具兩個以上凸鏡一體式大功率led集成光源及製造工藝的製作方法
2023-07-21 17:40:36 3
專利名稱：具兩個以上凸鏡一體式大功率led集成光源及製造工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及大功率LED集成光源及其製造工藝，特別是具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源及製造工藝。
背景技術：
因LED的節能、高效、壽命長而被廣泛的應用，如用於舞臺裝飾、景觀裝飾、室內照明、顯示等。因LED的用途不同，其結構、形式也存在很大的區別，如單獨的LED光源、LED集成光源等，而隨著人們對功率、色彩等的需求，LED集成光源的發展越來越迅速，使用得也越來越廣泛。如在申請號為201120545826. 8申請日為2011年12月2 2日授權公告日為2012年8月29日的專利文獻中公開了一種LED集成光源，具體披露了 LED集成光源，包括設置在基板I上的LED晶片6及連接在其上的金屬線8，其基板I上設有截面均呈碗杯狀的條形槽4和晶片槽5，LED晶片6通過高導熱粘接膠2粘接在晶片槽5的底部，且通過金屬線8與基板I上的線路層3電連接。晶片槽5位於條形槽4內，晶片槽5為若干個，且相互連通，條形槽4比晶片槽5高。條形槽4和晶片槽5的內壁為光滑高反射面，且晶片槽5的底部電鍍有金屬層11，所述金屬層11為金、或銀、或鎳、或把、或其他金屬。晶片槽5內填充有覆蓋LED晶片6的螢光粉膠層9。螢光粉膠層9可由不同顏色螢光粉與高折射率矽膠或矽樹脂膠混合而成，然後在進行烘烤固化成型。條形槽4內填充有覆蓋螢光粉膠層9並包裹住外露在晶片槽5外金屬線8的透明膠體層10。上述結構的LED集成光源，透明膠體層10相當於一個透鏡，且將整個LED集成光源中的LED晶片全部封裝在透明膠體層10內，且缺陷是各LED晶片光譜曲線重合性不好，聚光效果差，從而造成了光色的一致性不好。另外，現在還出現了一種多透鏡的LED集成光源，如申請號為201010151487.5申請日為2010年4月21日
公開日為2010年9月8日的專利文獻中公開了一種LED集成光源、專用模具及製造方法，並具體公開了 LED集成光源板包括表面敷設有電路連線的導熱絕緣基板、若干個LED晶片或LED晶片模組，若干個所述LED晶片或所述LED晶片模組直接與所述電路連線相電連接構成LED集成光源板，所述電路連線引出正負極端子，每個所述LED晶片或所述LED晶片模組上均覆有球面透鏡，各所述球面透鏡採用模具成型灌注固化形成。用於製造LED集成光源板的專用模具包括下模板、上模板、透鏡成型模，所述導熱絕緣基板定位於所述下模板內，所述導熱絕緣基板上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，所述上模板與所述下模板之間通過若干個螺栓與螺母相緊固，所述透鏡成型模上設有若干個與所述LED晶片或所述LED晶片模組的布局對應的球面模頭，所述球面模頭上設有兩個用於注膠的通氣孔，所述上模板上設有用於避讓所述球面模頭空間的讓位孔。一種採用專用模具製造LED集成光源板的製造方法，包括以下步驟
(I)在表面敷設有電路連線的導熱絕緣基板上將若干個LED晶片或所述LED晶片模組直接固定在各自獨立的散熱金屬箔片上，通過打線將若干個所述LED晶片或所述LED晶片模組的正負極與所述電路連線的金屬箔片相電連接構成LED集成光源板，再在所述LED晶片或所述LED晶片模組上塗覆螢光粉。
(2)將所述LED集成光源板定位於所述下模板內，並在所述導熱絕緣基板上依次壓蓋所述透鏡成型模、所述上模板，並將所述上模板與所述下模板緊固合模。(3)通過所述通氣孔向各所述球面模頭內灌注矽膠或樹脂，使其覆蓋在各所述LED晶片或所述LED晶片模組上形成球形膠體；在80 -130 V下對所述球形膠體烘烤15-60分鐘，使其表面固化。(4)脫模，將所述上模板、所述透鏡成型模取下，取出所述導熱絕緣基板。(5)將所述導熱絕緣基板置於烤箱內烘烤，使所述球形膠體完全硬化固化，形成所述球面透鏡。採用上述專用模具和工藝雖然能夠成型具有多透鏡的LED集成光源，但是，因球面透鏡僅僅是下邊緣與基板接觸，連接的面積小，因此，球面透鏡與基板的連接強度低，且 雨水容易從球面透鏡和基板之間進入到LED晶片或LED晶片模組中，從而影響LED集成光源的使用壽命。而採用上述具有上模板和下模板及透鏡成型模的模具成型LED集成光源，本領域的技術人員需要考慮的技術問題之一是防止在下模板和透鏡成型模之間形成飛邊，以更好的控制注膠量，從而減小對產品質量和外觀的影響；另外，本領域的技術人員還需要考慮的技術問題是儘量減短矽膠或樹脂在模具中的流動路徑，防止因矽膠或樹脂提前在模具中凝固而無法完全注滿球面模頭，因此，對於上述的專用模具來說，當透鏡成型模安裝到下模板上後，各球面模頭應當是獨立的，而不能相互的連通。並且，採用先固定帶有LED晶片或LED晶片模組、合模，後注膠的工藝過程，如模具的溫度、注膠口的位置、出氣口的位置不恰當，則會影響矽膠或樹脂的流動性，可能出現未將透鏡成型模中的球面模頭充滿矽膠或樹脂的現象，只要其中一個球面透鏡有上述問題，則整個LED集成光源的質量都將受到影響，甚至報廢，因此，成型的正品率難以控制。再有，採用上述模具結構成型球面透鏡，由於在加工透鏡成型模時，需要提高透鏡成型模的強度，因此，球面模頭之間的距離不能設置得過小，這樣，成型出來的球面透鏡之間的距離也較大，因此，LED集成光源的聚光效果不好。
發明內容
本發明的第一目的是提供一種具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源。本發明的一體式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，氣密性好，能有效的降低空氣對凸鏡內部器件的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命。本發明的第二目的是提供一種具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造工藝，該製造工藝的成本低，工藝過程簡單，製造出來的一體式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，氣密性好，能有效的降低空氣對凸鏡內部器件的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命。為達到上述第一目的，具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源，包括基板、二個以上LED晶片或二組以上LED晶片模組，LED晶片或LED晶片模組安裝在基板上，LED晶片或LED晶片模組上通過高溫高壓自動模具定量壓合成型有獨立的凸鏡，採用高溫高壓自動模具定量壓合成型過程中，相鄰凸鏡之間形成有與基板貼合的膜。上述結構的一體式大功率LED集成光源，由於每一 LED晶片對應一獨立的凸鏡或是每一 LED晶片模組對應一獨立的凸鏡，這樣，每顆LED晶片或LED晶片模組的光譜曲線重合性好，發光均勻，光色的一致性好；當凸鏡對LED晶片或LED晶片模組進行聚光時，由於各凸鏡只對其對應的LED晶片或LED晶片模組進行聚光，凸鏡的體積小，因此聚光的效果好。由於在相鄰凸鏡之間形成有膜，且膜與基板貼合在一起，增大了凸鏡、膜與基板的連接面積，從而提高了凸鏡與基板的連接強度，與此同時，能提高凸鏡與基板的氣密性，有效的降低了空氣對其的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命。作為改進，相鄰凸鏡之間的間距為O. 1-0. 3mm。在現有技術中，採用普通的模具成型難以達到相鄰凸鏡之間的間距為O. 1-0. 3_，而採用本發明的高溫高壓自動模具定量壓合成型不僅能夠實現，而且間距小，則LED集成光源的體積小，且形成的光斑不容易形成暗區，出光的均勻性好，進一步提高了光色的一致性。作為具體化，所述的基板為陶瓷基板。這樣可實現熱電分離，且陶瓷基板的導熱 係數高，散熱效果好，而且封裝的應力也小。 作為改進，LED晶片或LED晶片模組上噴塗有螢光粉。為達到上述第二目的，具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造工藝，其特徵在於，包括如下工藝步驟
(I)將LED晶片或LED晶片模組安裝到基板上。(2)製造一具有二個以上容膠腔的模具，其中容膠腔與LED晶片或LED晶片模組在基板上排列方式一致，容膠腔的形狀與成型在LED晶片或LED晶片模組上的凸鏡外形一致。(3)將模具安裝到機臺上，自動輸送安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板到固定裝置，利用固定裝置固定已經安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板，使LED晶片或LED晶片模組朝下；同時，自動輸送高溫隔離膜至模具上，使高溫隔離膜鋪設在模具上，抽真空，使高溫隔離膜緊貼附在模具表面和容膠腔內。(4)在模具上自動定量加入矽膠，加入的部分矽膠自動流入到容膠腔內，加入的其他矽膠滯留在模具表面上，所述的矽膠由高溫隔離膜與模具隔離。(5)控制固定裝置，使固定裝置帶動已經安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板向容膠腔方向移動，使LED晶片或LED晶片模組置於容膠腔內，並在基板和模具之間留取間隙；LED晶片或LED晶片模組在置於到容膠腔的過程中，如容膠腔內的矽膠量不足，則模具表面的部分矽膠在基板的擠壓作用下被擠入到容膠腔內以填充滿容膠腔，如容膠腔內的矽膠量過多，則容膠腔內多餘的矽膠在LED晶片或LED晶片模組的擠壓作用下被擠出到模具表面上，並在間隙處也容置有矽膠。(6)將模具加熱到120 160°C，並在高壓的作用下，凸鏡在容膠腔內成型，並在間隙處形成矽膠膜，矽膠膜將凸鏡連接在一起，且矽膠模緊貼在基板表面上。(7)控制固定裝置帶動基板、LED晶片或LED晶片模組、凸鏡脫離模具。(8)基板從固定裝置脫離；完成具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造。作為改進，相鄰容膠腔之間的間距為O. 1-0. 3mm。作為改進，在步驟(I)和步驟(2)之間增加一步驟(la)，步驟(Ia)為，在LED晶片或LED晶片模組表面噴塗螢光粉。本發明製造工藝的有益效果是由於加入矽膠工序在LED晶片或LED晶片模組置於容膠腔之前進行，且在成型凸鏡過程中，基板與模具之間留有間隙，這樣，如容膠腔內的矽膠量不足，則模具表面的部分矽膠在基板的擠壓作用下被擠入到容膠腔內以填充滿容膠腔，如容膠腔內的矽膠量過多，則容膠腔內多餘的矽膠在LED晶片或LED晶片模組的擠壓作用下被擠出到模具表面上，並在間隙處也容置有矽膠，這樣，不僅使凸鏡的形狀與容膠腔完全一致，並在相鄰凸鏡之間形成有矽膠膜，而且，容易控制加入到模具上的矽膠量，從而克服了現有一般模具因膠體流程太長而無法保證產品質量的技術缺陷；同時，由於在相鄰凸鏡之間形成有矽膠膜，且矽膠膜與基板貼合在一起，增大了凸鏡、矽膠模與基板的連接面積，從而提高了凸鏡與基板的連接強度，與此同時，能提高凸鏡與基板的氣密性，有效的降低了空氣對其的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命；由於在製造過程中，矽膠通過高溫隔離膜與模具隔離，從而使脫模更加的容易。且這種工藝製造的一體式大功率LED集成光源的每一 LED晶片對應一獨立的凸鏡或是每一 LED晶片模組對應一獨立的凸鏡，這樣，每顆LED晶片或LED晶片模組的光譜曲線重合性好，發光均勻，光色的一致性好；當凸鏡對LED晶片或LED晶片模組進行聚光時，由於各凸鏡只對其對應的LED晶片或LED晶片模組進行聚光，凸鏡的體積小，因此聚光的效果好。由於相鄰容膠腔之間的間距為O. 1-0. 3_，使得凸鏡之間的間距也在O. 1-0. 3mm之間，則LED集成光源的體積小，且形成的光斑不容易形成暗區，出光的均勻性好，進一步提高了光色的一致性。
圖I為第一實施方式的結構示意圖。圖2為E-E剖視圖。圖3為A的放大圖。圖4為B的放大圖。圖5為第二實施方式的結構示意圖。圖6為F-F剖視圖。圖7為C的放大圖。圖8為D的放大圖。圖9為模具、吸附裝置的結構示意圖。圖10為模具的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明進行進一步詳細說明。第一實施方式。如圖I至圖4所示，具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源包括基板I、線路層2、二個以上LED晶片3、凸鏡4、膜5。所述的基板I為陶瓷基板，線路層2設在陶瓷基板上，通過將基板設置成陶瓷基板，可實現熱電分離，且陶瓷基板的導熱係數高，散熱效果好，而且封裝的內應力也小；所述的LED晶片3設在基板I上，並通過金線與線路層實現電性連接，當然，也可採用LED晶片倒裝共晶技術實現LED晶片與電路層的電性連接；LED晶片3上噴塗有螢光粉，在每一個LED晶片3上都通過高溫高壓自動模具定量壓合成型所述的凸鏡4，相鄰凸鏡之間的間距為O. 1-0. 3mm，如圖2所示，本發明所記載的凸鏡之間的間距相鄰凸鏡中邊緣的最近距離f ;所述的膜5為矽膠膜，矽膠模連接相鄰的凸鏡下邊緣，並與基板緊密貼合。在本實施方式中，高溫是指120 160°C，高壓是指O. 8-lMPa。在本實施方式中，所有的LED晶片可選擇同一種顏色，也可選用不同的顏色，以便得到不同色彩的光。製造本實施方式具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的工藝步驟是 (I)將線路層2製作到基板I上。(2)將LED晶片3安裝到基板I上，並利用金線將LED晶片與線路層實現電性連接。(3)在LED晶片上噴塗螢光粉。(4)如圖10所示，製造一具有二個以上容膠腔61的模具6，其中容膠腔61與LED 晶片在基板上排列方式一致，容膠腔61的形狀與成型在LED晶片上的凸鏡外形一致；且相鄰容膠腔之間的間距為O. 1-0. 3mm，本發明中，兩相鄰容膠腔之間的距離是指容膠腔邊緣之間的最短距離h。(5)如圖9所示，將模具6安裝到機臺7上，所述的機臺7上安裝有機架9，機架9上安裝固定裝置，在本實施方式中，固定裝置為吸附裝置，所述的吸附裝置包括液壓缸81、安裝在液壓缸活塞杆上的支架82及安裝在支架82上的吸盤83。在模具6的一側設有放料輥，在模具6的另一側安裝有收料輥，在收料輥上連接有帶動收料輥旋轉的電機，在放料輥上放置有高溫隔離膜。採用高溫高壓自動模具定量壓合成型時，自動輸送安裝有LED晶片的基板到吸盤83上，利用吸盤吸附住基板，使LED晶片朝下；同時，啟動電機，電機帶動收料輥旋轉，在收料輥的作用下，自動輸送高溫隔離膜至模具上，，此時，停止電機，使高溫隔離膜鋪設在模具上，通過模具底部的真空孔抽真空，使高溫隔離膜緊貼附在模具表面和容膠腔內；
在模具表面自動定量加入矽膠，加入的部分矽膠自動流入到容膠腔61內，加入的其他娃膠滯留在模具表面62上；
上述所指的自動輸送安裝有LED晶片的基板通過機械手、輸送帶等實現。(6)控制液壓缸81，使活塞杆帶動支架82、吸盤83向下運動，吸盤83帶動已經安裝有LED晶片的基板向容膠腔61方向移動，使LED晶片置於容膠腔內，並在基板和模具之間留取間隙；LED晶片在置於到容膠腔61的過程中，如容膠腔61內的矽膠量不足，則模具表面的部分矽膠在基板的擠壓作用下被擠入到容膠腔61內以填充滿容膠腔，如容膠腔61內的矽膠量過多，則容膠腔61內多餘的矽膠在LED晶片擠壓作用下被擠出到模具表面上，並在間隙處也容置有矽膠。(7)將模具加熱到120 160°C，並在I. 4-1. MPa的高壓作用下，凸鏡4在容膠腔內成型，並在間隙處形成矽膠膜，矽膠膜將凸鏡連接在一起，且矽膠模緊貼在基板表面上。(8)固化 3_8min。(9)控制吸附裝置帶動基板、LED晶片、凸鏡脫離模具。(10)基板I從吸盤83 ;完成具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造。在本實施方式中，由於加入矽膠工序在LED晶片3置於容膠腔61之前進行，且在成型凸鏡4過程中，基板I與模具6之間留有間隙，這樣，不僅使凸鏡4的形狀與容膠腔61完全一致，並在相鄰凸鏡之間形成有矽膠膜，而且，容易控制加入到模具上的矽膠量，從而克服了現有一般模具因膠體流程太長而無法保證產品質量的技術缺陷；同時，由於在相鄰凸鏡之間形成有矽膠膜，且矽膠膜與基板貼合在一起，增大了凸鏡、矽膠模與基板的連接面積，從而提高了凸鏡與基板的連接強度，與此同時，能提高凸鏡與基板的氣密性，有效的降低了空氣對其的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命。且這種工藝製造的一體式大功率LED集成光源的每一 LED晶片對應一獨立的凸鏡，這樣，每顆LED晶片的光譜曲線重合性好，發光均勻，光色的一致性好；當凸鏡對LED晶片進行聚光時，由於各凸鏡只對其對應的LED晶片進行聚光，凸鏡的體積小，因此聚光的效果好。在本實施方式中，固定裝置包括氣缸、固定架、導滑槽及定位柱，氣缸固定在機架上，固定架安裝在氣缸上，導滑槽形成與固定架上，定位柱可滑動的安裝在固定架上，定位柱可軸向運動。輸送安裝有LED晶片的基板的過程是，通過機械手將基板置於到導滑槽內，當基板到成型位時，帶動定位柱向下運動插入到基板的定位孔中，以實現對基板的定位。基板上下運動通過氣缸來實現。第二實施方式。 如圖5至圖8所示，具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源包括基板I、線路層2、二個以上LED晶片模組、凸鏡4、膜5。所述的基板I為陶瓷基板，線路層2設在陶瓷基板上，通過將基板設置成陶瓷基板，可實現熱電分離，且陶瓷基板的導熱係數高，散熱效果好，而且封裝的內應力也小；所述的LED晶片模組由二個以上的LED晶片3組成，並設在基板I上，LED晶片3通過金線與線路層實現電性連接內，當然，也可採用LED晶片倒裝共晶技術實現LED晶片與電路層的電性連接；LED晶片模組上噴塗有螢光粉，在每一個LED晶片模組上都通過高溫高壓自動模具定量壓合成型所述的凸鏡4，相鄰凸鏡之間的間距為
O.I-ο. 3mm，如圖6所示，本發明所記載的凸鏡之間的間距相鄰凸鏡中邊緣的最近距離f ;所述的膜5為矽膠膜，矽膠模連接相鄰的凸鏡下邊緣，並與基板緊密貼合。在本實施方式中，高溫是指120 160°C，高壓是指O. 8-lMPa。在本實施方式中，所有的LED晶片可選擇同一種顏色，也可選用不同的顏色，以便得到不同色彩的光。製造本實施方式具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的工藝步驟是
(I)將線路層2製作到基板I上。(2)將LED晶片模組安裝到基板I上，並利用金線將LED晶片模組與線路層實現電性連接。(3)在LED晶片模組上噴塗螢光粉。(4)如圖10所示，製造一具有二個以上容膠腔61的模具6，其中容膠腔61與LED晶片模組在基板上排列方式一致，容膠腔61的形狀與成型在LED晶片模組上的凸鏡外形一致；且相鄰容膠腔之間的間距為O. 1-0. 3mm，本發明中，兩相鄰容膠腔之間的距離是指容膠腔邊緣之間的最短距離h。(5)如圖9所示，將模具6安裝到機臺7上，所述的機臺7上安裝有機架9，機架9上安裝固定裝置，在本實施方式中，固定裝置為吸附裝置，所述的吸附裝置包括液壓缸81、安裝在液壓缸活塞杆上的支架82及安裝在支架82上的吸盤83。在模具6的一側設有放料輥，在模具6的另一側安裝有收料輥，在收料輥上連接有帶動收料輥旋轉的電機，在放料輥上放置有高溫隔離膜。
採用高溫高壓自動模具定量壓合成型時，自動輸送安裝有LED晶片模組的基板到吸盤83上，利用吸盤吸附住基板，使LED晶片模組朝下；同時，啟動電機，電機帶動收料輥旋轉，在收料輥的作用下，自動輸送高溫隔離膜至模具上，，此時，停止電機，使高溫隔離膜鋪設在模具上，通過模具底部的真空孔抽真空，使高溫隔離膜緊貼附在模具表面和容膠腔內；
在模具表面自動定量加入矽膠，加入的部分矽膠自動流入到容膠腔61內，加入的其他娃膠滯留在模具表面62上；
上述所指的自動輸送安裝有LED晶片模組的基板通過機械手、輸送帶等實現。(6)控制液壓缸81，使活塞杆帶動支架82、吸盤83向下運動，吸盤83帶動已經安裝有LED晶片模組的基板向容膠腔61方向移動，使LED晶片模組置於容膠腔內，並在基板和模具之間留取間隙；LED晶片模組在置於到容膠腔61的過程中，如容膠腔61內的矽膠量不足，則模具表面的部分矽膠在基板的擠壓作用下被擠入到容膠腔61內以填充滿容膠腔， 如容膠腔61內的矽膠量過多，則容膠腔61內多餘的矽膠在LED晶片模組擠壓作用下被擠出到模具表面上，並在間隙處也容置有矽膠。(7)將模具加熱到120 160°C，並在I. 4-1. MPa的高壓作用下，凸鏡4在容膠腔內成型，並在間隙處形成矽膠膜，矽膠膜將凸鏡連接在一起，且矽膠模緊貼在基板表面上。(8)固化 3_8min。(9)控制吸附裝置帶動基板、LED晶片模組、凸鏡脫離模具。(10)基板I從吸盤83 ;完成具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造。在本實施方式中，由於加入娃膠工序在LED晶片模組置於容膠腔61之前進行,且在成型凸鏡4過程中，基板I與模具6之間留有間隙，這樣，不僅使凸鏡4的形狀與容膠腔61完全一致，並在相鄰凸鏡之間形成有矽膠膜，而且，容易控制加入到模具上的矽膠量，從而克服了現有一般模具因膠體流程太長而無法保證產品質量的技術缺陷；同時，由於在相鄰凸鏡之間形成有娃膠膜，且娃膠膜與基板貼合在一起，增大了凸鏡、娃膠模與基板的連接面積，從而提高了凸鏡與基板的連接強度，與此同時，能提高凸鏡與基板的氣密性，有效的降低了空氣對其的硫化，大大增強了 LED集成光源的壽命。且這種工藝製造的一體式大功率LED集成光源的每一 LED晶片模組對應一獨立的凸鏡，這樣，每顆LED晶片模組的光譜曲線重合性好，發光均勻，光色的一致性好；當凸鏡對LED晶片模組進行聚光時，由於各凸鏡只對其對應的LED晶片模組進行聚光，凸鏡的體積小，因此聚光的效果好。在本實施方式中，固定裝置包括氣缸、固定架、導滑槽及定位柱，氣缸固定在機架上，固定架安裝在氣缸上，導滑槽形成與固定架上，定位柱可滑動的安裝在固定架上，定位柱可軸向運動。輸送安裝有LED晶片模組的基板的過程是，通過機械手將基板置於到導滑槽內，當基板到成型位時，帶動定位柱向下運動插入到基板的定位孔中，以實現對基板的定位。基板上下運動通過氣缸來實現。
權利要求
1.具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源，包括基板、二個以上LED晶片或二組以上LED晶片模組，LED晶片或LED晶片模組安裝在基板上，其特徵在於LED晶片或LED晶片模組上通過高溫高壓自動模具定量壓合成型有獨立的凸鏡，採用高溫高壓自動模具定量壓合成型過程中，相鄰凸鏡之間形成有與基板貼合的膜。
2.根據權利要求I所述的具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源，其特徵在於相鄰凸鏡之間的間距為O. 1-0. 3mm。
3.根據權利要求I所述的具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源，其特徵在於所述的基板為陶瓷基板。
4.根據權利要求I所述的具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源，其特徵在於LED晶片或LED晶片模組上噴塗有螢光粉。
5.具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造工藝，其特徵在於，包括如下工藝步驟 (1)將LED晶片或LED晶片模組安裝到基板上； (2)製造一具有二個以上容膠腔的模具，其中容膠腔與LED晶片或LED晶片模組在基板上排列方式一致，容膠腔的形狀與成型在LED晶片或LED晶片模組上的凸鏡外形一致； (3)將模具安裝到機臺上，自動輸送安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板到固定裝置，利用固定裝置固定已經安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板，使LED晶片或LED晶片模組朝下；同時，自動輸送高溫隔離膜至模具上，使高溫隔離膜鋪設在模具上，抽真空，使高溫隔離膜緊貼附在模具表面和容膠腔內； (4)在模具上自動定量加入矽膠，加入的部分矽膠自動流入到容膠腔內，加入的其他矽膠滯留在模具表面上，所述的矽膠由高溫隔離膜與模具隔離； (5)控制固定裝置，使固定裝置帶動已經安裝有LED晶片或LED晶片模組的基板向容膠腔方向移動，使LED晶片或LED晶片模組置於容膠腔內，並在基板和模具之間留取間隙；LED晶片或LED晶片模組在置於到容膠腔的過程中，如容膠腔內的矽膠量不足，則模具表面的部分矽膠在基板的擠壓作用下被擠入到容膠腔內以填充滿容膠腔，如容膠腔內的矽膠量過多，則容膠腔內多餘的矽膠在LED晶片或LED晶片模組的擠壓作用下被擠出到模具表面上，並在間隙處也容置有矽膠； (6)將模具加熱到120 160°C，並在高壓的作用下，凸鏡在容膠腔內成型，並在間隙處形成矽膠膜，矽膠膜將凸鏡連接在一起，且矽膠模緊貼在基板表面上； (7)控制固定裝置帶動基板、LED晶片或LED晶片模組、凸鏡脫離模具； (8)基板從固定裝置脫離；完成具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造。
6.根據權利要求5所述的具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造工藝，其特徵在於相鄰容膠腔之間的間距為O. 1-0. 3_。
7.根據權利要求5所述的具兩個以上凸鏡的一體式大功率LED集成光源的製造工藝，其特徵在於在步驟(I)和步驟(2)之間增加一步驟(la)，步驟(Ia)為，在LED晶片或LED晶片模組表面噴塗螢光粉。
全文摘要
本發明公開了一種具兩個以上凸鏡一體式大功率LED集成光源及製造工藝，LED集成光源包括基板、二個以上LED晶片或二組以上LED晶片模組，LED晶片或LED晶片模組安裝在基板上，LED晶片或LED晶片模組上通過高溫高壓自動模具定量壓合成型有獨立的凸鏡，採用高溫高壓自動模具定量壓合成型過程中，相鄰凸鏡之間形成有與基板貼合的膜。製造工藝主要是採用高溫高壓自動模具定量壓合成型凸鏡，並使凸鏡之間形成有矽膠模。該製造工藝的成本低，工藝過程簡單，製造出來的一體式大功率LED集成光源聚光效果好，光色的一致性好，有效的降低了空氣對其的硫化，大大增強了LED集成光源的壽命。
文檔編號H01L33/58GK102916006SQ20121043766
公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月6日 優先權日2012年11月6日
發明者張偉 申請人:廣州市添鑫光電有限公司