陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法
2023-07-26 06:30:31 3
陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法
【專利摘要】本發明適用於移動終端及其零配件【技術領域】，公開了一種陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法。陶瓷移動終端殼體包括分體部和陶瓷主體部，陶瓷主體部具有安裝通孔，分體部連接於安裝通孔處且凸出於主體部的表面，分體部與陶瓷主體部之間具有倒扣結構或/和卡扣結構。移動終端具有上述的陶瓷移動終端殼體。移動終端陶瓷殼體的製造方法用於製造上述移動終端陶瓷殼體。本發明所提供的種陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法，其殼體中的分體部可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結構，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易於生產且生產成本低。
【專利說明】陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於移動終端及其零配件【技術領域】，尤其涉及一種陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法。
【背景技術】
[0002]陶瓷殼體在手機行業已初步應用，目前通常採用平板結構，對於薄型手機有凸起的攝像頭的陶瓷殼體，因凸起部分難以加工成型及拋光，產品生產困難、生產成本高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在於克服上述現有技術的不足，提供了一種陶瓷移動終端殼體、移動終端和陶瓷殼體的製造方法，其產品易於生產、生產成本低。
[0004]本發明的技術方案是:一種陶瓷移動終端殼體,包括分體部和陶瓷主體部,所述陶瓷主體部具有安裝通孔，所述分體部連接於安裝通孔處且凸出於所述主體部的表面，所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構或/和卡扣結構。
[0005]可選地，所述倒扣結構由填充於所述分體部與所述安裝通孔內側壁之間的粘接物形成。
[0006]可選地，所述安裝通孔的側壁具有向所述陶瓷主體部的內側傾斜設置的斜槽。
[0007]可選地，所述分體部包括外露於所述安裝通孔外的功能部和插設於所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝部的外側壁朝向於所述斜槽的方向傾斜，或者，所述安裝部的側面設置有孔槽。
[0008]可選地，所述安裝部的外形尺寸小於或等於所述安裝通孔的開口尺寸。
[0009]可選地，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側相貼，所述安裝部連接於所述功能部的端面，所述功能部的端面對應於所述安裝部的根部處設置有凹槽，所述粘接物填充於所述凹槽內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間。
[0010]可選地，所述卡扣結構包括自所述分體部兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部內側相貼的卡扣部。
[0011 ] 可選地，所述陶瓷主體部的內側設置有定位槽，所述卡扣部卡設於所述定位槽內。
[0012]本發明還提供了一種移動終端，所述移動終端具有上述的陶瓷移動終端殼體。
[0013]可選地，所述移動終端為手機或平板電腦；所述移動終端具有攝像頭，所述分體部為套於所述攝像頭的裝飾圈或固定座。
[0014]可選地，所述陶瓷主體部為所述移動終端的電池蓋或裝飾片。
[0015]本發明還提供了一種移動終端陶瓷殼體的製造方法，包括以下步驟:製備分體部和具有安裝通孔的陶瓷主體部；於所述分體部的側面或/和所述安裝通孔的側壁塗設粘接物，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接於所述安裝通孔，所述粘接物固化後形成用於防止所述分體部脫落的倒扣結構；或者，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接於所述安裝通孔，使所述分體部與所述陶瓷主體部之間通過倒扣結構固定。
[0016]可選地，所述分體部安裝於所述安裝通孔處前，先進行振動打磨拋光。
[0017]本發明所提供的陶瓷移動終端殼體和移動終端，其殼體中的分體部可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結構，解決有凸起的陶瓷外形難於加工成型及拋光問題，可實現整體陶瓷效果，利於提升產品質感，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易於生產且生產成本低。
[0018]本發明所提供的移動終端陶瓷殼體的製造方法，其解決了現有技術中陶瓷殼體凸起部分難以加工成型及拋光的問題，採用分體式結構，使分體部可進行獨立成型、拋光，且使分體部可以可靠地連接於陶瓷主體部，結構可靠性高，可實現整體陶瓷效果，提升了產品質感，使產品易於生產，利於降低產品的生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本發明實施例一提供的陶瓷移動終端殼體的立體示意圖；
[0021]圖2是圖1中陶瓷移動終端殼體的分解示意圖；
[0022]圖3是本發明實施例一提供的陶瓷移動終端殼體的立體示意圖；
[0023]圖4是圖3中陶瓷移動終端殼體的分解示意圖；
[0024]圖5是本發明實施例一提供的陶瓷移動終端殼體的剖面示意圖；
[0025]圖6是本發明實施例一提供的陶瓷移動終端殼體的分解剖面示意圖；
[0026]圖7是本發明實施例一提供的陶瓷移動終端殼體中粘接物固化後的剖面示意圖；
[0027]圖8是本發明實施例二提供的陶瓷移動終端殼體的剖面示意圖；
[0028]圖9是本發明實施例二提供的陶瓷移動終端殼體的分解剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。
[0030]需要說明的是，當元件被稱為「固定於」或「設置於」另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是「連接於」另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0031]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0032]實施例一:
[0033]如圖1?圖5所示，本發明實施例提供的一種陶瓷移動終端殼體，包括陶瓷主體部100和分體部200，陶瓷主體部100可採用陶瓷材料製成，分體部200也可採用陶瓷材料製成。陶瓷材料包括但不限於氧化鋯、氧化鋁及其與玻璃的混和物等。分體部200或/和陶瓷主體部100還可以包括由金屬或塑膠等材質形成的組件、結構等。所述陶瓷主體部100可以為所述移動終端的電池蓋或裝飾片等。所述陶瓷主體部100具有安裝通孔101，安裝通孔101可呈矩形、圓形等合適形狀。所述分體部200連接於安裝通孔101處且凸出於所述主體部的表面，所述分體部200與所述陶瓷主體部100之間具有用於防止分體部200脫落的倒扣結構或/和卡扣結構。當分體部200自陶瓷主體部100外側安裝至安裝通孔101時，可以在分體部200與所述陶瓷主體部100形成有倒扣結構。當分體部200自陶瓷主體部100內側安裝至安裝通孔101時，可以在分體部200與所述陶瓷主體部100設置有卡扣結構，也可有效地防止分體部200脫落，結構可靠性高，且分體部200可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，陶瓷主體部100的外表面可為平面或規則曲面等，以便於進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，實現了殼體結構為整體陶瓷效果，提升了產品質感，產品易於生產且生產成本低。
[0034]具體地,如圖1?圖5所示,所述倒扣結構由填充於所述分體部200與所述安裝通孔101內側壁之間的粘接物300形成，其便於生產。粘接物300包括但不限於粘結性好的熱熔膠、壓敏膠、UV膠等。
[0035]具體地,如圖1?圖7所示,所述安裝通孔101的側壁具有向所述陶瓷主體部100的內側傾斜設置的斜槽102，以使固化的粘接物300難以向外滑出安裝通孔101，陶瓷主體部100易於加工成型。或者，也可以在安裝通孔101的側壁上加工有側孔，使粘接物300進入側孔，也可起到防脫落的效果。斜槽102可分設於安裝通孔101相向的兩側。
[0036]具體地，如圖1?圖7所示，所述分體部200包括外露於所述安裝通孔101外的功能部210和插設於所述安裝通孔101內的安裝部220，所述安裝部220的外側壁221朝向於所述斜槽102的方向傾斜，當粘接物300固化後，粘接物300可以可靠地卡於分體部200與安裝通孔101的間隙內，可靠性高。或者，也可以在所述安裝部220的側面設置有孔槽，使粘接物300進入孔槽，也可起到防脫落的效果。
[0037]具體應用中，如圖1?圖6所示，所述安裝部220的外形尺寸可小於或等於所述安裝通孔101的開口尺寸，以便於產品的裝配。
[0038]具體地，如圖1?圖6所示，所述功能部210的端面與所述陶瓷主體部100的外側相貼，所述安裝部220連接於所述功能部210的端面，所述功能部210的端面對應於所述安裝部220的根部處設置有凹槽211，所述粘接物300填充於所述凹槽211內及所述安裝部220與所述安裝通孔101的側壁之間，粘接牢固性佳。
[0039]具體地，如圖6所示，分體部200的底部可與陶瓷主體部100的內壁平齊，以便於殼體內零部件的排布。
[0040]本發明實施例所提供的陶瓷移動終端殼體，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，利用陶瓷的拆分組裝結構，解決有凸起的陶瓷外形難於加工成型及拋光問題，實現整體陶瓷效果及提升產品質感，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易於生產且生產成本低。
[0041]實施例二:
[0042]本實施例中，如圖8和圖9所示，在分體部200與所述陶瓷主體部100之間具有用於防止分體部200脫落的卡扣結構。所述卡扣結構包括自所述分體部200兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部100內側相貼的卡扣部230，分體部200可以自陶瓷主體部100的內側安裝於陶瓷主體部100，卡扣部230可以防止分體部200從安裝通孔101前脫落，結構可靠性佳且易於裝配。
[0043]具體地，如圖8和圖9所示，所述陶瓷主體部100的內側設置有定位槽103，定位槽103位於安裝通孔101的側壁或沿安裝通孔101的周向設置。所述卡扣部230卡設於所述定位槽103內，分體部200的底部可與陶瓷主體部100的內壁平齊，以便於殼體內零部件的排布。卡扣部230可分設於分體部200的兩側或四側等，相應地，定位槽103可以開設於安裝通孔101的兩側或四側。卡扣部230可以一體成型於分體部200。卡扣部230可呈板狀或塊狀等。
[0044]當然，可以理解地，卡扣結構也可以採用其它結構形式的卡扣部，例如
[0045]本發明實施例所提供的陶瓷移動終端殼體，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，實現了殼體結構為整體陶瓷效果，產品易於生產且生產成本低。
[0046]實施例三:
[0047]本發明實施例提供了一種移動終端，所述移動終端具有上述(實施例一和二 )的陶瓷移動終端殼體。所述移動終端可以為手機或平板電腦等。
[0048]具體地，所述移動終端具有攝像頭，所述分體部200可以為套於所述攝像頭的裝飾圈或固定座等，分體部200可呈框架狀等，所述陶瓷主體部100可以為所述移動終端的電池蓋或裝飾片等。
[0049]本發明實施例所提供的移動終端，其殼體中的分體部200可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，以便於進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易於生產且生產成本低。
[0050]實施例四:
[0051]本發明實施例還提供了一種移動終端陶瓷殼體的製造方法，可用於製造上述的陶瓷移動終端殼體(實施例一、二或三)，包括以下步驟:製備分體部200和具有安裝通孔101的陶瓷主體部100 ;分體部200和陶瓷主體部100由陶瓷材料製成。於所述分體部200的側面或/和所述安裝通孔101的側壁塗設粘接物300，將所述分體部200自所述安裝通孔101的外側連接於所述安裝通孔101，所述粘接物300固化後形成用於防止所述分體部200脫落的倒扣結構，結構可靠性高。或者，作為倒扣結構的替代或補充實施例，將所述分體部200自所述安裝通孔101的外側連接於所述安裝通孔101，使所述分體部200與所述陶瓷主體部100之間通過倒扣結構固定，可有效地防止分體部200脫落，結構可靠性高。分體部200可以單獨成型，以便於單獨進行拋光等工藝，以便於進行成型和拋光，這樣，巧妙地解決了現有技術中針對凸起結構成型、拋光困難等問題，產品易於生產且生產成本低。
[0052]具體地，分體部200安裝到位後，分體部200凸出於陶瓷主體部100的表面，所述分體部200安裝於所述安裝通孔101處前，先進行振動打磨拋光，以便於加工。分體部200可通過粘接物粘接於陶瓷主體部100內，或通過壓緊件壓緊，也可以通過鎖緊件鎖緊等。
[0053]本發明實施例所提供的移動終端陶瓷殼體的製造方法，其解決了現有技術中陶瓷殼體凸起部分難以加工成型及拋光的問題，採用分體式結構，使分體部200可進行獨立成型、拋光，且使分體部200可以可靠地連接於陶瓷主體部100，結構可靠性高，可實現整體陶瓷效果，提升了產品質感，使產品易於生產，利於降低產品的生產成本。
[0054]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，包括分體部和陶瓷主體部，所述陶瓷主體部具有安裝通孔，所述分體部連接於安裝通孔處且凸出於所述主體部的表面，所述分體部與所述陶瓷主體部之間具有倒扣結構或/和卡扣結構。
2.如權利要求1所述的陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，所述倒扣結構由填充於所述分體部與所述安裝通孔內側壁之間的粘接物形成。
3.如權利要求2所述的陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，所述安裝通孔的側壁具有向所述陶瓷主體部的內側傾斜設置的斜槽。
4.如權利要求3所述的陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，所述分體部包括外露於所述安裝通孔外的功能部和插設於所述安裝通孔內的安裝部，所述安裝部的外側壁朝向於所述斜槽的方向傾斜，或者，所述安裝部的側面設置有孔槽。
5.如權利要求4所述的陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，所述安裝部的外形尺寸小於或等於所述安裝通孔的開口尺寸。
6.如權利要求3所述的陶瓷移動終端殼體，其特徵在於，所述功能部的端面與所述陶瓷主體部的外側相貼，所述安裝部連接於所述功能部的端面，所述功能部的端面對應於所述安裝部的根部處設置有凹槽，所述粘接物填充於所述凹槽內及所述安裝部與所述安裝通孔的側壁之間。
7.如權利要求1所述的移動終端的陶瓷殼體結構，其特徵在於，所述卡扣結構包括自所述分體部兩側向外凸出且與所述陶瓷主體部內側相貼的卡扣部。
8.如權利要求7所述的移動終端的陶瓷殼體結構，其特徵在於，所述陶瓷主體部的內側設置有定位槽，所述卡扣部卡設於所述定位槽內。
9.一種移動終端，其特徵在於，所述移動終端具有如權利要求1至8中任一項所述的陶瓷移動終端殼體。
10.如權利要求9所述的移動終端，其特徵在於，所述移動終端為手機或平板電腦，所述移動終端具有攝像頭，所述分體部為套於所述攝像頭的裝飾圈或固定座。
11.如權利要求9或10所述的移動終端，其特徵在於，所述陶瓷主體部為所述移動終端的電池蓋或裝飾片。
12.—種移動終端陶瓷殼體的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟:製備分體部和具有安裝通孔的陶瓷主體部；於所述分體部的側面或/和所述安裝通孔的側壁塗設粘接物，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接於所述安裝通孔，所述粘接物固化後形成用於防止所述分體部脫落的倒扣結構；或者，將所述分體部自所述安裝通孔的外側連接於所述安裝通孔，使所述分體部與所述陶瓷主體部之間通過倒扣結構固定。
13.如權利要求12所述的製造方法，其特徵在於，所述分體部安裝於所述安裝通孔處前，先進行振動打磨拋光。
【文檔編號】H04M1/02GK104378462SQ201410592711
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月28日 優先權日:2014年10月28日
【發明者】蔣正南 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司