打線機臺辨識編碼的形成方法
2023-07-13 21:57:16 5
專利名稱：打線機臺辨識編碼的形成方法
技術領域：
本發明涉及一般編碼，可運用於半導體封裝製程，特別是涉及一種打線 才幾臺辨識編^馬的形成方法。
背景技術：
IC晶片必須與晶片載體完成電性互接才能發揮應有的功能。打線接合 (wire bonding), 巻帶自動接合(tape automated bonding, TAB)與覆晶接 合(flip chip, FC)都為目前電子構裝主要常用的電性互接方法。然而在半 導體封裝中，晶片與基板之間的連接目前仍然主要是利用打線接合技術為
主。打線接合是以一基板(或導線架)作為外部連接介質，並以焊線打線連 接該基板(或導線架)的內接指(或內引腳)與晶片的焊墊(bonding pad),以
完成電性連結。
打線機臺已是在半導體封裝廠內普遍使用且數量甚多的機臺設備。依 據國內工業技術研究院系統能源組的研究， 一般半導體封裝廠其晶圓切割 機、黏晶機、打線機臺的數量比例約為1比4比16,而在打線接合時普遍 以自動或半自動化方式進行，在現有的打線製程中，當某一打線機臺出現 設定錯誤導致焊線接合不良或是假焊問題時，往往很難以人工方式在眾多 打線機臺中發現不良的機臺，若不及時找出不良機臺，會造成後續的打線 錯誤及增加材料損失，因此，如何發展出一套具辦識功能的設備或方法來 方便追查不良的打線機臺是非常重要的。若僅簡單地將一條碼(barcode)或 外來辨識編碼黏貼在晶片載體，則在半導體封裝製程中易有遺失、損毀或 造成汙染的問題。
發明內容
本發明的主要目的在於，克服現有技術存在的缺陷，而提供一種新的 打線機臺辨識編碼的形成方法，所要解決的技術問題是使其載體上設定一 條二進位編碼基準線並利用打線機臺打線形成多個長短不一的焊線，以形 成一打線機臺辨識編碼，可用於追蹤不良的打線機臺，節省辨識時間，避 免後續的打線錯誤，進而減少多餘材料損失及提升產品的良率。在半導體 封裝製程中打線機臺辨識編碼不會有遺失、損毀或造成汙染的問題，非常 適於實用。
本發明的另一目的在於，提供一種新的打線機臺辨識編碼的形成方法，所
3要解決的技術問題是使其可將打線機臺辨識編碼的形成步驟整合於打線制 程，可在不增加製程步驟的狀況下迅速辨識出打線機臺，並以製程整合的 極方便的方式製作打線機臺辨識編碼，不會造成汙染與影響製程良率，從 而更加適於實用。
本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據 本發明所揭示的一種打線機臺辨識編碼的形成方法，首先提供一晶片，該 晶片具有多個焊墊。接著，設置該晶片至一載體，該載體具有多個接指。之 後，在該載體上設定一條二進位編碼基準線，其穿越這些接指，以使這些 接指具有一靠近這些焊墊的第一編碼區以及一遠離這些焊墊的第二編碼 區。最後，打線形成多個焊線，該焊線電性連接這些焊墊與這些接指，其 中這些焊線連接至這些接指的一端選擇性接合至該第一編碼區或該第二編 碼區，以構成一打線才幾臺辨識編碼。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
在前述的打線才幾臺辨識編碼的形成方法中，該打線^L臺辨識編碼可由 長短不一的這些焊線所組成。
在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，這些焊線可包含至少一長 焊線，其穿過該二進位編碼基準線而接合至該第二編碼區，以被辨識為 T。
在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，這些焊線可包含至少一短 焊線，其不穿過該二進位編碼基準線而接合至該第一編碼區，以被辨識為
"0"。
在前述的打線才幾臺辨識編碼的形成方法中，該二進位編碼基準線可為
一直線。
在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，該載體可為一導線架，而這 些接指形成於該導線架的多個引腳的內端。
在前述的打線才幾臺辨識編碼的形成方法中，該載體可為 一基板。 在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，該二進位編碼基準線可等 分這些接指。
在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，至少 一 之這些接指的形狀
可為T形。
在前述的打線機臺辨識編碼的形成方法中，至少 一 之這些接指的形狀 可為十字形。
藉由上述技術方案，本發明打線機臺辨識編碼的形成方法至少具有下 列優點及有益效果
本發明打線機臺辨識編碼的形成方法，載體上設定一條二進位編碼基 準線並利用打線機臺打線形成多個長短不一的焊線，以形成一打線機臺辨識編碼，可用於追蹤不良的打線機臺，節省辨識時間，避免後續的打線錯誤， 進而減少多餘材料損失及提升產品的良率。在半導體封裝製程中打線機臺 辨識編碼不會有遺失、損毀或造成汙染的問題。
本發明可將打線機臺辨識編碼的形成步驟整合於打線製程，可在不增 加製程步驟的狀況下迅速辨識出打線機臺，並以製程整合的極方便的方式 製作打線機臺辨識編碼，不會造成汙染與影響製程良率。
綜上所述，本發明是有關於一種打線機臺辨識編碼的形成方法，其首先 提供一具有多個焊墊的晶片並設置於一具有多個接指的載體。之後，在該載 體上設定一條二進位編碼基準線，其穿越這些接指，以使這些接指具有一 靠近這些焊墊的第一編碼區以及一遠離這些焊墊的第二編碼區。打線形成 多個焊線以電性連接這些焊墊與這些接指，其中這些焊線連接至這些接指 的一端選4奪性接合至該第一編碼區或該第二編碼區，以構成一打線機臺辨 識編碼。故該打線機臺辨識編碼是由多個長短不一的焊線所構成，不會在 半導體封裝製程中遺失、損毀或造成汙染，以便於追蹤不良打線機臺，可節 省辨識時間。本發明具有上述諸多優點及實用價值，其不論在形成方法或 功能上皆有較大的改進，在技術上有顯著的進步，並產生了好用及實用的 效果，且較現有技術具有增進的突出功效，從而更加適於實用，並具有產 業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的 技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和 其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附
圖，詳細iJt明如下。
圖1:依據本發明， 一種打線機臺辨識編碼的形成方法的流程圖。 圖2:依據本發明的一具體實施例，該打線機臺辨識編碼形成於載體的 截面示意圖。
圖3:依據本發明的一具體實施例，該打線機臺辨識編碼形成於載體的 平面示意圖。
圖4:依據本發明的一具體實施例，打線機臺編號與引腳編號對照的部 4分編碼表。
11:提供一晶片 12:設置晶片至載體
13:載體上設定一條二進位編碼基準線
14:打線形成多個焊線並同時構成打線才幾臺辨識編碼
110:晶片 Ul:焊墊
112:主動面 120:載體121:接指
123:第二編碼區
130:二進位編碼基準線
141:長焊線
124:引腳 140:焊線 142:短焊線
122:第一編碼區
150:黏晶膠
具體實施例方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功 效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的打線機臺辨識編碼的 形成方法其具體實施方式
、形成方法、步驟、特徵及其功效，詳細說明如 後。
依據本發明的一具體實施例，揭示一種打線機臺辨識編碼的形成方法。圖 l.為該打線機臺辨識編碼的形成方法的流程圖，可配合參閱圖2至圖4。如 圖l所示，本發明的流程主要包含"提供一晶片"的步驟ll、"設置晶片 至載體，，的步驟12、"載體上設定一條二進位編碼基準線"的步驟13以及 "打線形成多個焊線並同時構成打線機臺辨識編碼"的步驟14。
首先，在"提供一晶片"的步驟ll中；請參閱圖2及圖3所示，該晶 片IIO具有一主動面112，該主動面112設有多個焊墊111,以作為該晶片110 的對外電極，這些焊墊111可排列於該晶片110的該主動面112的側邊，如 兩對應側邊或四周側邊。該晶片210的材質可為矽、砷化鎵或其它半導體 材質。
接著，進行"設置晶片至載體"步驟12。請參閱圖2所示，將該晶片 IIO設置至一載體120的上表面，在本實施例中，可利用一黏晶膠150，例如 B階膠體、黏性膠片(nim)、環氧翁膠(epoxy)、非導電膠或液態膠體，用以 黏接該晶片110至該載體120的上表面。如圖3所示，該載體120具有多 個接指121。在本實施例中，該載體120可為一導線架，而這些接指121形 成於該導線架的多個引腳124的內端。每一引腳124具有一接指121。這些 接指系121形成在該晶片110的周邊，以便與這些焊墊111做電性連接。其 中，如圖3所示，至少一的這些接指121的形狀可為T形，亦或至少一之這 些接指121的形狀可為十字形(如引腳編號48)。在其他較佳實施例中，該載 體120亦可為一基板、 一印刷電路板、 一電路薄膜或各種晶片載板。
之後，進行"載體上設定一條二進位編碼基準線"步驟13。請參閱圖 2及圖3所示，該二進位編碼基準線130穿越這些接指121，以使這些接指121 具有一靠近這些焊墊111的第一編碼區122以及一遠離這些焊墊111的第 二編碼區123。具體而言，該二進位編碼基準線130可為一直線，可被辨識機 臺同步設定的一假想直線或是一蝕刻或鋪設於該載體120的一實體線。較佳地，該二進位編碼基準線130可等分這些接指121，即該二進位編碼基準 線130可位於這些接指121的中心，以將這些接指121等分劃分為二個編 碼區(第一編碼區122與第二編碼區123),以便於打線接合。但不限定該二 進位編碼基準線130需位於這些接指121的中心，亦可依需求調整該第一 編碼區122與第二編碼區123的分配比例。
最後，進行"打線形成多個焊線並同時構成打線機臺辨識編碼"步驟 14。請參閱圖2及圖3所示，以打線技術(wire-bonding)形成多個焊線 140，這些焊線140的兩端分別連接這些焊墊111與這些接指121，以使該晶 片110與該載體120電性互連。其中這些焊線140連接至這些接指121的 一端選擇性接合至該第一編碼區122或該第二編碼區123，以構成一打線機 臺辨識編碼。具體而言，該打線機臺辨識編碼可由長短不一的這些焊線140 所組成。通常這些焊線140可包含至少一長焊線141，表示該焊線穿過該二 進位編碼基準線130而接合至該第二編碼區123j^皮辨識為'T，。相對 地，當這些焊線140可包含至少一短焊線142，表示該焊線不穿過該二進位 編碼基準線130而接合至該第一編碼區122,以糹皮辨識為"0"。依設定的定 義不同，亦可互換辨識基礎，將穿過該二進位編碼基準線130的長焊線141 辨識為"0"，將未穿過該二進位編碼基準線130的短焊線142辨識為"1"。
每一打線機臺都設有一編號，可依照打線機臺的編號，在該載體！20打 線製得屬於該打線機臺的編號，即上述的打線機臺辨識編碼是同時整並於 電性連接的打線製程，不需要額外黏貼條碼或者是任何外加式辨識編碼。在 本實施例中，如圖3所示並配合參閱圖4，若該打線機臺的編號為l,則可 在編號48的引腳124上打出一代表"1"的長焊線1"，其餘的引腳U4則 打出代表"0"的短焊線142,而形成'T，的打線機臺辨識編碼，表示該載 體120的這些焊線140為編號1的打線機臺打線形成。另例說明如下，如 圖3所示，引腳編號48的焊線140為一代表'T'的長焊線141，引腳編號 47的焊線140為一代表'T，的長焊線141，引腳編號46的焊線"0為一 代表"0"的短焊線142，引腳編號"的焊線140為一代表"1"的長焊線 141,引腳編號44的焊線140為一代表"0"的短焊線142，其所構成的打 線機臺辨識編碼為"01011"。在兩進位系統中，使用位元(bit)來作為計算 的最基本單位， 一個位元只有0和1兩種變化，該兩進位識別位元即為0 與1，所以必須逢2 (1力口 1日於)進位，我們要將2進位數字換算成10進位，所 採用的是每個位數乘上它的權重(weight)，例如2進位數字1001要換算成 IO進位，首先我們要先算出各個位元所代表的權重，由右至左分別為2的 0次方、2的1次方、2的平方和2的3次方，再將每個位元數字乘上它所 代表的權重，求其總和即可1 x 2A3 + 0 x 2A2 + 0 x 2A1 + 1 x 2A0 = 8 + 0 + 0 + 1 = 9。套用至本發明之後，該打線機臺辨識編碼"01011"計算出為0x 2A4 + 1 x 2A3 + 0 x 2" + 1 x 2A1 + 1 x 2A0 = 0 + 8 + 0 + 2 + 1 = 11，表示該 載體120的這些焊線140是由編號11的打線機臺所打線形成。其餘變化的 打線機臺辨識編碼可依此類推。當所有引腳124的數量有48並皆可作為辨 識利用時，能用以辨識約二的四十八次方減一臺的打線機臺。
因此，在經過打線製程中可同時形成上述打線機臺辨識編碼，其形成 在該晶片110與該載體120上，由多個長短不一的焊線所構成，以判別每 一載體是使用哪一 臺打線機臺進行打線，當打線形成焊線的品質出現問題 時，藉由打線機臺辨識編碼辨識，可在短時間內找出打線不良的機臺，進 而先停止打線作業並進行檢修，避免後續的打線錯誤。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式 上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發 明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利 用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1、一種打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於其包括以下步驟提供一晶片，具有多個焊墊；設置該晶片至一載體，該載體具有多個接指；在該載體上設定一條二進位編碼基準線，其穿越上述接指，以使上述接指具有一靠近上述焊墊的第一編碼區以及一遠離上述焊墊的第二編碼區；以及打線形成多個焊線，電性連接上述焊墊與上述接指，其中上述焊線連接至上述接指的一端選擇性接合至該第一編碼區或該第二編碼區，以構成一打線機臺辨識編碼。
2、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中該打線機臺辨識編碼是由長短不 一 的上述焊線所組成。
3、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中上述焊線包含至少一長焊線，其穿過該二進位編碼基準線而接合至該 第二編碼區，以被辨識為'T，。
4、 根據權利要求3所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中上述焊線包含至少一短焊線，其不穿過該二進位編碼基準線而接合至 該第一編碼區，以-故辨識為"0"。
5、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中該二進位編碼基準線為一直線。
6、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中該載體為一導線架，而上述接指形成於該導線架的多個引腳的內端。
7、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中該載體為一基板。
8、 根據權利要求7所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中該二進位編碼基準線等分上述接指。
9、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在於 其中至少一之上述接指的形狀為T形。
10、 根據權利要求1所述的打線機臺辨識編碼的形成方法，其特徵在 於其中至少一之上述接指的形狀為十字形。
全文摘要
本發明是有關於一種打線機臺辨識編碼的形成方法，其首先提供一具有多個焊墊的晶片並設置於一具有多個接指的載體。之後，在該載體上設定一條二進位編碼基準線，其穿越這些接指，以使這些接指具有一靠近這些焊墊的第一編碼區以及一遠離這些焊墊的第二編碼區。打線形成多個焊線以電性連接這些焊墊與這些接指，其中這些焊線連接至這些接指的一端選擇性接合至該第一編碼區或該第二編碼區，以構成一打線機臺辨識編碼。故該打線機臺辨識編碼是由多個長短不一的焊線所構成，不會在半導體封裝製程中遺失、損毀或造成汙染，以便於追蹤不良打線機臺，可節省辨識時間。
文檔編號H01L21/00GK101483134SQ20081000102
公開日2009年7月15日 申請日期2008年1月10日 優先權日2008年1月10日
發明者餘秉勳, 王進發, 陳錦弟 申請人:力成科技股份有限公司