印製板高精度大孔徑孔加工方法
2023-07-14 12:41:06 3
印製板高精度大孔徑孔加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種印製板高精度大孔徑孔加工方法，當大孔徑孔的直徑在≥3.0mm以及≤6.5mm時，採用直鑽法加工，當大孔徑孔的直徑＞6.5mm時，採用擴鑽法加工；所述直鑽法為先在以待鑽大孔徑孔的三個成120度角的半徑上鑽三個第一引導孔，該三個第一引導孔的中心分別與其所在的半徑中點重合，然後再用鑽頭以待鑽大孔徑孔的中心為圓心鑽得所需要直徑的大孔徑孔；所述擴鑽法為先在待鑽大孔徑孔的中心處鑽一個第二引導孔，然後在待鑽大孔徑孔的周邊和該第二引導孔之間鑽若干個擴鑽孔，即得到大孔徑孔。該印製板高精度大孔徑孔加工方法根據待鑽大孔徑孔的孔徑範圍來採取不同的鑽孔方法，大大提高了鑽孔的精度，滿足的產品對精度的需求，提升了產品品質。
【專利說明】印製板高精度大孔徑孔加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種孔徑加工方法，尤其涉及一種印製板高精度大孔徑孔加工方法。【背景技術】
[0002]在印製板加工過程中，經常需要加工大孔徑孔，以安裝固定印製板。該大孔徑孔的加工一般採用鑽孔機直接鑽取，並且鑽孔機鑽頭的直徑和待鑽大孔徑孔的直徑一致。而由於材料的漲縮係數不同，同時在鑽大孔徑孔時，鑽頭所承受的負載阻力大，鑽頭晃動嚴重，造成鑽孔誤差較大，其加工精度最多能達到±0.2_。而對某些有特殊安裝要求的印製板，例如汽車用印製電路板等，對孔徑精度要求需要在< ±0.075mm，或者±0.05mm時，現有的鑽孔方法就無法滿足孔徑的精度需求。
【發明內容】
[0003]為了克服上述缺陷，本發明提供了一種印製板高精度大孔徑孔加工方法，大大提高印製板的大孔徑孔加工精度，滿足孔徑的精度需求。
[0004]本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]一種印製板高精度大孔徑孔加工方法，當大孔徑孔的直徑在> 3.0mm以及(6.5mm時，採用直鑽法加工，當大孔徑孔的直徑> 6.5mm時，採用擴鑽法加工；
[0006]所述直鑽法為先在以待鑽大孔徑孔的三個成120度角的半徑上鑽三個第一引導孔，該三個第一引導孔的中心分別與其所在的半徑中點重合，然後再用鑽頭以待鑽大孔徑孔的中心為圓心鑽得所需要直徑的大孔徑孔；
[0007]所述擴鑽法為先在待鑽大孔徑孔的中心處鑽一個第二引導孔，然後在待鑽大孔徑孔的周邊和該第二引導孔之間鑽若干個擴鑽孔，即得到大孔徑孔。
[0008]作為本發明的進一步改進，在所述直鑽法中，所述第一引導孔的孔徑大小為待鑽大孔徑孔的三分之一。
[0009]作為本發明的進一步改進，在所述直鑽法中，以待鑽大孔徑孔的中心為圓心鑽得所需要直徑的大孔徑孔時的鑽頭直徑根據待鑽孔材料的漲縮係數不同:若待鑽孔材料漲縮係數大於1，則選用比待鑽大孔徑孔半徑小的鑽頭，若待鑽孔材料漲縮係數小於1，則選用用待鑽大孔徑孔大的鑽頭。
[0010]作為本發明的進一步改進，在所述擴鑽法中，所述擴鑽孔的孔徑大小為待鑽大孔徑孔的三分之一，所述第二引導孔的孔徑大小為:D-2d+0.1mm，其中D為待鑽大孔徑孔直徑，d為所述擴鑽孔直徑。
[0011]本發明的有益效果是:該印製板高精度大孔徑孔加工方法根據待鑽大孔徑孔的孔徑範圍來採取不同的鑽孔方法，大大提高了鑽孔的精度，滿足的產品對精度的需求，提升了廣品品質。
【專利附圖】
【附圖說明】[0012]圖1為本發明實施例1結構示意圖；
[0013]圖2為本發明實施例1鑽第一引導孔結構示意圖；
[0014]圖3為本發明實施例2結構示意圖；
[0015]結合附圖，作以下說明:
[0016]1——印製板2——大孔徑孔
[0017]3—第一引導孔 4—第二引導孔
[0018]5——擴鑽孔
【具體實施方式】
[0019]結合附圖，對本發明作詳細說明，但本發明的保護範圍不限於下述實施例，即但凡以本發明申請專利範圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋範圍之內。
[0020]實施例1:
[0021]如圖1所示，在一印製板I上鑽取一孔徑為6.0mm的大孔徑孔2，採用直鑽法--先在印製板上待鑽取該大孔徑孔位置處，且位於該大孔徑孔的三條彼此成120度角的半徑中點上，分別鑽一第一引導孔3，該第一引導孔的直徑為2.0mm ;最後再在待鑽取該大孔徑孔中心位置處用適當大小的鑽頭鑽孔即可。在選擇鑽頭時，可以根據材料的漲縮係數選擇，如果材料的漲縮係數大於1，則選擇比待鑽取大孔徑孔直徑略小的鑽頭，如果材料的漲縮係數小於1，則選擇比待鑽取大孔徑孔直徑略大的鑽頭，這樣剛好彌補材料的漲縮造成的誤差，提高鑽孔精度。該直鑽法通過先預鑽三個第一引導孔去除部分材料，減少鑽大孔徑孔時的負載，減少鑽孔阻力，降低鑽孔時鑽頭產生的晃動和擺動，從而更好的控制孔徑的大小，提高鑽孔的精度，滿足產品精度需求。
[0022]實施例2:
[0023]在一印製板上鑽取一直徑為9.0mm的大孔徑孔2，採用擴鑽法:先在待鑽大孔徑孔2中心位置處鑽一第二引導孔4，然後在該第二引導孔和待鑽大孔徑孔2之間依次間隔鑽若干個擴鑽孔5，該擴鑽孔的直徑為待鑽大孔徑孔的三分之一，即3.0mm，其中第二引導孔的直徑依據公式:D-2d+0.1mm計算，其中D為待鑽大孔徑孔直徑，d為所述擴鑽孔直徑。通過計算得到，第二引導孔的直徑為3.1mm。該擴鑽法通過先鑽第二引導孔，然後再鑽擴鑽孔，最終形成所需要的大孔徑孔，鑽孔過程減少了負載阻力，降低鑽孔時鑽頭產生的晃動和擺動，從而更好的控制孔徑的大小，提高鑽孔的精度，滿足產品精度需求。
【權利要求】
1.一種印製板高精度大孔徑孔加工方法，其特徵在於:當大孔徑孔的直徑在> 3.0mm以及 6.5mm時，採用擴鑽法加工； 所述直鑽法為先在以待鑽大孔徑孔的三個成120度角的半徑上鑽三個第一引導孔，該三個第一引導孔的中心分別與其所在的半徑中點重合，然後再用鑽頭以待鑽大孔徑孔的中心為圓心鑽得所需要直徑的大孔徑孔； 所述擴鑽法為先在待鑽大孔徑孔的中心處鑽一個第二引導孔，然後在待鑽大孔徑孔的周邊和該第二引導孔之間鑽若干個擴鑽孔，即得到大孔徑孔。
2.根據權利要求1所述的印製板高精度大孔徑孔加工方法，其特徵在於:在所述直鑽法中，所述第一引導孔的孔徑大小為待鑽大孔徑孔的三分之一。
3.根據權利要求2所述的印製板高精度大孔徑孔加工方法，其特徵在於:在所述直鑽法中，以待鑽大孔徑孔的中心為圓心鑽得所需要直徑的大孔徑孔時的鑽頭直徑根據待鑽孔材料的漲縮係數不同:若待鑽孔材料漲縮係數大於1，則選用比待鑽大孔徑孔半徑小的鑽頭，若待鑽孔材料漲縮係數小於1，則選用用待鑽大孔徑孔大的鑽頭。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的印製板高精度大孔徑孔加工方法，其特徵在於:在所述擴鑽法中，所述擴鑽孔的孔徑大小為待鑽大孔徑孔的三分之一，所述第二引導孔的孔徑大小為:D-2d+0.1mm，其中D為待鑽大孔徑孔直徑，d為所述擴鑽孔直徑。
【文檔編號】B23B35/00GK103785876SQ201410059898
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月21日 優先權日:2014年2月21日
【發明者】倪蘊之, 朱永樂, 陳蓁 申請人:崑山蘇杭電路板有限公司