具不同密度的散熱片結構的製作方法

2023-08-09 05:35:46 4

專利名稱：具不同密度的散熱片結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片結構，詳細地說涉及一種具不同密度的散熱片結構，由數十片小散熱片的組合，形成有疏密不同的散熱間距，可配合各種不同方向配置的風扇吹送，以增進電腦電子元件降溫散熱功能。
背景技術：
按，由於電腦主機內部電子元件，在執行運算或高速運轉時會產生大量熱量，為避免熱量累積造成溫度過高而損壞電子元件，進而影響電腦操作的安定性，一般即是在電子元件上加裝一散熱鰭片，並以風扇強制空氣對流增加其熱傳，令電子元件所產生的高溫，由散熱片將熱源導散出，以保持電子元件執行的穩定。然而，市售一般散熱裝置如圖1所示，其主要是於散熱鰭片(1)旁設有風扇架，供於其間加裝風扇(2)，其中散熱鰭片(1)呈溝槽狀間隔有熱風出口(3)，當此散熱裝置安裝於電子發熱元件表面，風扇(2)並開始運轉時，外界冷空氣經由通風口(4)導入吹拂散熱鰭片(1)，以將電子元件向上傳導的熱能驅散，而達到散熱的功能。眾所周知，風扇工作時候產生的冷空氣是向四周移動來促使熱空氣排出的，而在公知的鰭片設計中皆是以一定相同規格、尺寸的散熱片相互組接，其所吸收於來自固設位置風扇的氣流，因受到鰭片本身的阻礙而不能儘快擴散，導致熱空氣在散熱器內部聚集滯留，不利於電腦主機內部電子元件的散熱。有些廠商為增加散熱鰭片與電子發熱元件之間的接觸面積，便拼命想辦法減縮散熱鰭片之間的間距，誠所謂物極必反，密度過高也會造成散熱片散熱性能降低，使散熱效果變差，同時，高性能電腦的使用者也必須忍受風扇提高風壓運轉時所產生的噪音，而在追求高性能的同時也不能忽略低噪音的需求。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種具不同密度的散熱片結構。
為實現上述目的，本實用新型提供的具不同密度的散熱片結構，由多數小散熱片組成，該散熱片的上、下端緣折設有導熱翼片，該導熱翼片上設有卡槽，卡槽於同一方向延設有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，使散熱片得以前後對應組合形成散熱片組；其中該散熱片以單片衝壓成型，組合時預設散熱片的間距，該組合間距較大的散熱片上的導熱翼片，其寬度較寬，其卡槽與卡勾亦較大，於組合時形成較疏的散熱區；該組合間距較小的導熱翼片的寬度則適度減縮，其卡槽與卡勾略小，使其於組合時可形成較密集的散熱區；各散熱片可一次衝壓完成組合，於組合後形成不同疏密的散熱區間距。
所述的具不同密度的散熱片結構，其中該散熱片組合時可設前段為疏散熱區，後段為密散熱區，於組合後可呈為前疏後密的散熱片組。
所述的具不同密度的散熱片結構，其中該散熱片組合時可設前段為密散熱區，後段為疏散熱區，於組合後可呈為前密後疏的散熱片組。
所述的具不同密度的散熱片結構，其中該散熱片組合時可設為區塊排列，第一區塊為疏散熱區、第二區塊為密散熱區、第三區塊為疏散熱區、第四區塊為密散熱區的交叉間隔方式排列，於組合後可呈為寬窄相間排列的散熱片組。
由本實用新型的實施，可摒除公知技術的缺點，有效解決散熱表面積和散熱片流阻的熱對流問題，達到最佳散熱作用。
具體地說，本實用新型的具不同密度的散熱片結構，首先是將散熱片以單片衝壓成型，以近乎目前量產衝壓成型的極限，製造出超薄型小散熱片，以使風扇在吹送時的氣流阻隔較小，並降低風阻所產生的逆流，在相同面積時，散熱片的數量可較公知的為多，基礎上即可大幅度強化與熱源的接觸面積，然後將該小散熱片由數十片集合而成，並預設散熱片組合的間距，由疏而密，或由密而疏，或密或疏，其可因應風扇設置的位置而調配散熱片裝置的對風區，一次衝壓完成，其中，若設前半部組合的間距較大，其可形成有較寬的散熱區，後半部的間距則較密，以形成有較密的散熱區，如此可令風扇工作時所吹出的冷空氣能夠迅速經由較寬的散熱區順暢流通的吹到後段較密散熱片中，而不致產生阻流情形，可解決因散熱片過密，影響到冷空氣流動造成的不良結果，同時從電子元件散發出的熱源也因後段接觸熱源面積較大，可以將所吸收熱量迅速向上導散而出；另外，因為過密的散熱片必須加大風壓，帶來的直接影響是風扇噪音加大，散熱片過疏則無法將熱量及時散出，而本實用新型設計超薄型小散熱片組合成疏密不同的散熱結構，可令冷熱氣流在散熱片中充分交流，使得空氣在流動過程中不會受到阻礙，有效解決吸熱的接觸熱阻問題，而在後段密集散熱片中，其散熱面積的增加，大大地加強了熱擴散能力，從而提升散熱效果，不僅有較佳導熱效果，復可使散熱片達到最佳散熱作用，遂可令風扇充分發揮功能，不僅能因應解決愈來愈快的電腦電子元件執行速度的過熱問題，且不需提高風扇的風壓，而可減少風扇的噪音，一舉解決了散熱表面積和散熱片流阻以及風扇噪音所帶來的困擾。


圖1為公知散熱結構的立體圖。
圖2為本實用新型實施例的立體結構分解圖。
圖3為本實用新型實施例的立體結構組合圖。
圖4為本實用新型的實施例導風示意圖。
圖5為本實用新型的另一實施例示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供的一種具不同密度的散熱片結構，其構造及實施方式由以下具體實施例的詳細說明及簡要附圖可為明了，首先，請參閱圖2及圖3，為本實用新型較佳實施例的立體結構分解圖及組合結構圖，其中
該散熱片(10)為一衝壓成型的超薄型短片，散熱片(10)的上、下端緣依水平方向折設有導熱翼片(101)，在導熱翼片(101)上設有卡槽(1011)，卡槽(1011)於同一方向並延設有卡勾(1012)，卡勾(1012)的凹折處形成有倒扣，使散熱片(10)得以前後對應組合，遂可以一片片組合形成散熱片組，而不致任意脫落，而本實用新型主要在於該設置在前段散熱片(10)的導熱翼片(101)的寬度較寬，其卡槽(1011)與卡勾(1012)亦略大，使導熱翼片(101)於組合時有較大之間距，可以形成較寬的疏散熱區(102)，而設置在後段的散熱片(11)則將導熱翼片(111)的寬度予以縮減，其卡槽(1111)與卡勾(1112)亦略小，使其於組合時有較小的間距，可以形成較密集的密散熱區(112)，且該散熱片(10)與散熱片(11)於衝壓時即分別形成不同寬度的導熱翼片(101)、(111)，當各散熱片(10)、(11)間於一片片組接完成組合後，其散熱間距即已排列形成疏密不同的疏散熱區(102)、及密散熱區(112)。
請參閱圖4，為本實用新型的實施例平面圖，其中，該散熱片(10)前段的疏散熱區(102)恰對於出風口側，當風扇運轉時吹出冷空氣，其氣流即開始大量流入疏散熱區(102)，由於疏散熱區(102)的間距較大，使得空氣在流動過程中較不會受到阻擾，冷空氣經由前段疏散熱區(102)流通而能夠迅速順暢地吹到後段散熱片(11)的密散熱區(112)中，便不會產生滯流情形，因而可以解決散熱片過密，影響到冷空氣流動造成的不良結果，此時從電子元件散發出的熱源也因後段散熱片(11)較多，底部的吸熱部(13)接觸熱源面積較大，可以將所吸收熱量不斷往前段疏散熱區(102)傳遞流通，同時接受冷空氣形成熱交換，迅速將熱量向上導散而出，而能達到導熱及散熱的最佳功效。
再請參閱圖5，為本實用新型的另一實施例，該散熱片(10)、(11)為分別以區塊組合方式形成，其中，第一區塊為疏散熱區(102)、第二區塊為密散熱區(112)、第三區塊為疏散熱區(102)、第四區塊為密散熱區(112)……的交叉間隔的方式排列，使本實用新型組合成有寬有窄相間排列的區間狀，形成疏密不同的散熱結構，如此可導引自正面吹送過來的冷風順利吹拂，不論其所吸收風速的強弱，皆可使強弱氣流各自尋找出口而分布於各疏散熱區(102)與密散熱區(112)流傳，令冷熱氣流在散熱片中充分交流，同時令底部與熱源接觸面的吸熱部(13)所吸收的熱量，於熱交換時可利於加速向上散發而出。
另外，值得一提的是，本實用新型除了可因應風扇位置而設置適當配合的對位散熱區塊外，同時可使散熱片達到最佳散熱作用，遂可令風扇充分發揮功能，而不需提高風扇的風壓，可減少風扇的噪音，進一步解決了風扇噪音所帶來的困擾。
以上附圖及元件名稱是為方便描述本實用新型而定，並非用以限制本實用新型的專利範圍，凡依據本實用新型的創設精神而做等效元件的替換轉用的，仍應在本新型專利保護範圍之內。
權利要求1.一種具不同密度的散熱片結構，由多數小散熱片組成，該散熱片的上、下端緣折設有導熱翼片，該導熱翼片上設有卡槽，卡槽於同一方向延設有卡勾，卡勾凹折形成有倒扣，散熱片以前後對應組合形成散熱片組，其特徵在於該散熱片以單片衝壓成型，組合時預設散熱片的間距，該組合間距大的散熱片上的導熱翼片，其寬度寬，其卡槽與卡勾大，組合時形成疏的散熱區；該組合間距小的導熱翼片的寬度則減縮，其卡槽與卡勾小，其於組合時形成密集的散熱區；各散熱片可一次衝壓完成組合，於組合後形成不同疏密的散熱區間距。
2.如權利要求1所述的具不同密度的散熱片結構，其特徵在於其中該散熱片組合時設前段為疏散熱區，後段為密散熱區，於組合後呈為前疏後密的散熱片組。
3.如權利要求1所述的具不同密度的散熱片結構，其特徵在於其中該散熱片組合時設前段為密散熱區，後段為疏散熱區，於組合後呈為前密後疏的散熱片組。
4.如權利要求1所述的具不同密度的散熱片結構，其特徵在於其中該散熱片組合時設為區塊排列，第一區塊為疏散熱區、第二區塊為密散熱區、第三區塊為疏散熱區、第四區塊為密散熱區的交叉間隔方式排列，於組合後呈為寬窄相間排列的散熱片組。
專利摘要一種具不同密度的散熱片結構，由多數小散熱片組合，形成有疏密不同的散熱間距，其中，散熱片以單片衝壓成型，組合時預設散熱片的間距，可由疏而密，或密或疏，一次衝壓完成，組合呈疏密不同的散熱區，因應不同方向風扇導入冷氣流時，減少阻流幹擾，可迅速暢通的吹送到其他散熱片中，並擴大熱源流通面，強化熱源散發的速度，以增進電腦電子元件所產生熱源的散熱效果，並能提高風扇的效能。
文檔編號H01L23/34GK2891607SQ200620003160
公開日2007年4月18日 申請日期2006年2月16日 優先權日2006年2月16日
發明者張堂貴 申請人:能緹精密工業股份有限公司