電子部件輸送裝置的製作方法

2023-08-10 23:08:21 1

專利名稱：電子部件輸送裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種部件輸送裝置。
背景技術：
一般情況下，在半導體晶片等電子部件的試驗裝置(IC處理機)中，包括用於搬送電子部件的多個搬送用自動裝置。通過輸送用自動裝置，將檢查前的電子部件向用於進行測量的檢查用插座搬送，在檢查結束之後，從檢查用插座取回。具體地說，例如檢查前的電子部件通過供給自動裝置被吸附保持，然後被放開並配置於往復裝置的供給凹處中之後，通過往復裝置將其移動至被測量自動裝置吸附保持的位置。測量自動裝置將檢查前的電子部件從往復裝置分離並配置於檢查用插座上，在檢查結束之後，由測量自動裝置再次吸附保持該電子部件，以使其從檢查用插座分離並配置於往復裝置的收回凹處中。然後，由往復裝置將檢查後的電子部件移動至收回自動裝置的位置，由收回自動裝置將該電子部件(從往復裝置)分離並配置於符合測試結果的收回託盤中。在由這些供給自動裝置、測量自動裝置以及收回自動裝置依次輸送檢查用插座或各個凹處時，需要將電子部件配置在該檢查用插座或該各個凹處的規定位置上。特別是，在將電子部件配置於檢查用插座上時，需要使檢查用插座的測量端子和電子部件的端子非常合適地進行接觸，因此，期望電子部件和檢查用插座之間的相對偏移非常微小。此外，在將電子部件配置於其他各個凹處中時，也期望各個凹處和電子部件之間的相對偏移非常小。作為縮小電子部件和檢查用插座等之間的相對偏移的方法，有如下所述的方法 將由照相機拍攝的電子部件或檢查用插座等圖像數據進行圖像處理並計算相對偏移的量， 基於該運算結果，只進行相對偏移的量的位置校正。此外，現有技術中提出了用於校正插座等和電子部件之間的相對偏移的一個方法 (專利文件1)。專利文件1的IC處理機從往復裝置向測試裝置輸送檢查前的電子部件時， 由配置在往復裝置和測試插座(測試裝置)之間的照相機拍攝被輸送裝置的輸送用頭所吸附保持的該電子部件。此外，由配置於輸送用頭上的照相機拍攝測試裝置。IC處理機的控制裝置對這些拍攝獲得的各圖像數據進行圖像處理，並計算電子部件和測試裝置的相對偏移，基於計算結果使輸送裝置的調整機構進行動作，進行輸送用頭的位置調整，校正電子部件相對於測試裝置的相對偏移。此外，IC處理機在從往復裝置向託盤輸送檢查結束的電子部件時，使用於吸附保持該電子部件、並從往復裝置向託盤輸送的P&P自動裝置移動至配置於其可以移動範圍內的照相機上方，由該照相機拍攝電子部件的吸附狀態。IC處理機的控制裝置對拍攝獲得的圖像數據進行圖像處理，計算電子部件和託盤的相對偏移，基於計算結果使自動裝置的調
3整機構動作，校正電子部件相對於託盤的相對偏移。但是，在專利文件1中，為了計算輸送用頭和測試插座的相對偏移，需要在各輸送用頭上高精度地安裝照相機。此外，在因為由於熱導致的伸縮或振動等，導致輸送用頭和照相機的相對位置關係發生變化時，無法檢測出該變化，並反映在相對偏移的計算結果中。於是，提出了直接拍攝電子部件和測試裝置的方法(專利文件2、。專利文件2的 IC處理機是在將輸送裝置所保持的檢查前的電子部件與測試裝置對置地配置在測試裝置的上方時，由與鏡一樣安裝在相同支承部件上的照相機同時拍攝鏡的鏡像，該鏡配置成在電子部件和測試裝置之間，並可以反射電子部件和測試裝置這兩部分。日本專利文件1 再公表特許公報W02003/023430日本專利文件2 特許第3063899號公報但是，在專利文件2中，為了在鏡中反射電子部件和測試裝置這兩部分，鏡的配置以及調整非常複雜。此外，用於拍攝其鏡像的照相機的配置以及調整也並不簡單。而且，在拍攝電子部件和測試裝置時，由於要在電子部件和測試裝置之間配置鏡，所以，鏡的配置以及退避都需要時間。

發明內容
為了解決上述問題點，本發明的目的在於提供一種隨時反映機械性變形或熱導致的伸縮，將電子部件適當地配置在插座上的部件輸送裝置。關於本發明的包括位置調整裝置的部件輸送裝置，通過在往復裝置和檢查用插座之間移動的保持裝置中所具有的按壓裝置保持並輸送電子部件，上述位置調整裝置根據對拍攝上述電子部件所獲得的圖像的數據進行的圖像處理，使上述按壓裝置移動，從而能夠進行上述電子部件的位置校正，上述部件輸送裝置包括插座標識，設置在上述檢查用插座的附近；保持標識，以將上述保持裝置移動到將上述按壓裝置保持的上述電子部件安裝於上述檢查用插座上的安裝位置時，上述保持標識位於上述插座標識附近的方式，被設置在上述保持裝置上；第一照相機，設置在上述往復裝置上，將由上述按壓裝置保持的上述電子部件和設置在上述保持裝置上的上述保持標識拍攝成一個圖像；第二照相機，可以將上述插座標識和上述檢查用插座拍攝成一個圖像，並且，可以將上述插座標識和移動至上述安裝位置的上述保持裝置的上述保持標識拍攝成一個圖像；第一相對位置計算單元，對將上述插座標識和上述檢查用插座拍攝成一個圖像的數據進行圖像處理，求得上述插座標識和上述檢查用插座的第一相對位置；第二相對位置計算單元，對將上述保持標識和配置在上述安裝位置的上述保持標識拍攝成一個圖像的數據進行圖像處理，求得上述插座標識和上述保持標識的第二相對位置；以及第三相對位置計算單元，對將上述電子部件和上述保持標識拍攝成一個圖像的數據進行圖像處理，求得上述保持標識和上述電子部件的第三相對位置，其中，為將上述電子部件放置於上述檢查用插座，上述位置調整裝置基於上述第一相對位置、上述第二相對位置以及上述第三相對位置進行上述電子部件的位置校正。根據本發明的部件輸送裝置，由於在檢查用插座的附近包括有插座標識，通過第二照相機將檢查用插座和插座標識拍攝在一個圖像中，通過第一相對位置計算單元對該圖像的數據進行圖像處理，從而可以求得檢查用插座相對於插座標識的第一相對位置。此外， 在將保持裝置配置在安裝位置時，保持裝置所具有的保持標識配置在插座標識的附近。因此，通過第二照相機將保持標識和插座標識拍攝在一個圖像中，通過第二相對位置計算單元對該圖像的數據進行圖像處理，從而可以求得保持裝置的保持標識相對於插座標識的第二相對位置，即可以求得相對於保持裝置的相對位置。而且，通過第一照相機將電子部件和保持標識拍攝在一個圖像中，通過第三相對位置計算單元對該圖像的數據進行圖像處理， 從而可以求得電子部件相對於保持標識的第三相對位置，即電子部件相對於保持裝置的位置。因此，位置調整裝置基於從第一相對位置至第三相對位置，可以將電子部件移動至適合於檢查用插座的位置上。S卩、第一相對位置反映了檢查用插座和插座標識之間產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮。此外，第二相對位置反映了插座標識和保持標識(保持裝置)之間產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮。而且，第三相對位置反映了電子部件相對於保持標識(保持裝置)的吸附位置偏移。其結果是，可以隨時反映部件輸送裝置中產生的設置導致的歪曲、或熱導致的伸縮，將電子部件適當地安裝於檢查用插座上。而且，由於可以隨時反映部件輸送裝置中產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮，所以，無需進行用於校正部件輸送裝置中產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮的再次校準(初始設定)，因此，可以減少校準所需的時間或勞動。該部件輸送裝置也可以是，上述第二照相機被配置於不能將上述插座標識和上述檢查用插座直接拍攝成一個圖像的位置，並且，上述第二照相機被配置於不能將上述插座標識和配置於上述安裝位置的上述保持標識直接拍攝成一個圖像的位置，上述第二照相機包括第一鏡，以將上述插座標識和配置於上述安裝位置的上述保持標識向上述第二照相機的方向反射的方式，被設置於上述保持裝置；第二鏡，在上述檢查用插座上方的反射位置上，將上述插座標識和上述檢查用插座向上述第二照相機的方向反射，其中，上述第二照相機通過配置在上述安裝位置的上述第一鏡將上述插座標識和上述保持標識拍攝成一個圖像，通過配置在上述反射位置的上述第二鏡將上述插座標識和上述檢查用插座拍攝成一個圖像。通過該部件輸送裝置，即使將第二照相機配置在無法直接拍攝插座標識和檢查用插座、或者插座標識和保持標識的位置上，也可以通過第一鏡或第二鏡，和直接拍攝上述部件時一樣，將插座標識和檢查用插座、或者插座標識和保持標識拍攝在一個圖像中。因此， 在作為第二照相機的配置位置的限制較多的保持裝置以及檢查用插座周邊位置，可以提高配置第二照相機的自由度，可以容易地拍攝插座標識和檢查用插座、或者插座標識和保持標識。而且，通過使用第一鏡或第二鏡，可以利用一個第二照相機拍攝插座標識和檢查用插座、以及插座標識和保持標識的各自的圖像，因此，也可以使部件輸送裝置的結構簡單化。該部件輸送裝置也可以是，上述第一照相機設置於上述往復裝置上；上述保持裝置和上述往復裝置移動至第一拍攝位置，上述第一拍攝位置是通過上述第一照相機將上述電子部件和上述保持標識拍攝成一個圖像的位置，上述第一照相機在上述第一拍攝位置上將上述電子部件和上述保持標識拍攝成一個圖像。通過該部件輸送裝置，第一照相機設置在往復裝置上。因此，在作為配置位置的限制較多的保持裝置以及檢查用插座周邊位置上，可以沒有必要確保用於配置第一照相機的位置，可以使部件輸送裝置的結構簡單化。並且，可以容易地配置第一照相機。該部件輸送裝置優選，上述插座標識形成為圓形形狀，上述保持標識形成為大於上述插座標識的環狀，在上述安裝位置上，上述插座標識被配置在上述保持標識的環內。通過該部件輸送裝置，將圓形形狀的插座標識配置在環狀的保持標識的環內，因此，在用於計算相對位置的圖像處理中，可以容易進行插座標識的中心位置和保持標識的中心位置的比較。在該部件輸送裝置中，上述插座標識包括兩個以上，上述保持標識分別與各個上述插座標識對應地設置。通過該部件輸送裝置，如果採用兩個插座標識和兩個保持標識，則可以檢測出連接兩個保持標識的線相對於連接兩個插座標識的線的傾斜。因此，可以計算連接插座標識的線和連接保持標識的線的傾斜，即計算角度偏移。此外，基於連接插座標識的線和插座的邊的傾斜，可以計算連接插座標識的線和插座的邊的角度偏移。而且，基於連接保持標識的線和電子部件的邊的傾斜，可以計算連接保持標識的線和電子部件的邊的角度偏移。其結果是，求得電子部件的邊的傾斜和檢查用插座的邊的傾斜，即可以計算電子部件的邊和檢查用插座的邊的角度偏移量。其結果是，使電子部件的邊和檢查用插座的邊的角度偏移量為「0」，使電子部件的位置和檢查用插座的位置一致，可以將電子部件適當地放置於檢查用插座上。該部件輸送裝置也可以是，上述插座標識形成為矩形形狀，上述保持標識形成為大於上述插座標識的矩形形狀的框狀，在上述安裝位置上，上述插座標識配置在上述保持標識的框內。通過該部件輸送裝置，即使保持標識和插座標識分別為一個，也可以比較保持標識以及插座標識的各自的矩形形狀的中心位置，計算相對位置，並且，可以比較保持標識以及插座標識的各自的矩形形狀的方向，計算角度偏移。因此，可以減少保持標識以及插座標識的數量。在該部件輸送裝置中，優選上述第一相對位置計算單元基於已經算出的規定次數的第一相對位置的平均值求得上述第一相對位置，上述第二相對位置計算單元基於已經算出的規定次數的第二相對位置的平均值求得上述第二相對位置。通過該部件輸送裝置，在計算急劇變動較少的、插座標識和檢查用插座的第一相對位置以及插座標識和保持標識的第二相對位置時，利用多次的數據，從而可以使重新計算的各相對位置為穩定的值。在該部件輸送裝置中，優選在上述第二照相機將上述插座標識和上述保持標識拍攝成一個圖像時，上述保持裝置使上述保持標識和上述第二照相機之間的距離與上述插座標識和上述第二照相機之間的距離為相同距離。通過該部件輸送裝置，第二照相機可以拍攝距第二照相機的距離一致的插座標識和保持標識的圖像。因此，通過使插座標識和保持標識距第二照相機的距離相同以減少在插座標識和保持標識距第二照相機的距離不同的圖像的圖像處理中容易發生的誤差，可以更好地進行插座標識和保持標識地相對位置的計算。在該部件輸送裝置中，優選上述保持標識形成為比上述插座標識短，上述保持裝置在移動至上述安裝位置之後，移動至上述保持標識和上述第二照相機的距離與上述插座標識和上述第二照相機的距離為相同距離的位置。通過該部件輸送裝置，在第二照相機進行拍攝時，可以使保持標識從安裝位置離開。因此，可以避免來自於檢查用插座等的熱向保持標識傳導，防止在保持標識中發生熱導致的伸縮，可以更好地進行插座標識和保持標識的相對位置的計算。在該部件輸送裝置中，上述第三相對位置計算單元在每次將上述電子部件放置於上述檢查用插座時求得上述第三相對位置，在每次按規定次數求出上述第三相對位置時， 上述第一相對位置計算單元求得上述第一相對位置，在每次按規定次數求出上述第三相對位置時，上述第二相對位置計算單元求得上述第二相對位置。通過該部件輸送裝置，可以減少計算變動較少的、插座標識和檢查用插座的第一相對位置以及插座標識和保持標識的第二相對位置的次數，從而縮短部件輸送裝置將電子部件配置於檢查用插座所需的時間。在該部件輸送裝置中，優選上述第三相對位置計算單元在每次將上述電子部件放置於上述檢查用插座時求得上述第三相對位置，上述第二相對位置計算單元在每次將上述電子部件放置於上述檢查用插座時求得上述第二相對位置，上述第一相對位置計算單元每次按規定次數求出上述第三相對位置時求得上述第一相對位置。通過該部件輸送裝置，可以減少計算變動最少的、插座標識和檢查用插座的第一相對位置的次數，從而縮短部件輸送裝置將電子部件配置於檢查用插座所需的時間。在該部件輸送裝置中，優選上述第三相對位置計算單元在每次將上述電子部件安裝於上述檢查用插座時求得上述第三相對位置，上述第一相對位置計算單元每次按規定次數求出上述第三相對位置時求得上述第一相對位置，上述第二相對位置計算單元在將上述電子部件輸送至上述安裝位置時求得上述第二相對位置。通過該部件輸送裝置，可以在將電子部件安裝於檢查用插座時求得插座標識和保持標識的第二相對位置，從而省略另外求得第二相對位置的動作。本發明的IC處理機包括上述部件輸送裝置。通過本發明的IC處理機，由於插座標識設置於檢查用插座的附近，通過第二照相機將檢查用插座和插座標識拍攝在一個圖像中，通過第一相對位置計算單元對該圖像數據進行圖像處理，從而可以求得檢查用插座相對於插座標識的第一相對位置。此外，在將保持裝置配置於安裝位置時，保持裝置所具有的保持標識配置於插座標識的附近。因此，通過第二照相機將保持標識和插座標識拍攝在一個圖像中，通過第二相對位置計算單元對該圖像數據進行圖像處理，從而可以求得保持裝置的保持標識相對於插座標識的第二相對位置， 即相對於保持裝置的相對位置。此外，通過第一照相機將電子部件和保持標識拍攝在一個圖像中，通過第三相對位置計算單元對該圖像的數據進行圖像處理，可以求得電子部件相對於保持標識的第三相對位置，即電子部件相對於保持裝置的位置。因此，位置調整裝置可以基於第一至第三相對位置，將電子部件移動至適合於檢查用插座的位置上。S卩、第一相對位置反映檢查用插座和插座標識之間產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮。此外，第二相對位置反映插座標識和保持標識(保持裝置)之間產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮。而且，第三相對位置反映電子部件相對於保持標識(保持裝置)的吸附位置偏移。其結果是，可以隨時反映IC處理機中所產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮，將電子部件適當地放置於檢查用插座上。
此外，由於可以隨時反映IC處理機中產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮， 所以，可以無需進行用於校正IC處理機中產生的設置導致的變形、或熱導致的伸縮的再次校準(初始設定)，因此，可以減少校準所需的時間或勞動。


圖1是表示本實施方式的IC處理機(handler)的平面結構的平面圖；圖2示出了該實施方式的往復裝置的說明圖，圖2(a)是表示平面結構的平面圖、 圖2(b)是標識正面結構的正面圖；圖3示出了該實施方式的檢查部的說明圖，圖3(a)是表示平面結構的平面圖、圖 3(b)是表示正面結構的正面圖；圖4示出了該實施方式的測量自動裝置，圖4(a)是表示平面結構的平面圖、圖 4(b)是表示底面結構的底面圖、圖4(c)是表示左側面結構的左側面圖；圖5示出了該實施方式的保持標識的說明圖，圖5(a)是表示正面結構的正面圖、 圖5(b)是圖5(a)的5-5截面圖；圖6是表示該實施方式的攝影裝置和反射裝置的正面結構的正面圖；圖7是說明該實施方式的往復裝置照相機的拍攝的說明圖，圖7(a)是說明拍攝狀態的說明圖、圖7(b)是說明拍攝範圍的說明圖；圖8是說明該實施方式的、通過第一反射器的室式照相機的拍攝的說明圖，圖 8(a)是說明拍攝狀態的說明圖、圖8(b)是說明拍攝範圍的說明圖；圖9是說明該實施方式的、通過第二反射器的室式照相機的拍攝的說明圖，圖 9(a)是說明拍攝狀態的說明圖、圖9(b)是說明拍攝範圍的說明圖；圖10是表示該實施方式的IC處理機的電氣構成的框圖；圖11是說明該實施方式的設備識別處理的說明圖；圖12是說明該實施方式的標識位置識別處理的說明圖；圖13是說明該實施方式的插座識別處理的說明圖；圖14是表示該實施方式的、為了檢查IC晶片T而進行輸送的處理的流程圖；圖15是表示該實施方式的IC處理機的插座識別處理的流程圖；圖16是表示該實施方式的IC處理機的標識位置識別處理的流程圖；圖17是表示該實施方式的IC處理機的設備識別處理的流程圖；圖18是表示其他例子中的、為了檢查IC晶片T而進行輸送的處理的流程圖；以及圖19是表示另外一個其他例子中的、為了檢查IC晶片T而進行輸送的處理的流程圖。
具體實施例方式下面，參照圖1 圖17對把本發明具體化的一個實施方式進行說明。圖1是表示構成部件輸送裝置的IC處理機10的平面圖。IC處理機10包括基部11、安全罩12、高溫室13、供給自動裝置14、收回自動裝置 15、第一往復裝置16、第二往復裝置17、以及多個輸送帶Cl C6。基部11在其上表面上安裝有上述各部件。安全罩12覆蓋基部11的大部分區域，在其內部收容有供給自動裝置14、收回自動裝置15、第一往復裝置16以及第二往復裝置 17。在基部11上設置多個輸送帶Cl C6，以使多個輸送帶Cl C6的一端部側位於安全罩12的外側，另一端部位於安全罩12的內側。各輸送帶Cl C6將託盤18從安全罩 12的外側輸送向安全罩12的內側，或者反過來，將託盤18從安全罩12的內側輸送向安全罩12的外側，該託盤18收容有多個作為電子部件或閥值設定用部件的半導體晶片等IC晶片T。供給自動裝置14包括X軸框架FX、第一 Y軸框架FYl以及供給側自動裝置保持 (hand)單元20。收回自動裝置15包括該X軸框架FX、第二 Y軸框架FY2以及收回側自動裝置保持單元21。X軸框架FX配置於X方向上。第一 Y軸框架FYl以及第二 Y軸框架FY2 配置為沿Y方向相互平行，並且被保持為相對於上述X軸框架FX可以在X方向上移動。此外，第一 Y軸框架FYl以及第二 Y軸框架FY2基於設置於X軸框架FX上的、未圖示的各個電動機，沿該X軸框架FX在X方向上進行往返移動。供給側自動裝置保持單元20以可以在Y方向上移動的方式被保持在第一 Y軸框架FYl的下側。供給側自動裝置手動單元20通過設置於第一 Y軸框架FYl的、未圖示的各個電動機沿該第一 Y軸框架FYl在Y方向上往返移動。而且，供給側自動裝置手動單元20 例如將放置在輸送帶Cl的託盤18上的檢查前的IC晶片T供給第一往復裝置16。收回側自動裝置手動單元21以可以在Y方向上移動的方式被保持在第二 Y軸框架FY2的下側。收回側自動裝置手動單元21通過設置於第二 Y軸框架FY2的、未圖示的各個電動機沿該第二 Y軸框架FY2在Y方向上往返移動。而且，收回側自動裝置手動單元21 例如將供給第一往復裝置16的檢查後的IC晶片T供給輸送帶C6的託盤18。在基部11的上表面，在供給自動裝置14和收回自動裝置15之間，分別與X軸方向平行地配置第一導軌30A以及第二導軌30B。在第一導軌30A上包括第一往復裝置16， 該第一往復裝置16可以在X方向上進行往返移動。而且，在第二導軌30B上包括第二往復裝置17，該第二往復裝置17可以在X方向上進行往返移動。第一往復裝置16具有在X軸方向上呈長方形的大致板狀基部部件16A。在基部部件16A的底面設置有未圖示的導軌支承件，該導軌支承件與第一導軌30A滑動接觸。而且， 第一往復裝置16通過設置於第一往復裝置16的第一往復裝置電動機Ml (參照圖10)沿第一導軌30A被往返移動。在基部部件16A的上表面左側(供給自動裝置14側)，用螺釘等以可以更換的方式固定有供給側更換組件(change kit) 31。在供給側更換組件31的上表面上，凹陷設置有四個用於放置從供給自動裝置14 供給的IC晶片T的矩形形狀的凹處32。凹處32平穩地嵌入所放置的IC晶片並保持。因此，即使在第一往復裝置16移動時，IC晶片T也被保持在凹處32的規定位置。而且，在基部部件16A的上表面右側(收回自動裝置15側)，通過螺釘等可更換地固定有與供給側更換組件31同樣的收回側更換組件34，收回側更換組件34在與供給側更換組件31同樣的各個凹處32中保持IC晶片T。第二往復裝置17具有在X軸方向上呈較長的大致板狀的基部部件17A。在基部部件17A的底面設置有未圖示的導軌支承件，該導軌支承件與第二導軌30B滑動接觸。此外， 第二往復裝置17通過設置於第二往復裝置17的第二往復裝置電動機M2(參照圖10)沿第二導軌30B進行往返移動。在基部部件17A的上表面左側(供給側自動裝置14側)，用螺釘等可更換地固定有與基部部件16A所包括的部件相同的供給側更換組件31，在供給側更換組件31的各個凹處32中保持IC晶片T。而且，在基部部件17A的上表面右側(收回自動裝置15側)，通過螺釘等可更換地固定有與供給側更換組件31相同的收回側更換組件34，在各個凹處32中保持IC晶片T。如圖2(a)、(b)所示，在第一往復裝置16以及第二往復裝置17的上表面中央，具有分別構成第一照相機的第一往復裝置照相機37以及第二往復裝置照相機38，該第一往復裝置照相機37以及第二往復裝置照相機38可以拍攝上方。第一往復裝置照相機37以及第二往復裝置照相機38從下方拍攝通過後述的測量自動裝置22被保持在上方的IC晶片T，並輸出其拍攝獲得的圖像數據，在測量自動裝置22的正下方位置上，可以一次拍攝被保持的IC晶片T整體及其周圍。而且，在本實施方式中，第一往復裝置照相機37以及第二往復裝置照相機38是CCD照相機，但是並不僅限於此。在基部11的上表面，在第一往復裝置16以及第二往復裝置17之間，設置有檢查部23。如圖3(a)以及(b)所示，在檢查部23上凸出設置檢查用插座M以及第一插座銷 25A以及第二插座銷25B，在該檢查用插座M上裝入IC晶片T，該第一插座銷25A以及第二插座銷25B在位於比檢查用插座M更靠近供給自動裝置14側的、與Y方向平行的插座銷配置線AYl的線上。而且，第一插座銷25A設置在第二往復裝置17側(前側)，第二插座銷 25B設置在第一往復裝置16側(後側)，第一插座銷25A以及第二插座銷25B的中心位置之間的間隔在Y方向(前後方向)上僅間隔距離LSy。檢查用插座M是用於對裝入的IC晶片T進行電氣檢查的插座，在檢查用插座M 上包括與檢查對象的IC晶片T的各連接端子B(參照圖4)所對應的多個檢查用接觸端子 24T.而且，檢查用插座M可以使IC晶片T的各連接端子B與各接觸端子24Τ接觸，從而使其電氣連接並進行檢查。如圖3(b)所示，各插座銷25Α、25Β形成為直徑附、高1^2的圓柱形狀，由銀色並且基於溫度變化很難導致伸縮或變形的部件、例如金屬等形成。在各插座銷25Α、25Β的上部圓形的中央部，分別設置有圖像識別用的插座標識260 J61。插座標識沈0、沈1由圓形黑色並且基於溫度變化很難導致伸縮或變形的部件、例如金屬等形成。即、使各插座銷25Α、25Β和各插座標識沈0、261色調差異加大，在圖像識別處理中，可以非常合適地識別插座標識沈0、沈1。此外，各插座標識沈0、沈1的中央部配置於插座銷配置線AYl的線上。S卩、在檢查部23中，檢查用插座M和各插座標識沈0、沈1以具有規定的相對位置關係的方式進行配置。在高溫室13內側包括未圖示的導軌。該導軌以橫跨第一往復裝置16和第二往復裝置17以及檢查用插座M的上方的方式配置於Y方向上。導軌的下部支承測量自動裝置22，使其可以在Y方向上往返移動，通過導軌上具有的Y軸電動機MY (參照圖10)，使測量自動裝置22在Y方向上往返移動。即、測量自動裝置22沿導軌移動，在各往復裝置16、17和檢查用插座M之間相互搬送IC晶片T。具體地說，測量自動裝置22取得由各往復裝置16、17供給的IC晶片T，將IC晶片 T放置在檢查用插座M的正上方位置上。然後，測量自動裝置22使IC晶片T向下方移動， 使IC晶片T的各連接端子B從上方與檢查用插座M的接觸端子24T抵接，通過將彈簧銷向下方壓下，使IC晶片T安裝於該檢查用插座對。而且，在檢查用插座M上所安裝的IC 晶片T的電氣檢查結束後，測量自動裝置22取出各檢查用插座M上所安裝的IC晶片T，並將其放置於收回側更換組件34的正上方位置上。然後，在收回側更換組件34的正上方位置上，測量自動裝置22使IC晶片T向下方移動，並使其收容於收回側更換組件34的規定的凹處32中。如圖4(a)所示，測量自動裝置22包括支承部22A、連接部22B以及構成保持裝置的按壓保持部22C。以對於未圖示的導軌可以在前後方向(Y方向)上往返移動的方式支承支承部22A的上部。支承部22A的下部以可以對於該支承部22A在上下方向(Z方向) 進行往返移動的方式連接支承連接部22B。連接部22B通過支承部22A所具有的Z軸電動機MZ(參照圖10)在上下方向上進行往返移動。在該連接部22B的下端固定有按壓保持部 22C。按壓保持部22C和連接部22B—起在上下方向上進行往返移動。即、測量自動裝置22 的按壓保持部22C相對於導軌可以在前後方向(Y方向)以及上下方向(Z方向)上移動。此外，按壓保持部22C被配置成，在沿前後方向(Y方向)移動測量自動裝置22並配置於第一往復裝置16以及第二往復裝置17的中間位置時，位於檢查用插座M的正上方位置。在按壓保持部22C的下部具有與檢查用插座M以及各個凹處32相對的按壓裝置 26。按壓裝置沈向下方延伸，從作為下降開始位置的原點位置開始下降，並移動至吸附開始位置或安裝位置。在按壓裝置沈下部的中心，設置有吸附噴嘴27。S卩、吸附噴嘴27在與裝載有IC 晶片T的供給側更換組件31的各個凹處32或檢查用插座M相對之後，其前端移動至吸附開始位置，併到達IC晶片T。此外，吸附噴嘴27在與收回側更換組件34的各個凹處32以及檢查用插座M相對之後，使其吸附保持有IC晶片T的前端移動至裝載位置，從而按壓IC
晶片I。在吸附噴嘴27的前端包括未圖示的吸附孔。吸附孔連通吸附噴嘴27的內部，通過吸附閥Vl(參照圖10)與吸引裝置52(參照圖10)連接。S卩、通過吸附閥Vl的切換連接吸附噴嘴27和吸引裝置52時，吸附噴嘴27的吸附孔成為負壓，基於其負壓將IC晶片T吸附於吸附噴嘴27的吸附孔上。反之，通過吸附閥Vl的切換，吸附噴嘴27通過吸引裝置52 與大氣連接時，吸附噴嘴27的吸附孔成為大氣壓，從吸附噴嘴27的吸附孔放開所吸附的IC
晶片I。在按壓保持部22C的內部，與按壓裝置沈對應設置有位置調整裝置25。位置調整裝置25可以使按壓裝置沈(吸附噴嘴27)相對於按壓保持部22C在左右方向(X方向)以及前後方向(Y方向)移動，並且可以相對於水平面(XY平面)、以吸附噴嘴27的中心軸為旋轉中心進行旋轉。即、位置調整裝置25使吸附噴嘴27所吸附保持的IC晶片T在左右方向(X方向)以及前後方向(Y方向)上移動，以及使吸附噴嘴27的中心軸作為旋轉中心進行旋轉，從而可以對IC晶片T進行位置校正。
此外，測量自動裝置22通過位置調整裝置25將吸附噴嘴27的中心位置移動至與預先規定的按壓保持部22C的底面中心位置一致的規定初始位置，使吸附噴嘴27的中心軸的旋轉角度旋轉至其角度為「0」的規定初始角度之後，將IC晶片T吸附保持在吸附噴嘴27 上。即、吸附噴嘴27被設置在相對於按壓保持部22C的規定的初始位置以及初始角度之後， 吸附保持IC晶片T。如圖4所示，在按壓保持部22C的供給自動裝置14側的側面，固定有一對的支柱 28A0 一對的支柱28A被設置成在Y方向上隔開規定間隔並從該側面向下方延伸，在其下部包括有標識形成部件^B，由兩個支柱28A保持該標識形成部件^B。如圖5所示，標識形成部件28B是平面形狀為長方形的部件，由銀色、且基於溫度變化很難導致伸縮或變形的部件、例如金屬等形成。並且，高度形成為高度LSz。在標識形成部件28B上，兩個貫通孔28H形成在其中心位置僅間隔距離LSy的位置上。在各貫通孔^H中分別插入有圓柱形的筒體^C，該筒體^C高度為高度LSz、內徑 R2大於上述第一插座銷25A以及第二插座銷25B的直徑Rl。即、標識形成部件28B在與第一插座銷25A以及第二插座銷25B相對之後下降時，在各筒體^C中，分別插入對應的第一插座銷25A以及第二插座銷25B。此外，將各貫通孔^H的中心位置、即連接筒體^C的中心位置的線作為保持標識配置線AY2。而且，標識形成部件^B以保持標識配置線AY2與Y 方向大致平行的方式配置於按壓保持部22C上。筒體^C由黑色、且基於溫度變化很難導致伸縮或變形的部件、例如金屬等形成。 此外，將各筒體^C的標識形成部件^B的下表面28D側的環狀的面作為環狀的第一下表面保持標識觀0以及第二下表面保持標識觀1。而且，將各筒體^C的標識形成部件28B 的上表面28E側的環狀的面作為環狀的第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識 283。S卩、相同形狀的第一下表面保持標識280和第一上表面保持標識282在Z方向上位於相互離開的位置上。此外，相同形狀的第二下表面保持標識281和第二上表面保持標識283也在Z方向上位於相互離開的位置上。而且，當在各筒體^C中分別插入第一插座銷25A以及第二插座銷25B時，第一上表面保持標識282以及第二上表面保持標識283和第一插座標識沈0以及第二插座標識沈0為大致相同高度，並使上表面位置一致。此外，標識形成部件28B和各保持標識 280 283形成的色調差異較大，因此，在圖像識別處理中，可以非常適合地識別各保持標識 280 283。在按壓保持部22C的供給自動裝置14側的側面，在支柱28A的上方位置上具有第一反射器四。第一反射器四包括第一鏡^A，並以可以在第一鏡^A中反射標識形成部件 28B的平面的鏡像的方式保持在按壓保持部22C的供給自動裝置14側的側面。S卩、第一鏡 29A可以從測量自動裝置22向供給自動裝置14的方向(左方向)上反射標識形成部件^B 的平面的鏡像。如圖6所示，在高溫室13內側包括攝影裝置40。具體地說，在高溫室13內側的供給自動裝置14側的側面，包括向檢查部23方向(在圖6中為右方向)延伸的水平導軌 41。在水平導軌41的下部具有垂直導軌42，垂直導軌42通過水平導軌41具有的水平電動機M3X沿著該水平導軌41在左右方向(X方向)上移動。在垂直導軌42的前側(第二往復裝置17側)具有支承臺43，支承臺43通過垂直導軌42所具有的垂直電動機M3Z沿著該垂直導軌42可以在上下方向(Z方向)上移動。在支承臺43上將包括構成第二照相機的室式照相機(chamber camera) 44配置於可以將在檢查部23上方配置的測量自動裝置 22的左側面置於拍攝範圍內的方向。S卩、室式照相機44由水平電動機M3X以及垂直電動機M3Z驅動控制，可以向與測量自動裝置22互不幹涉的待機位置、以及用於進行拍攝的拍攝位置移動。此外，配置於拍攝位置的室式照相機44可以將測量自動裝置22的側面的第一鏡29A置於拍攝範圍內，通過第一鏡29A拍攝標識形成部件^B的平面圖像。在本實施方式中，室式照相機44為CXD 照相機，但是，並不僅限於此。如圖6所示，在高溫室13內側包括反射裝置45。具體地說，在高溫室13內側的收回自動裝置15側的側面，包括向檢查部23方向(在圖6中，為左方向)延伸的水平導軌 46。在水平導軌46的下部具有垂直導軌47，垂直導軌47通過水平導軌46具有的水平電動機M4X沿著該水平導軌46在左右方向(X方向)上移動。在垂直導軌47的前側(第二往復裝置17側)的側面包括有支承臺48，支承臺48通過垂直導軌47所包括的垂直電動機M4Z沿著該垂直導軌47可以在上下方向(Z方向)上移動。在支承臺48上包括有在檢查部23方向上延伸的水平臂部48A。在水平臂部48A的前端部包括有第二反射器49，在第二反射器49上包括有第二鏡49A，當該第二反射器49移動配置於檢查部23的上方時，該第二鏡49A向室式照相機44的方向(在圖6中，為左方向)反射檢查部23的平面的鏡像。S卩、當測量自動裝置22移動配置於檢查部23的上方時，第二鏡49A退避至收回自動裝置15方向(在圖6中為右方向)的待避位置，以使與測量自動裝置22互不幹擾。另一方面，當測量自動裝置22未被移動配置於檢查部23的上方時，使第二鏡49A與室式照相機44成為相同高度，並移動配置到檢查部23的上方的反射位置上。然後，當第二鏡49A移動配置於反射位置時，配置於拍攝位置的室式照相機44通過該第二鏡49A可以拍攝檢查部 23的檢查用插座以及第一插座標識沈0以及第二插座標識的平面圖像。如圖7(a)所示，IC處理機10可以將用於保持IC晶片T的測量自動裝置22和第一往復裝置16相對移動至第一拍攝位置CP1，該第一拍攝位置CPl是第一往復裝置照相機 37可以將IC晶片T和第一下表面保持標識觀0以及第二下表面保持標識281置於同一視野中的拍攝位置。而且，如圖7 (b)所示，當測量自動裝置22和第一往復裝置照相機37在第一拍攝位置CPl進行相對移動時，可以將IC晶片T和第一下表面保持標識觀0以及第二下表面保持標識281置於第一往復裝置照相機37的視野、即拍攝範圍Ll內，並一次進行拍攝。此時所拍攝的圖像數據用於作為圖像識別處理的「裝置(device)識別處理」，該圖像識別處理用於求得IC晶片T的中心位置DC(參照圖7(b))相對於第一下表面保持標識洲0的坐標、以及IC晶片T的邊相對於保持標識配置線AY2的角度偏移。如圖8(a)所示，配置於檢查用插座M上部的測量自動裝置22將所保持的IC晶片T安裝於檢查用插座對。這時，第一插座銷25A以及第二插座銷25B以活動配合的方式分別插入第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識283的內側，並且，使各上表面保持標識觀2、283和插座標識沈0、261進行上表面定位。然後，當室式照相機44配置於通過第一反射器四反射各上表面保持標識282、283的第二拍攝位置CP2時，如圖8 (b)所示，該室式照相機44在室式照相機44的拍攝範圍L2 內捕捉並拍攝各上表面保持標識觀2、觀3以及各插座標識沈0、沈1。此時所拍攝的圖像數據用於作為圖像識別處理的「標識位置識別處理」，該圖像識別處理用於求得第一上表面保持標識282的中心位置相對於第一插座標識沈0的坐標、以及保持標識配置線AY2相對於插座銷配置線AYl的角度偏移。而且，如圖9 (a)所示，在測量自動裝置22不位於檢查部23上部的狀態下，使室式照相機44和第二鏡49A為相同高度。接著，使第二鏡49A移動至室式照相機44在同一拍攝範圍L3能夠捕捉檢查用插座M和各插座標識沈0、沈1的反射位置RP上。然後，如圖9 (b) 所示，通過配置於反射位置RP上的第二鏡49A，可以一次拍攝檢查用插座M和各插座標識
260,261ο此時所拍攝的圖像數據用於作為圖像識別處理的「插座識別處理」，該圖像識別處理用於求得檢查用插座M的中心位置SC相對於第一插座標識沈0的坐標、以及檢查用插座M的邊相對於插座銷配置線AYl的角度偏移。下面，參照圖10，對用於IC處理機10將IC晶片T適當地安裝於檢查用插座M的電氣構成進行說明。在IC處理機10中，包括構成第一、第二以及第三相對位置計算單元的控制裝置 50。在圖10中，控制裝置50中包括CPU(中央運算裝置)61、ROM 62、RAM 63、圖像處理器64以及圖像存儲器65等。控制裝置50 (CPU 61)根據存儲在ROM 62或RAM 63中的各種數據以及各種控制程序，執行使IC處理機10從供給側更換組件31的凹處32中吸附保持檢查前的IC晶片T並取出、然後將其安裝於檢查用插座M的處理等。在本實施方式中，RAM 63包括用於存儲IC晶片T的檢查個數的檢查個數計數用存儲器。控制裝置50與輸入輸出裝置70電氣連接。輸入輸出裝置70包括各種開關和狀態顯示器，向控制裝置50輸出用於開始執行上述各處理的指令信號、用於執行各處理的初始值數據等。控制裝置50分別與Y軸電動機驅動電路71以及Z軸電動機驅動電路72電氣連接。Y軸電動機驅動電路71輸入來自於控制裝置50的控制信號CMY，並通過基於該控制信號CMY所生成的驅動信號DMY驅動控制Y軸電動機MY。而且，控制裝置50通過Y軸電動機驅動電路71輸入由Y軸電動機編碼器EMY所檢測出的Y軸電動機MY的旋轉量SMY。 然後，控制裝置50基於旋轉量SMY把握測量自動裝置22的位置。S卩、控制裝置50驅動控制Y軸電動機MY,將按壓保持部22C配置於檢查用插座M的上方位置以及第一往復裝置 16和第二往復裝置17的上方位置。Z軸電動機驅動電路72輸入來自於控制裝置50的控制信號CMZ，並通過基於該控制信號CMZ所生成的驅動信號DMZ驅動控制Z軸電動機MZ。而且，控制裝置50通過Z軸電動機驅動電路72輸入由Z軸電動機編碼器EMZ所檢測出的Z軸電動機MZ的旋轉量SMZ。 然後，控制裝置50基於旋轉量SMZ把握測量自動裝置22的位置。S卩、控制裝置50驅動控制Z軸電動機MZ，通過連接部22B將按壓保持部22C(吸附噴嘴27)配置於作為下降開始位置的原點位置。
控制裝置50與閥驅動電路73電氣連接。閥驅動電路73基於從控制裝置50輸入的控制信號CVl，驅動控制吸附用閥Vl。然後，控制裝置50驅動控制吸附用閥Vl，將吸附噴嘴27的吸附孔切換至吸引裝置52和大氣中的任一個。當吸附孔與吸引裝置52連接時，將 IC晶片T吸附保持在吸附噴嘴27的開口端。控制裝置50與電空(electro-pneumatic)調整電路74電氣連接，該電空調整電路74與按壓裝置沈對應設置。各電空調整電路74基於從控制裝置50輸入的控制信號 C26，用空壓力使按壓裝置沈(吸附噴嘴27)從相對於按壓保持部22C作為下降開始位置的原點位置移動至下方的吸附開始位置或安裝位置。控制裝置50與設置於按壓保持部22C的位置調整裝置25電氣連接。位置調整裝置25基於從控制裝置50輸入的控制信號C25控制移動按壓裝置沈(吸附噴嘴27)，使其相對於按壓保持部22C在左右方向(X方向)以及前後方向(Y方向)上移動，並且，相對於水平面(XY平面)，以吸附噴嘴27的中心軸為旋轉中心進行旋轉控制。控制裝置50分別與第一往復裝置驅動電路75以及第二往復裝置驅動電路76電氣連接。第一往復裝置驅動電路75輸入來自於控制裝置50的控制信號CMl，通過基於該控制信號CMl所生成的驅動信號DMl驅動控制第一往復裝置電動機Ml。然後，控制裝置50 驅動第一往復裝置電動機Ml，使第一往復裝置16沿導軌30A移動。而且，控制裝置50通過第一往復裝置驅動電路75輸入由第一往復裝置編碼器EMl檢測出的第一往復裝置電動機 Ml的旋轉量SMl。然後，控制裝置50基於旋轉量SMl把握第一往復裝置16的位置。第二往復裝置驅動電路76輸入來自於控制裝置50的控制信號CM2，通過基於該控制信號CM2所生成的驅動信號DM2驅動控制第二往復裝置電動機M2。然後，控制裝置50 驅動第二往復裝置電動機M2，使第二往復裝置17沿導軌30B移動。而且，控制裝置50通過第二往復裝置驅動電路76輸入由第二往復裝置編碼器EM2檢測出的第二往復裝置電動機 M2的旋轉量SM2。而且，控制裝置50基於旋轉量SM2把握第二往復裝置17的位置。控制裝置50分別與第一往復裝置照相機驅動電路77、第二往復裝置照相機驅動電路78以及室式照相機驅動電路79電氣連接。第一往復裝置照相機驅動電路77基於來自於控制裝置50的控制信號C37驅動控制第一往復裝置照相機37。然後，控制裝置50驅動控制第一往復裝置照相機37，取得第一往復裝置照相機37所拍攝的「裝置識別處理」用的圖像數據⑶1。控制裝置50通過圖像處理器64，使用所取得的圖像數據⑶1，進行吸附在吸附噴嘴27的IC晶片T和、第一下表面保持標識觀0以及第二下表面保持標識的圖像識別處理(裝置識別處理)。如圖11所示，裝置識別處理以第一下表面保持標識觀0的中心位置^OC為原點， 相對於該原點計算構成IC晶片T的中心位置DC的第三相對位置的相對坐標(x3，y3)。而且，裝置識別處理以吸附噴嘴27的中心位置27C為原點，計算IC晶片T的中心位置DC相對於該原點的吸附位置偏移(x31，y31)。而且，裝置識別處理計算構成IC晶片T的邊相對於保持標識配置線AY2的第三相對位置的角度偏移θ 3 S卩、運算IC晶片T與保持標識配置線ΑΥ2對應的邊只旋轉了多少。控制裝置50將計算的相對坐標(x3，y;3)、吸附位置偏移(x31，y31)以及角度偏移 θ 3保存在RAM 63中。此外，為了運算方便，相對坐標(x3，y3)以及角度偏移θ 3的各值都被賦予基於從上面觀察測量自動裝置22時的坐標系的值。而且，因為測量自動裝置22相對於第一下表面保持標識280和第一上表面保持標識282的相對位置相同，所以，第一上表面保持標識觀2的中心為中心位置^OC,相對坐標(x3，y;3)不論是對於第一下表面保持標識觀0、還是對於第一上表面保持標識282都為相同的值。第二往復裝置照相機驅動電路78基於來自於控制裝置50的控制信號C38，驅動控制第二往復裝置照相機38。然後，控制裝置50驅動控制第二往復裝置照相機38，取得第二往復裝置照相機38所拍攝的「裝置識別處理」用的圖像數據⑶1。控制裝置50通過圖像處理器64，使用所取得的圖像數據⑶1，進行吸附在吸附噴嘴27的IC晶片T和第一下表面保持標識觀0以及第二下表面保持標識的圖像識別處理(裝置識別處理)。如圖11所示，雖然進行了「裝置識別處理」，但是，由於和上述內容相同，所以省略對其的說明。室式照相機驅動電路79基於來自於控制裝置50的控制信號C44，驅動控制室式照相機44。控制裝置50驅動控制室式照相機44，取得室式照相機44所拍攝的「標識位置識別處理」用的圖像數據⑶2或「插座識別處理」用的圖像數據⑶3。控制裝置50通過圖像處理器64，使用「標識位置識別處理」用的圖像數據⑶2，進行第一插座標識260以及第二插座標識261和第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識觀3的圖像識別處理(標識位置識別處理)。如圖12所示，標識位置識別處理以第一插座標識260的中心位置^OC為原點，計算構成第一上表面保持標識觀2的中心位置^OC相對於該原點的第二相對位置的相對坐標(x2，y2)，即、運算該第一上表面保持標識282相對於第一插座標識沈0的位置偏移。而且，標識位置識別處理計算構成保持標識配置線AY2相對於插座銷配置線AYl 的相對位置的角度偏移θ 2。而且，控制裝置50將運算出的相對坐標(x2，y2)以及角度偏移θ 2保存在RAM 63中。控制裝置50通過圖像處理器64使用「插座識別處理」用的圖像數據⑶3，進行第一插座標識沈0以及第二插座標識261和檢查用插座M的圖像識別處理(插座識別處理)。如圖13所示，插座識別處理以第一插座標識260的中心位置^OC為原點，計算構成檢查用插座M的中心位置SC相對於該原點的第一相對位置的相對坐標(xl，yl)。而且， 插座識別處理計算構成檢查用插座M的邊相對於插座銷配置線AYl的第一相對位置的角度偏移θ 1即、計算檢查用插座M與插座銷配置線AYl所對應的邊相對於X方向以及Y方向只旋轉了多少。然後，控制裝置50將計算的相對坐標(xl，yl)以及角度偏移θ 1保存在 RAM 63 中。S卩、控制裝置50通過角度偏移θ 2對IC晶片T的中心位置DC的相對坐標(χ3， y3)進行旋轉校正之後，再分別加上第一上表面保持標識282的中心位置^OC的相對坐標 (x2,y2)，計算IC晶片T相對於第一插座標識沈0的相對位置坐標(x23，y2!3)。而且，控制裝置50將IC晶片T的角度偏移θ 3與保持標識配置線AY2的角度偏移θ 2相加，計算出相對於插座銷配置線AYl的相對角度偏移θ 23。而且，控制裝置50從檢查用插座M的中心位置SC的相對坐標(xl，yl)減去上述計算出的相對位置坐標(x23，y23)，計算出IC晶片T的中心位置DC相對於檢查用插座M 的中心位置SC的位置偏移量(ΔΧ，Ay)。而且，控制裝置50從檢查用插座M的角度偏移 θ 1減去上述計算出的相對角度偏移θ 23，從而計算出IC晶片T相對於檢查用插座M的角度偏移量Δ θ。控制裝置50基於位置偏移量(ΔΧ，Ay)、角度偏移量Δ θ以及吸附位置偏移 (x31, y31)，使IC晶片T的中心位置DC與檢查用插座M的中心位置SC —致，同時計算使角度偏移量Δ θ為「0」的、吸附噴嘴27的X方向、Y方向以及旋轉角度的各移動量(各校正量)。然後，控制裝置50基於各校正量將運計算的控制信號C25輸入位置調整裝置25， 使吸附噴嘴27旋轉和在X方向、Y方向上移動，從而使IC晶片T的中心位置DC與檢查用插座M的中心位置SC —致，即、進行IC晶片T的位置校正。控制裝置50分別與攝影裝置驅動電路80以及反射裝置驅動電路81電氣連接。攝影裝置驅動電路80基於來自於控制裝置50的控制信號C40，生成左右方向(X 方向)的驅動信號D3X和上下方向(Ζ方向)的驅動信號D3Z。然後，基於驅動信號D3X驅動控制水平電動機Μ3Χ，以使攝影裝置40 (室式照相機44)在左右方向上移動。而且，基於驅動信號D3Z驅動控制垂直電動機Μ3Ζ，以使攝影裝置40 (室式照相機44)在上下方向上移動。而且，控制裝置50通過攝影裝置驅動電路80輸入由水平電動機編碼器Ε3Χ檢測出的水平電動機Μ3Χ的旋轉量S3X。然後，控制裝置50基於旋轉量S3X把握室式照相機44的左右方向(X方向)的位置。而且，控制裝置50通過攝影裝置驅動電路80輸入由垂直電動機編碼器Ε3Ζ所檢測的垂直電動機Μ3Ζ的旋轉量S3Z。然後，控制裝置50基於旋轉量S3Z把握室式照相機44的上下方向(Ζ方向)的位置。反射裝置驅動電路81基於來自控制裝置50的控制信號C45，生成左右方向(X方向)的驅動信號D4X和上下方向(Ζ方向)的驅動信號D4Z。而且，基於驅動信號D4X驅動控制水平電動機Μ4Χ，以使反射裝置45(第二鏡49Α)在左右方向上移動。而且，基於驅動信號D4Z驅動控制垂直電動機Μ4Ζ，在上下方向上移動反射裝置45 (第二鏡49Α)。而且，控制裝置50通過反射裝置驅動電路81輸入由水平電動機編碼器Ε4Χ所檢測的水平電動機Μ4Χ 的旋轉量S4X。然後，控制裝置50基於旋轉量S4X把握第二鏡49Α的左右方向(X方向)的位置。而且，控制裝置50通過反射裝置驅動電路81輸入由垂直電動機編碼器Ε4Ζ所檢測的垂直電動機Μ4Ζ的旋轉量S4Z。然後，控制裝置50基於旋轉量S4Z把握第二鏡49Α的上下方向(Ζ方向)的位置。下面，參照圖14 圖17，對用IC處理機10從第一往復裝置16吸附保持IC晶片 T並安裝於檢查用插座M的順序進行說明。這裡，由此開始檢查IC晶片Τ，並且IC晶片T 沒有被吸附保持在測量自動裝置22上。首先，當開始IC晶片T的檢查時，控制裝置50將存儲有檢查IC晶片T次數的檢查個數計數器的存儲器清除為「0」 (步驟Si)。當將計數器的存儲器清除為「0」時，控制裝置50進行插座識別用的處理(步驟S2)。如圖15所示，在插座識別用的處理中，控制裝置50使第二鏡49Α移動至反射位置 RP (步驟S2-1)，使室式照相機44移動至第二拍攝位置CP2 (步驟S2-2)。當室式照相機44 移動至第二拍攝位置CP2時，控制裝置50使室式照相機44拍攝第一插座標識沈0以及第二插座標識261和檢查用插座對，取得插座識別處理用的圖像數據⑶3(步驟S2-3)。當取得插座識別處理用的圖像數據⑶3後，控制裝置50進行插座識別處理，計算相對坐標(xl，yl)以及角度偏移θ 1(步驟S2-4)，並將計算的相對坐標(xl，yl)以及角度偏移θ 1存儲在RAM 63中(步驟S24)。當將相對坐標(xl，yl)以及角度偏移θ 1存儲在RAM63中後，控制裝置50使室式照相機44移動至待機位置(步驟S2-6)，使第二鏡49A 移動至退避位置(步驟S2-7)，插座識別用的處理結束。插座識別用的處理結束後，控制裝置50進行標識位置識別用的處理(步驟S3)。如圖16所示，在標識位置識別用的處理中，控制裝置50在使測量自動裝置22向檢查用插座M的上方位置移動之後(步驟S3-1)，使測量自動裝置22下降(步驟S3-2)。 在測量自動裝置22下降之後，各插座銷25A、25B插入對應的各筒體28C中。然後，測量自動裝置22將按壓保持部22C壓至原點位置後，使與各插座標識沈0、沈1對應的各上表面保持標識觀2、283進行上表面定位(步驟S3-3)。在使各插座標識沈0、261與各上表面保持標識觀2、283進行上表面定位後，控制裝置50使室式照相機44移動至第二拍攝位置CP2 (步驟S3-4)。當室式照相機44移動至第二拍攝位置CP2後，控制裝置50通過測量自動裝置 22的左側面的第一鏡^A，使室式照相機44拍攝與各插座標識沈0、沈1對應的各上表面保持標識觀2、觀3，取得標識位置識別處理用的圖像數據⑶2(步驟S3-5)。當取得了標識位置識別處理用的圖像數據⑶2後，控制裝置50進行標識位置識別處理，計算相對坐標(x2，y2)以及角度偏移Θ2(步驟S3-6)，並將計算的相對坐標(x2，y2) 以及角度偏移θ 2存儲在RAM 63中(步驟S3-7)。當將相對坐標(x2，y2)以及角度偏移 θ 2存儲在RAM 63中後，控制裝置50使室式照相機44移動至待機位置(步驟S3-8)，使測量自動裝置22移動至規定位置(步驟S3-9)，標識位置識別處理用的處理結束。標識位置識別處理用的處理結束後，控制裝置50向第一往復裝置16的供給側更換組件31的各個凹處32供給IC晶片T，將IC晶片T輸送至測量自動裝置22吸附保持的位置(步驟S4)。將IC晶片T輸送至測量自動裝置22吸附保持的位置後，控制裝置50進行裝置識別用的處理(步驟S5)。在裝置識別用的處理中，使吸附噴嘴27相對於測量自動裝置22為規定的初始位置以及規定的初始角度之後，如圖17所示，使測量自動裝置22的吸附噴嘴27下降至吸附位置，使IC晶片T吸附保持於測量自動裝置22上(步驟S5-1)。當IC晶片T被吸附保持於測量自動裝置22上後，控制裝置50使測量自動裝置22上升(步驟S5-2)，然後，使測量自動裝置22移動至第一往復裝置照相機37拍攝IC晶片T和各下表面保持標識觀0、觀1 的第一拍攝位置CPl (步驟S5-3)。當測量自動裝置22移動至第一拍攝位置CPl後，移動第一往復裝置16，使第一往復裝置照相機37移動至第一拍攝位置CPl (步驟S5-4)。當測量自動裝置22以及第一往復裝置照相機37移動至第一拍攝位置CPl後，控制裝置50使第一往復裝置照相機37拍攝IC晶片T和各下表面保持標識觀0、，取得裝置識別處理用的圖像數據⑶1(步驟S5-5)。在取得裝置識別處理用的圖像數據OTl後，控制裝置50進行裝置識別處理。在裝置識別處理中，控制裝置50計算吸附位置偏移(x31，y31)、相對坐標(x3，y3)以及角度偏移Θ3(步驟S5-6)，並將計算的吸附位置偏移(x31，y31)、相對坐標(X3，y3)以及角度偏移 θ 3存儲在RAM63中(步驟S5-7)。在將吸附位置偏移(x31，y31)、相對坐標(x3，y3)以及角度偏移θ 3存儲在RAM 63中後，為了將IC晶片T放置在檢查用插座M上，控制裝置50 開始移動測量自動裝置22 (步驟S5-8)。在開始測量自動裝置22的移動後，控制裝置50開始將往復裝置16移動至用於收回IC晶片T的位置的移動(步驟S5-9)，裝置識別用的處理結束。
在裝置識別用的處理結束後，控制裝置50基於RAM 63中存儲的各相對坐標(xl， yl)> (x2，y2)、(x3、y3)以及各角度偏移θ 1、θ 2、θ 3，計算用於使IC晶片T的中心位置 DC與檢查用插座M的中心位置SC —致的校正量(步驟S6)。在校正量的計算中，控制裝置50基於吸附位置偏移、各相對坐標以及各角度偏移使IC晶片T的中心位置DC和檢查用插座M的中心位置SC —致，並且，計算設角度偏移量 Δ θ為「0」的、吸附噴嘴27的X方向、Y方向以及旋轉角度的各移動量(各校正量)。在計算各校正量後，控制裝置50通過測量自動裝置22將IC晶片T搬送至檢查用插座M的上方(步驟S7)。在IC晶片T被搬送至檢查用插座M的上方後，控制裝置50基於計算的各校正量使位置調整裝置25移動，使IC晶片T的中心位置DC與檢查用插座的中心位置SC —致，同時，進行使IC晶片T的邊的傾斜與檢查用插座的邊的傾斜一致的位置校正(步驟S8)。在IC晶片T被位置校正後，控制裝置50將IC晶片T放置於檢查用插座M (步驟 S9)，進行IC晶片T的電氣檢查。IC晶片T的電氣檢查結束之後，控制裝置50設吸附噴嘴 27相對於測量自動裝置22為規定的初始位置以及規定的初始角度之後，由測量自動裝置 22將IC晶片T從檢查用插座M取出，將IC晶片T收回於第一往復裝置16的收回側更換組件34的凹處32中(步驟S10)。在將IC晶片T收回於收回側更換組件34後，控制裝置50移動第一往復裝置16， 使收回自動裝置15收回IC晶片Τ。在使收回自動裝置15收回了 IC晶片T後，控制裝置 50判斷接下來是否有要檢查的部件(步驟S12)。接下來，在沒有要檢查的部件時(在步驟S12中為NO)，控制裝置50結束IC晶片 T的檢查。另一方面，在接下來有要檢查的部件時(在步驟S12中為YEQ，控制裝置50在檢查個數計數器上加1 (步驟S13)，然後，判斷是否檢查了規定個數(步驟S14)。在未檢查規定個數時(在步驟S14中為NO)，控制裝置50返回到步驟S4，重複IC 晶片T的搬送和檢查。在這種情況下，雖然基於裝置識別處理重新計算相對坐標(x3，y3) 以及角度偏移θ 3，但是，因為沒有進行插座識別處理以及標識位置識別處理，所以，將以前計算的、存儲於RAM63中的各相對坐標(x2，y2)、(xl，yl)以及各角度偏移θ 1、θ 2用於校正值的運算。另一方面，在檢查了規定個數時(在步驟S14中，為YEQ，控制裝置50返回步驟Si，進行插座識別處理以及標識位置識別處理和裝置識別處理，進行校正值的運算，重複 IC晶片T的檢查。而且，採用IC處理機10從第二往復裝置17吸附保持IC晶片Τ，並放置於檢查用插座M上，且其順序與從第二往復裝置16吸附保持IC晶片Τ，並放置於檢查用插座M的順序相同，因此，省略對其的說明。如上述說明，通過本發明的部件輸送裝置以及IC處理機，可以獲得下面列舉的效果。(1)在本實施方式中，設置有第一插座標識沈0以及第二插座標識沈1。因此，通過進行拍攝了第一插座標識260以及第二插座標識261和檢查用插座M的圖像數據⑶3 的圖像識別處理，可以求得檢查用插座M相對於第一插座標識260的相對坐標(xl，yl)， 求得相對於插座銷配置線AYl的角度偏移θ 1。其結果是，即使發生了 IC處理機10的設置導致的變形或者熱導致的伸縮，也可以求得檢查用插座M相對於第一插座標識260的相對位置關係，該第一插座標識沈0反映了變形和伸縮。(2)在本實施方式中，在第一插座標識沈0以及第二插座標識261上，分別插入設置有第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識觀3。因此，通過進行拍攝了與各第一插座標識沈0以及第二插座標識261對應的各第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識觀3的圖像數據GD2的圖像識別處理，可以求得第一上表面保持標識282相對於第一插座標識260的相對坐標(x2，y2)，求得保持標識配置線AY2相對於插座銷配置線 AYl的角度偏移θ 2。其結果是，即使發生了 IC處理機10的設置導致的變形或者熱導致的伸縮，也可以求得正確的、第一上表面保持標識282相對於第一插座標識260的相對位置關係即、與測量自動裝置22的相對位置關係。(3)在本實施方式中，基於「插座識別處理」用的圖像數據⑶3求得相對坐標(xl， yl)以及角度偏移θ 1，基於「標識位置識別處理」用的圖像數據⑶2求得相對坐標(x2，y2) 以及角度偏移θ 2，基於「裝置識別處理」用的圖像數據⑶3求得相對坐標(x3，y3)以及角度偏移θ 3。因此，基於各相對坐標(xl，yl)、(x2, y2)、(x3, y3)和角度偏移θ 2計算檢查用插座M的中心位置SC和IC晶片T的中心位置DC的位置偏移量(Δ χ，Ay)。而且，基於各角度偏移θ 1、θ 2、θ 3計算檢查用插座M的邊和IC晶片T的邊的角度偏移量Δ θ。 其結果是，可以使檢查用插座M和IC晶片T的相對位置一致，進行使角度偏移量為「0」的 IC晶片T的位置調整。(4)在本實施方式中，在第一插座標識沈0以及第二插座標識261上，分別插入設置有第一上表面保持標識觀2以及第二上表面保持標識觀3，並且使上述插座標識和保持標識為相同高度。因此，可以通過室式照相機44進行一次拍攝，並且，在如果高度方向上存在差異則導致誤差增大的圖像識別處理中，可以高精度地識別各上表面保持標識觀2、觀3 的相對於各插座標識沈0、沈1的相對位置關係，計算相對位置和角度偏移。(5)在本實施方式中，由室式照相機44拍攝「標識位置識別處理」用的圖像數據 ⑶2以及「插座識別處理」用的圖像數據⑶3。因此，通過共用一個照相機來進行兩個圖像數據的拍攝，可以減少照相機的數量。而且，因為室式照相機44是通過第一鏡^A以及第二鏡49Α來拍攝圖像，所以可以在對照相機的配置位置限制較多的測量自動裝置22或檢查部23的周邊部，容易地進行照相機的設置。(6)在本實施方式中，對每一個IC晶片T進行「裝置識別處理」。但是，在每次對 IC晶片T進行規定個數檢查時，進行「標識位置識別處理」以及「插座識別處理」。因此，可以減少IC晶片T的檢查工序中的圖像識別處理，縮短檢查所需要的時間。而且，即使在IC 處理機10中發生了設置導致的變形或熱導致的伸縮，也可以在每次進行規定個數檢查時在校正值的計算結果中反映出來。(其他實施方式)而且，上述各實施方式例如也可以通過下面的方式進行實施。 在上述實施方式中，室式照相機44通過第一鏡^A以及第二鏡49Α分別拍攝「標識位置識別處理」用的圖像以及「插座識別，，用的圖像。但是，也可以通過照相機直接拍攝 「標識位置識別處理」用的圖像以及「插座識別」用的圖像。·在上述實施方式中，室式照相機44在第二拍攝位置CP2分別拍攝「標識位置識別處理」用的圖像以及「插座識別」用的圖像。但是，也可以在分別不同的位置進行拍攝。
·在上述實施方式中，將室式照相機44用於「標識位置識別處理」用的圖像以及 「插座識別」用的圖像的兩種拍攝。但是，也可以分別設置專用的照相機。 在上述實施方式中，設置了兩個插座標識沈0、沈1以及兩個筒體^C。但是，插座標識或筒體(保持標識)的數量不僅限於兩個。 在上述實施方式中，各插座標識沈0、沈1以及各保持標識280 283為圓形。但是，插座標識或保持標識也可以是橢圓形或多角形、十字形。若採用橢圓形或多角形、十字形的標識，也可以基於一個標識求得角度偏移。·在上述實施方式中，各插座銷25A、25B插入各筒體^C中。但是，如果插座銷和筒體配置於相同照相機的視野中，可以是排列配置或分離配置。而且，高度不僅限於高度 LSz0·在上述實施方式中，各插座銷25A、25B或各筒體28C是由金屬形成的。但是，若構成可以從上下側確認保持標識280 觀3，也可以設置於玻璃上。在將保持標識設置於玻璃上時，即使在插座標識和保持標識重疊時，也可以通過照相機拍攝兩者的標識。而且，可以容易地描繪適合於圖像識別處理的保持標識。·在上述實施方式中，以第一插座標識260作為相對坐標中的基準點。但是，基準點可以設置在任何位置。 在上述實施方式中，計算了位置偏移量(Δχ，Δγ)以及角度偏移量Δ θ。但是， 也可以僅計算X方向的位置偏移量、Y方向的位置偏移量、角度偏移量中所需要的偏移量。·在上述實施方式中，通過「插座識別處理」直接計算出相對坐標(xl，yl)以及角度偏移θ 1，通過「標識位置識別處理」直接計算出相對坐標(x2，y2)以及角度偏移θ 2， 並基於這些計算結果計算出位置偏移量(Δχ，Ay)以及角度偏移量Δ θ。但是，並不僅限於此，也可以通過以下方式計算相對坐標對通過「插座識別處理」計算的坐標實施規定的處理，例如、進行保存多次的值、並求得規定次數的平均值的處理，並作為相對坐標(xl，yl) 進行計算。而且，也可以通過以下方式計算角度偏移θ 1 對通過「插座識別處理」計算的角度實施規定的處理，例如、進行保存多次的值、並求得規定次數的平均值的處理，並作為角度偏移θ 1進行計算。而且，計算相對坐標(x2，y2)、各角度偏移θ 2、位置偏移量(Δχ， Ay)或角度偏移量△ θ時，同樣地，也可以實施規定的處理來求得這些值。·在上述實施方式中，測量自動裝置22將一個IC晶片T搬送至一個檢查用插座 M上。但是，測量自動裝置也可以配置為搬送多個IC晶片T到多個檢查用插座。在這種情況下，往復裝置照相機37、38或攝影裝置40、反射裝置45既可以是一臺也可以是多臺。 在上述實施方式中，在圖像識別處理中，將下表面保持標識觀0、281和IC晶片T 作為一組進行圖像識別處理。但是，也可以一次處理多組的圖像數據。而且，關於上表面保持標識觀2、283和對應的插座標識沈0、沈1、以及插座標識沈0、261和檢查用插座M的圖像識別處理，也是相同的情況。 在上述實施方式中，當上表面保持標識觀2、283接觸到檢查部23後，使上表面保持標識觀2、283和各插座標識沈0、沈1的上表面位置一致。但是，並不僅限於此，也可以在離開檢查部23的位置上，使上表面保持標識觀2、283和各插座標識沈0、261的上表面位置一致。這樣，可以減少筒體28C受到檢查部23的溫度的影響。·在這種情況下，例如一旦使測量自動裝置22下降至上表面保持標識觀2、283與檢查部23接觸的位置(安裝位置)後，只要上升規定距離即可。這樣，可以消除測量自動裝置22和檢查部23的相對距離的變化的影響，在離開檢查部23規定距離的位置上配置上表面保持標識觀2、觀3。·在上述實施方式中，在將IC晶片T搬送至檢查用插座M時，每次都進行「裝置識別處理」，每隔規定次數同時進行「插座識別處理」和「標識位置識別處理」。但是，對於進行「插座識別處理」和「標識位置識別處理」的間隔沒有特別的限制，而且，也可以不是同時進行「插座識別處理」和「標識位置識別處理」。例如，如圖18所示，也可以在每次「裝置識別處理」之後進行「標識位置識別處理」。而且，例如如圖19所示，在將IC晶片T放置於檢查用插座M時，取得「標識位置識別處理」用的圖像，進行「標識位置識別處理」，接著，也可以在將IC晶片T放置於檢查用插座M時，基於通過該「標識位置識別處理」計算的相對坐標，進行位置偏移量(δ X，Δ y)、 角度偏移量Δ θ的計算。
0190]附圖標記0191]B連接端子T IC晶片0192]Δ θ角度偏移量θ 1, θ 2，θ 3角度偏移0193]DC中心位置FX X軸框架0194]L1、L2、L3拍攝範圍Ml第一往復電動機0195]M2第二往復電動機MY Y軸電動機0196]MZ Z軸電動機Rl直徑0197]R2內徑RP反射位置0198]SC中心位置θ 23相對角度偏移0199]AYl插座銷配置線ΑΥ2保持標識配置線0200]CPl第一拍攝位置CP2第二拍攝位置0201]E3X水平電動機編碼器Ε3Ζ垂直電動機編碼器0202]E4X水平電動機編碼器Ε4Ζ垂直電動機編碼器0203]EMl第一往復裝置編碼器0204]EM2第二往復裝置編碼器0205]EMY Y軸電動機編碼器EMZ Z軸電動機編碼器0206]FYl第一 Y軸框架FY2第二 Y軸框架0207]⑶1、⑶2、⑶3圖像數據0208]LSy距離LSz高度0209]M3X水平電動機Μ3Ζ垂直電動機0210]M4X水平電動機Μ4Ζ垂直電動機0211]Cl C6輸送帶IOIC處理機0212]11基部12安全罩0213]13高溫室14供給自動裝置0214]15收回自動裝置16第一往復裝置0215]16A基部部件17第二往復裝置
17A基部部件18託盤
20供給側自動裝置保持單元
21收回側自動裝置保持單元
22測量自動裝置22k支承部
22B連接部22C按壓保持部
23檢查部24檢查用插座
24T接觸端子25位置調整裝置
25A第一插座銷25B第二插座銷
26按壓裝置27吸附噴嘴
27C中心位置^A支柱
28B標識形成部件28C筒體
28D下表面28E上表面
28H貫通孔29第一反射器
29A第一鏡30A第一導軌
30B第二導軌31供給側更換組件
32凹處34收回側更換組件
37第一往復裝置照相機
38第二往復裝置照相機
40攝影裝置41水平導軌
42垂直導軌43支承臺
44室式照相機45反射裝置
46水平導軌47垂直導軌
48支承臺48A臂部
49第二反射器49A第二鏡
50控制裝置52吸引裝置
6ICPU62R0M
63RAM64圖像處理器
65圖像存儲器70輸入輸出裝置
7IY軸電動機驅動電路72Z軸電動機驅動電路
73閥驅動電路74電空調整電路
75第一往復裝置驅動電路
76第二往復裝置驅動電路
77第一往復裝置照相機驅動電路
78第二往復裝置照相機驅動電路
79室式照相機驅動電路
80攝影裝置驅動電路
81反射裝置驅動電路
260第一插座標識
260C中心位置
261第二插座標識280第一下表面保持標識280C中心位置281第二下表面保持標識282第一上表面保持標識283第二上表面保持標識
權利要求
1.一種電子部件輸送裝置，其特徵在於，包括位置調整裝置，能夠進行所述電子部件的位置調整； 往復裝置，保持並移動所述電子部件；測量自動裝置，把持所述往復裝置所保持的所述電子部件，並與所述往復裝置分離地進行輸送；第一照相機，設置於所述往復裝置，能對所述測量自動裝置輸送的所述電子部件進行拍攝；第二照相機，設置於所述測量自動裝置，能對所述第一照相機的拍攝方向相反的方向進行拍攝，所述電子部件輸送裝置對通過所述第一照相機獲取到的圖像及通過所述第二照相機獲取到的圖像進行圖像處理，並進行所述電子部件的位置調整。
2.根據權利要求1所述的電子部件輸送裝置，其特徵在於，在所述測量自動裝置上，包括用於吸附所述電子部件的吸附噴嘴，並且還包括使所述吸附噴嘴的位置變化的位置可變裝置。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件輸送裝置，其特徵在於，所述第一照相機的拍攝方向從所述往復裝置的保持電子部件的面朝向上方， 所述測量自動裝置能以所述第二照相機的拍攝方向朝向所述往復裝置的方式移動。
全文摘要
本發明提供一種電子部件輸送裝置，其包括位置調整裝置，能夠進行所述電子部件的位置調整；往復裝置，保持並移動所述電子部件；測量自動裝置，把持所述往復裝置所保持的所述電子部件，並與所述往復裝置分離地進行輸送；第一照相機，設置於所述往復裝置，能對所述測量自動裝置輸送的所述電子部件進行拍攝；第二照相機，設置於所述測量自動裝置，能對所述第一照相機的拍攝方向相反的方向進行拍攝，所述電子部件輸送裝置對通過所述第一照相機獲取到的圖像及通過所述第二照相機獲取到的圖像進行圖像處理，並進行所述電子部件的位置調整。
文檔編號G01R31/28GK102288900SQ201110203650
公開日2011年12月21日 申請日期2008年6月20日 優先權日2007年6月22日
發明者中村敏, 前田政己, 前田直久, 山崎孝, 桐原大輔, 藤森廣明 申請人:精工愛普生株式會社