背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置的製作方法
2023-07-25 15:16:16
專利名稱：背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及ー種背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置。
背景技術：
現有技術中液晶顯示裝置包括前框、面板以及背光系統，其中背光系統包括背框、反射片、導光板以及燈組等。目前，市場上有多種顯示面板尺寸以滿足人們的不同需求。例如在電視領域中，液晶面板的尺寸包括31. 5、42、46、48或55寸，需要根據不同尺寸的液晶面板進行設置不同的背框模具。請參見圖1，圖I是現有技術中液晶顯示裝置的背框結構示意圖。如圖I所示，現有技術中背框10均採用整體式的背框，通常通過金屬衝壓或者塑料注射方式生產整體式的背框10，整體式的背框10需要消耗過多的材料，材料成本高。此外大尺寸的背框10需要使用較大的衝壓設備，背框10對應的模具尺寸很大，結構複雜，背框模具的成本高。因此現有技術的背框成本高。此外,若採用LED (light emitting diode,發光二極體)光源,則將LED封裝在金屬基印刷電路板(MCPCB)上，再貼附到與背框10接觸的鋁擠或直接貼附到背框10上。這種方式由於使用的元件較多，増加液晶顯示裝置的元件材料成本；此外，如果採用支架設計，將LED封裝在支架上，則會由於LED工作時散發的熱量不能及時散發出去，而可能影響液晶顯示裝置的光學效果。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供ー種背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置，能夠降低材料成本、模具成本和解決散熱問題。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供ー種背光系統，所述背光系統包括背框和半導體光源，所述背框包括至少第一、第二兩個主拼接件，其中所述第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的所述第二主拼接件的一端適配，所述第一主拼接件通過其ー拼接部與相應的所述第二主拼接件的一端拼接；所述背光系統包括封裝支架，所述封裝支架設置在所述第一主拼接件或所述第二主拼接件上，所述半導體光源直接封裝於所述封裝支架上。根據本發明一優選實施例，所述封裝支架的局部或整體設置有散熱層。根據本發明一優選實施例，所述第一主拼接件或第二主拼接件包括底板以及自底板的長邊ー側向上延伸的側板，所述封裝支架設置在所述側板的內側。根據本發明一優選實施例，所述半導體光源是LED光源，數量為多個。根據本發明一優選實施例，所述至少兩個拼接部沿第一主拼接件的長度方向上間隔排列。
根據本發明一優選實施例，所述拼接部是第一主拼接件表面上設置的形狀與第二主拼接件的一端適配的凹部，以收容第二主拼接件的一端。根據本發明一優選實施例，所述拼接部是第一主拼接件表面上設置的凹部，所述第二主拼接件的表面相應位置設有凸起，所述凸起嵌入凹部，以拼接所述第一主拼接件和第二主拼接件。根據本發明一優選實施例，所述第二主拼接件的一端表面設有至少兩個沿第二主拼接件長度方向上間隔排列的凸起。根據本發明一優選實施例，所述第一主拼接件的凹部底部設有第一貫穿孔，所述第二主拼接件的相應位置設有第二貫穿孔，所述背框包括固定件，所述固定件穿過第一貫穿孔和第二貫穿孔以將第一主拼接件和第二主拼接件拼接。根據本發明一優選實施例，所述背框包括第三主拼接件以及第四主拼接件； 所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件皆為直條形，並且首尾拼接，以圍繞形成所述背框的矩形主框架。根據本發明一優選實施例，所述背框包括設置於主框架內的輔拼接件，所述輔拼接件與主框架拼接。根據本發明一優選實施例，所述輔拼接件包括第一輔拼接件和第二輔拼接件，所述第一輔拼接件的兩端分別與第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件中的至少兩個主拼接件拼接，所述第二輔拼接件的兩端分別與第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件中的至少兩個主拼接件拼接。根據本發明一優選實施例，所述第一輔拼接件的兩端分別與相鄰設置的第一主拼接件、第二主拼接件拼接，第二輔拼接件的兩端與相鄰設置的第三主拼接件、第四主拼接件拼接；或所述第一輔拼接件的兩端分別與相對設置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接，第ニ輔拼接件的兩端與相對設置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接。根據本發明一優選實施例，所述背框包括至少ー個支架，可拆卸固定於所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件、第四主拼接件、第一輔拼接件以及第ニ輔拼接件之一或以上，所述支架設有凸包。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供一種製造背光系統的方法，其包括製作至少第一、第二兩個主拼接件，其中第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的第二主拼接件一端適配；製作封裝支架，並將封裝支架設置於第一主拼接件或第二主拼接件上；將半導體光源直接封裝於封裝支架上；在封裝所述半導體光源後根據背框的尺寸選擇所述至少兩個拼接部的一拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接。根據本發明一優選實施例，所述製作封裝支架的步驟中或之後，包括在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層。根據本發明一優選實施例，所述在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層的步驟具體為在對應封裝半導體光源的局部或整體塗布散熱材料，形成所述散熱層。根據本發明一優選實施例，當所述第二主拼接件的拼接位置與所述第一主拼接件的相鄰端部之間存在其他拼接部時，在根據背框的尺寸選擇所述至少兩個拼接部的ー拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接的步驟之前或之後，將所述第一主拼接件中位於所述第二主拼接件的拼接位置外側的所述其他拼接部裁切棹。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供ー種平板顯示裝置，包括背光系統，所述背光系統為上述任一項所述的背光系統。本發明的有益效果是區別於現有技術的情況，本發明的背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置通過設置最少兩個主拼接件，其中第一主拼接件上設有至少兩個拼接部，第一主拼接件通過其ー拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接，以使背框的模具結構簡単，降低背框模具的成本，並且節省背框的材料，以降低平板顯示裝置的生產成本。此外，還將半導體光源直接封裝於封裝支架上，從而其可以節省材料成 本。此外，所述封裝支架的局部或整體塗布有散熱材料，因此其可以更好的解決半導體光源的散熱問題。
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中圖I是現有技術中液晶顯示裝置的背框結構示意圖；圖2是根據本發明第一實施例的平板顯示裝置的結構示意圖；圖3是根據本發明第二實施例的背光系統的背框的結構示意圖；圖4是根據本發明封裝支架的側視結構示意圖；圖5是根據本發明第三實施例的背光系統的背框的結構示意圖；圖6是根據本發明第四實施例的背光系統的背框的結構示意圖；圖7是根據本發明第五實施例的背光系統的拼接方式的結構示意圖；圖8是根據本發明第六實施例的背光系統的第一輔拼接件對角設置在主框架上的不意圖；圖9是根據本發明第七實施例的背光系統的第一輔拼接件以及第ニ輔拼接件在主框架上的示意圖；圖10是根據本發明第八實施例的一種背光系統的背框中拼接部的結構示意圖；圖11是圖10中拼接部的第一實施例的截面示意圖；圖12是根據本發明第九實施例的一種背光系統的背框中拼接部的拼接方式的示意圖；圖13是根據本發明第十實施例的一種背光系統的背框中拼接部的拼接方式的示意圖；圖14是根據本發明第十一實施例的一種背光系統的背框中拼接部的拼接方式的示意圖；圖15是根據本發明第十二實施例的一種背光系統的背框中拼接部的結構示意圖16是根據本發明第十三實施例的一種背光系統的背框中拼接部的結構示意圖；圖17是根據本發明第十四實施例的一種製造背光系統的方法的流程圖；圖18是根據本發明第十五實施例的ー種具有觸控螢幕的平板顯示裝置的結構示意圖；圖19是根據本發明第十六實施例的立體顯示裝置的結構示意圖；圖20是根據本發明第十七實施例的等離子顯示裝置的結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本發明保護的範圍。請參見圖2-4，如圖2所示，本實施例的平板顯示裝置20包括背光系統21以及顯示面板22，背光系統21設置於顯示面板22的背面，並且為顯示面板22提供照明。在本實施例中，背光系統21包括半導體光源25、勻光機構24、封裝支架210以及背框23。其中，背框23承載半導體光源25和勻光機構24。在背光系統21為側光式時,勻光機構24是導光板；在背光系統21為直下式時,勻光機構24是擴散板。背框23包括至少第一主拼接件和第二主拼接件，至少第一、第二兩個主拼接件形成背框23的主框架27，所述封裝支架210設置在第一主拼接件或第二主拼接件上，所述半導體光源25直接封裝於所述封裝支架210上。一起參閱圖3，背框23的第一實施例包括第一主拼接件261以及第二主拼接件262。第一主拼接件261的一端與第二主拼接件262的一端拼接，第一主拼接件261的另ー端與第二主拼接件262的另一端拼接，以形成背框23的主框架27。第一主拼接件261和第ニ主拼接件262均為鋁件或鍍鋅鋼件。在本實施例中，第一主拼接件261和第二主拼接件262為L形。以所述封裝支架210設置在第一主拼接件261上為例，所述封裝支架210和所述第一主拼接件261単獨製造，再將所述封裝支架210固定裝配到所述第一主拼接件261上。當然，在需要時，所述封裝支架210也可以從所述第一主拼接件261無損拆除。所述封裝支架210與所述第一主拼接件261固定連接，且所述封裝支架210上直接封裝有一個或多個半導體光源。在本實施例中，所述第一主拼接件261包括底板(圖未示)及自底板的長邊ー側向上延伸的側板(圖未示)，所述封裝支架210與側板的內壁固定連接。所述半導體光源25為LED，其數量可以為ー個或多個。根據發光亮度需求、所對應的勻光機構24的形狀不同，所述封裝支架210的數量可以為ー個或多個，且每個封裝支架210上都直接封裝有一個或多個半導體光源25。例如，所述封裝支架210可以設置在勻光機構24的同一側，也可以分別設置在勻光機構24的多 偵U。所述封裝支架210的材料不限，例如所述封裝支架210可以為金屬、合金或塑料等多種合適的材料製得。由於半導體光源25直接封裝在封裝支架210上，且半導體光源25在工作時會產生熱量，為了將半導體光源25產生的熱量及時散發出去，所述封裝支架210的局部或整體設置散熱層(圖未示)。例如，在所述封裝支架210的部分區域或全部區域都塗覆有散熱材料。進ー步的，在將所述封裝支架210與所述第一主拼接件連接之前，可以先將散熱材料塗覆到所述封裝支架210上。例如，可以將多個所述封裝支架210—井排列，然後分別或同時對所述封裝支架210進行散熱材料的噴塗。此外，為了保證所述封裝支架210的物理強度，防止其產生意外形變而影響所述背光系統21的光學效果，所述封裝支架210上還設置有一個或多個加強筋2102。一起參閱圖5，背框23的第二實施例包括第一主拼接件281、第二主拼接件282以及第三主拼接件283。三個主拼接件281、282以及283拼接形成背框23的主框架27。三個主拼接件281、282以及283均為鋁件或鍍鋅鋼件。在本實施例中，第一主拼接件281為L形，第二、三主拼接件282、283均為直條形。在本實施例中，封裝支架可以設置在第一主拼接件281、第二主拼接件282或第三主拼接件283上，封裝支架的結構與第一實施例類似，在此不再贅述。
此外，背框23還可以包括設置於主框架27內並與之拼接的輔拼接件。以下以四個主拼接件和兩個輔拼接件詳細說明本發明背光系統21的背框23。請參見圖6，圖6根據本發明第四實施例的背光系統的背框的結構示意圖。如圖6所示，在本實施例中背框23包括第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233、第四主拼接件234、第一輔拼接件235、第二輔拼接件236以及支架2371、2372、2373、2374、2375、2376及2377。第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234通過首尾拼接形成背框23的矩形主框架27。第一輔拼接件235和第二輔拼接件236作為輔拼接件，設置於主框架27內，並且與主框架27拼接。在本實施例中，封裝支架可以設置在第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233或第四主拼接件234，封裝支架的結構與第一實施例類似，在此不再贅述。具體而言，第一主拼接件231的一端與第二主拼接件232的一端拼接，第二主拼接件232的另一端與第三主拼接件233的一端拼接，第三主拼接件233的另一端與第四主拼接件234的一端拼接，第四主拼接件234的另一端與第一主拼接件231的另一端拼接，以形成長方形的主框架27。其中，第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234均為鋁件或鍍鋅鋼件。在本實施例中，第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234均為直條形，在其他實施例中，本領域技術人員完全可以將第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234全部設置為L形，或部分設置為直條形，剰餘的設置為L形。例如，在圖3中，第一主拼接件261和第二主拼接件262全部設置為L形；在圖5中，第一主拼接件281設置為L形，第二、三主拼接件282以及283設置為直條形。在本實施例中，背光系統21的背框23均採用拼接連接方式進行拼接固定。如圖7所示，以第一主拼接件231的一端與第二主拼接件232的一端拼接連接方式為例，將第二主拼接件232的一端拼接在第一主拼接件231的一端上，比如，採用螺接、扣接或焊接等方式將第二主拼接件232的一端拼接在第一主拼接件231的一端上。
在本實施例中，第一輔拼接件235和第二輔拼接件236設置於背框23的主框架27內。第一輔拼接件235的一端與第一主拼接件231拼接，第一輔拼接件235的另一端與第三主拼接件233拼接，第二輔拼接件236的一端與第一主拼接件231拼接，第二輔拼接件236的另一端與第三主拼接件233拼接，並且第二主拼接件232、第四主拼接件234、第一輔拼接件235以及第二輔拼接件236之間平行設置。在其它實施例中，本領域技術人員在主框架27內設置至少ー個輔拼接件，例如在主框架27內僅僅設置第一輔拼接件235。此外，第一輔拼接件235的兩端可以分別與第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234中的至少兩個主拼接件拼接，例如第一輔拼接件235對角設置在主框架27內，如圖8所示。同理可知，第二輔拼接件236的兩端亦可以分別與第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233以及第四主拼接件234中的至少兩個主拼接件拼接。例如，第一輔拼接件235的兩端分別與相鄰設置的第一主拼接件231、第二主拼接件232拼接，第二輔拼接件236的兩端分別與相鄰設置的第三主拼接件233、第四主拼接件234拼接，如圖9所示。在本實施例中，背框23包括七個支架2371、2372、2373、2374、2375、2376及2377。其中，支架2371固定於第四主拼接件234上，支架2372、2373分別固定於第一輔拼接件 235上，支架2374固定在第二輔拼接件236上，支架2375固定在第二主拼接件232上，支架2376、2377的兩端分別固定於第一輔拼接件235和第二輔拼接件236上。實際上，支架可以固定於第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233、第四主拼接件234、第一輔拼接件235以及第二輔拼接件236之一或以上。在其他實施例中，本領域技術人員完全可以在背框23上設置其他數量的支架，比如一個支架或以上。此外，支架可以拆卸固定於第一主拼接件231、第二主拼接件232、第三主拼接件233、第四主拼接件234、第一輔拼接件235以及第二輔拼接件236之一或以上。在支架2371、2372、2373、2374、2375、2376及2377上均設有凸包(未標示)，背框23
可以通過該凸包固定電路板等器件。以下進ー步說明上述背框23相應的模具。在本實施例中，第一主拼接件231和第三主拼接件233的尺寸相同，形狀相同，使用相同的模具衝壓製得。第二主拼接件232、第四主拼接件234、第一輔拼接件235以及第二輔拼接件236的尺寸相同，形狀相同，使用相同的模具衝壓製得，實現模具共用。因此，本發明的背框23可以通過使用兩種小尺寸模具衝壓製得，相比於現有技術中背框10需要大尺寸模具，本發明的背框23的模具結構簡單且小，進而降低背框23模具的成本。此外，本發明的背框23相對於現有技術中背框10的整體背框，能夠大幅節省材料，以降低平板顯示裝置20的生產成本。請參見圖10，圖10是根據本發明第八實施例的一種背光系統的背框中拼接部的結構示意圖。如圖10所示，在本實施例中，第一主拼接件的一端設有兩個拼接部，拼接部的結構與相應的第二主拼接部的一端適配，以使第一主拼接件與相應的第二主拼接件的一端拼接。具體而言，第一主拼接件231的一端設有拼接部2311、2312，拼接部2311、2312沿第一主拼接件231的長度方向上間隔排列，拼接部2311、2312是在第一主拼接件231設置的形狀與第二主拼接件232的一端適配的凹部，以收容第二主拼接件232的一端。如圖11所示，以拼接部2311為例，拼接部2311為未貫穿第一主拼接件231的一端相對兩側面的凹部，凹部的形狀為矩形，第二主拼接件232為一直條形。在拼裝較大尺寸背框23吋，首先選擇較鄰近第一主拼接件231的端部的拼接部2311，並選擇相應寬度的第二主拼接件232。隨後將第二主拼接件232的一端設置在拼接部2311的凹部上。隨後通過螺接、扣接或焊接等方式將第二主拼接件232的一端拼接固定在拼接部2311上。在拼裝較小尺寸背框23時，首先選擇較遠離第一主拼接件231的端部的拼接部2312，並選擇相應寬度的第二主拼接件232。隨後將第二主拼接件232的一端設置在拼接部2312的凹部上。隨後通過螺接、扣接或焊接等方式將第二主拼接件232的一端拼接固定在拼接部2312上。具體上，例如在第二主拼接件232的表面相應位置設有凸起，其中第二主拼接件232的凸起嵌入第一主拼接件231相對應位置的凹部，以拼接第一主拼接件231和第二主拼接件232，如圖12所示。此外，所述第二主拼接件232的一端可以設有至少兩個沿第二主拼接件232長度方向上間隔排列的凸起，比如兩個、三個或四個等。更進一歩，第一主拼接件231的凹部為多階梯結構的凹部，第二主拼接件232相對應位置設有與凹部適配的多階梯結構的凸部，如圖13所示。此外，如圖14所示，以拼接部2311為例，第一主拼接件231的凹部底部設有第一貫穿孔2313，第二主拼接件232相應於 拼接部2311的位置上設有第二貫穿孔2321，背框23進ー步包括固定件240，固定件240穿過第一貫穿孔2313和第二貫穿孔2321，以將第一主拼接件231和第二主拼接件232拼接。如圖15，在本發明背光系統的背框的另一實施例中，第一主拼接件231的拼接部2311,2312的凹部形狀為圓形。但是，在其他實施例中，本領域技術人員完全可以將凹部的形狀設置成三角形等其他多邊形形狀。如圖16，在本發明背光系統的背框的另一實施例中，拼接部2311、2312為貫穿第一主拼接件231的相對兩側的凹部，以使第二主拼接件232的一端在拼接部2311、2312上移動。比如在第二主拼接件232的一端穿出拼接部2312並拼接固定後，可裁切掉穿出部分，進而調節第二主拼接件232在作為背框主拼接件時的長度。在實際應用中，第一主拼接件231的另一端以及第三主拼接件233的兩端均設有兩個拼接部，其結構與拼接部2311、2312的結構相同；而在第二主拼接件232的兩端和第四主拼接件234的兩端，對應於不同的情況，也相應進行設計或不設計，比如I)第一種情況，如圖11所示，第二主拼接件232的兩端和第四主拼接件234的兩端可以不進行任何設計，即端部與其他部位的結構相同，這時候在選擇第一主拼接件231一端的不同拼接部2311 (2312)進行拼接時(另一端同樣處理)，若想背框23的寬度相應變化，則相應的第二主拼接件232和第四主拼接件234的長度也作相應的選擇。即，若選鄰近第一主拼接件231 —端的拼接部2311進行拼接，則不對第二主拼接件232和第四主拼接件234進行裁剪，或裁剪掉的部分較短；若選擇較遠離第一主拼接件231 —端的拼接部2312進行拼接吋，則對第二主拼接件232和第四主拼接件234均進行裁剪，按照拼接部距離第一主拼接件231 —端的遠近，裁剪掉的部分也較長或較短；2)第二種情況，類似前述第一種情況，如圖12所示，只不過第二主拼接件232和第四主拼接件234以不同的凸起來分別與第一主拼接件231和第三主拼接件233配合，實現背框23的寬度變化；同樣，若選擇除離第一主拼接件231 —端最近的第一拼接部2311之外的其他拼接部2312進行拼接時，在拼接後或拼接前，將多出的第二主拼接件232和第四主拼接件234部分進行裁剪。以上情況也適用於僅用兩個L形主拼接件進行拼接而得到背框23的主框架27。綜上所述，本發明的背框23的第一主拼接件上設有至少兩個拼接部，根據用戶需求進行設置拼接部的數量，在本實施例中選取兩個拼接部2311、2312進行描述。因此，在設置背框23的模具時，僅需設置兩組模具，即第一主拼接件的模具以及第ニ主拼接件的模具，在第一主拼接件上設置多個拼接部以拼接得到各種尺寸的背框23。在拼裝背框23吋，可以根據背框23的尺寸，選擇相應的拼接部，通過拼接部將第二主拼接件拼接在第一主拼接件的拼接部上，並將第一主拼接件中位於第二主拼接件的拼接位置外側的其他拼接部裁切棹，以獲取所需尺寸的背框23。相對於現有技術中根據不同尺寸的背框10設置不同背框模具，本發明的背框23僅需設置第一主拼接件的模具和第二主拼接件28的模具，實現滿足各種尺寸產品要求的模具共用，並且模具結構簡單，能夠降低背框模具的成本。
在以上各實施例中，封裝支架都可以設置各個主拼接件的其中ー個或多個上。如圖17所示，本發明還提供一種製造背光系統的方法，該方法包括以下步驟步驟501 :製作至少第一、第二兩個主拼接件，其中第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的第二主拼接件一端適配。步驟502 :製作封裝支架，並將封裝支架設置於第一主拼接件或第二主拼接件上，將半導體光源直接封裝於第一主拼接件或第二主拼接件上；步驟503 :在封裝所述半導體光源後根據背框的尺寸選擇至少兩個拼接部的ー拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接。在本實施例中，當第二主拼接件的拼接位置與第一主拼接件的相鄰端部之間存在其他拼接部時，在根據背框的尺寸選擇至少兩個拼接部的一拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接的步驟之前或之後，將第一主拼接件中位於第二主拼接件的拼接位置外側的其他拼接部裁切棹。其中第一主拼接件為上述第一主拼接件，第二主拼接件為上述第二主拼接件，在此不再贅述。所述製作封裝支架的步驟中或之後，包括在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層。所述在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層的步驟具體為在對應封裝半導體光源的局部或整體塗布散熱材料，形成所述散熱層。如圖18所示，本發明的平板顯示裝置20進ー步包括一觸控螢幕29，觸控螢幕29設置在平板顯示裝置20的顯示面板22的出光面上。其中，平板顯示裝置20包括背光系統21以及上述的顯示面板22，背光系統21設置於顯示面板22的背面，並且為顯示面板22提供照明。背光系統21包括半導體光源25、勻光機構24以及背框23。其中，背框23承載半導體光源25和勻光機構24。在背光系統21為側光式時,勻光機構24是導光板；在背光系統21為直下式吋，勻光機構24是擴散板。背框23包括至少第一主拼接件和第二主拼接件，至少第一、第二兩個主拼接件形成背框23的主框架27。當然，背光系統21還可以是前述任一背光系統實施例中的結構。值得注意的是，本發明的平板顯示裝置20可以為液晶顯示裝置或液晶電視機。本發明還提供ー種立體顯示裝置30，如圖19所示，立體顯示裝置30包括液晶透鏡光柵31、背光系統32以及顯示面板33。其中，液晶透鏡光柵31設置於顯示面板33的出光面上。背光系統32為上述各實施例的背光系統，比如背光系統32包括背框23。其中，背框23包括至少第一主拼接件和第二主拼接件，至少第一、第二兩個主拼接件形成背框的主框架。背光系統32還可以是前述任一背光系統實施例中的結構，在此不再贅述。本發明還提供一種等離子顯示裝置40，如圖20所示，等離子顯示裝置40包括等離子顯示面板41以及背框42，背框42設置在等離子顯示面板41的背面。其中，背框42可以為前述任一實施例的背框，在此也不再贅述。通過上述方式，本發明背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置能夠降低材料成本、模具成本和解決半導體光源的散熱問題。 以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.ー種背光系統，包括背框和半導體光源，其特徵在於 所述背框包括至少第一、第二兩個主拼接件，其中所述第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的所述第二主拼接件的一端適配，所述第一主拼接件通過其ー拼接部與相應的所述第二主拼接件的一端拼接； 所述背光系統包括封裝支架，所述封裝支架設置在所述第一主拼接件或所述第二主拼接件上，所述半導體光源直接封裝於所述封裝支架上。
2.根據權利要求I所述的背光系統，其特徵在於所述封裝支架的局部或整體設置有散熱層。
3.根據權利要求2所述的背光系統，其特徵在於所述第一主拼接件或第二主拼接件包括底板以及自底板的長邊ー側向上延伸的側板，所述封裝支架設置在所述側板的內側。
4.根據權利要求I所述的背光系統，其特徵在於所述半導體光源是LED光源，數量為多個。
5.根據權利要求I所述的背光系統，其特徵在於所述至少兩個拼接部沿第一主拼接件的長度方向上間隔排列。
6.根據權利要求5所述的背光系統，其特徵在於所述拼接部是第一主拼接件表面上設置的形狀與第二主拼接件的一端適配的凹部，以收容第二主拼接件的一端。
7.根據權利要求5所述的背光系統，其特徵在於所述拼接部是第一主拼接件表面上設置的凹部，所述第二主拼接件的表面相應位置設有凸起，所述凸起嵌入凹部，以拼接所述第一主拼接件和第二主拼接件。
8.根據權利要求7所述的背光系統，其特徵在於所述第二主拼接件的一端表面設有至少兩個沿第二主拼接件長度方向上間隔排列的凸起。
9.根據權利要求6至8任一項所述的背光系統，其特徵在於所述第一主拼接件的凹部底部設有第一貫穿孔，所述第二主拼接件的相應位置設有第二貫穿孔，所述背框包括固定件，所述固定件穿過第一貫穿孔和第二貫穿孔以將第一主拼接件和第二主拼接件拼接。
10.根據權利要求I至8任一項所述的背光系統，其特徵在於 所述背框包括第三主拼接件以及第四主拼接件； 所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件皆為直條形，並且首尾拼接，以圍繞形成所述背框的矩形主框架。
11.根據權利要求10所述的背光系統，其特徵在於所述背框包括設置於主框架內的輔拼接件，所述輔拼接件與主框架拼接。
12.根據權利要求11所述的背光系統，其特徵在幹 所述輔拼接件包括第一輔拼接件和第二輔拼接件，所述第一輔拼接件的兩端分別與第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件中的至少兩個主拼接件拼接，所述第二輔拼接件的兩端分別與第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件以及第四主拼接件中的至少兩個主拼接件拼接。
13.根據權利要求12所述的背光系統，其特徵在於所述第一輔拼接件的兩端分別與相鄰設置的第一主拼接件、第二主拼接件拼接，第二輔拼接件的兩端與相鄰設置的第三主拼接件、第四主拼接件拼接；或所述第一輔拼接件的兩端分別與相對設置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接，第二輔拼接件的兩端與相對設置的第一主拼接件、第三主拼接件拼接。
14.根據權利要求12所述的背光系統，其特徵在於所述背框包括至少ー個支架，可拆卸固定於所述第一主拼接件、第二主拼接件、第三主拼接件、第四主拼接件、第一輔拼接件以及第二輔拼接件之一或以上，所述支架設有凸包。
15.一種製造背光系統的方法，其特徵在幹 製作至少第一、第二兩個主拼接件，其中第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的第二主拼接件一端適配； 製作封裝支架，並將封裝支架設置於第一主拼接件或第二主拼接件上；將半導體光源直接封裝於封裝支架上； 在封裝所述半導體光源後根據背框的尺寸選擇所述至少兩個拼接部的一拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接。
16.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於所述製作封裝支架的步驟中或之後，包括在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層。
17.根據權利要求16所述的方法，其特徵在於所述在對應封裝半導體光源的局部或整體設置散熱層的步驟具體為在對應封裝半導體光源的局部或整體塗布散熱材料，形成所述散熱層。
18.根據權利要求15所述的方法，其特徵在於當所述第二主拼接件的拼接位置與所述第一主拼接件的相鄰端部之間存在其他拼接部時，在根據背框的尺寸選擇所述至少兩個拼接部的一拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接的步驟之前或之後，將所述第一主拼接件中位於所述第二主拼接件的拼接位置外側的所述其他拼接部裁切棹。
19.ー種平板顯示裝置，包括背光系統，其特徵在於所述背光系統為權利要求1-8中任一項所述的背光系統。
全文摘要
本發明提供一種背光系統，其包括至少第一、第二兩個主拼接件，其中第一主拼接件的一端設有至少兩個拼接部，每個拼接部的結構與相應的第二主拼接件的一端適配，第一主拼接件通過其一拼接部與相應的第二主拼接件的一端拼接。所述背光系統包括封裝支架，所述封裝支架設置在所述第一主拼接件或所述第二主拼接件上，所述半導體光源直接封裝於所述封裝支架上。本發明還提供一種背光系統的製造方法及應用所述背光系統的平板顯示裝置。本發明背光系統、背光系統的製造方法及平板顯示裝置能夠降低材料成本、模具成本和解決半導體光源的散熱問題。
文檔編號F21V21/00GK102691935SQ20121016043
公開日2012年9月26日 申請日期2012年5月22日 優先權日2012年5月22日
發明者蕭宇均, 郭儀正, 黃衝 申請人:深圳市華星光電技術有限公司