改進的IC測試治具結構的製作方法

2023-07-20 01:13:21 1

本實用新型是有關一種IC測試治具，尤指其壓製件具有凸緣，且在其未動作時將可避免設備、治具與IC元件損壞的一種治具改良結構。

背景技術：

IC(Integrated Circuit)又稱為集成電路，其是將一些電晶體、二極體、電阻、電容等組件組裝在一起以形成一個新的電路組件，這個新的電路組件已具備了某種特殊功能，因此，集成電路系構成電子設備的主體，換句話說沒有集成電路，我們的生活就沒有這麼便利，比如手機就不可能這麼小、這麼輕便、這麼多功能，又如計算機也不可能速度這麼快、這麼省電。

當在電路板上完成電子組件的組裝後，必須測試各組件功能是否合格才可進一步使用。過去大部分的IC元件是透過接腳與電路板作電性連接，其測試方式是採用相對應的插槽，將IC元件插入後進行電性連接的測試。然而，近年來IC元件多採用球柵數組封裝IC，即BGA(Ball grid array packed IC)，因其具有高I/O密度及可使用表面黏著技術(SMT)作固定，因此可直接設置於電路板上，且大幅度提升了電子產品的質量。不過，採用BGA的IC元件因為具有特殊的球形接腳，因此可利用對應球形接腳所製成的電路板與其接觸，而無須經過焊接即可進行IC元件的測試作業。

再按，圖1所示，是運用IC測試治具置於電路板上進行測試的實例，其中，該IC測試治具包括：一基座10，具有一容置空間11，且該容置空間11內設有一鏤空孔12的內階緣13；二壓製件20，設置於該內階緣13的上方，其具有扭力及復歸彈力；待測試的IC元件50，底部具有數個球形接腳501，置入該容置空間11內，並藉由該壓製件20予以壓制固定；再者，一觸接件30，具有數個穿孔以容置導電端子31，其置於該鏤空孔12內緣， 使IC元件50的球形接腳501可與該導電端子31的上端接觸，而該導電端子31的下端則焊固於測試用的電路板60上，藉以進行IC元件50的測試。

但查，當待測試的IC元件50要置入該容置空間11時，外部的頂銷41必須上頂使該二壓製件20各別向上樞轉，IC元件50置入後外部的頂銷41下移，壓製件20將藉由其復歸彈力而壓制該IC元件50的兩側；而當外部頂銷41未正常動作時，該壓製件20仍停置原來的位置，則吸盤吸附IC元件50置入該容置空間11時，則將發生如圖2所示的狀態，即壓製件20的上緣卡住IC元件50的一側，使繼續下降中的吸盤40、IC元件50與壓製件20相互擠壓而造成損壞；由於自動化的IC測試作業中，其頂銷未正常動作的現象並非偶發，因此，該IC測試治具實有很大及必要的改善空間。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的主要技術問題在於，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種改進的IC測試治具結構，使IC置入治具時，不會因壓製件未動作而造成設備、治具與IC元件的損壞。

本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：

一種改進的IC測試治具結構，包括：一基座，其內緣具有一容置空間，且該容置空間的底部具有一鏤空孔的內階緣；二壓製件，呈左右對稱設置於該內階緣的上方，其一端各具有一樞孔，其另一端各具有一壓制部，且該樞孔各以一樞軸穿設於該基座左右側的一定位孔內，各一扭簧置於該樞軸與樞孔之間，使該壓製件具有扭力及復歸的彈力。

其特徵在於：該壓製件的壓制部設有一延伸的凸緣，且位於該壓制部下方的內階緣，其鏤空孔朝向該壓製件的樞孔方向延伸，使該壓制部下方亦呈一鏤空槽，且進一步在常態位置時，使該壓制部的凸緣位於所置入的IC元件下方。

藉此，當待測試的IC元件要置入該容置空間時，外部的頂銷將上頂該壓制部使該二壓製件各別向上樞轉，IC元件置入後外部的頂銷下移，壓製件將藉由其復歸彈力而壓制該IC元件的兩側；而當外部頂銷未正常動作時，該壓製件仍處於其常態位置，置入的IC元件其側邊將置於該壓 制部的凸緣上，由於該IC元件其左右兩側仍同一水平的位於該鏤空孔上緣，因此，將可避免因壓製件未動作而造成設備、治具與IC元件的損壞。

藉助前揭特徵，當外部頂銷正常動作時，本實用新型中的壓製件將可確實壓制並定位待測試的IC元件，而當外部頂銷未能正常動作時，本實用新型中的壓製件將處於其常態位置，而置入的IC元件其左右兩側將同一水平的位於鏤空孔上緣，因此不會造成設備、治具與IC元件的損壞；換言之，本實用新型將不論外部頂銷是否正常動作，其壓製件都將不會對IC元件的測試造成任何損壞。

本實用新型的有益效果是，使IC置入治具時，不會因壓製件未動作而造成設備、治具與IC元件的損壞。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是現有的IC測試治具正視圖。

圖2是現有的IC測試治具結構缺失示意圖。

圖3是本實用新型的分解立體圖。

圖4A是本實用新型的組合主視圖。

圖4B是本實用新型的組合剖視圖。

圖5是本實用新型中壓製件的剖視圖。

圖6是本實用新型中壓製件向上樞轉的示意圖。

圖7是本實用新型中壓製件正常動作的示意圖。

圖8是本實用新型中壓製件未正常動作的示意圖。

圖中標號說明：

10：基座

11：容置空間

12：鏤空孔

13：內階緣

14：定位孔

15：鏤空槽

20：壓製件

21：樞孔

22：壓制部

23：凸緣

231：下凸緣

232：上凸緣

26：樞軸

27：扭簧

40：吸盤

41：頂銷

50：IC元件

100：IC測試治具的改良結構

具體實施方式

首先，請參閱圖3～圖5所示，為本實用新型IC測試治具的改良結構100，其包括：一基座10，其內緣具有一容置空間11，且該容置空間11的底部具有一鏤空孔12的內階緣13；二壓製件20，呈左右對稱設置於該內階緣13的上方，其一端各具有一樞孔21，其另一端各具有一壓制部22，且該樞孔21各以一樞軸26穿設於該基座左右側的一定位孔內14，各一扭簧27置於該樞軸26與樞孔21之間，使該壓製件20具有扭力及復歸的彈力。

本實用新型的主要特徵在於：該壓製件20的壓制部22設有一延伸的凸緣23，且位於該壓制部22下方的內階緣13，其鏤空孔12朝向該壓製件20的樞孔21方向延伸，使該壓制部22下方亦呈一鏤空槽15，因此，該壓製件20組設在該內階緣13上方的常態位置時，該壓制部22的凸緣23位於所置入的IC元件50下方。本實用新型系對該壓製件20的結構形狀進行改良，即該壓制部22的凸緣23結構，其中如圖5所示，該下凸緣231可平整地壓制IC元件50，而當該壓製件20未動作時，其上凸緣232亦不會頂觸IC元件50使其左右側不在同一水平。

圖6所示，為本實用新型中該壓製件20向上樞轉的示意圖，當待測試的IC元件50要置入該基座10的容置空間11時，外部機臺的頂銷41將上頂該壓制部22使該二壓製件20各別向上樞轉；當IC元件50被吸盤40吸附而置入該容置空間11後，外部機臺的頂銷41將下移，而該壓製件20將藉由其復歸彈力使其凸緣23壓制該IC元件50的兩側，其態樣如圖7所示；而當 外部機臺的頂銷41未正常動作時，該壓製件20仍處於其常態位置，IC元件50被吸盤40吸附而置入該容置空間11時，其側邊將置於該壓制部22的凸緣23上，由於該IC元件50其左右兩側仍同一水平的位於該鏤空孔12上緣，因此，吸盤40、IC元件50與該壓製件20將不會相互擠壓而造成損壞，其態樣如圖8所示。

由於本實用新型是對原IC測試治具的結構進行改良，包括：該壓製件20的壓制部22設有一延伸的凸緣23，以及使該壓製件20組設在該基座10的內階緣13上方時，其壓制部22下方呈一鏤空槽15；因此，當外部頂銷41正常動作時，本實用新型中的壓製件20將可確實壓制並定位待測試的IC元件50，而當外部頂銷41未能正常動作時，本實用新型中的壓製件20將處於其常態位置，而置入的IC元件50其兩側將同一水平的位於鏤空孔12上緣，因此不會造成設備、治具與IC元件的損壞；換言之，本實用新型將不論外部頂銷41是否正常動作，其壓製件20都將不會對IC元件50的測試造成任何損壞。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。

綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關實用新型專利要件的規定，故依法提起申請。