膏印刷裝置及膏印刷方法
2023-07-21 04:03:16 3
膏印刷裝置及膏印刷方法
【專利摘要】本發明的目的在於提供一種膏印刷裝置及膏印刷方法，當將膏印刷在板狀被印刷物的通孔內時，不易在通孔內殘留空隙，能夠提高相對基板的印刷精度。在使膏壓出型的印刷頭（22）的一對刮板（42）的前端部與板狀被印刷物（2）的上面接觸的狀態下，使印刷頭（22）相對於掩模（20）及板狀被印刷物（2）相對移動，同時一邊從印刷頭（22）擠出焊錫膏（Pst）一邊將焊錫膏（Pst）印刷在通孔（1d）。這時，當印刷頭（22）移動至一對刮板（42）中位於印刷頭（22）的前進方向的前側的刮板（42）的前端部上到掩模（20）上，且位於印刷頭（22）的前進方向的後側的刮板（42）的前端部位於板狀被印刷物（2）上的狀態的位置，使印刷頭（22）上升。
【專利說明】膏印刷裝置及膏印刷方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將膏印刷在板狀被印刷物的通孔的膏印刷裝置及膏印刷方法。
【背景技術】
[0002]目前，在將焊錫膏等膏印刷在貼附有幹膜的基板等的板狀被印刷物的通孔的情況下，首先，在板狀被印刷物的上面設置具有開口部的掩模，使塗刷器在板狀被印刷物上滑動，刮攏供給至板狀被印刷物上的膏並壓入通孔內(例如，專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:(日本)特開平11 - 297890號公報
[0004]但是，如上所述，在將膏印刷在板狀被印刷物的通孔的情況下，當使用塗刷器時，存在如下問題點:容易在通孔內殘留空隙，膏相對於通孔的填充性，即對基板的印刷精度不佳。
【發明內容】
[0005]於是，本發明的目的在於，提供一種膏印刷裝置及膏印刷方法，其將膏印刷在板狀被印刷物的通孔內時，不易在通孔內殘留空隙，且能夠提高相對於基板的印刷精度。
[0006]本發明第一方面的膏印刷裝置，將膏印刷在形成於板狀被印刷物的上面的通孔，其中，具備:掩模，其設置於所述板狀被印刷物的上面，並具有開口部；印刷頭，其具備:收納膏的膏收納部、在所述膏收納部的下部開口的膏排出口、前端部彼此相對且配置於所述膏排出口的一對刮板以及從所述一對刮板的相對的所述前端部彼此之間的所述膏排出口壓出膏的膏加壓部；印刷頭移動機構，其使所述印刷頭相對於所述板狀被印刷物及所述掩模相對移動；控制部，其對由所述印刷頭移動機構進行的所述印刷頭的移動動作和由所述印刷頭進行的膏的擠出動作進行控制，所述控制部進行如下的動作，即、在使所述一對刮板的所述前端部與所述板狀被印刷物的上面抵接的狀態下，使所述印刷頭相對於所述掩模及所述板狀被印刷物相對移動，同時從所述印刷頭擠出膏並將膏印刷在所述板狀被印刷物的所述通孔，當所述印刷頭移動至所述一對刮板中位於所述印刷頭的前進方向的前側的刮板的所述前端部上到所述掩模上，且位於所述印刷頭的前進方向的後側的刮板的所述前端部位於所述板狀被印刷物上的狀態的位置，使所述印刷頭上升，進一步使所述印刷頭移動至所述掩模的非開口部區域。
[0007]本發明第二方面的膏印刷方法，通過印刷頭將膏印刷在形成於板狀被印刷物的上面的通孔，該印刷頭具備:收納膏的膏收納部、在所述膏收納部的下部開口的膏排出口、前端部彼此相對且配置於所述膏排出口的一對刮板以及從所述一對刮板的相對的所述前端部彼此之間的所述膏排出口壓出膏的膏加壓部，其中，該膏印刷方法包括:掩模設置工序，在所述板狀被印刷物的上面設置具有開口部的掩模；印刷工序，在使所述一對刮板的所述前端部與所述板狀被印刷物的上面抵接的狀態下，使所述印刷頭相對於所述掩模及所述板狀被印刷物相對移動，同時一邊從所述印刷頭擠出膏一邊將膏印刷在所述通孔；印刷頭上升工序，當所述印刷頭移動至所述一對刮板中位於所述印刷頭的前進方向的前側的刮板的所述前端部上到所述掩模上且位於所述印刷頭的前進方向的後側的刮板的所述前端部位於所述板狀被印刷物上的狀態的位置，使所述印刷頭上升；印刷頭待機位置移動工序，進一步使所述印刷頭移動至所述掩模的非開口部區域。
[0008]在本發明中，使用從一對刮板的相對的前端部彼此之間壓出膏的結構的膏壓出型的印刷頭，在使該印刷頭的一對刮板的前端部與板狀被印刷物的上面抵接的狀態下，使印刷頭相對於掩模及板狀被印刷物相對移動，同時從印刷頭擠出膏，因此，焊錫膏相對於板狀被印刷物的通孔的填充性好而不易在通孔內殘留空隙，提高相對板狀被印刷物的印刷精度。另外，在進行膏相對板狀被印刷物的印刷時，從印刷頭的一對刮板中位於印刷頭的前進方向的前側的刮板的前端部上到掩模上，且位於印刷頭的前進方向的後側的刮板的前端部位於板狀被印刷物上的狀態開始，使印刷頭上升，在位於印刷頭的前進方向的後側的刮板掛在掩模的開口部的邊緣的狀態下印刷頭移動而掩模不會破損，因此，在印刷中使用上述膏壓出側的印刷頭並沒有特別的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1 (a)?(e)是應用本發明一實施方式中的膏印刷方法的焊錫凸臺的形成方法的說明圖；
[0010]圖2是表示本發明一實施方式中的膏印刷裝置的結構的圖；
[0011]圖3是本發明一實施方式中的膏印刷裝置具備的印刷頭的局部放大剖面圖；
[0012]圖4是表示本發明一實施方式中的膏印刷裝置的控制系統的塊圖；
[0013]圖5是本發明一實施方式中的膏印刷裝置的動作說明圖；
[0014]圖6是本發明一實施方式中的膏印刷裝置的動作說明圖；
[0015]圖7是本發明一實施方式中的膏印刷裝置的動作說明圖；
[0016]圖8是本發明一實施方式中的膏印刷裝置具備的印刷頭的局部放大剖面圖；
[0017]圖9 (a)?(d)是本發明一實施方式中的印刷頭的局部放大剖面圖；
[0018]圖10是本發明一實施方式中的膏印刷裝置的動作說明圖；
[0019]圖11 (a)?(C)是本發明一實施方式中的印刷頭的局部放大剖面圖。
[0020]符號說明
[0021]2 板狀被印刷物
[0022]Id 通孔
[0023]10 膏印刷裝置
[0024]20 掩模
[0025]21 印刷頭移動機構
[0026]20a 開口部
[0027]22 印刷頭
[0028]41a膏收納部
[0029]41b 膏排出口
[0030]42 刮板
[0031]43 膏壓出缸(膏加壓部)
[0032]50 控制部[0033]Pst焊錫膏(膏)
【具體實施方式】
[0034]以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。圖1是應用本發明的膏印刷方法的焊錫凸臺的形成方法的說明圖，首先，對該焊錫凸臺的形成方法進行說明。
[0035]在焊錫凸臺的形成中，首先，準備在板狀的基材Ia上形成有阻焊劑Ib的基板1(圖1(a))。在基材Ia上形成多個電極lc，在阻焊劑Ib上且在與各電極Ic對應的位置形成孔(通孔Id)。
[0036]其次，在上述基板I的表面，即形成有通孔Id的阻焊劑Ib的表面貼附作為耐熱掩模的幹膜DF (圖1(b))。在幹膜DF上且在與通孔Id對應的位置設置孔H。該孔H可以在貼附於基板I的表面在前開設，也可以在貼附於基板I的表面之後開設。另外，以下，將這樣在基材Ia的上面形成阻焊劑lb，進而在該阻焊劑Ib的上面貼附幹膜DF的物體稱為板狀被印刷物2。
[0037]接著，將焊錫膏Pst埋入板狀被印刷物2的通孔Id (圖1 (C))。焊錫膏Pst向該板狀被印刷物2的通孔Id的埋入應用本發明的膏印刷方法。
[0038]在將焊錫膏Pst埋入板狀被印刷物2的通孔Id後，對板狀被印刷物2整體實施熱處理使焊錫膏Pst熔融。由此，各通孔Id內的焊錫膏Pst球形化，並且固定在電極Ic上而成為焊錫凸臺SB (圖1 (d))。
[0039]在板狀被印刷物2的各通孔Id內形成焊錫凸臺SB後，剝下幹膜DF，使其從阻焊劑Ib剝離。由此，完成在基板I的各電極Ic上形成有焊錫凸臺SB的基板I。
[0040]下面，對本發明的膏印刷方法進行說明。圖2是表示用於本發明的膏印刷方法的實行的膏印刷裝置10的一個例子的圖。圖2所示的膏印刷裝置10具有在基臺11上通過XY Θ移動機構12可以沿水平面內方向移動和圍繞上下軸旋轉的基座工作檯13，在基座工作檯13的上方從下方起按順序設有第一升降工作檯14和第二升降工作檯15。
[0041]XY Θ移動機構12通過層積沿圖2的紙面的左右方向延伸的Y軸方向延伸的Y軸工作檯12a、在Y軸工作檯12a上在與圖2的紙面垂直的X軸方向延伸設置的X軸工作檯12b、及設於X軸工作檯12b上的Θ工作檯12c而成，通過Y軸工作檯12a的驅動使X軸工作檯12b在Y軸工作檯12a上沿Y軸方向移動，通過X軸工作檯12b的驅動使Θ工作檯12c在X軸工作檯12b上沿X軸方向移動，通過Θ工作檯12c的驅動使基座工作檯13圍繞圖2的紙面的上下方向的軸(設為Z軸)旋轉。即基座工作檯13通過XY Θ移動機構12在水平面內移動。第一升降工作檯14通過第一升降工作檯升降電機14m相對基座工作檯13升降，第二升降工作檯15通過第二升降工作檯升降電機15m相對第一升降工作檯14升降。
[0042]從第一升降工作檯14起，一對輸送機支承部件16貫通第二升降工作檯15向上方延伸設置，在這一對輸送機支承部件16上支承有沿X軸方向延伸且在Y軸方向相對配置的一對輸送機17。一對輸送機17從下方支承板狀被印刷物2的兩端部並沿X軸方向輸送。在第二升降工作檯15的上面設有下支承部件18。
[0043]在一對輸送機17的上方設有沿Y軸方向延伸且在X軸方向相對配置的一對夾持部件(夾具19)。這一對夾具19以可夾持輸送機17上的板狀被印刷物2的兩端部的方式通過夾具開閉缸19s而在Y軸方向開閉自如。[0044]在一對夾具19的上方設置有掩模20。掩模20具有在XY平面擴展延伸的平板形狀，在其中央部形成有矩形的開口部20a。掩模20的開口部20a比板狀被印刷物2的外形小，且具有不阻塞板狀被印刷物2的任意通孔Id的大小。
[0045]在圖2中，基臺11上設有印刷頭移動機構21，通過該印刷頭移動機構21，印刷頭22沿Y軸方向及Z軸方向移動自如。印刷頭移動機構21具有在掩模20的上方沿Y軸方向延伸的水平移動用滾珠絲槓31，在水平移動用滾珠絲槓31螺合有水平移動支架32的上端部。在水平移動支架32的下端設有升降移動支架33，升降移動支架33與設於水平移動支架32的升降移動用滾珠絲槓34螺合。水平移動支架32通過由頭部水平移動電機31m驅動的水平移動用滾珠絲槓31的旋轉動作而沿水平方向移動，升降移動支架33通過由頭部升降移動電機34m驅動的升降移動用滾珠絲槓34的旋轉動作而進行升降。
[0046]在圖2中，印刷頭22安裝於升降移動支架33。印刷頭22具備:具有內部收納焊錫膏Pst的膏收納部41a的頭主體部41、在頭主體部41的下端並設於覆蓋頭主體部41的下端開口部即膏排出口 41b (圖3)的位置的一對刮板42。也如圖3所示，一對刮板42沿Y軸方向相對配置，並且，朝向頭主體部41的中心部的下方而向下方傾斜，其前端部彼此相互接近且在水平方向(Y軸方向)具有規定的間隔D。另外，在印刷頭22的頭主體部41設有對膏收納部41a內的焊錫膏Pst進行加壓(圖8中所示的箭頭P)而從一對刮板42的相對的前端部彼此之間的膏排出口 41b壓出焊錫膏Pst的作為膏加壓部的膏壓出缸43。S卩、膏印刷裝置10具備膏壓出型的印刷頭22，該印刷頭22具備收納焊錫膏Pst的膏收納部41a、在膏收納部41a的下部開口的膏排出口 41b、前端部彼此相對且配置於膏排出口 41b的一對刮板42、及從一對刮板42的相對的前端部彼此之間的膏排出口 41b壓出焊錫膏Pst的膏加壓部(膏壓出缸43)。
[0047]根據輸送機17的板狀被印刷物2的輸送動作控制、根據第二升降工作檯升降電機15m的第二升降工作檯15的升降動作(後述的板狀被印刷物2的下面的支持動作)控制、根據夾具19的板狀被印刷物2的夾持動作控制、根據XY Θ移動機構12的板狀被印刷物2的水平面內的移動動作控制及根據第一升降工作檯升降電機14m的第一升降工作檯14的升降動作(後述的夾持的板狀被印刷物2的升降動作)控制通過膏印刷裝置10的控制部50進行(圖4)。另外，根據印刷頭移動機構21的印刷頭22的水平方向及升降移動動作的控制及根據膏壓出缸43的從印刷頭22進行的焊錫膏Pst的壓出動作的控制也通過控制部50進行(圖4)。即控制部50對印刷頭22的移動動作和由印刷頭22進行的焊錫膏Pst的擠出動作進行控制。
[0048]下面，對通過上述結構的膏印刷裝置10將焊錫膏Pst印刷在板狀被印刷物2上的順序(膏印刷方法)進行說明。在通過膏印刷裝置10將焊錫膏Pst印刷在板狀被印刷物2上的情況下，控制部50首先通過輸送機17輸送從外部供給的板狀被印刷物2，且定位在一對夾具19之間的下方的規定位置。
[0049]控制部50將板狀被印刷物2定位在上述規定位置後，使第二升降工作檯15相對第一升降工作檯14上升，通過下支承部件18支承板狀被印刷物2的下面。然後，使第二升降工作檯14上升並從輸送機17抬起板狀被印刷物2，通過一對夾具19從Y軸方向夾持板狀被印刷物2的兩端部。控制部50夾持板狀被印刷物2後，使第一升降工作檯14相對基座工作檯13上升(圖5中所示箭頭A)，使板狀被印刷物2的上面與掩模20的下面接觸，將掩模20設置在板狀被印刷物2的上面(掩模設置工序。圖5)。
[0050]在如上述那樣將掩模20設置在板狀被印刷物2的上面時，控制部50使移動自如地設置於掩模20的下方的攝像機單元CR (參照圖4)工作，分別對設於掩模20的標記(未圖示)和設於板狀被印刷物2的標記(未圖示)進行圖像識別，在以使這兩標記上下一致的方式進行板狀被印刷物2相對於掩模20的對位，使板狀被印刷物2與掩模20接觸。由此，一對夾具19分別與掩模20的下面接觸而板狀被印刷物2的四邊成為由掩模20從上方推壓的狀態，板狀被印刷物2所有的通孔Id成為從掩模20的開口部20a露出的狀態。
[0051]控制部50在使板狀被印刷物2與掩模20的下面接觸後，使印刷頭移動機構21工作，以印刷頭22的一對刮板42的兩前端部位於待機位置的方式使印刷頭22移動，該待機位置為位於設於板狀被印刷物2上的掩模20的非開口部區域的上方(印刷頭待機位置移動工序。圖5)。然後，使位於待機位置的印刷頭22下降(圖6中所示的箭頭BI)，使印刷頭22的一對刮板42的兩前端部與掩模20的非開口部區域抵接(圖6)。
[0052]當控制部50使印刷頭22的一對刮板42的兩前端部與掩模20的非開口部區域抵接時，在該狀態下，使印刷頭22沿Y軸方向(圖7中所示的箭頭Cl)移動(S卩、相對掩模20及板狀被印刷物2相對移動)，同時一邊通過膏壓出缸43從印刷頭22擠出焊錫膏Pst，一邊在通孔Id印刷焊錫膏Pst (印刷工序)。然後，當印刷頭22移動至一對刮板42中位於印刷頭22的前進方向的前側的刮板42 (圖9中位於紙面右側的刮板42)的前端部上到掩模20上，且位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42 (圖9中位於紙面左側的刮板42)的前端部位於板狀被印刷物2上的狀態的位置(圖9(a))，使印刷頭22上升(印刷頭上升工序。圖9 (b)中所示的箭頭B2)。印刷頭22的上升動作優選為從前進方向的後側的刮板42的前端接觸到開口部20a的邊緣之前開始，膏排出口 41b的大半成為被掩模20覆蓋的狀態後開始。這樣，能夠減少殘留在板狀被印刷物2的上面的焊錫膏Pst的量。
[0053]控制部50在使印刷頭22上升後，進一步使印刷頭22移動至前述待機位置(一對刮板42的兩前端部位於掩模20的非開口部區域的上方的位置)(印刷頭待機位置移動工序。圖9 (C)。圖中所不箭頭C2)。
[0054]控制部50在如上述那樣，使印刷頭22移動至掩模20的非開口部區域(待機位置)後，再使印刷頭22下降(圖9 Cd)中所示的箭頭BI)，使印刷頭22的一對刮板42的兩前端部與掩模20的非開口部區域抵接(印刷頭下降工序。圖9及圖10)。
[0055]然後，控制部50使印刷頭22在沿Y軸方向的與剛才相反的方向移動，進行相同的印刷動作。這時，控制部50也在印刷頭22移動至一對刮板42中位於印刷頭22的前進方向的前側的刮板42的前端部上到掩模20上，且位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42的前端部位於板狀被印刷物2上的狀態的位置，使印刷頭22上升。這樣，位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42不會掛在掩模20的開口部20a的邊緣。
[0056]控制部50如上述那樣使印刷頭22沿Y軸方向移動(移動並非限於如上述那樣往復的情況，另一方面，也可以僅移動一次)，實行焊錫膏Pst向板狀被印刷物2的印刷後，使第一升降工作檯14下降並使板狀被印刷物2從掩模20分離。然後，在解除由夾具19進行的板狀被印刷物2的夾持後，使第二升降工作檯15下降，使板狀被印刷物2支承於輸送機
17。然後，驅動輸送機17將板狀被印刷物2從膏印刷裝置10搬出。
[0057]另外，對於上述印刷頭22的動作，也可以如下進行。S卩，在上述印刷工序中，控制部50在印刷頭22移動至一對刮板42中位於印刷頭22的前進方向的前側的刮板42的前端部上到掩模20上，且位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42的前端部位於板狀被印刷物2上的狀態的位置後(圖11(a)。圖中所示的箭頭Cl)，使印刷頭22稍微上升(印刷頭上升工序。圖11 (b)中所示的箭頭B2)，雖然位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42的前端部雖然從板狀被印刷物2的上面分離，但位於印刷頭22的前進方向的前側的刮板42的前端部不從掩模20的上面分離(圖11 (b))。然後，在該狀態下使印刷頭22前進(圖11(b)中所示的箭頭Cl)，使印刷頭22移動至待機位置(一對刮板42的兩前端部位於掩模20的非開口部區域的上方的位置。但是，印刷頭22的刮板42的前端部與掩模20上接觸的狀態下的位置K印刷頭待機位置移動工序。圖11 (C))。即使在通過這樣的動作使印刷頭22移動的情況下，也能夠得到與通過圖9所示的動作使印刷頭22移動的情況相同的效果。
[0058]如以上說明，在本實施方式中的膏印刷裝置10及膏印刷方法中，使用從一對刮板42的相對的前端部彼此之間壓出焊錫膏Pst的結構的膏壓出型的印刷頭22，在使該印刷頭22的一對刮板42的前端部與板狀被印刷物2的上面抵接的狀態下，使印刷頭22相對於掩模20及板狀被印刷物2相對移動，同時從印刷頭22擠出焊錫膏Pst，因此，焊錫膏Pst相對板狀被印刷物2的通孔Id的填充性好，不易在通孔Id內殘留空隙，相對板狀被印刷物2的印刷精度提高。
[0059]另外，在進行焊錫膏Pst向板狀被印刷物2的印刷時，從印刷頭22的一對刮板42中位於印刷頭22的前進方向的前側的刮板42的前端部上到掩模20上，且位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42的前端部位於板狀被印刷物2上的狀態開始，使印刷頭22上升，在位於印刷頭22的前進方向的後側的刮板42掛在掩模20的開口部20a的邊緣的狀態下，印刷頭22移動而掩模20不會破損，因此，對於印刷中使用上述膏壓出側的印刷頭22就沒有特別的問題。
[0060]另外，在上述實施方式中，作為應用膏印刷裝置10 (膏印刷方法)的板狀被印刷物2，例示了在板狀的基材Ia形成有阻焊劑Ib的基板I上貼附阻焊劑Ib而形成，且在基材Ia上的與各電極Ic對應的阻焊劑Ib上的各位置形成有通孔Id的板狀被印刷物，但板狀被印刷物2隻要為在上面形成有通孔即可，並非限定於上述實施方式所示的結構。
[0061]產業上的可利用性
[0062]本發明提供一種將膏印刷在板狀被印刷物的通孔內時，不易在通孔內殘留空隙，且能夠提高相對於基板的印刷精度的膏印刷裝置及膏印刷方法。
【權利要求】
1.一種膏印刷裝置，將膏印刷在形成於板狀被印刷物的上面的通孔，其特徵在於，具備: 掩模，其設置於所述板狀被印刷物的上面，並具有開口部； 印刷頭，其具備:收納膏的膏收納部、在所述膏收納部的下部開口的膏排出口、前端部彼此相對且配置於所述膏排出口的一對刮板以及從所述一對刮板的相對的所述前端部彼此之間的所述膏排出口壓出膏的膏加壓部； 印刷頭移動機構，其使所述印刷頭相對於所述板狀被印刷物及所述掩模相對移動；控制部，其對由所述印刷頭移動機構進行的所述印刷頭的移動動作和由所述印刷頭進行的膏的擠出動作進行控制， 所述控制部進行如下的動作，即、在使所述一對刮板的所述前端部與所述板狀被印刷物的上面抵接的狀態下，使所述印刷頭相對於所述掩模及所述板狀被印刷物相對移動，同時從所述印刷頭擠出膏並將膏印刷在所述板狀被印刷物的所述通孔，當所述印刷頭移動至所述一對刮板中位於所述印刷頭的前進方向的前側的刮板的所述前端部上到所述掩模上，且位於所述印刷頭的前進方向的後側的刮板的所述前端部位於所述板狀被印刷物上的狀態的位置，使所述印刷頭上升，進一步使所述印刷頭移動至所述掩模的非開口部區域。
2.一種膏印刷方法，通過印刷頭將膏印刷在形成於板狀被印刷物的上面的通孔，該印刷頭具備:收納膏的膏收納部、在所述膏收納部的下部開口的膏排出口、前端部彼此相對且配置於所述膏排出口的一對刮板以及從所述一對刮板的相對的所述前端部彼此之間的所述膏排出口壓出膏的膏加壓部，其特徵在於，該膏印刷方法包括: 掩模設置工序，在所述板狀被印刷物的上面設置具有開口部的掩模； 印刷工序，在使所述一對刮板的所述前端部與所述板狀被印刷物的上面抵接的狀態下，使所述印刷頭相對於所述掩模及所述板狀被印刷物相對移動，同時一邊從所述印刷頭擠出膏一邊將膏印刷在所述通孔； 印刷頭上升工序，當所述印刷頭移動至所述一對刮板中位於所述印刷頭的前進方向的前側的刮板的所述前端部上到所述掩模上且位於所述印刷頭的前進方向的後側的刮板的所述前端部位於所述板狀被印刷物上的狀態的位置，使所述印刷頭上升； 印刷頭待機位置移動工序，進一步使所述印刷頭移動至所述掩模的非開口部區域。
【文檔編號】B41F15/08GK103921533SQ201410008586
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月8日 優先權日:2013年1月10日
【發明者】田中哲矢, 小野孝史 申請人:松下電器產業株式會社