一種結構改良的射頻頭的製作方法
2023-07-20 00:28:21
專利名稱：一種結構改良的射頻頭的製作方法
技術領域：
一種結構改良的射頻頭技木硬域本實用新型涉及一種射頻頭(又名同軸連接器)，尤其涉及一種用於高頻電路上進行信號檢測或信道切換的具有防止爬錫或防止異物侵入內部的一種結構改良的射頻頭。背景技米在高頻信號電路板中，尤其在手機電路板中大多設置有能接入高頻信號並對電路進行檢測，同時又能在未接入高頻信號電路正常工作時傳導信號的同軸連接器，因此該同軸連接器是具有開關功能的連接器。本申請人擁有專利公開號為CN 20225991
公開日為2012年5月3日的中國實用新型專利公開了一種微型開關同軸連接器，本文全文引用該實用新型的內容，簡述如下該微型開關同軸連接器用於印製電路板上，與探針插合使用，該微型開關同軸連接器包括屏蔽外殼91.上絕緣子92.下絕緣子93和由可動端子94和固定端子95組成的開關機構96，所述上絕緣子92嵌設在屏蔽外殼91的下面，所述開關機構96嵌設在下絕緣子93中，下面嵌設有上絕緣子92的屏蔽外殼91沿豎直方向與嵌設開關機構96的下絕緣子93鉚合在一起。
參照圖1圖2所示，所述可動端子94和固定端子95分別設有可動端子焊接部941和固定端子焊接部951且兩者分別相對設置於容置空間的兩側，可動端子接觸部941和固定端子接觸部952相互搭接形成開關機構搭接部961位於大致中央部位，兩焊接部用於與電路板焊接使用，這樣可使微型開關同軸連接器電氣連接高頻電路中。在焊接過程中熔融的焊料往往在毛細作用下向周圍可焊性物質上爬附，且產品極其微型化，開關機構搭接部961與固定端子焊接部951之間的空間距離較小，因此少數微型開關同軸連接器90在貼片焊接工藝過程中，固定端子焊接部951周圍會出現錫料爬附堆積的現象，使同軸連接器與探針插合後，可動端子接觸部942向下移動時與固定端子焊接部951周圍堆積的焊料相互接觸，導致同軸連接器功能喪失。此外由於開關機構可動端子94與固定端子95相互搭接而成的開關搭接部961與外部沒有隔絕，這樣容易使異物侵入而降低同軸連接器的電氣性能。
實用新型內容為解決上述問題點，本實用新型提供一種具有一種結構改良的射頻頭，由一外殼座、一開關座及一絕緣底板所組成，該外殼座包括一金屬外殼和一上絕緣子，通過鑲嵌射出成型方式使金屬外殼包覆在上絕緣子上一體地形成，其中心處設有一上下貫穿外殼座的插接孔，所述開關座包括一可動端子、一固定端子相互搭接形成的開關以及下絕緣子，通過鑲嵌射出成型方式使所述開關嵌入在下絕緣子中一體地形成，所述開關座的下絕緣子由在開關兩側呈對稱分布的兩個下絕緣 子半組成，該兩個下絕緣子半之間形成所述開關活動區域的上下貫穿開關座的容腔，所述絕緣底板覆蓋於容腔在開關座底面形成的開口，所述金屬外殼在開關座兩側的適當位置處向下彎折一具有包覆和止擋作用的包夾部，使外殼座置於開關座上方，同時包覆住開關座和絕緣底板並止擋在所述金屬外殼內。[0011]優選地，所述可動端子和固定端子的兩側邊分別嵌入在所述開關座的容腔兩側的下絕緣子半內，所述可動端子與固定端子的搭接連接區域位於所述容腔的大致中央位置。優選地，所述絕緣底板在所述外殼座中心處的插接孔的正下方附近設置有一向著插接孔方向突出的凸臺。優選地，所述絕緣底板在所述容腔內的側面設有具有一定深度的凹槽部，該凹槽部位於可動端子的可運動部分的大致下方位置，且寬度大於所述可動端子的寬度。優選地，所述絕緣底板呈T型，由一平板部以及從其中間位置向下垂直延伸的等寬度的一底板部組成，所述下絕緣子半的底面與所述容腔底面處的開口鄰接地設有一凹口部，所述平板部容置在所述凹口部和開口內。優選地，所述可動端子和固定端子分別從所述開關座的容腔中的各自所在側凸出一延伸部，該延伸部彎折一焊接部，其中，所述固定端子的焊接部從開關座的側面向內彎折形成優選地，所述絕緣板的底面在靠近所述固定端子的焊接部側設有一凹部。優先地使所述凹部所在邊的至少一端上設有斜形缺口部，所述下絕緣子半的凹口部設有對應該斜形缺口部形狀和數量的斜形凸部。優選地，所述下絕緣子半的底面與所述容腔底面處的開口鄰接地設有一限位凸臺。
圖1 :現有技術中射頻頭的立體示意圖圖2 :現有技術中射頻頭的另一視角立體示意圖圖3 :是本實用新型第一實施例立體示意圖圖4 :是本實用新型第一實施例另一視角立體示意圖圖5 :是本實用新型第一實施例結構分解示意圖圖6 :是本實用新型第一實施例開關座立體示意圖圖7 :是本實用新型第一實施例絕緣底板的立體示意圖圖8 :是本實用新型第一實施例絕緣底板與開關座裝配後的一剖視圖圖9 :是本實用新型第二實施例絕緣底板與絕緣底板裝配後的立體示意圖圖中主要符號說明00 —種結構改良的射頻頭10外殼座11插接孔20開關座21容腔22開口30絕緣底板31凸部32凹槽33凹部34平板部35底板部36斜形缺口部40金屬外殼41包夾部42平面板部50上絕緣子60可動端子61彈壓臂62按壓部63接觸部64可動端子焊接部70固定端子71固定端子焊接部80下絕緣子81下絕緣子半82凹口部83斜形凸口部84限位凸臺[0039]具本實族方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型具體實施方式
。請參照圖3.圖4所示本實用新型提供一種結構改良的射頻頭00，由一外殼座
10、一開關座20及一絕緣底板30所組成,所述外殼座10包括一金屬外殼40和一上絕緣子50，通過鑲嵌射出成型方式使金屬外殼40包覆在上絕緣子50上一體地形成，其中心處設有一上下貫穿外殼座10的插接孔11用於與測試探針插合，所述開關座20包括一可動端子60、一固定端子70相互搭接形成的開關以及下絕緣子80，通過鑲嵌射出成型方式使所述開關嵌入在下絕緣子80中一體地形成，所述開關座20的下絕緣子80由在開關兩側呈對稱分布的兩個下絕緣子半81組成，該兩個下絕緣子半81之間形成所述開關活動區域的上下貫穿開關座的容腔21，所述絕緣底板30覆蓋於容腔21在開關座20底面形成的開口 22，所述金屬外殼40在開關座20兩側的適當位置處向下彎折一具有包覆和止擋作用的包夾部41，使外殼座10置於開關座20上方，同時包覆住開關座20和絕緣底板30並止擋在所述金屬外殼40內。進一步地說明本實用新型的結構，請參照圖5、圖6所示在各零部件進入組裝段前，所述金屬外殼40的包夾部41有適當的外張角度，當各部件依照上述順序重疊在一起之後，使用鉚壓治具將金屬外殼 40的包夾部41對向卯壓，使得包夾部41與金屬外殼平面板部42形成直角，將各零部件包覆在金屬外殼40內。所述可動端子60和固定端子70的兩側邊分別嵌入在所述開關座20的容腔21兩側的下絕緣子半81內。所述可動端子60與固定端子70的搭接連接區域位於所述容腔21的大致中央位置。進一步地說明開關座20與絕緣底板30的關係，請參照圖6並結合圖4所示所述開關座容腔21在開關座底面形成有開口 22，可動端子60與固定端子70的搭接連接區域位於所述開關座底面開口 22大致正上方的位置，所述絕緣底板30覆蓋於容腔21在開關座20底面形成的開口 22，將可動端子60與固定端子70的搭接連接區域底部開口 22封閉。請參照圖7,圖8所示所述絕緣底板30在所述外殼座10中心處的插接孔的正下方附近設置有一向著插接孔11方向突出的凸臺31，可動端子彈壓臂61的按壓部62位於凸臺31正上方和插接孔11的正下方與凸臺31在豎直方向上相互重疊，當本實用新型00與測試探針插合時，可動端按壓部62會受到測試探針從插接孔11方向向下的壓力而向下移動，當可動端按壓部63移動至所述凸臺31位置時，所述凸臺31將會對可動端按壓部62進行牴觸，避免因探針壓力過大時按壓部62持續向下移動而導致彈壓臂61塑性變形，保證本實用新型00與探針分離後開關機構能夠自動電氣閉合。請繼續參照圖7，圖8所示所述絕緣底板30在所述容腔21內的側面設有具有一定深度的凹槽部32，該凹槽部32位於可動端子的運動部分彈壓臂61的接觸部63大致正下方位置，且所述凹槽32的寬度大於所述可動端子彈壓臂61接觸部63的寬度。這樣在可動端子彈壓臂61向下移動時，凹槽部32為彈壓臂61接觸部63上下活動提供了活動空間，保證本實用新型00與探針插合時電氣斷開。請參照圖7並結合圖4，圖6所示所述絕緣底板30呈T型，由一平板部34以及從其中間位置向下垂直延伸的等寬度的一底板部35組成，所述下絕緣子半81的底面與所述容腔21底面處的開口 22鄰接地設有一凹口部82，該凹口部形狀與所述絕緣底板平板部形狀基本一致，所述平板部34容置在所述凹口部82中且相互間隙配合，因此在裝配過程中絕緣底板30可以被很好的定位，避免出現裝配偏位的情況發生，減少了在製成過程中的不良率，提高了不同製品之間絕緣底板裝配位置的一致性，同時兩者相互間隙配合有益於絕緣底板對容腔開口 22封閉的效果，更好的阻隔了異物和在焊接過程中熔融的焊料進入。請參照圖4所示所述可動端子60和固定端子70分別從所述開關座的容腔21中的各自所在側凸出一延伸部，該延伸部彎折一焊接部，當本實用新型應用於目標電路時，所述可動端子焊接部64和固定端子焊接部71通過SMT焊接工藝與電路板焊接在一起。所述絕緣底板位於上述可動端子焊接部64和固定端子焊接部71之間相互搭接區域的下方，這樣不僅防止在SMT焊接工藝過程中焊料進入可動端子60和固定端子70相互搭接的部位，更能有效的避免在SMT焊接過程中固定端焊接部71周圍的焊料爬附堆積，使可動端子彈壓臂61接觸部63在探針插入後向下移動時與固定端子焊接部71的焊料隔離，確保射頻頭能夠正常地切換電路。請參照圖7，結合圖4所示所述絕緣底板30的底面在靠近所述固定端子的焊接部71側設有一凹部33，在SMT焊接工藝過程中固定端子焊接部71周圍將粘附焊料，當焊料過多時，所述凹部可以給多餘焊料提供一定的容置空間，更進一步的避免因焊料過多而向固定端子焊接部71爬附堆積。請參照圖6,圖7所示所述絕緣底板凹部33所在邊的至少一端上設有斜形缺口部36，所述下絕緣子半的凹口部82設有對應該斜形缺口部36形狀和數量的斜形凸部83。在裝配過程中只有下絕緣子半的斜形凸部83與絕緣底板30的斜形缺口部36在豎直方向上相互對應重疊時，絕緣底板才能夠被收容於下絕緣中，這樣就可有效避免絕緣板30出現反裝(反向裝配)的情況發生。請參照圖9所示所述 下絕緣絕緣子半81的底面與所述容腔21底面處的開口 22鄰接地設有一限位凸臺84，在裝配絕緣底板30過程中該限位凸臺84將絕緣底板靠近可動端子焊接部61 —端定位在所述容腔底面處的開口 22中，避免絕緣底板靠近可動端子焊接部61 —端在裝配時發生偏位。以上所述，列出了本實用新型的最佳實施例，不能以此限定本實用新型實施的範圍，即凡依本實用新型保護範圍所作的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型權利要求書的範圍內。
權利要求1.一種結構改良的射頻頭，由一外殼座、一開關座及一絕緣底板所組成，該外殼座包括一金屬外殼和一上絕緣子，通過鑲嵌射出成型方式使金屬外殼包覆在上絕緣子上一體地形成，其中心處設有一上下貫穿外殼座的插接孔，所述開關座包括一可動端子、一固定端子相互搭接形成的開關以及下絕緣子，通過鑲嵌射出成型方式使所述開關嵌入在下絕緣子中一體地形成，其特徵在於所述開關座的下絕緣子由在開關兩側呈對稱分布的兩個下絕緣子半組成，該兩個下絕緣子半之間形成所述開關活動區域的上下貫穿開關座的容腔，所述絕緣底板覆蓋於容腔在開關座底面形成的開口，所述金屬外殼在開關座兩側的適當位置處向下彎折一具有包覆和止擋作用的包夾部，使外殼座置於開關座上方，同時包覆住開關座和絕緣底板並止擋在所述金屬外殼內。
2.根據權利要求1所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述可動端子和固定端子的兩側邊分別嵌入在所述開關座的容腔兩側的下絕緣子半內，所述可動端子與固定端子的搭接連接區域位於所述容腔的大致中央位置。
3.根據權利要求1所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述絕緣底板在所述外殼座中心處的插接孔的正下方附近設置有一向著插接孔方向突出的凸臺。
4.根據權利要求1所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述絕緣底板在所述容腔內的側面設有具有一定深度的凹槽部，該凹槽部位於可動端子的可運動部分的大致下方位置，且寬度大於所述可動端子的寬度。
5.根據權利要求1所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述絕緣底板呈T型，由一平板部以及從其中間位置向下垂直延伸的等寬度的一底板部組成，所述下絕緣子半的底面與所述容腔底面處的開口鄰接地設有一凹口部，所述平板部容置在所述凹口部和開口內。
6.根據權利要求2所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述可動端子和固定端子分別從所述開關座的容腔中的各自所在側凸出一延伸部，該延伸部彎折一焊接部，其中，所述固定端子的焊接部從開關座的側面向內彎折形成。
7.根據權利要求6所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述絕緣板的底面在靠近所述固定端子的焊接部側設有一凹部。
8.根據權利要求7所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述凹部所在邊的至少一端上設有斜形缺口部，所述下絕緣子半的凹口部設有對應該斜形缺口部形狀和數量的斜形凸部。
9.根據權利要求1所述的一種結構改良的射頻頭，其特徵在於所述下絕緣子半的底面與所述容腔底面處的開口鄰接地設有一限位凸臺。
專利摘要本實用新型提供一種結構改良的射頻頭，由一外殼座、一開關座及一絕緣底板所組成，該外殼座包括一金屬外殼和一上絕緣子通過鑲嵌射出成型方式使金屬外殼包覆在上絕緣子上一體地形成，所述開關座由一可動端子、一固定端子相互搭接形成的開關以及下絕緣子通過鑲嵌射出成型方式一體地形成，所述下絕緣子由在開關兩側呈對稱分布的兩個下絕緣子半組成，該兩個下絕緣子半之間形成所述開關活動區域的容腔，所述金屬外殼兩側具有一包夾部，將所述開關座和絕緣底板包覆並止擋在金屬外殼內，所述絕緣底板覆蓋所述容腔在開關座底面形成的開口，將射頻頭活動功能區域底部的開口封閉，防止焊料及其他異物進入或接近活動功能區域而破壞產品性能。
文檔編號H01R24/50GK202906054SQ20122062476
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月23日 優先權日2012年11月23日
發明者不公告發明人 申請人:深圳市電連精密技術有限公司