一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑的製作方法
2023-08-11 01:56:16 2
專利名稱：一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑的製作方法
技術領域：
本發明屬於環氧膠黏劑領域，具體涉及一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑。
背景技術：
環氧樹脂材料具有優異的粘結性能、力學性能、電絕緣性，化學穩定性以及收縮率 低，加工成型容易成型加工容易、成本低廉等優點，被廣泛應用於膠粘劑、塗料、複合材料等 行業。在環氧樹脂眾多的固化體系中室溫固化體系以其低廉的操作成本，靈活的操作以及 優良的綜合性能成為應用中的首選體系，是其它熱固化體系所不能替代的。在環氧樹脂中 加入胺類化 合物、改性胺或其他(如Lewis:酸類化合物)固化劑，可以使環氧樹脂體系在 常溫(25°C左右)或更低的溫度下凝膠硬化，並表現出良好的性能。但是，由於室溫固化體 系反應往往較劇烈，放熱很大，難以控制，或反應太慢，效率不高，而且反應不是很完全，以 及固化劑等本身的各種不足，使得室溫固化環氧體系具有很多缺點，如反應物大多較脆，韌 性不高。因此，需要開發出低放熱，可以室溫固化的環氧膠黏劑。
發明內容
本發明旨在為提供一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑。本發明提出的低放熱室溫固化環氧膠黏劑，基體樹脂是環氧樹脂，固化劑選用室 溫快速固化劑和韌性固化劑配以低放熱的促進劑，製備出低放熱、室溫固化、高強度的雙組 分環氧膠黏劑。為了實現上述目的，本發明所採用的技術方案為，一種低放熱室溫固化環氧膠黏 劑由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料組成A組分，其中填料佔2(Γ55%，顏料佔廣10%，其餘為 環氧樹脂，其總質量按100%計；由三乙烯四胺、韌性固化劑、低放熱促進劑、偶聯劑γ-氨 丙基三乙氧基矽烷、填料和顏料組成B組分，其中三乙烯四胺固化劑3 10%，韌性固化劑 10 60%，低放熱促進劑廣10%，偶聯劑廣3%，顏料1%，其餘為填料，總質量按100%計；使用 時，將A組分和B組份按1 :1質量比混合。本發明中，所述A、B組份的填料均可以採用碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、硫酸鋇、
二氧化鈦或氣相二氧化矽中一至幾種。本發明中，所述韌性固化劑為至少包含一個醚鍵和一個氨基基團的聚醚胺，分子 量 200 5000，粘度 20 20000mPa · s。本發明中，所述低放熱促進劑為巰基丙酸、丙酸、乙酸或巰基乙酸中一至幾種，配 合2，4，6三甲氨基甲基苯酚使用。本發明所述低放熱室溫固化環氧膠黏劑，放熱峰溫度3(T60°C，拉伸剪切強度 9 22MPa，邵D硬度45 90。固化時間55 300min，能夠應用於很多膠黏劑的應用場合。
具體實施例方式下面通過實施例進一步說明本發明，但本發明並不限於這些實施例。所有份數均按重量份表示。 實施例1
將70份的環氧樹脂E-51、28份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻，製備得到組分A。10份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D-2000以及59份的碳酸鈣攪拌均勻；力口 入3份的巰基乙酸，10份的DMP-30，3份三乙烯四胺以及1份的偶聯劑、~氨丙基三乙氧基 矽烷以及3份的納米二氧化矽，1份透明紫B攪拌均勻。製備得到組分B。用膠時將A、B組分按質量1 :1攪拌均勻，即可使用。所製得的低放熱室溫固化環 氧膠黏劑，固化放熱溫度30°C，拉伸剪切強度22MPa，固化時間6h，邵D硬度65。實施例2
將70份的環氧樹脂E-51、28份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻，製備得到組分A。15份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及47. 5份的碳酸鈣攪拌均勻；力口 入2. 5份的巰基乙酸，10份的DMP-30，10份三乙烯四胺以及1份的偶聯劑、~氨丙基三乙 氧基矽烷以及3份的納米二氧化矽，1份透明紫B，攪拌均勻。製備得到組分B。用膠時將A、B組分按質量1 :1攪拌均勻，即可使用。所製得的低放熱室溫固化環 氧膠黏劑，固化放熱溫度43. 70C，拉伸剪切強度llMPa，固化時間4h，邵D硬度45。實施例3
將50份的環氧樹脂E-44、48份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻，製備得到組分A。14份的聚醚胺D-230和18份的聚醚胺D-2000以及50份的碳酸鈣攪拌均勻；力口 入1份的巰基乙酸，10份的DMP-30，3份三乙烯四胺以及1份的偶聯劑、~氨丙基三乙氧基 矽烷以及2份的納米二氧化矽，1份透明紫B，攪拌均勻。製備得到組分B。用膠時將A、B組分按質量1 :1攪拌均勻，即可使用。所製得的低放熱室溫固化環 氧膠黏，固化溫度44°C，劑拉伸剪切強度14MPa，固化時間2h，邵D硬度85。實施例4
將50份的環氧樹脂E-44、48份的碳酸鈣和2份的二氧化鈦攪拌均勻，製備得到組分A。14份的聚醚胺D-230和7份的聚醚胺D2000以及58份的碳酸鈣攪拌均勻；10份 的DMP-30，7份三乙烯四胺以及1份的偶聯劑Y-氨丙基三乙氧基矽烷和2份的納米二氧 化矽、1份透明紫B，攪拌均勻。製備得到組分B。用膠時將A、B組分按質量1 :1攪拌均勻，即可使用。所製得的低放熱室溫固化環 氧膠黏劑，固化放熱溫度60°C，拉伸剪切強度14MPa，固化時間3h，邵D硬度90。實施例5
將50份的環氧樹脂E-44、48份的氫氧化鋁和2份的二氧化鈦攪拌均勻，製備得到組分
A012. 5份的聚醚胺D-230和10份的聚醚胺D2000以及65份的碳酸鈣攪拌均勻；力口 入0. 5份的巰基乙酸，4份的DMP-30，4份三乙烯四胺以及1份的偶聯劑、~氨丙基三乙氧 基矽烷以及2份的納米二氧化矽，1份透明紫B，攪拌均勻。製備得到組分B。用膠時將A、B組分按質量1 :1攪拌均勻，即可使用。所製得的低放熱室溫固化環 氧膠黏劑，固化溫度55°C，拉伸剪切強度14MPa，固化時間55min，邵D硬度88。
權利要求
1.一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑，其特徵在於由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料組成 A組分，其中填料佔20-55%，顏料佔1-10%，其餘為環氧樹脂，其總質量按100%計；由三乙烯 四胺、韌性固化劑、低放熱促進劑、偶聯劑Y-氨丙基三乙氧基矽烷、填料和顏料組成B組 分，其中三乙烯四胺固化劑3-10%，韌性固化劑10-60%，低放熱促進劑1_10%，偶聯劑1-3%， 顏料1%，其餘為填料，總質量按100%計；使用時，將A組分和B組份按1 :1質量比混合。
2.根據權利要求1所述的低放熱室溫固化環氧膠黏劑，其特徵在於所述A、B組份的填 料均為碳酸鈣、氫氧化鋁、氧化鋁、硫酸鋇、二氧化鈦或氣相二氧化矽中一至幾種。
3.根據權利要求1所述的低放熱室溫固化環氧膠黏劑，其特徵在於所述韌性固化劑為 至少包含一個醚鍵和一個氨基基團的聚醚胺，分子量200-5000，粘度20-20000mPa · s。
4.根據權利要求1所述的低放熱室溫固化環氧膠黏劑，其特徵在於所述低放熱促進劑 為巰基丙酸、丙酸、乙酸或巰基乙酸中一至幾種，配合2，4，6三甲氨基甲基苯酚使用。
全文摘要
本發明涉及一種低放熱室溫固化環氧膠黏劑。由雙酚A型環氧樹脂、填料、顏料組成A組分，其中填料佔20~55%，顏料佔1~10%，其餘為環氧樹脂，其總質量按100%計；由三乙烯四胺，韌性固化劑，低放熱促進劑，偶聯劑γ-氨丙基三乙氧基矽烷，填料和顏料組成B組分，其中三乙烯四胺固化劑3~10%，韌性固化劑10~60%，低放熱促進劑1~10%，偶聯劑1~3%，顏料1%，其餘為填料，總質量按100%計。本發明所述低放熱室溫固化環氧膠黏劑，放熱峰溫度30~80℃，拉伸剪切強度9~22MPa，邵D硬度45~90。固化時間55~300min。
文檔編號C09J163/02GK102040935SQ20101059767
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月21日 優先權日2010年12月21日
發明者任天斌, 賈夢虹, 鍾震, 黃超 申請人:同濟大學