印刷電路板的電氣檢測方法及設備，及計算機可讀媒體的製作方法
2023-07-16 19:10:26 1
專利名稱：印刷電路板的電氣檢測方法及設備，及計算機可讀媒體的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於進行電學檢測印刷電路板的布線圖的絕緣故障的電氣檢測方法。本發明尤其適於電子元件安裝用印刷電路板的檢測，包括例如FPC和薄膜載體帶(TAB(Tape Automated Bonding)帶、COF(chip on film)帶、BGA(Ball Grid Array)帶、CSP(Chip Size Package)帶、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)帶、2-金屬(兩面布線)帶和多層配線帶)的柔性印刷電路板，以及具有玻璃環氧樹脂基底的剛性印刷電路板。其中術語「電子元件安裝用印刷電路板」是指已經安裝電子元件的印刷電路板和安裝前的印刷電路板。
背景技術：
電子元件安裝用的柔性薄膜載體帶(例如，FPC和TAB帶)和剛性PWB(印刷電路板)被用於將如IC(集成電路)和LSI(大規模集成電路)的電子元件整合到具有平板顯示器的裝置中，例如可攜式電話、個人電腦和電視機，以及印表機。
在安裝電子元件前後都要對電子元件安裝用印刷電路板進行質量檢測。特別是，檢測布線圖的如電氣斷路、短路、裂痕、突出、缺陷電鍍、帶的變形和不良的阻焊的缺陷。
對於例如TAB帶的電子元件安裝用薄膜載體帶，使用如圖1所示的電氣檢測設備檢測布線圖的電氣斷路和短路(絕緣失效)。(見JP-A-H06-174774)圖2為要用電氣檢測設備檢測的薄膜載體帶的範例。JP-A-H06-174774)圖2為要用電氣檢測設備檢測的薄膜載體帶的範例。顯示的薄膜載體帶11包括布線圖12、絕緣薄膜13、內部引線14、外部引線15、裝置孔(device hole)16，和用於帶的傳送的齒孔17。布線圖12沿薄膜載體帶的長度方向被排列在如聚醯亞胺薄膜的絕緣薄膜上，以形成部件11a、11b等。，布線圖12在內部引線14和外部引線15以外的區域由阻焊層18覆蓋。
圖1的電氣檢測設備如下使用由捲軸供給的薄膜載體帶設置在檢測設備內。當操作者輸入開始檢測的指令時，設備根據程序自動對每一部件進行檢測。需檢測的部件被放置在檢測臺1上，並且連接在檢測頭2末端可以在X、Y和Z方向上移動的導電橡膠板3與輸入和輸出內部引線14產生接觸。
另一方面，移動由探針板4支撐的探針針頭5以接觸輸入和輸出外部引線15。當在外部引線15的末端有測試焊點時，探針頭5與其接觸。
在這個狀態下檢查導電性從而立即檢測所有線路的斷路。隨後進行短路檢測。在短路(絕緣失效)檢測中，移動檢測頭2以使導電橡膠板3與內部引線14分離，同時保持探針針頭5和外部引線15之間的接觸。在此狀態下，在鄰近導線間施加電壓並測量電流。例如，施加電壓為20V並且用具有1μA檢測下限的電流表測量電流。
在布線圖內發生絕緣失效最常見的是由於對導線金屬(例如銅)的不充分蝕刻，這導致在寬度方向上從鄰近導線伸出的突出，且還由於在鄰近導線間存在微小異物。圖3和4分別為表示從導線伸出的突出的俯視圖和截面圖。如圖所示，突出21從鄰近導線12a伸出並以其尖端間的一定間隔或寬度W彼此相對。由於近年來線距被減小到30μm(15μm間隔)，由於突出或異物引起的絕緣失效更有可能發生。在隨後的說明中，術語「突出」是指由圖3和4中的數字21表示的導線突出，以及在導線間存在的降低絕緣阻抗(或引起絕緣失效)的異物。異物為例如來自傳送捲軸的金屬粉末、來自人體的異物，以及阻焊劑塊。
當在導線間施加20V的電壓而檢測到超過1μA的洩漏電流時，上述電氣檢測設備可以檢測由突出21引起的絕緣失效。因而，可以確定是否存在由具有0.2至0.3μm間隔W的突出21引起的絕緣失效。
然而，由於以下給出的原因，不可能檢測到具有0.5μm以上間隔W的突出21之間的電流在0.2至0.3μm範圍內的間隔W對應幾十MΩ的電阻，所以可以用具有1μA檢測下限的電流表通過施加大約20V的電壓測出突出21造成的洩漏電流。另一方面，0.5μm的間隔W對應將近1GΩ的電阻並因此突出21造成的洩漏電流無法檢測。未檢測到洩漏電流，則在短路(絕緣失效)檢測中具有超過0.5μm間隔的突出的布線圖被確定為無缺陷。
當薄膜載體被用於安裝液晶顯示器的驅動IC時，經常需要將基於聚醯亞胺薄膜等的柔性薄膜載體摺疊以用於安裝。當薄膜載體具有包含約0.5μm間隔的突出的布線圖時，摺疊會導致由突出引起的短路。
因而，就需要短路(絕緣失效)檢測能夠發現由於在尖端之間具有相對大間隔W的突出造成的洩漏電流。達到此目的的一種方法是施加更高電壓。施加大約200V的電壓並配合使用具有0.1μA檢測下限的電流表就可以檢測到由具有大約0.5μm間隔W的突出造成的洩漏電流。
然而，當在導線間施加200V的電壓時，具有小於0.5μm，例如0.2至0.3μm的間隔W的突出放電並燒穿(burn off)。結果，在突出之間形成假絕緣並且使短路(絕緣失效)檢測呈陽性。但是，放電燒穿部分阻焊層18，從而形成針孔。由於放電瞬間發生，電氣檢測設備不能檢測該突出。由於放電擊穿而在阻焊層中形成針孔的部件必須通過視覺檢測被挑出來，但是由於針孔非常微小，視覺檢測非常困難。
本發明是為了解決現有技術中前述的問題而發明的。因此本發明的一個目的是提供一種電子元件安裝用薄膜載體帶的電氣檢測方法和設備，並且還提供了計算機可讀記錄媒體，由此即使當布線圖具有相對較大間隔的導線間突出而使得當薄膜載體被摺疊時可能產生短路時，布線圖仍可以被快速地檢測而不會受到由放電擊穿造成的缺陷外觀。
發明內容
一種根據本發明的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法通過在鄰近導線間施加電壓測量鄰近導線間的洩漏電流而確定布線圖中是否有絕緣失效。該方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並測量導線間的電流以檢測是否存在洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2，並測量導線間電流以檢測是否存在洩漏電流。
根據本發明的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2，並測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出的並且具有大於預定範圍的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流。
在該電氣檢測方法中，當在具有其尖端之間的間隔在預定範圍內的突出的導線間施加第二電壓V2時，第二電壓V2具有在突出間造成放電擊穿的電力以產生假絕緣(pseudo insultion)。
根據本發明的一種電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法通過在鄰近導線間施加電壓測量鄰近導線間的洩漏電流從而確定是否在布線圖中存在絕緣失效，此方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並使用第一電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2，並使用第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在洩漏電流。第二電流測量裝置能夠比第一電流測定裝置檢測到更小的電流。
根據本發明的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方包括
在鄰近導線間施加第一電壓V1並使用第一電流測量裝置以測量導線間的電流從而檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2，並使用第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流。
上述電氣檢測方法進一步包括使導電彈性構件與輸入和輸出內部引線接觸，使探針針頭與輸入和輸出外部引線接觸，通過探針針頭施加電壓，和測量導線間的電流以確定在布線圖中是否存在斷路；和使導電彈性構件與內部引線分離，通過探針針頭施加電壓，和測量導線間的電流以確定在布線圖中是否存在絕緣失效。
根據本發明的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備包括放置需被電氣檢測的部件的平臺；與放置在平臺上的部件的外部引線相接觸的探針針頭；通過探針針頭在部件的鄰近導線間施加電壓的電壓施加裝置；通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的電流測量裝置；和控制裝置，該控制裝置控制電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1，電流測量裝置測量導線間的電流，電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2，以及電流測量裝置測量導線間的電流。
在該電氣檢測設備中電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1；電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流；電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2；和電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流。
在該電氣檢測設備中，當在具有在預定範圍內的尖端之間的間隔的突出的導線間施加第二電壓V2時，電壓施加裝置施加具有在突出間造成放電擊穿以產生假絕緣的電力的第二電壓V2。
根據本發明的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備包括放置需被電氣檢測的部件的平臺；與放置在平臺上的部件的外部引線接觸的探針針頭；通過探針針頭在部件的鄰近導線間施加電壓的電壓施加裝置；通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的第一電流測量裝置；通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的第二電流測量裝置，第二電流測量裝置能夠比第一測量裝置測量更小的電流；和控制裝置，該控制裝置能夠控制電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1，第一電流測量裝置測量導線間的電流，電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2，以及第二電流測量裝置測量導線間的電流。
在該電氣檢測設備中電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1；第一電流檢測裝置測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流；電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2；和第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端之間間隔的突出造成的洩漏電流。
根據本發明的計算機可讀記錄媒體內包含被計算機執行以實現處理過程的程序，該處理過程包括電壓施加裝置在電子元件安裝用印刷電路板的布線圖的鄰近導線間施加第一電壓V1的步驟；電流測量裝置測量鄰近導線間電流的步驟；電壓施加裝置在通過電流測量裝置的測量未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2的步驟；和電流測量裝置測量鄰近導線間的電流的步驟。
根據本發明的計算機可讀記錄媒體包含被計算機執行以實現處理過程的程序，該處理過程包括
電壓施加裝置在電子元件安裝用印刷電路板的布線圖的鄰近導線間施加第一電壓V1的步驟；第一電流測量裝置測量鄰近導線間電流的步驟；電壓施加裝置在通過第一電流測量裝置的測量中未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2的步驟；和第二電流測量裝置測量鄰近導線間電流的步驟，第二電流測量裝置能夠比第一電流測量裝置測量更小的電流。
根據本發明的電氣檢測方法和設備，以及記錄在計算機可讀記錄媒體上的程序，即使在布線圖的導線間有相對大間隔的突出，因而當薄膜載體被摺疊時可能導致絕緣失效的情況下，檢測仍可以實施而且不會引起由於放電擊穿造成的缺陷外觀。該效果可以通過以下檢測方式達到，在鄰近導線間施加第一電壓V1以檢測是否存在洩漏電流，並隨後施加大於第一電壓V1的第二電壓V2以檢測是否存在洩漏電流。
在本發明的另一實施例中，導線間的電流由第一電流測量裝置測量以檢測是否存在洩漏電流，並且隨後由能夠比第一電流測量裝置測量到更小電流的第二電流測量測量導線間的電流，因此，檢測是否存在洩漏電流。因而，可以在印刷電路板的供給電壓下通過高絕緣阻抗測量在常規的一階段測量的基本相同的時間內快速地實施絕緣失效的電氣檢測，從而檢測出具有相對大的間隔到隨後會引起絕緣失效程度的突出。
圖1為用於檢測薄膜載體帶的斷路和短路的電氣檢測設備的配置示意圖；圖2為薄膜載體帶(TAB帶)範例的俯視圖；圖3為從導線伸出的突出的俯視圖；圖4為從導線伸出的突出的截面圖；圖5為說明根據本發明實施例的控制電氣檢測設備的操作的計算機結構的示意圖；圖6為表明由如圖5所示的電腦實施的控制流程的流程圖；圖7為說明根據本發明的另一實施例的控制電氣檢測設備的計算機結構的示意圖；和圖8為表明通過如圖7所示電腦實施的控制流程的流程圖；其中1.檢測臺2.檢測頭3.導電橡膠板4.探針板5.探針針頭8.電流表8a.第一電流表8b.第二電流表
9.電壓施加裝置11.薄膜載體帶11a.部件11b.部件12.布線圖12a.導線13.絕緣薄膜14.內部引線15.外部引線16.裝置孔17.齒孔18.阻焊層21.突出30.計算機31.CPU32.RAM33.I/O34.總線
35.硬碟36.CD-ROM驅動器37.鍵盤38.滑鼠39.顯示器具體實施方式
以下，本發明的實施例以附圖為參考被加以描述。實施例採用具有如圖1所示相同結構的設備而改變軟體。如上所述，由捲軸供給的薄膜載體帶設置在檢測設備中，並且由操作者輸入指令開始自動運行。需要檢測的部件被放置在檢測臺1上，並且導電橡膠板3與輸入和輸出內部引線14發生接觸。同時，探針針頭5與輸入和輸出外部引線15接觸，並且在此狀態檢測斷路。斷路檢測後，進行短路(絕緣失效)檢測。
短路(絕緣失效)檢測中，移動檢測頭2移動以使導電橡膠板3和內部引線14分離，同時保持探針針頭5和外部引線15的接觸。隨後，在預定鄰近導線12a之間施加電壓，並測量電流。例如，使用具有0.00001至1μA，優選為0.0001至0.5μA，且更優選地為0.001至0.1μA的範圍內的檢測下限的電流表實施該測量。在本實施例中，檢測範圍可選的電流表使用設為0.1μA的檢測下限。
首先，在施加例如20V的電壓下測量電流。在該測量中，當檢測到電流超過1μA時，部件被認為有缺陷。其中檢測到的短路是由具有約0.2至0.3μm或以下的間隔W的突出21造成，如圖3和4中所示。
通過上述檢測的部件被施加200V電壓並測量電流。在該測量中，當發現電流超過0.2μA時，部件被認為有缺陷。其中檢測到的短路是由大約高於0.5μm的間隔W的突出21造成，如圖3和4中所示。
短路(絕緣失效)檢測後，探針針頭5與外部引線15分離。然後由薄膜載體帶被傳送一個節距並且下一個部件被放置在檢測臺上，重複上述程序。
在上述本實施例中，在20V實施第一檢測以檢測是否存在由具有大約0.2至0.3μm或更小的間隔W的導線突出造成的絕緣失效；此後第二檢測在200V實施以檢測是否存在由具有大於0.5μm的間隔W的導線突出造成的絕緣失效。當向具有大約0.2至0.3μm間隔W的突出的布線圖施加200V電壓時，發生放電擊穿(放電現象)導致在導線之間的假絕緣和針孔的形成，引起缺陷外觀。然而，在本實施例中，預先在較低電壓下檢測這種突出。即，在承受較高電壓的部件中的突出，如果有的話，具有大於0.5μm的間隔的突出。因此，薄膜載體帶可以被檢測出具有達到約0.5μm間隔的突出而不引起缺陷外觀。施加電壓、間隔W、短路檢測和缺陷外觀的出現之間的關係被總結於表1中。
表1
AA可檢測絕緣失效CC1不可檢測絕緣失效
CC2由放電擊穿造成缺陷外觀如上所述，甚至當布線圖在導線間具有相對大但又不足以用眼睛容易地視覺檢測到和相對大到當薄膜載體被捲曲時很可能發生短路的間隔的突出時，本實施例的電氣檢測方法可以檢測布線圖的缺陷而不引起放電擊穿造成的缺陷外觀。該檢測方法相比於常規方法並不需要顯著增加檢測時間。
本實施例中實施的控制流程將以圖5和6為參考被加以描述。圖5顯示控制裝置(計算機)的結構，該控制裝置控制本實施例中應用的電氣檢測設備的操作。計算機30包括通過總線34相連的CPU 31、RAM32和I/O(輸入/輸出裝置)33。I/O 33與電流表8、電壓施加部分9、硬碟35、CD-R0M驅動器36、鍵盤37、滑鼠38和顯示器39相連接。
在本實施例中，計算機30按照控制程序控制電氣檢測。為了實施控制，計算機30讀取儲存在CD-R0M中的控制程序，讀入RAM 32中。或者，計算機可讀取預先安裝在硬碟35上的程序。圖6為控制流程的流程圖，其中計算機30實施以下步驟首先，電壓施加裝置9在如圖1所示的被放置在檢測臺1上將被檢測的部件的布線圖的鄰近導線間施加20V電壓。(步驟101)隨後，電流表8測量鄰近導線間的電流。(步驟102)當電流表8發現超過預定閾值(1μA)洩漏電流時，部件被確定為存在絕緣失效。然後傳送薄膜載體帶並將下一部件放置在檢測臺1上，接著進行上述程序。(步驟105)
當沒有發現洩漏電流時，電壓施加裝置9在布線圖的鄰近導線間施加200V的電壓。(步驟103)隨後，電流表8測量鄰近導線間的電流。(步驟104)當電流表8發現超過預定閾值(0.2μA)的洩漏電流時，布線圖被確定為存在絕緣失效。當發現的電流為0.2μA或更小時，部件被確定為非缺陷的。然後傳送薄膜載體帶並將下一部件放置在檢測臺1上，接著進行上述程序。(步驟105)下面，提供了本發明的另一實施例。不像上述實施例使用了具有0.1μA檢測下限的電流表，本實施例應用設置有分別具有1μA和0.01μA檢測下限的第一電流表和第二電流表的設備。在以上述方式實施斷路檢測後，圖1中所示的檢測頭2被移動以使導電橡膠板3與內部引線14分離，同時保持探針針頭5和外部導線15之間的接觸。在該狀態下，如上所述，進行短路(絕緣失效)檢測。
首先，在預定鄰近導線12a之間施加20V電壓，並且使用檢測下限為0.1μA的電流表測量電流。在該測量中，當發現超過1μA的電流時，部件被確定為有缺陷。其中檢測到的短路是由具有大約0.2μm至0.3μm的間隔W的突出21造成，如圖3和4中所示。
通過上面檢測的部件被施加20V電壓，並用具有0.01μA檢測下限的第二電流表測量導線間的電流。在該測量中，當發現超過0.02μA的電流時，部件被認為有缺陷。其中檢測到的短路是由大約高於0.5μm的間隔W的突出21造成，如圖3和4中所示。
短路(絕緣失效)檢測後，探針針頭5與外部引線15分離。然後薄膜載體帶被傳送一個節距並且下一個部件被放置在檢測臺上，隨後進行上述程序。
相比於在常規檢測設備中通常使用的具有相對高檢測限，例如1μA的電流表，具有0.01μA檢測下限的電流表，如第二電流表能夠測量到微量的電流。由於這麼低的電流需要與噪音區分開而被穩定地測量，當高電阻物質存在，如在由絕緣體和導電金屬導線組成的電子元件安裝用印刷電路板的導線間時，測量需要一段長的時間。本實施例通過應用具有1μA檢測下限的第一電流表測量電流，並且隨後用具有0.01μA檢測下限的第二電流表測量電流解決了該問題。即，第一電流表迅速地檢測是否存在由具有大約0.2至0.3μm或更小的間隔W的導線突出造成的絕緣失效，而第二電流表檢測是否存在由具有高於0.5μm的間隔W的導線突出造成的絕緣失效。因此，具有達到約0.5μm的間隔的突出的薄膜載體帶的檢測可以被加速到與常規檢測方法相比的水平。
在本實施例中使用的控制流程將以圖7和8為參考進行描述。圖7表示用以控制本實施例中應用的電氣檢測設備的操作的控制裝置(計算機)的結構。計算機30包括通過總線34相連的CPU 31、RAM 32和I/O(輸入/輸出裝置)33。I/O33與具有1μA檢測下限的第一電流表8a、具有0.01μA檢測下限的第二電流表8b、電壓施加裝置9、硬碟35、CD-ROM驅動器36、鍵盤37、滑鼠38和顯示器39相連接。例如，在本實施例中，計算機30按照從硬碟35上讀取到RAM 32中的控制程序實施電氣檢測的控制。
圖8為控制流程的流程圖，其中計算機30執行以下步驟首先，電壓施加裝置9在如圖1所示的被放置在檢測臺1上的被檢測的部件的布線圖的鄰近導線間施加20V電壓。(步驟201)隨後，第一電流表8a測量鄰近導線間的電流。(步驟202)當第一電流表8a發現超過預定閾值(1μA)的洩漏電流時，部件被確定為存在絕緣失效。然後傳送薄膜載體帶並將下一部件放置在檢測臺1上，隨後進行上述程序。(步驟205)當未檢測到洩漏電流時，電壓施加裝置9在布線圖的鄰近導線間施加20V的電壓。(步驟203)隨後，第二電流表8b測量鄰近導線間的電流。(步驟204)當第二電流表8b發現超過預定閾值(0.02μA)的洩漏電流時，布線圖被確定為存在絕緣失效。當檢測的電流為0.02μA或更小時，部件被確定為非缺陷的。然後傳送薄膜載體帶並將下一部件放置在檢測臺1上，隨後進行上述程序。(步驟205)儘管本發明通過上述薄膜載體帶的檢測的實施例被加以解釋，但可以理解本發明並不限於實施例，而是在本發明範圍內各種修改、調整和變化均是可以的。例如，測量條件如電壓可以根據電子元件安裝用印刷電路板的絕緣樹脂的類型、材料、形狀和布線圖形成的方法，及導線間隔被適當地調整。
在本發明中，在鄰近導線間施加第一電壓V1並測量導線間的電流以檢測是否存在由各導線伸出並在具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流；然後未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線被施加大於第一電壓V1的，並且在具有預定範圍內的尖端間隔的突出的導線間應用時具有能引起放電擊穿以產生假絕緣的電力的第二電壓V2；測量導線間電流以確定是否存在由具有大於預定範圍的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。因而，本發明允許檢測導線間具有相對大間隔的突出的布線圖以檢查絕緣失效而不引起由放電擊穿造成的缺陷外觀。
或者，根據本發明的電氣檢測可以按以下實施在鄰近導線間施加第一電壓V1並使用第一電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出的並具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。隨後，未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線被施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2，以及使用能夠比第一電流測量裝置測量到更小電流的第二電流測量裝置測量導線間的電流，從而檢測是否存在由具有大於預定範圍的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。因而，甚至當布線圖具有相對大間隔的突出時，對於絕緣失敗的檢測可以迅速地實施而不引起由放電擊穿造成的缺陷外觀。
本發明將以下面的實施例為參考被進一步說明，然而這絕不限制本發明的範圍。
使用上面實施方式中描述的電氣檢測設備，對於用於液晶面板的具有線距為30μm(線15μm，間距15μm)的布線圖的薄膜載體帶的導線斷路和短路進行電氣檢測。10000片部件被加以檢測。第一和第二電流表分別具有1μA和0.1μA的檢測下限。
短路的檢測被設計為排除具有約0.5μm或更小間隔的導線突出的部件。因此，合格/不合格的標準為在20V的第一測量中1μA或以上，和在200V的第二測量中0.2μA或以上。此後，通過上面電氣檢測的部件再通過超出通常兩倍時間的視覺檢測。視覺檢測確定沒有看起來由在施加200V電壓下導線突出的放電現象造成的缺陷外觀。
用衝模將這些部件與測試焊點一起衝壓出薄膜載體帶。各薄膜載體部件沿裂縫被摺疊並且用為短路(絕緣失效)檢測特別設計的電氣檢測設備進行檢測。檢測確定沒有由過度接近的導線突出造成的缺陷。
使用包含絕緣失效檢測程序的電氣檢測設備，其中檢測下限為1μA且絕緣失效檢測電壓為20V，對於具有線距為30μm的布線圖的用於液晶面板的薄膜載體帶進行導線斷路和短路(絕緣失效)的電氣檢測。10000個部件被加以檢測。
檢測被設計為排除具有約0.2μm至0.3μm或更小間隔的導線突出的部件。因此，合格/不合格的標準為在20V的測量中1μA或以上。此後，通過上面電氣檢測的部件再通過超出通常兩倍時間的視覺檢測。視覺檢測確定沒有看起來由導線突出的放電現象造成的缺陷外觀。
用衝模將這些部件與測試焊點一起衝壓出薄膜載體帶。各薄膜載體部件沿裂縫被摺疊並且用為短路(絕緣失效)檢測特別設計的電氣檢測設備進行檢測。檢測在三個部件中確認短路。
使用包含絕緣失效檢測程序的電氣檢測設備，其中檢測下限為0.1μA且絕緣失效檢測電壓為20V0，對於具有線距為30μm的布線圖的用於液晶面板的薄膜載體帶進行導線斷路和短路(絕緣失效)的電氣檢測。10000個部件被加以檢測。
檢測被設計為排除具有約0.5μm或更小間隔的導線突出的部件。因此，合格/不合格的標準為在200V的測量中0.2μA或以上。此後，通過上面電氣檢測的部件再通過超出通常兩倍時間的視覺檢測。檢測確認在兩個部件中有針孔。該結果說明這些部件含有0.2μm至0.3μm範圍內的間隔的導線突出，並且由施加的高電壓在導線突出間引起放電擊穿而燒穿阻焊層的部分以形成針孔。
權利要求
1.一種電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法通過在鄰近導線間施加電壓而測量鄰近導線間的洩漏電流以檢測是否存在絕緣失效，該方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並測量導線間電流以檢測是否存在洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2，並測量導線間電流以檢測是否存在洩漏電流。
2.根據權利要求1的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的其尖端間的間隔的突出造成的洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2，並測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的其尖端間的間隔的突出造成的洩漏電流。
3.根據權利要求2的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，其特徵在於，當在具有在預定範圍的尖端間間隔的突出的導線間施加第二電壓V2時，第二電壓V2具有造成突出間放電擊穿以產生假絕緣的電力。
4.電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法通過在鄰近導線間施加電壓而測量鄰近導線間的洩漏電流以確定在布線圖中是否存在絕緣失效，該方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並使用第一電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2，並使用第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在洩漏電流，第二電流測量裝置能夠比第一電流測量裝置測量更小的電流。
5.根據權利要求4的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V1並使用第一電流測量裝置測量導線間的電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流；和在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2，並使用第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。
6.根據權利要求1至5的任意一項的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測方法，該方法還包括導電彈性構件與輸入和輸出內部引線相接觸，探針針頭與輸入和輸出外部引線相接觸，通過探針針頭施加電壓，並測量導線間電流以確定布線圖中是否存在斷路；和將導電彈性構件與內部引線分離，通過探針針頭施加電壓，並測量導線間電流以確定布線圖中是否存在絕緣失效。
7.電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備，該設備包括放置需電氣檢測的部件的平臺；與放置在平臺上的部件的外部引線相接觸的探針針頭；用於通過探針針頭在部件的鄰近導線間施加電壓的電壓施加裝置；用於通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的電流測量裝置；和控制裝置，該控制裝置控制電壓施加裝置以在鄰近導線間施加第一電壓V1，控制電流測量裝置測量導線間電流，控制電流施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2，和控制電流測量裝置測量導線間電流。
8.根據權利要求7的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備，其特徵在於電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1；電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流；電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2；和電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。
9.根據權利要求8的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備，其特徵在於，當在具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出的導線間施加第二電壓V2時，電壓施加裝置施加具有引起突出間放電擊穿以產生假絕緣的電力的第二電壓V2。
10.用於電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備，該設備包括放置需電氣檢測的部件的平臺；與放置在平臺上的部件的外部引線相接觸的探針針頭；用於通過探針針頭在部件的鄰近導線間施加電壓的電壓施加裝置；用於通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的第一電流測量裝置；用於通過探針針頭測量部件的鄰近導線間電流的第二電流測量裝置，第二電流測量裝置能夠比第一電流測量裝置測量更小的電流；和控制裝置，該控制裝置控制電壓施加裝置以在鄰近導線間施加第一電壓V1，控制第一電流測量裝置以測量導線間電流，控制電壓施加裝置以在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2，和控制第二電流測量裝置以測量導線間電流。
11.根據權利要求10的電子元件安裝用印刷電路板的電氣檢測設備，其特徵在於電壓施加裝置在鄰近導線間施加第一電壓V1；第一電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有在預定範圍內的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流；電壓施加裝置在未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加第二電壓V2；和第二電流測量裝置測量導線間電流以檢測是否存在由從各導線伸出並具有大於預定範圍的尖端間間隔的突出造成的洩漏電流。
12.計算機可讀記錄媒體，包含記錄的由計算機執行以實施處理過程的程序，該處理過程包括電壓施加裝置在電子元件安裝用印刷電路板的布線圖的臨近導線間施加第一電壓V1的步驟；電流測量裝置測量鄰近導線間的電流的步驟；電壓施加裝置在通過電流測量裝置的測量未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加大於第一電壓V1的第二電壓V2的步驟；和電流測量裝置測量鄰近導線間電流的步驟。
13.計算機可讀記錄媒體，包含記錄的由計算機執行以實施處理過程的程序，該處理過程包括電壓施加裝置在電子元件安裝用印刷電路板的布線圖的鄰近導線間施加第一電壓V1的步驟；第一電流測量裝置測量鄰近導線間的電流的步驟；電壓施加裝置在通過第一電流測量裝置的測量未發現洩漏電流的布線圖的鄰近導線間施加等於或大於第一電壓V1的第二電壓V2的步驟；和第二電流測量裝置測量鄰近導線間的電流的步驟，第二電流測量裝置能夠比第一電流測量裝置測量更小的電流。
全文摘要
本發明的電子元件安裝用薄膜載體帶的電氣檢測方法和設備，以及計算機可讀記錄媒體，即使當布線圖在相對大間隔的導線間具有突出以至於當薄膜載體被摺疊時很可能導致絕緣失效時，仍可以擊穿檢測布線圖而不引起由放電擊穿造成的缺陷外觀。該電氣檢測方法包括在鄰近導線間施加第一電壓V
文檔編號H05K3/00GK1667426SQ20051005550
公開日2005年9月14日 申請日期2005年3月14日 優先權日2004年3月12日
發明者長谷川浩司, 佐伯羲浩 申請人:三井金屬礦業株式會社