的多個顯示電極512。並且，覆蓋這些電極地形成電介質層513及由MgO等構成的保護膜514。基板501與基板502相對彼此緊貼，使所述尋址電極511...與顯示電極512...彼此正交。上述尋址電極511與顯示電極512連接於未圖示的交流電源上。通過向各電極通電，在放電顯示部510中螢光體517激勵發光，可進行彩色顯示。
在本實施方式中，上述尋址電極511及顯示電極512分別使用在先的圖10所示的圖形形成裝置，根據在先的圖1-圖9所示圖形形成方法形成。因此，難以產生上述各布線類的斷路或短路等故障，並且容易實現小型化、薄型化。
下面說明液晶裝置，作為本發明的光電裝置的另一例。圖12表示本實施方式的液晶裝置第1基板上的信號電極等的平面布置。本實施方式的液晶裝置大致由該第1基板、設置掃描電極等的第2基板(未圖示)、和封入第1基板與第2基板之間的液晶(未圖示)構成。
如圖12所示，在第1基板300上的象素區域303中，將多個信號電極310...設置成多重矩陣狀。具體而言，各信號電極310...由對應於各象素設置的多個象素電極部分310a...、和將這些象素電極部分連接成多重矩陣狀的信號布線部分310b...構成，沿Y方向延伸。另外，符號350是單晶片結構的液晶驅動電路，該液晶驅動電路350與信號布線部分310b...的一端側(圖中下側)經第1繞回布線331...連接。另外，符號340...是上下導通端子，該上下導通端子340...與未圖示的設置在第2基板上的端子由上下導通材料341連接。另外，上下導通端子340...與液晶驅動電路350經第2繞回布線332...連接。
在本實施方式中，設置在上述第1基板300上的信號布線部分310b...、第1繞回布線331...及第2繞回布線332...分別使用在先的圖10所示的圖形形成裝置，根據用在先的圖1-圖9說明的圖形形成方法形成。因此，難以產生上述各布線類的斷路或短路等故障，並且容易實現小型化、薄型化。另外，即使在適用於大型化的液晶用基板的製造的情況下，也可有效使用布線用材料，實現低成本化。另外，本發明可適用的器件不限於這些光電裝置，例如也可適用於形成導電膜布線的電路基板、或半導體安裝布線等其它器件製造。
下面，說明作為本發明的光電裝置的液晶顯示裝置的另一形態。
圖13所示液晶顯示裝置(光電裝置)901大體上具備彩色的液晶面板(光電面板)902、和連接於液晶面板902上的電路基板903。另外，必要時，在液晶面板902中附設背景燈等照明裝置等附帶機器。
液晶面板902具有由密封材料904粘接的一對基板905a及基板905b，在形成於這些基板905a及基板905b之間的間隙、所謂的單元間隙中封入液晶。這些基板905a及基板905b一般由透光性材料、例如玻璃、合成樹脂等形成。在基板905a及基板905b的外側表面粘貼偏振光板906a及偏振光板906b。另外，圖13中省略偏振光板906b的圖示。
另外，在基板905a的內側表面形成電極907a，在基板905b的內側表面形成電極907b。這些電極907a、907b形成為帶狀或文字、數字等適宜圖形狀。另外，這些電極907a、907b例如由ITO(Indium Tin Oxide銦錫氧化物)等透光性材料形成。基板905a具有相對基板905b伸出的伸出部，在該伸出部形成多個端子908。這些端子908在基板905a上形成電極907a的同時，與電極907a同時形成。因此，這些端子908例如由ITO形成。這些端子908中包含從電極907a一體延伸的端子、和經導電材料(未圖示)連接於電極907b上的端子。
在電路基板903中，在布線基板909上的規定位置上安裝作為液晶驅動用IC的半導體元件900。另外，雖然省略圖示，但也可在安裝半導體元件900的部位以外的部位的規定位置上安裝阻抗、電容等晶片部件。布線基板909例如通過對在聚醯亞胺等具有柔性的基體基板911上形成的Cu等金屬膜進行圖形化而形成布線圖形912來製造。
在本實施方式中，通過上述器件製造方法來形成液晶面板902中的電極907a、907b及電路基板903中的布線圖形912。
根據本實施方式的液晶顯示裝置，可得到消除電氣特性不均勻的高品質液晶顯示裝置。
另外，上述實例是無源型液晶面板，但也可是有源矩陣型液晶面板。即，在一個基板上形成薄膜電晶體(TFT)，對各TFT形成象素電極。另外，如上所述使用噴墨技術，可形成電連接於各TFT上的布線(柵極布線、源極布線)。另一方面，在相對的基板上形成相對電極等。本發明也可適用於這種有源矩陣型液晶面板。
下面，說明具備場致發射元件(放電元件)的場致發射顯示器(FieldEmission Display，下面稱為FED。)，作為光電裝置的其它實施方式。
圖14是說明FED的圖，圖14(a)是表示構成FED的陰極基板與陽極基板的配置的示意結構圖，圖14(b)是FED中陰極基板具備的驅動電路的模式圖，圖14(c)是表示陰極基板主要部分的立體圖。
如圖14(a)所示，FED(光電裝置)200為相對配置陰極基板200a與陽極基板200b的結構。陰極基板200a如圖14(b)所示，具備柵極線201、發射極線202和連接於柵極線201與發射極線202上的場致發射元件203，即為所謂的簡單矩陣驅動電路。在柵極線201中提供柵極信號V1、V2、...Vm，在發射極線202中提供發射極信號W1、W2、...Wn。另外，陽極基板200b具備由RGB構成的螢光體，該螢光體具有通過電子衝擊而發光的性質。
如圖14(c)所示，場致發射元件203具備連接於發射極線202上的發射極電極203a、和連接於柵極線201上的柵極電極203b。並且，發射極電極203a具備從發射極電極203a側向柵極電極203b直徑變小的被稱為發射極錐面205的突起部，在與該發射極錐面205對應的位置上，於柵極電極203b中形成孔部204，在孔部204內配置發射極錐面205的前端。
在這種FED200中，通過控制柵極線201的柵極信號V1、V2、...Vm及發射極線202的發射極信號W1、W2、...Wn，向發射極電極203a與柵極電極203b之間提供電壓，電子210由於電解的作用而從發射極錐面205向孔部204移動，從發射極錐面205的前端發射電子210。這裡，由於該電子210與陰極基板200b的螢光體通過衝擊而發光，所以可期望地驅動FED200。
在如此構成的FED中，例如通過上述器件製造方法來形成發射極電極203a或發射極線202、及柵極電極203b或柵極線201。
根據本實施方式的FED，可得到消除電氣特性不均勻的高品質FED。
下面，說明本發明的電子機器。圖15是表示具備上述實施方式的顯示裝置的移動型個人計算機(信息處理裝置)的結構的立體圖。圖中，個人計算機1100由具備鍵盤1102的主體部1104、和具備上述光電裝置1106的顯示裝置單元構成。因此，可提供具備發光效率高的亮的顯示部的電子機器。
另外，除上述實例外，作為其它實例，例如便攜電話、手錶型電子機器、液晶電視、取景器型或監視器直視型磁帶錄像機、汽車導航裝置、尋呼機、電子計算器、電腦、文字處理器、工作站、電視電話、POS終端、電子報紙、具備觸板的設備等。本發明的光電裝置也可適用為電子機器的顯示部。另外，本實施方式的電子機器具備液晶裝置，也可以是具備有機場致發光顯示裝置、等離子體型顯示裝置等其它光電裝置的電子機器。
上面，參照附圖來說明根據本發明的最佳實施方式，但本發明不限於此。上述示例所示的各結構部件的諸形狀或組合等是一例，在不脫離本發明技術構思的範圍下，可根據設計要求等進行各種變更。
權利要求
1.一種圖形形成方法，通過在基板上配置液體材料的液滴來形成膜圖形，其特徵在於具有第1工序，由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部；第2工序，相對所述形成的中央部形成一方側部；和第3工序，相對所述形成的中央部形成另一方側部。
2.根據權利要求1所述的圖形形成方法，其特徵在於相對形成於所述基板上的所述中央部，至少其部分重疊地配置所述液滴，形成所述側部。
3.根據權利要求1或2所述的圖形形成方法，其特徵在於在由多個液滴形成所述側部時，具有第1配置工序，在所述基板上，液滴彼此不重疊地配置多個液滴；和第2配置工序，在所述第1配置工序中配置在所述基板上的多個液滴之間配置液滴。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的圖形形成方法，其特徵在於將所述第1、第2及第3工序中的所述液滴的配置條件設定成各不相同的條件。
5.根據權利要求4所述的圖形形成方法，其特徵在於將所述第1、第2及第3工序中所述液滴在所述基板上的配置間隔設定成各不相同的值。
6.根據權利要求4所述的圖形形成方法，其特徵在於將所述第1、第2及第3工序中所述液滴的體積設定成各不相同的值。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的圖形形成方法，其特徵在於具有表面處理工序，在所述基板上配置所述液滴之前，調整所述基板表面的疏液性。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的圖形形成方法，其特徵在於所述液體材料是包含導電性微粒子的液狀體。
9.一種圖形形成裝置，具備在基板上配置液體材料的液滴的液滴噴出裝置，由所述液滴來形成膜圖形，其特徵在於所述液滴噴出裝置在由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部後，相對形成於所述基板上的中央部形成一方及另一方側部。
10.一種具有布線圖形的器件的製造方法，其特徵在於具有在基板上配置液體材料的液滴的材料配置工序，所述材料配置工序具有第1工序，由所述液滴在所述基板上形成所述膜圖形的中央部；第2工序，相對所述形成的中央部形成一方側部；和第3工序，相對所述形成的中央部形成另一方側部。
11.一種導電膜布線，其特徵在於由權利要求9所述的圖形形成裝置形成。
12.一種光電裝置，其特徵在於具備權利要求11所述的導電膜布線。
13.一種電子機器，其特徵在於具備權利要求12所述的光電裝置。
全文摘要
一種圖形形成方法，通過在基板(11)上噴出液體材料的液滴來形成膜圖形(W)，具有第1工序，由液滴在基板(11)上形成膜圖形(W)的中央圖形(W1)；第2工序，相對形成的中央圖形(W1)，在一側形成第1側部圖形(W2)；和第3工序，相對中央圖形(W1)，在另一側形成第2側部圖形(W3)。根據本發明的圖形形成方法，可抑制凸出等故障產生並實現幅度拓寬。
文檔編號H01L21/3205GK1531389SQ20041000783
公開日2004年9月22日 申請日期2004年3月4日 優先權日2003年3月11日
發明者平井利充, 宏宣, 長谷井宏宣 申請人:精工愛普生株式會社