布線板及其斷開修複方法、布線形成方法和製造方法

2023-07-18 11:38:51

布線板及其斷開修複方法、布線形成方法和製造方法
【專利摘要】本發明涉及布線板及其斷開修複方法、布線形成方法和製造方法。用於修復布線板中的斷開的方法包括：配置基板，該基板包括絕緣層和形成在絕緣層上的導電層，其中導電層的布線線路斷開，從而使得布線線路具有在構成布線線路的多個導電圖案之間所形成的斷開部分；在導電圖案之間的斷開部分中塗敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得導電性糊劑填充導電圖案之間的斷開部分並使形成導電層中的布線線路的導電圖案接合；以及對塗敷在斷開部分中的導電性糊劑照射雷射，以使得斷開部分中的導電性糊劑的至少一部分燒結並形成連接導電層中的布線線路的導電圖案的燒結部分。
【專利說明】布線板及其斷開修複方法、布線形成方法和製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用於修復布線板中的斷開的方法、用於製造布線板的方法、用於在布線板中形成布線的方法和布線板。
【背景技術】
[0002]日本特開2000-151081描述了一種用於修復布線板中的斷開的方法，其中:在除包括斷開部分的電路圖案以外的部分中形成抗蝕層；從該抗蝕層的上方向斷開部分塗敷導電性糊劑；使該導電性糊劑中的樹脂固化；以及從布線板去除抗蝕層。日本特開2000-151081的內容在此包含在本申請中。

【發明內容】

[0003]根據本發明的一個方面，一種用於修復布線板中的斷開的方法，包括以下步驟:配置基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層的布線線路斷開從而使得所述布線線路具有在構成所述布線線路的多個導電圖案之間所形成的斷開部分；在導電圖案之間的所述斷開部分中塗敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述斷開部分並且使構成所述導電層中的所述布線線路的導電圖案接合；以及對塗敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑照射雷射，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑的至少一部分燒結並且形成用於連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。
[0004]根據本發明的另一方面，一種用於製造布線板的方法，該方法包括上述的用於修復布線板中的斷開的方法。
[0005]根據本發明的另一方面，一種用於在布線板中形成布線的方法，包括以下步驟:製備基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層包括多個導電圖案，在導電圖案之間形成有空間；在導電圖案之間的所述空間內塗敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述空間並且使所述導電層中的導電圖案接合；以及對塗敷在所述空間內的所述導電性糊劑照射雷射，以使得所述空間內的所述導電性糊劑的至少一部分燒結並且形成用於連接構成所述導電層中的布線線路的導電圖案的燒結部分。
[0006]根據本發明的又一方面，一種布線板，包括:絕緣層；導電層，其形成在所述絕緣層上，並且包括第一導電圖案和第二導電圖案；以及燒結結構，其形成在所述絕緣層上，並且在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內延伸，以使得所述燒結結構連接所述第一導電圖案和所述第二導電圖案，其中，所述燒結結構的電阻抗處於所述第一導電圖案的電阻抗和所述第二導電圖案的電阻抗的1.2?5.0倍的範圍內。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]隨著通過參照結合附圖考慮時的以下詳細說明變得更好地理解本發明，將容易獲得本發明的更完整理解及伴隨的多個優點，其中:
[0008]圖1是示出根據本發明第一實施方式的用於修復布線板中的斷開的方法的流程圖；
[0009]圖2A是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於製備基板的步驟的平面圖；
[0010]圖2B是圖2A的截面圖；
[0011]圖3是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第一示例的截面圖；
[0012]圖4是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第二示例的截面圖；
[0013]圖5是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第三示例的截面圖；
[0014]圖6是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第四示例的截面圖；
[0015]圖7是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第五示例的截面圖；
[0016]圖8是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第六示例的截面圖；
[0017]圖9是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第七示例的截面圖；
[0018]圖10是示出圖2A所示的步驟中製備的基板的第八示例的截面圖；
[0019]圖1lA是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於在布線斷開的部分中形成(塗敷)導電性糊劑的步驟的平面圖；
[0020]圖1lB是圖1lA的截面圖；
[0021]圖12A是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於使導電性糊劑燒結的步驟的平面圖；
[0022]圖12B是圖12A的截面圖；
[0023]圖13A是示出未燒結導電性糊劑和圖12A的步驟之後的燒結導電性糊劑的平面圖；
[0024]圖13B是圖13A的截面圖；
[0025]圖14是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於去除未燒結導電性糊劑的步驟的平面圖；
[0026]圖15是示出圖14的步驟之後的狀態的平面圖；
[0027]圖16A是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的第一階段的立體圖；
[0028]圖16B是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的第二階段的立體圖；
[0029]圖16C是示出圖1所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的第三階段的立體圖；
[0030]圖17是示出修復平行配置的多個布線線路的斷開的示例的圖；
[0031]圖18是示出修復平行配置的多個斷開的示例的圖；
[0032]圖19是示出利用根據本發明第一實施方式的用於在布線板中形成布線的方法所形成的布線線路的未斷開部分(銅布線)和修復部分(導電性糊劑)各自的電流和電壓之間的關係的圖；
[0033]圖20是示出測試I中的試樣A?C和各試樣的測試結果(評價)的表；
[0034]圖21A是示出用於使試樣A燒結的方法的圖；[0035]圖21B是示出用於使試樣B燒結的方法的圖；
[0036]圖21C是示出用於使試樣C燒結的方法的圖；
[0037]圖22A是示出試樣A的燒結狀態的SEM照片；
[0038]圖22B是示出試樣B的燒結狀態的SEM照片；
[0039]圖22C是示出試樣C的燒結狀態的SEM照片；
[0040]圖23是示出測試2中的試樣D?I和各試樣的測試結果(評價)的表；
[0041]圖24A是示出試樣D的燒結狀態的SEM照片；
[0042]圖24B是示出試樣E的燒結狀態的SEM照片；
[0043]圖25A是示出試樣F的燒結狀態的SEM照片；
[0044]圖25B是示出試樣G的燒結狀態的SEM照片；
[0045]圖26A是示出試樣H的燒結狀態的SEM照片；
[0046]圖26B是示出試樣I的燒結狀態的SEM照片；
[0047]圖27是示出測試3的圖；
[0048]圖28是示出測試3中的試樣J的燒結狀態的SEM照片；
[0049]圖29是示出測試3中的試樣K的燒結狀態的SEM照片；
[0050]圖30是示出測試4中的試樣L?O和各試樣的測試結果(評價)的表；
[0051]圖31A是示出試樣L的燒結狀態的SEM照片；
[0052]圖31B是示出試樣M的燒結狀態的SEM照片；
[0053]圖32A是示出試樣N的燒結狀態的SEM照片；
[0054]圖32B是示出試樣O的燒結狀態的SEM照片；
[0055]圖33是示出Ag (銀)和Cu (銅)各自的波長和反射率之間的關係的圖；
[0056]圖34是示出根據本發明第二實施方式的用於修復布線板中的斷開的方法的流程圖；
[0057]圖35A是示出圖34所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於配置掩模以包圍第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間的步驟的平面圖；
[0058]圖35B是圖35A的截面圖；
[0059]圖36A是示出圖34所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於在布線斷開的部分中形成(塗敷)導電性糊劑的步驟的平面圖；
[0060]圖36B是圖36A的截面圖；
[0061]圖37A是示出圖34所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於去除掩模的步驟的平面圖；
[0062]圖37B是圖37A的截面圖；
[0063]圖38是示出圖34所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於使導電性糊劑燒結的步驟的平面圖；
[0064]圖39是示出圖38的步驟之後的狀態的截面圖；
[0065]圖40是示出根據本發明第三實施方式的用於修復布線板中的斷開的方法的流程圖；
[0066]圖41是示出圖40所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於在配置於第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的絕緣層的表面上形成凹部的步驟的截面圖；[0067]圖42是示出在具有圖41的步驟形成的凹部的空間內所形成的布線的截面圖；
[0068]圖43是示出本發明另一實施方式中的、用於配置掩模以包圍第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間並且在配置於該空間內的絕緣層的表面上形成凹部的步驟的截面圖；
[0069]圖44是示出在具有圖43的步驟形成的凹部的空間內所形成的布線的截面圖；
[0070]圖45是示出根據本發明第四實施方式的用於製造布線板的方法的流程圖；
[0071]圖46是示出圖45所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內形成布線的步驟的截面圖；
[0072]圖47是示出圖45所示的用於修復布線板中的斷開的方法中的、用於在導電層上形成另一絕緣層並且在該絕緣層上形成另一導電層的步驟的截面圖；
[0073]圖48A是示出本發明又一實施方式中的如下示例的平面圖:形成在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的布線(導電性糊劑)的寬度被設置得大於第一導電圖案或第二導電圖案的寬度；
[0074]圖48B是示出本發明又一實施方式中的如下示例的平面圖:形成在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的布線(導電性糊劑)的寬度被設置得小於第一導電圖案或第二導電圖案的寬度；
[0075]圖48C是示出本發明又一實施方式中的如下示例的平面圖:形成在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的布線(導電性糊劑)的端部的寬度被設置得大於該布線(導電性糊劑)的中央部的寬度；
[0076]圖49A是示出本發明又一實施方式中的如下示例的截面圖:形成在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的布線(導電性糊劑)的厚度被設置得大於第一導電圖案或第二導電圖案的厚度；
[0077]圖49B是示出本發明又一實施方式中的如下示例的截面圖:形成在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內的布線(導電性糊劑)的厚度被設置得小於第一導電圖案或第二導電圖案的厚度；
[0078]圖50A是不出本發明又一實施方式中的如下不例的截面圖:以包圍第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間的方式所配置的掩模的開口部具有與該空間大致相同的開口面積；
[0079]圖50B是不出本發明又一實施方式中的如下不例的截面圖:以包圍第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間的方式所配置的掩模的開口部具有比該空間小的開口面積；
[0080]圖51A是示出本發明又一實施方式中的如下示例的平面圖:在形成導電性糊劑之前，在絕緣層上配置兩個線狀掩模，以使得這兩個線狀掩模通過夾持第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間而彼此面對；
[0081]圖51B是示出本發明又一實施方式中的如下示例的平面圖:在形成導電性糊劑之前，在絕緣層上配置兩個弧狀掩模，以使得這兩個弧狀掩模通過夾持第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間而彼此面對；
[0082]圖52A是示出本發明又一實施方式中的如下示例的截面圖:在形成導電性糊劑之前，在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內所配置的絕緣層的表面上，以具有比該空間小的開口面積的方式形成凹部；[0083]圖52B是示出本發明又一實施方式中的如下示例的截面圖:在形成導電性糊劑之前，在第一導電圖案和第二導電圖案之間的空間內所配置的絕緣層的表面上形成開口面積根據其深度而改變的凹部；以及
[0084]圖52C是示出本發明又一實施方式中的如下示例的截面圖:在形成導電性糊劑之前，以使第一導電圖案和第二導電圖案的下表面暴露的方式形成凹部。
【具體實施方式】
[0085]現在將參考附圖來說明實施方式，其中在全部各圖中，相同的附圖標記指定相應或相同的元件。
[0086]在圖中，箭頭(Zl、Z2)各自表示與沿著布線板的主表面(上表面和下表面)的法線的方向相對應的布線板中的層疊方向(或布線板的厚度方向)。另一方面，箭頭(X1、X2)和(Y1、Y2)各自表示與層疊方向垂直的方向(或者朝向每層的側邊的方向)。布線板的主表面在X-Y平面上。布線板的側表面在X-Z平面或Y-Z平面上。在層疊方向上，靠近布線板的芯的一側被稱作下層，並且遠離芯的一側被稱作上層。
[0087]導電層形成有一個或多個導電圖案。導電層可以包括形成諸如布線(包括地線)、焊盤或連接區等的電路的導電圖案；或者導電層可以包括不形成電路的平面導電圖案。
[0088]除了孔和槽以外，開口部還包括凹口和切口等。孔不限於貫通孔，而且還包括非貫通孔。
[0089]鍍(plating)包括諸如電解鍍和化學鍍等的溼法鍍以及諸如PVD(物理氣相沉積)和CVD (化學氣相沉積)等的幹法鍍。
[0090]光不限於可見光。除了可見光以外，光還包括諸如UV線和X射線等的波長短的電磁波以及諸如紅外線等的波長長的電磁波。
[0091]第一實施方式
[0092]圖1示意性示出根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(用於修復斷開的方法)。在本實施方式中，通過形成布線來修復斷開。
[0093]在圖1的步驟(Sll)中，如圖2A和圖2B(圖2A的截面圖)所示來製備具有絕緣層11和導電層12的基板10。導電層12形成在絕緣層11上，並且包括導電圖案(12a)(第一導電圖案)和導電圖案(12b)(第二導電圖案)。在導電圖案(12a)和導電圖案(12b)之間存在空間(RlO)。在本實施方式中，導電圖案(12a)和導電圖案(12b)是在一個布線線路斷開的情況下形成的。在本實施方式中，空間(RlO)與布線的斷開部分相對應。由於導電圖案(12a，12b)原本形成一個布線線路，因此這兩個導電圖案由彼此相同的材料製成。另夕卜，導電圖案(12a，12b)具有彼此大致相同的寬度(例如，寬度(Dll))和大致相同的厚度(例如，厚度(D12))。
[0094]在圖2A中，導電圖案(12a)或(12b)的寬度(Dll)(在不均勻的情況下取平均值)例如為50 μ m。此外，在圖2B中，導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)(在不均勻的情況下取最大值)例如為12 μ m。
[0095]在本實施方式中，絕緣層11的玻璃化轉變溫度(Tg)例如為160° C。
[0096]絕緣層11例如由包含芯材料的樹脂製成。具體地，絕緣層11例如通過利用環氧樹脂浸潰玻璃布(芯材料)(以下稱作玻璃環氧樹脂)來製成。在優選示例中，芯材料大致均勻地分散在大致整個絕緣層11中。然而，這不是唯一的選擇，並且芯材料可以僅分散在絕緣層11的表面層部分中。芯材料的熱膨脹係數低於主材料(本實施方式中為環氧樹脂)的熱膨脹係數。
[0097]絕緣層11的材料不限於上述並且可以由任何其它材料製成。例如，絕緣層11的樹脂可以是諸如以下等的熱固性樹脂:酚醛樹脂、聚苯醚(PPE)、聚苯醚(PPO)、氟樹脂、LCP (液晶聚合物)、聚酯樹脂、醯亞胺樹脂(聚醯亞胺)、BT樹脂、烯丙基聚苯醚樹脂(A-PPE樹脂)和芳綸樹脂。容易通過加熱來使熱固性樹脂固化。關於芯材料，優選考慮玻璃纖維(諸如玻璃布和玻璃無紡布等)、芳綸纖維(諸如芳族聚醯胺無紡布等)或諸如二氧化矽填料等的無機材料。此外，除了芯材料以外，絕緣層11還可以包含無機填料(諸如二氧化矽填料等)。無機填料例如可以大致均勻地分散在大致整個絕緣層11中，或者可以僅分散在絕緣層11的表面層部分中。此外，絕緣層11可以由既不包含芯材料也不包含無機填料的樹脂製成。絕緣層11可以利用絕緣材料不同的多個層形成。
[0098]導電層12例如利用銅箔(下層)和鍍銅(上層)形成，或者導電層12利用這些材料中的任一材料形成。
[0099]沒有特別限制用於形成導電層12的方法。例如，製備覆銅層疊體作為絕緣層11，並且可以使用絕緣層11上的銅箔來通過減成法形成導電層12。可選地，可以利用以下方法中的任一方法或者這些方法中的兩個或更多個方法的任意組合來形成導電層12:板面鍍、圖案鍍、完全加成法、半加成法(SAP)、減成法、轉移和隆起法。
[0100]基板10例如構成圖3?10中的任意圖所示的布線板的一部分。
[0101]圖3所示的布線板是堆積多層印刷布線板。具體地，如圖3所示，該布線板具有芯基板101、交替層疊在芯基板101的一側上的導電層(112a)和絕緣層(102a)(層間絕緣層)、以及交替層疊在芯基板101的另一側上的導電層(112b)和絕緣層(102b)(層間絕緣層)。此外，在配置於一側的最外部的絕緣層(102a)上形成最外側導電層(113a)，並且在配置於另一側的最外部的絕緣層(102b)上形成最外側導電層(113b)。
[0102]芯基板101上的導電層(112a)和芯基板101上的導電層(112b)經由形成在芯基板101中的通路導體(114c)彼此連接。導電層(112a)、或者導電層(112a)和最外側導電層(113a)經由形成在絕緣層(102a)中的通路導體(114a)彼此連接。導電層(112b)、或者導電層(112b)和最外側導電層(113b)經由形成在絕緣層(102b)中的通路導體(114b)彼此連接。
[0103]在最外側絕緣層(102a)和最外側導電層(113a)上形成阻焊層(103a)，並且在最外側絕緣層(102b)和最外側導電層(113b)上形成阻焊層(103b)。在阻焊層(103a, 103b)中分別形成開口部，並且在這兩者各自的開口部中暴露的最外側導電層(113a，113b)成為焊盤(P1，P2)(外部連接端子)。焊盤(Pl)形成在布線板的表面(Fl) (Zl側的主表面)上，並且焊盤(P2)形成在布線板的表面(F2) (Z2側的主表面)上。可以在焊盤(P1，P2)上安裝其它布線板或電子組件等。
[0104]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖3所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與絕緣層(102a)相對應，並且導電層12與最外側導電層(113a)相對應。還存在如下選擇:絕緣層11與芯基板101或絕緣層(102a)相對應，並且導電層12與芯基板101或絕緣層(102a)上的導電層(112a)相對應。可選地，基板10可以是圖3所示的布線板的另一部分。
[0105]圖4所示的布線板是不包括芯基板的無芯布線板。具體地，如圖4所示，該布線板通過交替層疊導電層(最外側導電層(113b)、導電層112、最外側導電層(113a))和層間絕緣層(絕緣層(102，102))來形成。這些導電層經由形成在絕緣層102中的通路導體114彼此連接。
[0106]在布線板的表面(例如，最外側導電層(113a))上安裝電子組件200。在圖4所示的示例中，該布線板中的端子間距被設置成從電子組件200側上的焊盤(Pl)向著另一側上的焊盤(P2)扇出。
[0107]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖4所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與最外側(電子組件200側)的絕緣層102相對應，並且導電層12與絕緣層102上的最外側導電層(113a)相對應。可選地，基板10可以是圖4所示的布線板的另一部分。
[0108]圖5所示的布線板具有用於容納電子組件或另一布線板的容納部。具體地，如圖5所示，在該布線板中形成有在表面(Fl)上開口的開口部(R100)(容納部)。
[0109]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖5所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與芯基板101相對應，並且導電層12與在開口部(R100)的底表面上暴露的芯基板101上的導電層(112a)相對應。可選地,基板10可以是圖5所不的布線板的另一部分。
[0110]圖6所示的布線板具有內置電子組件。具體地，如圖6所示，在該布線板的芯基板101中形成有開口部(諸如貫通芯基板101的孔等)，並且在該開口部中配置有電子組件200 (例如，電容器)。
[0111]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖6所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與芯基板101相對應，並且導電層12與芯基板101上的導電層(112a)相對應。還存在如下選擇:絕緣層11與電子組件200上的絕緣層(102a)相對應，並且導電層12與經由形成在該絕緣層(102a)中的通路導體(114a)連接至電子組件200的電極的導電層(112a)相對應。可選地，基板10可以是圖6所不的布線板的另一部分。
[0112]圖7所示的布線板由多個布線板構成。特別地，如圖7所示，該布線板通過在布線板(IOOa)(例如，母板)上安裝布線板(IOOb)(例如，堆積多層印刷布線板)來形成。
[0113]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖7所示的布線板(IOOa)或(IOOb)的一部分。
[0114]圖8?10所示的布線板各自是具有剛性部(Rl，R2)和柔性部(R3)的柔剛性布線板。
[0115]圖8所示的布線板具有由柔性材料製成的芯基板101。芯基板101是貫通整個布線板所形成的。芯基板101的端部通過在其兩側上層疊特定數量的剛性層(絕緣層(102a, 102b)、導電層(112a，112b)和最外側導電層(113a，113b))而成為剛性部(Rl)或(R2)。芯基板101的中央部成為其兩側上沒有層疊大部分剛性層的柔性部(R3)。
[0116]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖8所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與芯基板101相對應，並且導電層12與柔性部R3中的芯基板101上的導電層(112a)相對應。可選地，絕緣層11和導電層12各自可以是剛性部(Rl)或(R2)的一部分。還可選地，基板10可以是圖8所示的布線板的另一部分。
[0117]圖9所示的布線板利用布線板(100a，100b)(各自為剛性布線板)和布線板(IOOc)(柔性布線板)形成。布線板(IOOc)的任一端部通過焊接等連接至布線板(IOOa)或(IOOb)的表面。布線板(IOOa)和布線板(IOOb)經由布線板(IOOc)彼此連接。布線板(IOOc)的任一端部構成剛性部(Rl)或(R2)，並且布線板(IOOc)的中央部構成柔性部(R3)。
[0118]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖9所示的布線板的一部分。具體地，絕緣層11和導電層12各自可以是布線板(IOOa)或(IOOb)的一部分。可選地，絕緣層11和導電層12各自可以是布線板(IOOc)的一部分。還可選地，基板10可以是圖9所示的布線板的另一部分。
[0119]圖10所示的布線板利用布線板(100a，100b)(各自為剛性布線板)和布線板(IOOc)(柔性布線板)形成。布線板(IOOc)被配置到布線板(100a, 100b)的芯基板101的一側。布線板(IOOc)的兩端部被絕緣層(102a，102b)夾持。絕緣層(102a)上的導電層(112a)經由形成在絕緣層(102a)中的通路導體(114a)連接至布線板(IOOc)的導電層，並且絕緣層(102b)上的導電層(112b)經由形成在絕緣層(102b)中的通路導體(114b)連接至布線板(IOOc)的導電層。布線板(IOOa)和布線板(IOOb)經由布線板(IOOc)彼此連接。布線板(IOOc)的任一端部構成剛性部(Rl)或(R2)，並且布線板(IOOc)的中央部構成柔性部(R3)。
[0120]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10例如可以是圖10所示的布線板的一部分。具體地，存在如下選擇:絕緣層11與形成在布線板(IOOc)上的絕緣層(102a)相對應，並且導電層12與經由形成在該絕緣層(102a)中的通路導體(114a)連接至布線板(IOOc)的導電層的導電層(112a)相對應。可選地，絕緣層11和導電層12各自可以是布線板(IOOc)的一部分。還可選地，基板10可以是圖10所示的布線板的另一部分。
[0121]圖3?7所示的布線板各自可以是剛性布線板或柔性布線板。可選地，各布線板可以是雙面布線板或單面布線板。此外，可以自由地確定各布線板中的導電層和絕緣層的測量值以及層數。
[0122]圖1的步驟(Sll)中製備的基板10不限於圖3?10所示的布線板的一部分，並且可以自由地選擇。
[0123]在圖1的步驟(S12)中，如圖1lA和圖1lB(圖1lA的截面圖)所示，例如通過噴墨在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內形成(例如，塗敷)導電性糊劑(13a)。具體地，從噴墨的噴嘴1001排出液體的導電性糊劑(13a)。導電性糊劑(13a)的粘性例如為lOOOOcp，並且導電性糊劑(13a)的顆粒直徑(顆粒的直徑)例如為lOOnm。在本實施方式中，塗敷導電性糊劑(13a)，以使得固化之前的導電性糊劑(13a)的厚度(在不均勻的情況下取平均值)大於導電圖案(12a, 12b)的任意厚度。
[0124]導電性糊劑(13a)由導電性顆粒和粘合劑(溶劑)製成。在本實施方式中，導電性糊劑(13a)是銀糊。
[0125]在該階段，如圖1lA所示，在空間(RlO)附近在絕緣層11和導電圖案(12a, 12b)上形成導電性糊劑(13a)。導電性糊劑(13a)在X_Y平面上具有比空間(RlO)大的面積，從而覆蓋整個空間(RlO)。此外，圖1lB中的導電性糊劑(13a)的厚度(D13)(在不均勻的情況下取平均值)例如為20 μ m。
[0126]在本實施方式中，導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒由銀製成。銀具有高導電性。認為導電性糊劑(13a)中所包含的導電性顆粒的量優選在50wt.%以上的範圍內、更優選在70wt.%以上的範圍內。然而，這不是唯一的選擇，並且導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒可以由銅製成。在對於導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒和導電圖案(12a，12b)這兩者使用銅的情況下，導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒和導電圖案(12a，12b)由相同材料製成，從而使得較容易設置彼此相同的特性(例如，化學性質和物理性質)。結果，較容易將導電性糊劑(13a)和導電圖案(12a，12b)的整個布線部分設置成具有均勻特性。可選地，導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒可以由金製成。金的導電性和化學穩定性優良。
[0127]根據需要，在(步驟(S12)中)形成導電性糊劑(13a)之後但在(步驟(S13)中)照射雷射之前，使導電性糊劑(13a)乾燥。導電性糊劑(13a)的燒結狀態根據該糊劑是否乾燥而改變。後面提供其原因。
[0128]在圖1的步驟(S13)中，如圖12A和圖12B(圖12A的截面圖)所示，通過照射雷射使形成在空間(RlO)(斷開部分)內的導電性糊劑(13a)燒結。例如在室溫和大氣壓下照射雷射，從而使得能夠使用玻璃化轉變溫度(Tg)低的絕緣層11。在本實施方式中，通過多次照射雷射使導電性糊劑(13a)燒結。
[0129]在本實施方式中，選擇性地對配置於空間(RlO)內的導電性糊劑(13a)照射雷射。因此，無需在除了斷開部分以外的部分中形成抗蝕層。結果，使斷開的修復變得簡單。
[0130]在本實施方式中，通過使針對非目標部分的雷射照射停止，可以在無需使用遮擋掩模的情況下(例如，以無掩模的方式)僅對目標部分(配置於空間(RlO)內的導電性糊劑(13a))照射雷射。然而，這不是唯一的選擇，並且可以通過對遮擋掩模設置與需要照射的位置相對應的開口部來對照射目標的整個表面照射雷射。
[0131]在本實施方式中，如圖12A所示，要照射雷射的位置例如在X方向上移動。例如可以利用檢流計鏡改變要照射雷射的位置，或者可以使用輸送機移動照射目標。可選地，例如可以使用柱面透鏡將雷射器所發射的光設置成線狀光。還可選地，在沒有將雷射焦點完全設置在照射部分的情況下，可以使用向著Z方向偏移的光(散焦光)來處理照射目標。在使用散焦光的情況下，隨著光斑直徑的增大，雷射強度減小，從而能夠進行軟處理。
[0132]優選通過脈衝控制來調整雷射強度(光量)。特別地，例如，在需要改變雷射強度的情況下，在沒有改變每次發射(一次照射)的雷射強度的情況下改變發射次數(照射次數)。即，在通過一次發射無法獲得所需的雷射強度的情況下，以相同的照射光斑再次照射雷射。由於通過使用這種調整方法節省了改變照射條件所用的時間，因此認為提高了吞吐量。然而，這不是唯一的選擇，並且可以自由地選擇用於調整雷射強度的方法。例如，可以針對各照射光斑確定照射條件，同時將照射次數設置為恆定(例如，每一照射光斑發射一次)。
[0133]優選根據使用要求等來設置雷射的波形和波長以及雷射照射的輸出。導電性糊劑(13a)的燒結狀態根據雷射的波形和波長以及雷射照射的輸出而改變。後面說明其原因。
[0134]優選在雷射照射之前對導電性糊劑(13a)進行黑色氧化處理。
[0135]根據上述雷射照射，如圖13A和圖13B(圖13A的截面圖)所示，使導電性糊劑(13a)的被雷射照射的部分(在本實施方式中僅為配置於空間(RlO)內的部分)燒結。在下文，將未燒結導電性糊劑稱為導電性糊劑(13a)，並且將燒結導電性糊劑稱為導電性糊劑(13b)。
[0136]在本實施方式中，配置於空間(RlO)內的大致整個導電性糊劑(13a)因雷射照射而燒結並且成為導電性糊劑(13b)。然而，這不是唯一的選擇，並且可以通過照射雷射來僅使配置於空間(RlO)內的導電性糊劑(13a)的一部分(例如，僅其表面部分)燒結(參見後面所述的圖21A或21B)。
[0137]導電性糊劑中的導電性顆粒之間的距離因燒結而縮短。即，燒結導電性糊劑(13b)中的導電性顆粒之間的距離小於未燒結導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒之間的距離。此夕卜，由於燒結而發生導電性糊劑的體積收縮(參見圖12B和13B)。
[0138]導電性糊劑(13b)為多孔的。具體地，導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒因燒結而聚集，由此該糊劑變得多孔。在導電性糊劑(13b)經燒結之後變得多孔的情況下，認為抑制了體積收縮。
[0139]在本實施方式中，因燒結所引起的體積收縮率約為50%。在將收縮之前的體積設置為(VO)並且將收縮之後的體積設置為(Vl)的情況下，提供了以下定義。
[0140]體積收縮率=(VO-Vl)/VO
[0141]優選通過使導電性糊劑(13a)燒結所引起的體積收縮率為0.6以下。使用具有這種體積收縮率的導電性糊劑(13a)，較容易增加要形成在空間(RlO)(例如，斷開部分)內的布線(導電性糊劑(13b))的厚度。此外，認為抑制了由於體積收縮所引起的裂化(cracking)。
[0142]在本實施方式中，在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內，形成具有與導電圖案(12a)或(12b)大致相同的厚度(例如，厚度(D12))的布線(導電性糊劑(13b))(參見圖13B)。然而，這不是唯一的選擇，並且例如可以將導電性糊劑(13b)的厚度設置得大於導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)。從抗導電性的角度，優選將燒結之後的修復斷開部分(導電性糊劑(13b))中的導體的厚度(在不均勻的情況下取最大值)設置為12μπι以上。
[0143]在圖1的步驟(S14)中，如圖14所示，例如通過利用溶劑清洗來去除未燒結導電性糊劑(13a)。因此，如圖15所示，在導電圖案(12a)和導電圖案(12b)之間的空間(RlO)內，形成具有與導電圖案(12a)或(12b)大致相同的寬度(例如，寬度(Dll))的布線(導電性糊劑(13b))。
[0144]在根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法中，如圖16A所示，在絕緣層上形成導電圖案(12a，12b)。然後，如圖16B所示，在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內形成由導電性顆粒和粘合劑製成的導電性糊劑(13a)，並且對導電性糊劑(13a)照射雷射。因此，如圖16C所示，在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)(斷開部分)內形成燒結導電性糊劑(13b)。在根據本實施方式照射雷射的情況下，將燒結導電性糊劑(13b)的厚度(在不均勻的情況下取最大值)設置為12 μ m以上(例如，12 μ m)。通過如此設置，在修復斷開部分處提高了阻抗性。
[0145]在圖17所示的布線板中，例如，形成在絕緣層11上的導電層12包括多個布線線路(121，122，123)。布線線路(121，122，123)各自具有寬度(Dll)，並且間隔距離(D14)彼此平行排列。在這種布線板中配置於布線線路121和123之間的布線線路122斷開的情況下，利用根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(參見圖1等)來修復布線線路122的空間(RlO)(斷開部分)。在如圖18所示、布線線路(121，122，123)分別斷開的情況下，還修復布線線路(121，122，123)各自的空間(RlO)(斷開部分)。在這種情況下，可以單獨修復或者同時修復(同時處理)各布線線路的斷開部分。這裡，寬度(Dll)例如為50 μ m,並且距離(Dl4)例如為50 μ m。
[0146]在根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法中，通過燒結來去除導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒之間的水和粘合劑等，這造成導電性糊劑(13a)的體積收縮。即，不同於在沒有燒結的情況下發生固化的導電性糊劑(未燒結導電性糊劑)，燒結導電性糊劑(13b)幾乎不包含粘合劑(樹脂)。因此，認為燒結導電性糊劑(13b)(修復布線線路)的電阻抗(例如，電阻率)低於未燒結導電性糊劑的電阻抗(例如，電阻率)。因此，使用根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法，形成了(特別是連接部分處的)電氣特性優良的布線。特別地，利用根據本實施方式的用於在布線板中的斷開部分處形成布線由此修復了斷開部分的這種方法來形成新的布線線路。因而，較容易在修復了斷開部分之後的修復部分(導電性糊劑(13b))中實現優良的電氣特性。
[0147]圖19示出利用根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法所形成的一個布線線路中的未斷開部分(銅布線)和修復部分(導電性糊劑)各自的電流和電壓之間的關係。在圖19中，線(Lll)表示未斷開部分的電氣特性並且線(L12)表示修復部分的電氣特性。圖19所示的數據是通過對長度為10mm、寬度為100 μ m且厚度為12 μ m的布線的電氣特性進行測量所獲得的。
[0148]在沒有通過燒結而使導電性糊劑(例如，銀糊)固化的情況下，未燒結導電性糊劑的電阻抗(例如，電阻率)為銅布線的電阻抗(例如，電阻率)的25?50倍。作為對比，在本實施方式中，如圖19所示，布線的未斷開部分(導電圖案(12a)或(12b))的電阻抗為173πιΩ，並且布線的修復部分(導電性糊劑(13b))的電阻抗為206πιΩ。修復部分(燒結導電性糊劑)的電阻抗比未斷開部分的電阻抗大了約19%，並且比在未經燒結的情況下發生固化的導電性糊劑(未燒結導電性糊劑)的電阻抗低。如上所述，認為燒結導電性糊劑(13b)(修復布線)的電阻抗(例如，電阻率)低於未燒結導電性糊劑的電阻抗(例如，電阻率)。
[0149]優選修復部分(導電性糊劑(13b))的電阻抗(例如，電阻率)為未斷開部分(導電圖案(12a)或(12b))的電阻抗(例如，電阻率)的1.2?5.0倍。在一個布線線路中的修復部分和未斷開部分的電阻抗彼此接近的情況下，認為電壓不太可能集中於修復部分並且提高了該布線線路的電氣特性或耐久性等。
[0150]以下說明為了檢查在使導電性糊劑燒結的情況下、燒結狀態根據燒結條件如何改變所進行的測試I?4。圖20?22C是示出測試I的圖；圖23?26B是示出測試2的圖；圖27?29是示出測試3的圖；並且圖30?32B是示出測試4的圖。
[0151]圖20是示出測試I中的試樣A?C和各試樣的測試結果(評價)的表。圖2IA?2IC是分別示出用於使試樣A?C燒結的方法的圖。圖22A?22C是分別示出試樣A?C的燒結狀態的SEM照片。
[0152]圖2IA?2IC分別不出用於使試樣A?C燒結的方法。試樣A?C是通過使未燒結導電性糊劑在彼此不同的條件下進行燒結所獲得的導電性糊劑13。測試I中所燒結的導電性糊劑(未燒結導電性糊劑)是通過在由玻璃環氧樹脂製成的絕緣層11上塗敷銀糊並且使其在N2氣體環境下以120° C乾燥5分鐘所形成的。絕緣層11的大小約為3_2，絕緣層11的厚度約為60 μ m,並且未燒結導電性糊劑的厚度約為40 μ m。
[0153]在用於使試樣A燒結的方法中，如圖20和2IA所示，使用UV-YAG雷射器作為光源，以利用波長為355nm、輸出為0.3W且頻率為40kHz的雷射在大氣壓下照射導電性糊劑。在此期間，將所照射的雷射的波形設置為脈衝寬度為30ns且間隔為ΙΟμπι的脈衝波。
[0154]在用於使試樣B燒結的方法中，如圖20和21Β所示，使用半導體雷射器作為光源，以利用波長為940nm且輸出為20W的雷射在大氣壓下照射導電性糊劑。在此期間，將所照射的雷射的波形設置成在每次發射的2秒內是連續的。
[0155]在用於使試樣C燒結的方法中，如圖20和21C所示，使用電爐，從絕緣層11側在N2氣體環境下以120° C對導電性糊劑加熱5分鐘。
[0156]試樣A?C(燒結導電性糊劑13)的厚度各自約為20 μ m。
[0157]關於試樣A，如圖21A所示，僅將導電性糊劑13的上部的較淺區域燒結為導電性糊劑(13b)。具體地，由於雷射具有波長在UV範圍內的脈衝波，因此該雷射被導電性糊劑13的表面上的導電性顆粒(Ag)吸收並且發生熔融。如圖22A所示，熔融程度在試樣A的雷射吸收區域內(在上部的較淺區域處)較大。
[0158]關於試樣B，如圖21B所示，將導電性糊劑13的上部燒結至較深區域以成為導電性糊劑(13b)。具體地，由於雷射具有波長相對長的連續波，因此認為熱傳導性在導電性顆粒(Ag)之間連續。認為雷射被粘合劑所吸收。認為熔融由於熱傳導而發展到導電性糊劑13的內部。如圖22B所示，熔融程度在試樣B的雷射吸收區域內(上部的較深區域處)較大。
[0159]關於試樣C，如圖21C所示，將導電性糊劑13的下部燒結為導電性糊劑(13b)。具體地，電爐所產生的熱經由絕緣層11傳導至導電性糊劑13，並且熔融發展到導電性糊劑13的下部。如圖22C所示，試樣C的被加熱區域(下部)處的熔融程度低於試樣A和B。
[0160]通過以上測試I的結果，可以認為，與通過使用電爐加熱來使導電性糊劑燒結的情況相比，在通過照射雷射來使導電性糊劑燒結的情況下，燒結導電性糊劑的熔融程度較大(參見圖20等)。因而，在通過照射雷射來使導電性糊劑燒結的情況下，認為較容易降低燒結導電性糊劑的電阻抗。
[0161]另外，認為在使用連續波而非脈衝波以及較長波長而非較短波長的情況下較容易燒結至導電性糊劑的內部(燒結至導電性糊劑的較深區域)(參加圖20等)。在使導電性糊劑的內部(較深區域)燒結的情況下，認為較容易降低布線(導電性糊劑13)的電阻抗。
[0162]優選使導電性糊劑13從被雷射照射的表面起至少燒結至5μπι的深度。S卩，在圖21Α或21Β中，優選導電性糊劑(13b)的深度(DlO)為5μπι以上。在試樣Α(參見圖21Α)中，導電性糊劑(13b)的厚度(DlO)例如為0.3 μ m，並且在試樣B(參見圖21B)中，導電性糊劑(13b)的厚度(DlO)例如為20 μ m。
[0163]圖23是示出測試2中的試樣D?I和各試樣的測試結果(評價)的表。圖24A、24B、25A、25B、26A和26B是分別示出試樣D?I的燒結狀態的SEM照片。
[0164]試樣D?I是通過使未燒結導電性糊劑在彼此不同的條件下燒結所獲得的導電性糊劑。測試2中所燒結的導電性糊劑(未燒結導電性糊劑)由銀糊製成，並且形成在絕緣層上。該絕緣層由玻璃環氧樹脂製成。該絕緣層的大小約為3mm2，該絕緣層的厚度約為60 μ m,並且未燒結導電性糊劑的厚度約為40 μ m。
[0165]圖23示出用於使試樣D?I燒結的方法。在試樣D?I的任意燒結方法中，使用半導體雷射器作為光源以在大氣壓下利用波長為940nm的雷射照射導電性糊劑。在此期間，將照射所用的雷射的波形設置成在每次發射的2秒內是連續的。
[0166]這裡，在試樣D和E的燒結方法中以5W的輸出在導電性糊劑處照射雷射；在試樣F和G的燒結方法中以IOW的輸出在導電性糊劑處照射雷射；並且在試樣H和I的燒結方法中以20W的輸出在導電性糊劑處照射雷射。
[0167]另外，在用於使試樣D、F和H燒結的任意方法中，在雷射照射之前不使導電性糊劑乾燥。在用於使試樣E、G和I燒結的任意方法中，在雷射照射之前使導電性糊劑在N2氣體環境下以120° C乾燥5分鐘。
[0168]關於試樣D、F和H，將導電性糊劑的上部燒結至較深區域。具體地，由於不使導電性糊劑乾燥，因此包含了特定量的粘合劑並且認為雷射被粘合劑吸收。因而，粘合劑便於進行熱傳導，並且認為熔融經由熱傳導發展到導電性糊劑的內部。
[0169]關於試樣E、G和I，僅使上部的較淺區域燒結。具體地，由於使導電性糊劑乾燥，因此去除了粘合劑。因而，認為僅在上部的較淺區域中發生熔融。
[0170]如圖24A和24B所示，試樣D的熔融程度(參見圖24A)大於試樣E的熔融程度(參見圖24B);如圖25A和25B所示，試樣F的熔融程度(參見圖25A)大於試樣G的熔融程度(參見圖25B);並且如圖26A和26B所不,試樣H的熔融程度(參見圖26A)大於試樣I的熔融程度(參見圖26B)。
[0171]通過以上測試2的結果，在不經乾燥進行燒結而非乾燥之後進行燒結的情況下，認為燒結導電性糊劑的熔融程度趨於變大並且較容易燒結至導電性糊劑的內部(燒結至較深區域)(參見圖23等)。因此，在導電性糊劑未經乾燥而被雷射照射(燒結)的情況下，認為較容易降低燒結導電性糊劑的電阻抗。
[0172]圖27是示出測試3的圖。圖28和29是分別示出測試3中的試樣J和K的燒結狀態的SEM照片。
[0173]在測試3中，通過在未燒結導電性糊劑的中央部照射雷射(參見圖27的雷射光斑
(SO))，使導電性糊劑的至少一部分燒結。然後，在燒結導電性糊劑13(試樣J和K)中測量熔融程度等。具體地，在位於燒結導電性糊劑13(試樣J和K)的中央部(特別地，光斑(SO)的中心)的第一檢測光斑(Pll)處和位於燒結導電性糊劑13(試樣J和K)的邊緣(特別地，光斑(SO)的外部)的第二檢測光斑(P12)處分別拍攝SEM照片。
[0174]以與試樣H相同的方式製備試樣J的未燒結導電性糊劑,並且在使試樣J燒結的情況下在與試樣H相同的條件下利用雷射照射導電性糊劑。先前在圖26A中示出了試樣J在第一檢測光斑(Pll)(雷射光斑(SO)的中心)處的燒結狀態。此外，圖28示出試樣J在第二檢測光斑(P12)(雷射光斑(SO)的外部)處的燒結狀態。如圖26A和28所示，試樣J在第二檢測光斑(P12)處的熔融程度(參見圖28)低於試樣J在第一檢測光斑(Pll)處的熔融程度(參見圖26A)。
[0175]以與試樣I相同的方式製備試樣K的未燒結導電性糊劑,並且在使試樣K燒結的情況下在與試樣I相同的條件下利用雷射照射導電性糊劑。先前的圖26B示出試樣K在第一檢測光斑(Pll)(雷射光斑(SO)的中心)處的燒結狀態。此外，圖29示出試樣K在第二檢測光斑(P12)(雷射光斑(SO)的外部)處的燒結狀態。如圖26B和29所示，試樣K在第二檢測光斑(P12)處的熔融程度(參見圖29)低於試樣K在第一檢測光斑(Pll)處的熔融程度(參見圖26B)。
[0176]通過以上測試2和3的結果，在通過照射雷射使導電性糊劑燒結的情況下，如果雷射照射的輸出較大並且照射接近雷射光斑的部分，則認為導電性糊劑的熔融程度較大(參見圖23和27?29)。
[0177]圖30是示出測試4中的試樣L?O和各試樣的測試結果(評價)的表。圖31A、31B、32A和32B是分別示出試樣L?O的燒結狀態的SEM照片。
[0178]試樣L?O是通過使未燒結導電性糊劑在彼此不同的條件下燒結所獲得的導電性糊劑。測試4中所燒結的導電性糊劑(未燒結導電性糊劑)由銀糊製成，並且形成在絕緣層上。該絕緣層由玻璃環氧樹脂製成。該絕緣層的大小約為3mm2，該絕緣層的厚度約為60 μ m,並且未燒結導電性糊劑的厚度約為40 μ m。
[0179]圖30示出試樣L?O的燒結方法。在試樣L?O的任意燒結方法中，使用半導體雷射器作為光源以在大氣壓下利用輸出為20W的雷射照射導電性糊劑。在此期間，將照射所用的雷射的波形設置成在每次發射的2秒內是連續的。
[0180]這裡，在試樣L和M的燒結方法中，在導電性糊劑處照射波長為405nm的雷射，並且在試樣N和O的燒結方法中，在導電性糊劑處照射波長為940nm的雷射。
[0181]另外，在試樣L和N的燒結方法中，在雷射照射之前不使導電性糊劑乾燥。在試樣M和O的燒結方法中，在雷射照射之前使導電性糊劑在N2氣體環境下以120° C乾燥5分鐘。
[0182]圖31A示出試樣L的燒結狀態；圖31B示出試樣M的燒結狀態；圖32A示出試樣N的燒結狀態；並且圖32B示出試樣O的燒結狀態。如圖3IA和32B所示，認為在試樣L和O中難以進行熔融。作為對比，如圖31B和32A所示，在試樣M和N中獲得了較大的熔融程度。
[0183]通過以上測試4的結果，認為得到以下。
[0184]認為波長較短(例如，紫外線範圍)的雷射趨於被導電性顆粒吸收。關於在雷射照射之前未經乾燥的試樣L，認為利用非導電性材料(例如，粘合劑)防止了雷射被導電性顆粒(Ag)吸收。另一方面，關於在雷射照射之前已乾燥的試樣M，認為雷射被導電性顆粒吸收。
[0185]根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(或者用於修復布線板中的斷開的方法)包括以下:在形成導電性糊劑(13a)(圖1的步驟(S12))之後並且在照射雷射(圖1的步驟(S13))之前使導電性糊劑(13a)乾燥。認為圖1的步驟(S13)中所照射的雷射優選在300nm以上但短於700nm的波長範圍內為連續波。另外，在照射雷射時，優選導電性糊劑(13a)中所包含的導電性顆粒(諸如銀等)的量在50wt.%以上的範圍內、更優選在70wt.%以上的範圍內。通過設置這種結構，認為燒結導電性糊劑的熔融程度增加(參見圖30等)。結果，認為較容易降低燒結導電性糊劑的電阻抗。
[0186]另一方面，認為波長較長(諸如可見光範圍或紅外範圍等)的雷射趨於被非導電性材料(諸如粘合劑等)吸收但難以被導電性顆粒吸收。關於在雷射照射之前已乾燥的試樣O,由於該試樣O包含較少的粘合劑，因此認為雷射不太可能被導電性糊劑吸收。另一方面，關於在雷射照射之前未經乾燥的試樣N，認為雷射被粘合劑吸收。
[0187]根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(或者用於修復布線板中的斷開的方法)，在導電性糊劑(13a)未經乾燥的情況下形成導電性糊劑(13a)(圖1的步驟
(S12))之後照射雷射(圖1的步驟(S13))。認為圖1的步驟(S13)中所照射的雷射優選具有波長在700nm以上的範圍內的連續波。此外，在雷射照射時，認為優選導電性糊劑(13a)中所包含的粘合劑的量在50wt.%以上的範圍內、更優選在70wt.%以上的範圍內。根據這種結構，認為燒結導電性糊劑的熔融程度增加(參見圖30等)。結果，認為較容易降低燒結導電性糊劑的電阻抗。
[0188]圖33示出Ag(銀)和Cu(銅)各自的波長和反射率之間的關係。在圖33中，線(L21)表示Ag的特性，並且線(L22)表示Cu的特性。圖33所示的數據是通過使用YAG雷射器或半導體雷射器等分別對Ag(濺射膜)和Cu(濺射膜)照射具有不同波長的多種雷射所獲得的。
[0189]如圖33所示，認為針對波長為350?700nm、更具體為波長為350?600nm的雷射，Cu與Ag相比具有較低的反射率(或較高的吸收率)。因此，在基於導電性顆粒的光吸收來使導電性糊劑燒結的情況下(例如，在通過乾燥來減少燒結時粘合劑的量的情況下)，認為Cu中的熔融程度與Ag中的熔融程度相比趨於變大。即，為了通過燒結來實現較大的熔融程度，導電性糊劑(13a)中的導電性顆粒優選由銅製成。
[0190]第二實施方式
[0191]通過關注與上述第一實施方式的不同之處來說明本發明的第二實施方式。這裡，對於與以上圖1?15等所示的元件相同的元件使用相同的附圖標記，並且對於以上已經說明的共通部分，省略或簡化針對這些部分的說明。
[0192]圖34示意性示出根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(用於修復斷開的方法)。在本實施方式中，通過形成布線來修復斷開。
[0193]在圖34的步驟(Sll)中，以與第一實施方式(圖1的步驟(Sll))相同的方式製備具有絕緣層11和導電層12的基板10。導電層12形成在絕緣層11上，並且包括導電圖案(12a，12b)。在導電圖案(12a)和(12b)之間存在空間(RlO)(斷開部分)。
[0194]在圖34的步驟(SlOl)中，如圖35A和圖35B(圖35A的截面圖)所示，配置掩模14以包圍空間(RlO)。掩模14具有位於與空間(RlO)相對應的位置中的開口部(R21)。掩模14例如由聚丙烯酸氰基酯製成。在本實施方式中，塗敷液體的聚丙烯酸氰基酯並且通過乾燥來固化。然後，例如使用雷射來形成開口部(R21)。
[0195]在本實施方式中，掩模14的一部分配置在空間(RlO)附近的導電圖案(12a)和(12b)上。特別地，掩模14配置在絕緣層11、導電圖案(12a)和導電圖案(12b)上(參見圖 35A)。
[0196]由於掩模14在與空間(RlO)相對應的位置中具有開口部(R21)，因此掩模14的開口部(R21)和空間(RlO)變得鄰接並且形成一個開口部(R30)。在本實施方式中，開口部(R21)的開口面積大於空間(RlO)的開口面積。然後，導電圖案(12a，12b)的端部(上表面和下表面)分別在開口部(R30)中暴露。開口部(R21)的平面形狀(X-Y平面)和空間(RlO)的平面形狀(X-Y平面)可以是對稱或非對稱的。[0197]掩模14的開口部(R21)例如具有與導電圖案(12a)或(12b)大致相同的寬度(寬度(Dll))。掩模14的厚度(D21)(在不均勻的情況下取平均值)例如為8 μ m。
[0198]在圖34的步驟(S12)中，如圖36A和圖36B (圖36A的截面圖)所示，在導電圖案(12a)和(12b)之間的開口部(R30)中形成(例如，塗敷)液體的導電性糊劑(13a)。因此，在掩模14的開口部(R21)和空間(RlO)(斷開部分)中形成導電性糊劑(13a)。此外，由於掩模14的開口部(R21)的開口面積大於空間(RlO)的開口面積，因此導電性糊劑(13a)與導電圖案(12a)或(12b)的兩側和上表面相接觸。導電性糊劑(13a)的厚度(在不均勻的情況下取平均值)例如與導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)與掩模14的厚度(D21)的總和大致相同。
[0199]由於在本實施方式中在導電圖案(12a，12b)上形成掩模14，因此較容易將導電性糊劑(13a)在固化之前的厚度(在不均勻的情況下取平均值)設置為大於導電圖案(12a)和(12b)的任意厚度。
[0200]在圖34的步驟(S102)中，如圖37A和圖37B(圖37A的截面圖)所示，去除掩模14。然而，這不是唯一的選擇，並且可以在使導電性糊劑(13a)燒結之後去除掩模14。
[0201]在圖34的步驟(S13)中，如圖38所示，通過以與第一實施方式(圖1的步驟
(S13))相同的方式照射雷射來使導電性糊劑(13a)燒結。如此，如圖39所示，被雷射照射的未燒結導電性糊劑(13a)成為多孔導電性糊劑(13b)(燒結導電性糊劑)。另外，燒結造成體積收縮(參見圖37B和39)。導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的兩側和上表面相接觸。在本實施方式中，導電性糊劑(13b)具有與各導電圖案(12a，12b)大致相同的厚度。然而，這不是唯一的選擇，並且可以將導電性糊劑(13b)的厚度設置得大於導電圖案(12a，12b)各自的厚度。
[0202]然後，根據需要，以與第一實施方式(圖1的步驟(S14))相同的方式去除未燒結導電性糊劑(13a)。
[0203]根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(或者用於修復布線板中的斷開的方法)，在形成導電性糊劑(13a)之前形成掩模14，由此使得較容易形成粗布線(導電性糊劑(13a)或(13b))。結果，較容易降低所連接的布線部分(諸如斷開部分等)的電阻抗。此外，較容易使用體積收縮率較高的導電性糊劑(13a)。
[0204]由於在本實施方式中導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的兩側和上表面相接觸，因此導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的接觸面積增大。因此，較容易降低導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的界面處的阻抗。此外，較容易提高粘合強度。
[0205]關於與第一實施方式相同的結構和處理，在本實施方式中實現了與上述第一實施方式大致相同的效果。
[0206]第三實施方式
[0207]通過關注與上述第一實施方式的不同之處來說明本發明的第三實施方式。這裡，對於與以上圖1?15等所示的元件相同的元件使用相同的附圖標記，並且對於以上已經說明的共通部分，省略或簡化針對這些部分的說明。
[0208]圖40示意性示出根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(用於修復斷開的方法)。在本實施方式中，通過形成布線來修復斷開。[0209]在圖40的步驟(Sll)中，以與第一實施方式(圖1的步驟(Sll))相同的方式製備具有絕緣層11和導電層12的基板10。導電層12形成在絕緣層11上，並且包括導電圖案(12a，12b)。在導電圖案(12a)和(12b)之間存在空間(RlO)(斷開部分)。
[0210]在圖40的步驟(S103)中，如圖41所示，例如通過蝕刻或使用雷射器在空間(RlO)內的絕緣層11的表面上形成凹部(R22)。凹部(R22)形成在與空間(RlO)相對應的位置中。空間(RlO)和凹部(R22)變得鄰接並且形成一個開口部(R30)。
[0211]空間(RlO)和凹部(R22)例如具有彼此大致相同的平面形狀(X_Y平面)。凹部(R22)的深度(D22)例如為8 μ m。
[0212]在圖40的步驟(S12)中，以與第一實施方式(圖1的步驟(S12))相同的方式形成導電性糊劑(13a);在圖40的步驟(S13)中，以與第一實施方式(圖1的步驟(S13))相同的方式使導電性糊劑(13a)燒結；並且在圖40的步驟(S14)中，以與第一實施方式(圖1的步驟(S14))相同的方式去除未燒結導電性糊劑(13a)。如此，如圖42所示，在導電圖案(12a)和(12b)之間的開口部(R30)中形成多孔導電性糊劑(13b)(燒結導電性糊劑)。導電性糊劑(13b)的厚度(在不均勻的情況下取平均值)例如與導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)與凹部(R22)的厚度(D22)的總和大致相同。
[0213]根據本實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(或者用於修復布線板中的斷開的方法)，在形成導電性糊劑(13a)之前形成凹部(R22)，由此使得較容易形成粗布線(導電性糊劑(13a)或(13b))。結果，較容易降低所連接的布線部分(諸如斷開部分等)的電阻抗。此外，較容易使用體積收縮率較高的導電性糊劑(13a)。
[0214]還存在如下選擇:使用本實施方式的上述掩模14(參見第二實施方式)和凹部(R22)這兩者。例如，在形成了凹部(R22)(圖40的步驟(S103))之後，如圖43所示，可以以與第二實施方式(圖34的步驟(SlOl))相同的方式來形成與空間(RlO)相對應的位置中具有開口部(R21)的掩模14。然後，以與第一實施方式(參見圖1的步驟(S12))相同的方式形成導電性糊劑(13a)，以與第二實施方式(參見圖34的步驟(S102))相同的方式去除掩模14，並且以與第一實施方式(參見圖1的步驟(S13))相同的方式使導電性糊劑(13a)燒結。因此，如圖44所示，在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)(斷開部分)中形成布線(導電性糊劑(13b))。
[0215]根據這種方法，較容易形成粗布線(導電性糊劑(13a)或(13b))。結果，較容易降低所連接的布線部分(諸如斷開部分等)的電阻抗。此外，較容易使用體積收縮率較高的導電性糊劑(13a)。
[0216]關於與第一實施方式和第二實施方式相同的結構和處理，在本實施方式中實現了與上述第一實施方式和第二實施方式大致相同的效果。
[0217]第四實施方式
[0218]通過關注與上述第一實施方式的不同之處來說明本發明的第四實施方式。這裡，對於與以上圖1?15等所示的元件相同的元件使用相同的附圖標記，並且對於以上已經說明的共通部分，省略或簡化針對這些部分的說明。
[0219]圖45示意性示出根據本實施方式的用於製造布線板的方法。在本實施方式中，利用上述形成布線的方法來製造布線板。
[0220]在圖45的步驟(Sll)?(14)中，如圖46所示，以與第一實施方式(圖1的步驟(Sll)?(S14))相同的方式在形成於絕緣層11上的導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內形成布線(導電性糊劑(13b))。這裡，空間(RlO)可以是偶然形成在斷開布線部分處，或者可以是有意形成的另一空間。例如，預先形成多個切割部分(空間(RlO))，以使得布線圖案可以根據連接了哪個切割部分而改變。
[0221]在圖45的步驟(S15)中，如圖47所示，在導電層12(導電圖案(12a，12b)和導電性糊劑(13b))上形成絕緣層31 (另一絕緣層)，並且在絕緣層31上進一步形成導電層32 (另一導電層)。在本實施方式中，導電圖案(12a, 12b)和導電性糊劑(13b)各自是內層布線。
[0222]絕緣層31例如通過使熱固性半固化片(prepreg) (B階段的粘合片材)固化來形成。自由地選擇絕緣層31的材料。代替半固化片，可以使用RCF(樹脂塗覆的銅箔)或ABF (Ajinomoto Fine-Techno C0., Inc.所製造的 Ajinomoto 封裝膜(Ajinomoto Build-upFilm))等。ABF是通過利用兩個保護片材夾持絕緣材料所製成的膜。
[0223]導電層32例如利用半加成(SAP)法形成。然而，這不是唯一的選擇。例如，導電層32可以利用以下方法中的任一方法或者這些方法中的兩個或更多個的任意組合來形成:板面鍍、圖案鍍、完全加成法、SAP、減成法、轉移和隆起法。
[0224]根據需要，可以通過重複用於形成絕緣層31和導電層32的相同過程來進一步形成上側的絕緣層和導電層(參見圖45的步驟(S15))。如此，在布線板中可以獲得所需數量的絕緣層和導電層。
[0225]根據需要，例如可以通過絲網印刷、噴射塗敷、滾動塗敷或層疊等，在最外側導電層上進一步形成阻焊層。
[0226]圖2A?10的任意圖所示的布線板可以使用根據本實施方式的用於製造布線板的方法來製造。
[0227]根據本實施方式的用於製造布線板的方法，較容易降低布線板中的布線(特別是連接部分)的電阻抗。
[0228]圖45示出通過向根據第一實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(參見圖1)添加圖45的步驟(S15)來製造布線板的示例。然而，這不是唯一的選擇。還可以通過向根據第二實施方式或第三實施方式的用於在布線板中形成布線的方法(參見圖34或40)添加與圖45的步驟(S15)相同的步驟來製造布線板。
[0229]可選地，使用根據第一實施方式?第三實施方式的用於在布線板中形成布線的方法，還可以以導電圖案(12a，12b)和導電性糊劑(13b)各自是最外層的布線的方式來製造布線板。
[0230]本發明不限於上述實施方式，並且例如可以進行如下修改。
[0231]如圖48A所示，可以將形成在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))的寬度設置得大於導電圖案(12a)或(12b)的寬度(Dll)。
[0232]如圖48B所示，可以將形成在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))的寬度設置得小於導電圖案(12a)或(12b)的寬度(Dll)。
[0233]可選地，如圖48C所示，可以將電阻抗趨於增大的導電性糊劑(13b)的端部(導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的連接部分)處的寬度設置得大於導電性糊劑(13b)的中央部的寬度。例如，將導電性糊劑(13b)的端部處的寬度設置得與導電圖案(12a)或(12b)的寬度(Dll)相同，並且將導電性糊劑(13b)的中央部的寬度設置得小於與導電圖案(12a)或(12b)的寬度(Dll)。
[0234]如圖49A所示，可以將形成在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))的厚度設置得大於導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)。較容易通過使用掩模形成這種結構(例如，參見圖36B等)。
[0235]如圖49B所示，可以將形成在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))的厚度設置得小於導電圖案(12a)或(12b)的厚度(D12)。
[0236]可選地，如圖50A所示，被配置成包圍空間(RlO)的掩模14的開口部(R21)可以具有與空間(RlO)大致相同的開口面積。開口部(R21)的平面形狀(X-Y平面)和空間(RlO)的平面形狀(X-Y平面)可以彼此大致相同，或者可以彼此不同。
[0237]如圖50B所示，被配置成包圍空間(RlO)的掩模14的開口部(R21)可以具有比空間(RlO)小的開口面積。根據這種方法，認為較容易使導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)之間的邊界平坦。在導電性糊劑(13b)和導電圖案(12a，12b)形成內層布線的情況下，特別優選使導電性糊劑(13b)的上表面和導電圖案(12a，12b)的上表面形成得平坦，以使得上側的絕緣層和導電層層疊在這些上表面上。開口部(R21)的平面形狀(X-Y平面)和空間(RlO)的平面形狀(X-Y平面)可以是對稱或非對稱的。
[0238]可以自由地確定掩模14的開口部(R21)的開口形狀。例如，優選與要形成的布線(導電性糊劑(13b))的形狀相對應。
[0239]如圖51A或圖51B所示，在形成導電性糊劑(13a)之前，可以在絕緣層11上以通過夾持空間(RlO)來彼此面對的方式來配置條狀(線狀或弧狀)的掩模(14a)和條狀(線狀或弧狀)的掩模(14b)。掩模(14a)和(14b)各自例如被配置在與導電圖案(12a，12b)相同的層(高度)上。在圖51A或圖51B所示的示例中，空間(RlO)被掩模(14a，14b)和導電圖案(12a, 12b)包圍。例如，將掩模(14a)和(14b)的厚度設置得與導電圖案(12a)或(12b)的厚度大致相同。
[0240]如圖52A所示，在形成導電性糊劑(13a)之前，可選地，在空間(RlO)內的絕緣層11的表面上形成具有比空間(RlO)小的開口面積的凹部(R22)。可選地，如圖52B所示，凹部(R22)的開口面積可以根據其深度而改變。還可選地，如圖52C所示，可以以使導電圖案(12a, 12b)的下表面暴露的方式來形成凹部(R22)。在形成了圖52C所示的這種凹部(R22)的情況下，較容易使形成在空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))與導電圖案(12a)或(12b)的兩側和下表面相接觸。此外，在將圖35B所示的掩模14和圖52C所示的凹部(R22)組合的情況下，較容易使形成在空間(RlO)中的布線(導電性糊劑(13b))與導電圖案(12a)或(12b)的所有上表面、側面和下表面相接觸。在導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)的接觸面積增大的情況下，較容易降低導電性糊劑(13b)與導電圖案(12a)或(12b)之間的界面處的阻抗。此外，較容易提高粘合強度。
[0241]用於在布線板中形成布線的方法、用於修復布線板中的斷開的方法和用於製造布線板的方法不限於上述各實施方式所示的順序和內容。可以在沒有背離本發明的主旨的範圍內自由地修改這些順序和內容。另外，可以根據使用要求等省略一些過程。
[0242]例如，在使形成在導電圖案(12a)和(12b)之間的空間(RlO)內的布線(導電性糊劑(13b))燒結之後，未燒結導電性糊劑(13a)可以殘留而無需去除。例如，在圖1所示的方法中，可以省略步驟(S14)。
[0243]此外，在使用掩模14的情況下，在形成導電性糊劑(13a)之後掩模14可以殘留而無需去除。例如，在圖34所示的方法中，可以省略步驟(S102)。
[0244]可以自由地選擇燒結所使用的光源。優選根據雷射的所需波長來選擇適當類型。例如，光源可以是固態雷射器、液體雷射器或氣體雷射器。特別地，可以使用YAG雷射器、YV04雷射器、氬離子層、半導體雷射器、光纖雷射器、圓盤雷射器或銅蒸氣雷射器等作為光源。半導體雷射器較小但極為高效。
[0245]可以自由地組合上述實施方式和變形例。優選根據使用要求等來選擇適當組合。例如，可以將圖50A?51B的任意圖所示的掩模14(或掩模(14a，14b))與圖52A?52C的任意圖所示的凹部(R22)組合。
[0246]在日本特開2000-151081所述的用於修復布線板中的斷開的方法中，認為布線中的電阻抗由於固化後的導電性糊劑中所包含的樹脂而趨於增大。另外，在日本特開2000-151081所公開的方法中，需要用於在除布線斷開的部分以外的部分中形成抗蝕層的步驟。因而，認為修復斷開的過程較為複雜。
[0247]根據本發明的實施方式，布線被形成為具有優良的電氣特性。另外，在修復了斷開之後，修復部分的電氣特性優良。此外，簡化了修復斷開的過程。
[0248]根據本發明的實施方式，一種用於修復布線板中的斷開的方法，包括以下步驟:製備基板，其中所述基板具有絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電圖案；在所述導電圖案的斷開部分中，形成由導電性顆粒和非導電性材料製成的導電性糊劑；以及通過照射雷射，使形成在所述斷開部分中的導電性糊劑的至少一部分燒結。
[0249]根據本發明的另一實施方式，一種用於製造布線板的方法，包括:使用根據本發明的用於修復布線板中的斷開的方法來在所述絕緣層上形成由所述導電圖案製成的布線。
[0250]根據本發明的又一實施方式，一種用於在布線板中形成布線的方法，包括以下步驟:製備基板，其中所述基板具有絕緣層、以及形成在所述絕緣層上的第一導電圖案和第二導電圖案；在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內，形成由導電性顆粒和粘合劑製成的導電性糊劑；以及通過照射雷射，使形成在所述空間內的導電性糊劑的至少一部分燒結。
[0251]根據本發明的再一實施方式，一種布線板具有:絕緣層；第一導電圖案和第二導電圖案，其形成在所述絕緣層上；以及導電性糊劑，其形成在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內。在這種布線板中，使導電性糊劑的至少一部分燒結，並且燒結導電性糊劑的電阻抗在第一導電圖案和第二導電圖案各自的電阻抗的1.2?5.0倍的範圍內。
[0252]根據本發明的還一實施方式，一種布線板具有:絕緣層；第一導電圖案和第二導電圖案，其形成在所述絕緣層上；以及導電性糊劑，其形成在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內。在這種布線板中，使導電性糊劑的至少一部分燒結，並且不僅在該空間內而且在該空間附近的第一導電圖案和第二導電圖案上形成導電性糊劑。
[0253]顯然可以根據上述教導對本發明進行許多修改和變化。因此，可以理解，在所附權利要求書的範圍內，可以以除這裡具體說明的方式以外的方式來實施本發明。
[0254]相關串請的交叉引用
[0255]本申請基於並要求2012年6月25日提交的美國申請61/663，772的優先權，在此通過引用包含其全部內容。
【權利要求】
1.一種用於修復布線板中的斷開的方法，包括以下步驟: 配置基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層的布線線路斷開從而使得所述布線線路具有在構成所述布線線路的多個導電圖案之間所形成的斷開部分； 在導電圖案之間的所述斷開部分中塗敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述斷開部分並且使構成所述導電層中的所述布線線路的導電圖案接合；以及 對塗敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑照射雷射，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑的至少一部分燒結並且形成用於連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。
2.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述雷射的照射包括:對塗敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑的目標部分選擇性地掃描所述雷射，以使得塗敷在所述斷開部分中的所述導電性糊劑的所述目標部分燒結並且形成用於連接所述導電層中的所述布線線路的導電圖案的燒結部分。
3.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，還包括:在所述斷開部分中塗敷所述導電性糊劑之後但在照射所述雷射之前，使所述導電性糊劑乾燥， 其中，所述雷射的照射包括照射具有波長在300nm以上且短於700nm的範圍內的連續波的雷射。
4.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述雷射的照射包括:在塗敷所述導電性糊劑之後在沒有使所述導電性糊劑乾燥的情況下，照射所述雷射，並且所述雷射具有波長在700nm以上的範圍內的連續波。
5.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，在照射所述雷射時，所述導電性糊劑中的所述導電性顆粒的量為50wt.%以上。
6.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，在照射所述雷射時，所述導電性糊劑中的所述導電性顆粒的量為70wt.%以上。
7.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述雷射的照射包括:對所述導電性糊劑照射所述雷射，以使得所述導電性糊劑燒結以形成從燒結部分的表面起深度為至少5 μ m以上的燒結部分。
8.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述雷射的照射包括:對所述導電性糊劑照射所述雷射，以使得所述導電性糊劑的所述至少一部分燒結並且形成電阻抗在所述布線線路的電阻抗的1.2~5.0倍的範圍內的燒結部分。
9.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的塗敷包括:在所述斷開部分中塗敷所述導電性糊劑，以使得所述斷開部分中的所述導電性糊劑所形成的厚度大於所述布線線路的導電圖案的厚度。
10.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，還包括:在照射所述雷射之後，從所述基板去除所述導電性糊劑的未燒結部分。
11.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的塗敷包括:在所述斷開部分中以及在所述布線線路的導電圖案的端部上塗敷所述導電性糊劑。
12.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的所述導電性顆粒是從包括金、銀和銅的組中所選擇的金屬。
13.根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法，其中，所述導電性糊劑的塗敷和所述雷射的照射形成了所述導電性糊劑的具有被設置為12 μ m以上的厚度的燒結部分。
14.一種用於製造布線板的方法，該方法包括根據權利要求1所述的用於修復布線板中的斷開的方法。
15.根據權利要求14所述的用於製造布線板的方法，其中，還包括: 在所述絕緣層和所述導電層上形成第二絕緣層；以及 在所述第二絕緣層上形成第二導電層。
16.一種用於在布線板中形成布線的方法，包括以下步驟: 製備基板，其中所述基板包括絕緣層和形成在所述絕緣層上的導電層，所述導電層包括多個導電圖案，在導電圖案之間形成有空間； 在導電圖案之間的所述空間內塗敷包括非導電性材料和導電性顆粒的導電性糊劑，以使得所述導電性糊劑填充導電圖案之間的所述空間並且使所述導電層中的導電圖案接合；以及 對塗敷在所述空間內的所述導電性糊劑照射雷射，以使得所述空間內的所述導電性糊劑的至少一部分燒結並且形成用於連接構成所述導電層中的布線線路的導電圖案的燒結部分。
17.根據權利要求16所述的用於在布線板中形成布線的方法，其中，所述導電性糊劑的所述非導電性材料是粘合劑。
18.—種布線板,包括: 絕緣層； 導電層，其形成在所述絕緣層上，並且包括第一導電圖案和第二導電圖案；以及 燒結結構，其形成在所述絕緣層上，並且在所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的空間內延伸，以使得所述燒結結構連接所述第一導電圖案和所述第二導電圖案， 其中，所述燒結結構的電阻抗處於所述第一導電圖案的電阻抗和所述第二導電圖案的電阻抗的1.2~5.0倍的範圍內。
19.根據權利要求18所述的布線板，其中，所述燒結結構延伸超出所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的所述空間，並且延伸到與所述第一導電圖案和所述第二導電圖案之間的所述空間鄰接的所述第一導電圖案的端部和所述第二導電圖案的端部上。
【文檔編號】H05K1/09GK103517572SQ201310256378
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月25日 優先權日:2012年6月25日
【發明者】大內伸仁, 東廣和 申請人:揖斐電株式會社