用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構及製造方法
2023-07-04 23:52:21 1
專利名稱：用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構及製造方法
技術領域：
本發明涉及一種多層可撓性電路板，尤指一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構及製造方法。
背景技術：
可撓性電路板在電子產業中扮演極為重要的角色，同時亦是不可或缺的重要零元件。是將一可撓性銅箔基板，經過露光，蝕刻等加工製程，最後留下所需要的傳輸線路做為電子裝置信號傳輸的媒介。主要功用是提供各項元件之間的連接電路，構造上由基板、接著齊U、銅箔組合而成，能夠適當的承載各式各樣的主被動元件，並通過適當的組裝設計，應用於許多的產品之中，例如筆記本電腦、顯示器、消費性電子產品、手機，以發揮輕薄短小的信號傳遞功能。多層可撓性電路板主要由多層軟板組成，分別設置有電路相互連接並經堆疊壓合成型，若要裸露內層導電層設計，公知的製作方法工時長且流程繁複，需用幹膜及可剝膠等額外的材料來達到保護內層導電層，而且同時會衍生出一些製程上的問題。例如外層線路蝕刻藥水滲入內層導電層造成破壞的問題，請參閱圖1所示，其為公知技術所設計多層可撓性電路板內層導電層的結構，當蝕刻藥水使用於銅箔電路時，不可避免的將會滲入破壞到內層導電層。於是，本發明人有感上述缺陷的可改善，悉心觀察且研究，並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
發明內容
為了解決上述技術問題，本發明提供一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，其包括一外層銅箔、一絕緣保護基材、一防溢流膠片、一軟板及一導電層部位。該外層銅箔與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該軟板具有一銅箔基材、多個線路部及多個保護膠片。該軟板上設置有該銅箔基材，該銅箔基材的表面設置有所述多個線路部，所述多個保護膠片覆蓋於該軟板及所述多個線路部的表面， 該導電層部位設置於所述多個線路部上。本發明提供一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其包括步驟將一外層銅箔與一絕緣保護基材相互貼合，形成一多層可撓性電路板初步結構，利用雷射切割一雷射切口於該外層銅箔處，並且切透該外層銅箔與該絕緣保護基材。將一防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片封閉該雷射切口的一端。將一軟板與該外層銅箔、該絕緣保護基材及該防溢流膠片進行壓合。將一外層銅箔線路設置於該外層銅箔上，並設置一電性導通孔使得該外層銅箔線路與該軟板電性連接。將該多層可撓性電路板的邊緣部份切除，並且將該絕緣保護基材撕除。因此，本發明的有益效果在於本發明通過上述防溢流膠片封閉該雷射切口的一端，可防止蝕刻藥水滲入該多層可撓性電路板內層的該導電層部位造成破壞，並且於該多層可撓性電路板加工完成後，可輕易的撕除該絕緣保護基材，裸露出該導電層部位。為使能更進一步了解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
圖1為公知的多層可撓性電路板內層導電層的結構剖面示意圖；圖2為本發明其中一實施例的步驟一剖面示意圖；圖3為本發明其中一實施例的步驟二剖面示意圖；圖4為本發明其中一實施例的步驟三剖面示意圖；圖5為本發明其中一實施例的步驟四剖面示意圖；圖6為本發明其中一實施例的步驟五剖面示意圖；圖7為本發明其中一實施例的步驟六剖面示意圖；圖8為本發明其中一實施例的剖面示意圖。主要元件附圖標記說明公知技術9多層可撓性電路板91 軟板92 膠片93 幹膜94銅箔電路95內層導電層本發明M多層可撓性電路板1外層銅箔11雷射切口12外層銅箔線路2絕緣保護基材3防溢流膠片4 軟板41銅箔基材42線路部43保護膠片5導電層部位6補強板7電性導通孔8防護層
具體實施例方式請參閱圖2至圖4所示，為本發明其中一實施例提供一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，其包括一外層銅箔1、一絕緣保護基材2、一防溢流膠片3、一軟板 4及一導電層部位5。該外層銅箔1與該絕緣保護基材2相互貼合，該防溢流膠片3與該絕緣保護基材2相互貼合，該軟板4具有一銅箔基材41、多個線路部42及多個保護膠片43， 該軟板4上設置有該銅箔基材41，該銅箔基材41的表面設置有所述多個線路部42，所述多個保護膠片43覆蓋於該軟板4及所述多個線路部42的表面，該導電層部位5設置於所述多個線路部42上。該外層銅箔1及該絕緣保護基材2具有一雷射切口 11，其貫穿該外層銅箔1及該絕緣保護基材2 ；該防溢流膠片3封閉該雷射切口 1的一端，該防溢流膠片3具有防止蝕刻藥水滲入內部該導電層部位5的功效；並且該軟板4具有所述多個保護膠片43覆蓋於表面，以防止該軟板4於製造過程受到蝕刻藥水的破壞。本發明用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，因具備有可避免導電層部位受到蝕刻藥水破壞的防溢流膠片設計，且本發明更具備有可輕易撕除的絕緣保護基材設計，所以本發明具有確保產品良率及節省作業工時的成效。請參閱圖2至圖7所示，本發明的其中一實施例提供一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其包括步驟步驟一(請參閱圖2、，將一外層銅箔1與一絕緣保護基材2相互貼合，以形成一多層可撓性電路板M的初步結構，利用雷射切割一雷射切口 11於該外層銅箔1處，並且切透該外層銅箔1與該絕緣保護基材2。步驟二(請參閱圖幻，將一防溢流膠片3與該絕緣保護基材2相互貼合，該防溢流膠片3封閉該雷射切口 11的一端，避免蝕刻藥水通過該雷射切口 11滲入該多層可撓性電路板M內層。步驟三(請參閱圖4)，將一軟板4與該外層銅箔1、該絕緣保護基材2及該防溢流膠片3進行壓合，該軟板4由一銅箔基材41、多個線路部42、多個保護膠片43及一補強板 6所構成，該補強板6用以增加該多層可撓性電路板M的厚度，由此加強板體硬度以避免使用者插拔過程發生斷裂損壞的情況發生。該軟板4上設置有該銅箔基材41，該銅箔基材41 的表面設置有所述多個線路部42，所述多個保護膠片43覆蓋於該軟板4及所述多個線路部 42的表面，且所述多個線路部42上設有一導電層部位5，該導電層部位5的表面鍍有金質材料，由此保護表面銅箔以避免氧化。該軟板4的表面設置有所述多個保護膠片43覆蓋於上，由此防止蝕刻藥水滲入該軟板4內。步驟四(請參閱圖幻，將利用圖形化技術在該外層銅箔1上形成一外層銅箔線路 12，並設置一電性導通孔7使得該外層銅箔線路12與該軟板4電性連接，其中該外層銅箔線路12上設有一防護層8，該防護層8為油墨材料，用以防止該外層銅箔線路12氧化。步驟五(請參閱圖6)，將該多層可撓性電路板M的邊緣部份切除(如圖中箭號所示)，切除方法可為外型模具(圖未示)加以衝制。步驟六(請參閱圖7)，將該絕緣保護基材2撕除，裸露出內層的該導電層部位5。請參閱圖8，其為本發明用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的示意圖。由於撕除該絕緣保護基材2的動作十分單純，可以直接採取人工方式作業，不僅實施作業快速，且成本低廉，對於製程效率及成本管控皆具提升的幫助。綜上所述，本發明通過上述用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造
5方法，通過防溢流膠片封閉該雷射切口的一端，可防止蝕刻藥水滲入多層可撓性電路板內層的導電層部位造成破壞，並且於多層可撓性電路板加工完成後，可輕易的撕除絕緣保護基材，裸露出導電層部位。 以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此局限本發明的保護範圍，故凡運用本發明說明書及附圖內容所為的等效技術修改，均包含於本發明的權利要求保護範圍內。
權利要求
1.一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，其特徵在於，包括 一外層銅箔；一絕緣保護基材，其與該外層銅箔貼合；一用以防止蝕刻藥水滲入內層的防溢流膠片，其與該絕緣保護基材貼合； 一軟板，其具有一銅箔基材、多個線路部及多個保護膠片，該軟板上設置有該銅箔基材，該銅箔基材的表面設置有所述多個線路部，所述多個保護膠片覆蓋於該軟板及所述多個線路部的表面；以及一導電層部位，其設置於所述多個線路部上。
2.如權利要求1所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，其特徵在於， 該外層銅箔及該絕緣保護基材具有一雷射切口，其貫穿該外層銅箔及該絕緣保護基材。
3.如權利要求2所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構，其特徵在於， 該防溢流膠片封閉該雷射切口的一端。
4.一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其特徵在於，包括下列步驟將一外層銅箔與一絕緣保護基材相互貼合，形成一多層可撓性電路板初步結構，利用雷射切割一雷射切口於該外層銅箔處，並且切透該外層銅箔與該絕緣保護基材；將一防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片封閉該雷射切口的一端； 將一軟板與該外層銅箔、該絕緣保護基材及該防溢流膠片進行壓合； 將一外層銅箔線路設置於該外層銅箔上，並設置一電性導通孔使得該外層銅箔線路與該軟板電性連接；將該多層可撓性電路板的邊緣部份切除；以及將該絕緣保護基材撕除。
5.如權利要求4所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其特徵在於，該外層銅箔線路上設有一用以防止該外層銅箔線路氧化的防護層，該防護層為油墨材料。
6.如權利要求4所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其特徵在於，該軟板的表面設置有一用以增加該多層可撓性電路板厚度及硬度的補強板。
7.如權利要求4所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其特徵在於，該軟板上設置有該銅箔基材，該銅箔基材的表面設置有多個線路部，多個保護膠片覆蓋於該軟板及所述多個線路部的表面。
8.如權利要求7所述的用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構的製造方法，其特徵在於，所述多個線路部上設有一導電層部位，該導電層部位的表面鍍有金質材料。
全文摘要
一種用於保護內層導電層的多層可撓性電路板結構和製造方法，所述結構包括一外層銅箔、一絕緣保護基材、一防溢流膠片、一軟板及一導電層部位；外層銅箔與絕緣保護基材相互貼合，防溢流膠片與絕緣保護基材相互貼合，軟板具有一銅箔基材、多個線路部及多個保護膠片，導電層部位設置於線路部上；防溢流膠片可防止蝕刻藥水滲入多層可撓性電路板內層的導電層部位造成破壞，並且於多層可撓性電路板加工完成後，可輕易的撕除絕緣保護基材，裸露出導電層部位。
文檔編號H05K1/00GK102458036SQ201010519469
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月18日 優先權日2010年10月18日
發明者林坤達, 黃詩純 申請人:嘉聯益科技股份有限公司