新型天線的製作方法

2023-07-05 07:07:51

新型天線的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種新型天線，其包括設於金屬外殼上的第一基板、粘合劑、第二基板、銅線層、油墨層及金屬鍍層，所述粘合劑將第二基板粘合在第一基板上，所述銅線層形成於第一基板上，一部分銅線層被油墨層所覆蓋，另一部分銅線層被金屬鍍層所覆蓋，所述第一基板是FR4材質製成，所述第二基板是PI材質製成，增加了天線相對金屬外殼的淨空，增加天線的輻射效率。
【專利說明】新型天線

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種天線，尤其涉及一種設於金屬外殼上的新型天線。

【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的提高以及通訊技術的發展，各種多功能多媒體的電子可攜式行動裝置，如手機、平板電腦、筆記本電腦等，在人們的生活中越來越普及，在人們的生活中變得也越來越重要，為廣大消費者的日常生活和使用提供了許多方便。
[0003]目前，行動裝置為了外觀需求與整體性，多數產品會選擇金屬外殼，以增加消費者購買意願，但天線布置於金屬較多環境內，輻射效率表現通常不好。
[0004]傳統面對全金屬環境下，大多採取非導電泡棉或是材質加工於天線正下方，或建議客戶將天線周圍金屬件淨空區使天線能有足夠的輻射空間，但客戶變更結構與材質機會不聞。
[0005]所以，有必要設計一種新的天線以解決上述技術問題。


【發明內容】

[0006]本發明的目的在於提供了一種提高淨空及改善輻射效率的新型天線。
[0007]為實現前述目的，本發明採用如下技術方案:一種新型天線，其包括設於金屬外殼上的第一基板、粘合劑、第二基板、銅線層、油墨層及金屬鍍層，所述粘合劑將第二基板粘合在第一基板上，所述銅線層形成於第一基板上，一部分銅線層被油墨層所覆蓋，另一部分銅線層被金屬鍍層所覆蓋，所述第一基板是FR4材質製成，所述第二基板是PI材質製成。
[0008]本發明天線所述第一基板是FR4材質製成，所述第二基板是PI材質製成，第二基板增加了天線相對金屬外殼的淨空，增加天線的輻射效率，另外，電容將銅線層與同軸線串聯在一起，有利於調整阻抗，進一步增加天線的幅射效率，同時可以節省天線的電路空間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發明天線設於金屬外殼上的示意圖。

【具體實施方式】
[0010]請參閱圖1所示，本發明天線10設於金屬外殼20上，其包括一第一基板11、粘合劑12、第二基板13、銅線層14、油墨層15、金屬鍍層16、一電容17及一同軸線18。
[0011]第一基板11是FR4(玻璃纖維強化環氧樹脂，Fiberglass Reinforced epoxyresin)或玻璃纖維強化BT(Bismaleimide-Triazine)材質所製成,第一基板11直接設於金屬外殼20上。第二基板13是由PI (聚亞醢胺，Polyimide)材質製成，粘合劑12將第二基板13粘合在第一基板11上。第二基板13增加了新型天線10相對金屬外殼20的淨空，第一基板11的介電常數為4.4，第二基板13的介電常數為3.6，第二基板13的介電常數低於第一基板11，有利於增加新型天線10的輻射效率。
[0012]銅線層14形成於第二基板13上，一部分銅線層14被油墨層15覆蓋，油墨層15可以由塑膠薄膜替代，另一部分銅線層14被金屬鍍層16覆蓋，金屬鍍層16為鍍金或鍍銀層，電容17的一端焊接在金屬鍍層16上，另一端與同軸線18焊接在一起，將銅線層14與同軸線18串聯在一起，有利於調整阻抗，進一步增加新型天線10的幅射效率，同時可以節省新型天線10的電路空間，在其他實施方式中，電容17可以由電感替代，也可以達成上述技術效果。
[0013]儘管為示例目的，已經公開了本發明的優選實施方式，但是本領域的普通技術人員將意識到，在不脫離由所附的權利要求書公開的本發明的範圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。
【權利要求】
1.一種新型天線，其包括設於金屬外殼上的第一基板、粘合劑、第二基板、銅線層、油墨層及金屬鍍層，所述粘合劑將第二基板粘合在第一基板上，所述銅線層形成於第一基板上，一部分銅線層被油墨層所覆蓋，另一部分銅線層被金屬鍍層所覆蓋，其特徵在於:所述第一基板是FR4材質製成，所述第二基板是PI材質製成。
2.根據權利要求1所述的新型天線，其特徵在於:所述第一基板是BT材質製成。
3.根據權利要求1所述的新型天線，其特徵在於:所述第二基板的介電常數低於第一基板。
4.根據權利要求1所述的新型天線，其特徵在於:所述新型天線還包括一電容及一同軸線，所述電容的一端焊接在金屬鍍層上，另一端與同軸線焊接在一起，將銅線層與同軸線串聯在一起。
5.根據權利要求1所述的新型天線，其特徵在於:所述油墨層由塑膠薄膜替代。
6.根據權利要求4所述的新型天線，其特徵在於:所述電容由電感替代。
7.根據權利要求1所述的新型天線，其特徵在於:所述金屬鍍層為鍍金層或鍍銀層。
【文檔編號】H01Q1/38GK104377440SQ201410604444
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月1日 優先權日:2014年11月1日
【發明者】楊宗林, 江建佑, 張聖鑫, 湯慶仲 申請人:崑山聯滔電子有限公司