一種多波段輸出的脈衝電鍍方法

2023-07-20 19:48:21 2

專利名稱：一種多波段輸出的脈衝電鍍方法
技術領域：
本發明屬於PCB板的電鍍技術領域，具體涉及一種多波段輸出的脈衝電鍍方法。
背景技術：
隨著PCB板技術的發展，目前的PCB板趨向於大尺寸、高層數、高厚度、高厚徑比、多種孔徑。現有的PCB板的電 鍍銅方法一般採用直流電鍍或者單一波形的脈衝電鍍，但是這種電鍍方法無法滿足高厚徑比PCB板的孔內電鍍銅的厚度均勻性和孔的深鍍能力，另夕卜，高厚徑比的PCB板往往存在多種孔徑，現有的電鍍方法不能滿足不同孔徑的PCB板電鍍銅的厚度均勻性，以及深鍍能力的一致性，如果電鍍銅的厚度和深鍍能力不能達到要求，則會導致批量的PCB板報廢，浪費人力物力，增加了生產成本。

發明內容
為了解決上述問題，本發明提供一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，利用該方法能保證多種孔徑、高厚徑比的PCB板電鍍銅的厚度均勻、深鍍能力差異較小，減少了 PCB板的報廢，節約了成本。一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於包括如下步驟
A.根據PCB板的厚度、孔徑大小、厚徑比，選定電鍍溶液；
B.設定多組脈衝電鍍參數，每組脈衝電鍍參數分別對應相應的電鍍波段；
C.根據PCB板選擇相應的脈衝電鍍參數在電鍍溶液中進行電鍍；
所述脈衝電鍍參數包括電流密度、電鍍時間、正反電流比、正反時間比；所述步驟B的電鍍波段的段數為2飛段。其中，所述電流密度為18 28ASF，多組脈衝電鍍的總電鍍時間為6(T200min，正反電流比I: I 1:4，正反時間比為20:1或40:2。其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為2段；第一段電流密度為28ASF，電鍍時間為20min，正反電流比為1:2. 5，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為28ASF，電鍍時間為40min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1。其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為3段；第一段電流密度為22ASF，電鍍時間為15min，正反電流比為1:2，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為22ASF，電鍍時間為80min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第三段電流密度為22ASF，電鍍時間為25min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1。其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為4段；第一段電流密度為20ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為20ASF，電鍍時間為80min，正反電流比為1:3. 8，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為20ASF，電鍍時間為40min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為20ASF，電鍍時間為15min，正反電流比為1: 2，正反時間比為20:1。其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為5段；第一段電流密度為19ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為19ASF，電鍍時間為70min，正反電流比為1:4，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為19ASF，電鍍時間為50min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為19ASF，電鍍時間為45min，正反電流比為1: 3，正反時間比為20:1 ;第五段電流密度為19ASF，電鍍時間為lOmin，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1。其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為6段；第一段電流密度為18ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為18ASF，電鍍時間為70min，正反電流比為1:4，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為18ASF，電鍍時間為50min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為18ASF，電鍍時間為45min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1 ;第五段電流密度為18ASF，電鍍時間為20min，正反電流比為1:2，正反時間比為20:1 ;第六段電流密度為 18ASF，電鍍時間為lOmin，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1。其中，所述電鍍溶液包括脈衝電鍍銅光亮劑和整平劑。其中，所述電鍍溶液還包括硫酸銅和硫酸溶液。本發明的有益效果是在不同的電鍍波段內，通過設定不同的電流密度、正反電流t匕、正反時間比，配合相應的電鍍溶液，使得高厚徑比PCB板的孔內電鍍銅厚度均勻性及深鍍能力基本一致，保證了不同孔內電鍍銅厚度均勻性。
具體實施例方式為了使發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明進行進一步詳細說明。一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，包括如下步驟
A.根據PCB板的厚度、孔徑大小、厚徑比，選定電鍍溶液；
B.設定多組脈衝電鍍參數，每組脈衝電鍍參數分別對應相應的電鍍波段；
C.根據PCB板選擇相應的脈衝電鍍參數在電鍍溶液中進行電鍍；
所述脈衝電鍍參數包括電流密度、電鍍時間、正反電流比、正反時間比；所述多波段輸出脈衝電鍍的段數為2飛段。其中，所述電流密度為18 28ASF，多組脈衝電鍍的總電鍍時間為6(T200min，具體時間根據電鍍銅的厚度來設定，電鍍銅越厚，所需時間越長，正反電流比1:Γ1:4，正反時間比為20:1或40:2。其中，所述電鍍溶液包括脈衝電鍍銅光亮劑和整平劑。光亮劑選擇性吸附在低電流區域受鍍的表面，降低表面阻抗，提高沉積速率，使鍍層結晶細緻，提高鍍層物理性質，使鍍層表面光亮。整平劑選擇性吸附在高電流區域受鍍的表面，使高/低電流區的極化電阻趨於一致，改善孔內及表面鍍層的均勻性。其中，所述電鍍溶液還包括硫酸銅和硫酸溶液。在不同的電鍍波段內，通過設定不同的電流密度、正反電流比、正反時間比，配合相應的電鍍溶液，使得高厚徑比PCB板的孔內電鍍銅厚度均勻性及深鍍能力基本一致，保證了不同孔內電鍍銅厚度均勻性。實施例一其中，所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為2段；第一段電流密度為28ASF，電鍍時間為20min，正反電流比為1:2. 5，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為28ASF，電鍍時間為40min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1。表一為單一波形脈衝電鍍和實施例一的兩波段組合波形脈衝電鍍結果比較
權利要求
1.一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於包括如下步驟 A.根據PCB板的厚度、孔徑大小、厚徑比，選定電鍍溶液； B.設定多組脈衝電鍍參數，每組脈衝電鍍參數分別對應相應的電鍍波段； C.根據PCB板選擇相應的脈衝電鍍參數在電鍍溶液中進行電鍍； 所述脈衝電鍍參數包括電流密度、電鍍時間、正反電流比、正反時間比；所述步驟B的電鍍波段的段數為2飛段。
2.根據權利要求I所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的電流密度為18 28ASF，多組脈衝電鍍的總電鍍時間為6(T200min，正反電流比1:廣1:4，正反時間比為20:1或40:2。
3.根據權利要求2所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為2段；第一段電流密度為28ASF，電鍍時間為20min，正反電流比為1:2. 5，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為28ASF，電鍍時間為40min,正反電流比為1:3. 5,正反時間比為20:1。
4.根據權利要求2所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為3段；第一段電流密度為22ASF，電鍍時間為15min，正反電流比為1:2，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為22ASF，電鍍時間為80min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第三段電流密度為22ASF，電鍍時間為25min,正反電流比為1:3,正反時間比為20:1。
5.根據權利要求2所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為4段；第一段電流密度為20ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為20ASF，電鍍時間為80min，正反電流比為1:3. 8，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為20ASF，電鍍時間為40min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為20ASF，電鍍時間為15min，正反電流比為1:2，正反時間比為20:1。
6.根據權利要求2所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為5段；第一段電流密度為19ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為19ASF，電鍍時間為70min，正反電流比為1:4，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為19ASF，電鍍時間為50min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為19ASF，電鍍時間為45min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1 ;第五段電流密度為19ASF，電鍍時間為lOmin，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1。
7.根據權利要求2所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述步驟C的具體參數為脈衝電鍍波段的段數為6段；第一段電流密度為18ASF，電鍍時間為5min，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1 ;第二段電流密度為18ASF，電鍍時間為70min，正反電流比為1:4，正反時間比為40:2 ;第三段電流密度為18ASF，電鍍時間為50min，正反電流比為1:3. 5，正反時間比為20:1 ;第四段電流密度為18ASF，電鍍時間為45min，正反電流比為1:3，正反時間比為20:1 ;第五段電流密度為18ASF，電鍍時間為20min，正反電流比為1:2，正反時間比為20:1 ;第六段電流密度為18ASF，電鍍時間為lOmin，正反電流比為1:1，正反時間比為20:1。
8.根據權利要求I所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述電鍍溶液包括脈衝電鍍銅光亮劑和整平劑。
9.根據權利要求8所述的一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，其特徵在於所述電鍍溶液還包括硫酸銅和硫酸溶液。
全文摘要
本發明屬於PCB板的電鍍技術領域，具體涉及一種多波段輸出的脈衝電鍍方法，包括如下步驟A.根據PCB板的厚度、孔徑大小、厚徑比，選定電鍍溶液；B.設定多組脈衝電鍍參數，每組脈衝電鍍參數分別對應相應的電鍍波段；C.根據PCB板選擇相應的脈衝電鍍參數在電鍍溶液中進行電鍍；所述脈衝電鍍參數包括電流密度、電鍍時間、正反電流比、正反時間比；所述多波段輸出脈衝電鍍的段數為2~6段。在不同的電鍍波段內，通過設定不同的電流密度、正反電流比、正反時間比，配合相應的電鍍溶液，使得高厚徑比PCB板的孔內電鍍銅厚度均勻性及深鍍能力基本一致，保證了不同孔內電鍍銅厚度均勻性。
文檔編號H05K3/18GK102877098SQ20121042012
公開日2013年1月16日 申請日期2012年10月29日 優先權日2012年10月29日
發明者張文昌, 洪少鴻 申請人:東莞市若美電子科技有限公司