一種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層pcb板的製作方法
2023-07-21 09:52:06 3
專利名稱：一種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於印製電路板領域，尤其涉及ー種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板。
背景技術：
隨著科技的發展，PCB板的到了廣泛的應用，電子零件就鑲在大小各異的PCB板上。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB板上的零件與線路也越來越密集。該板由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質構成基板，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原 本銅箔是覆蓋在整個板子上，在製造過程中部分被腐蝕處理棹，留下來的部分就是網狀的細小線路，這些線路被稱作導線或布線，並用來提供PCB板上的電路連接。現有PCB板都有異形孔，其經常不做為連接電路使用，而是用於PCB板與安裝設備配合連接。當在鑽床或銑床加工時，直接在異形孔區域加工，會留下許多鑽孔的殘屑，這些殘屑留在版面上會影響印製エ序的進行，人工不得不進行清理工作，増加了工作量，另外直接在板面上開鑽容易損害鑽頭甚至導致鑽頭折斷，且不易發現，降低了 PCB板的合格率。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供ー種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，g在解決現有PCB板的生產過程中存在的鑽孔殘屑不易清理及鑽頭損害不易發現的問題。本實用新型是這樣實現的，ー種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，該PCB板包括去屑孔、異形孔、尾孔；所述去屑孔設置在所述異形孔的內部區域，所述異形孔加工在PCB板的相應區域，所述尾孔設置在PCB板的邊緣區域。進ー步，所述去屑孔至少為ー個。進ー步，所述去屑孔的形狀為圓形。進ー步,所述尾孔至少為兩個。進一歩，所述PCB板上設置的不同尾孔的直徑不同。進ー步，所述尾孔在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。進ー步，所述PCB板採用高密度多層板作為基板。本實用新型提供的快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，由去屑孔、異形孔、尾孔構成，尾孔在PCB板的邊緣呈直線排列，異形孔按照實際的引用設定，去屑孔在異形孔的內部或與其相交，在PCB板的加工設計中，通過尾孔檢測各類鑽頭的工作狀態，可以很輕易的辨別鑽頭是否損壞或折斷，去屑孔在異形孔的內部或與其相交，可以較快的將殘屑去除，同時一定程度上防止鑽頭的破損，如果發生了鑽頭破損情況，可以對鑽出的尾孔做金相切片分析，進而檢測鑽孔的質量，提高了 PCB板的加工效率，加工PCB板的異形孔的過程中產生很多的碎屑，由於去屑孔的存在，有效地去掉因鑽孔留下的碎屑，提高了生產效率，降低了成本。
圖I示出了本實用新型實施例提供的快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板的結構示意圖。圖中1、尾孔；2、去屑孔；3、異形孔。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。圖I示出了本實用新型實施例提供的快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板的結構。為了便於說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。該PCB板包括去屑孔2、異形孔3、尾孔I ;去屑孔2設置在異形孔3的內部區域，異形孔3加工在PCB板的相應區域，尾孔I設置在PCB板的邊緣區域。在本實用新型實施例中，去屑孔2至少為ー個。在本實用新型實施例中，去屑孔2的形狀為圓形。在本實用新型實施例中，尾孔I至少為兩個。在本實用新型實施例中，PCB板上設置的不同尾孔I的直徑不同。在本實用新型實施例中，尾孔I在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。在本實用新型實施例中，PCB板採用高密度多層板作為基板。
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型的應用原理作進ー步描述。如圖I所示，該PCB板由去屑孔2、異形孔3、尾孔I構成，尾孔I在PCB板的邊緣呈ー線排列，異形孔3按照實際的引用設定，去屑孔2在異形孔3的內部或與其相交，PCB板邊緣的尾孔1，按大小一線排列，在PCB板的加工設計中讓各類鑽頭最後鑽出相應的尾孔1，可以很輕易的辨別鑽頭是否損壞或折斷，如果發生了鑽頭破損情況，可以對鑽出的尾孔I做金相切片分析，進而檢測鑽孔的質量，提高了 PCB板的加工效率，去屑孔2在異形孔3的內部或與其相交，可以較快的將殘屑去除，同時一定程度上防止鑽頭的破損，加工PCB板的焊接孔(異形孔3)的過程中產生很多的碎屑，由於去屑孔2的存在，可以有效的去掉因鑽孔留下的碎屑，同時也一定程度上防止斷鑽頭，提高了生產效率，降低了成本，操作簡單，在實際的生產中實用性大，較好的解決了鑽頭破損不易發現和去除殘屑費エ費時的問題，提高生產的效率和產品的合格率，另外一定程度上減輕了對PCB板的損害性，降低了生產的成本。本實用新型實施例提供的快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，由去屑孔2、異形孔3、尾孔I構成，尾孔I在PCB板的邊緣呈直線排列，異形孔3按照實際的弓丨用設定，去屑孔2在異形孔3的內部或與其相交，在PCB板的加工設計中，通過尾孔I檢測各類鑽頭的工作狀態，可以很輕易的辨別鑽頭是否損壞或折斷，去屑孔2在異形孔3的內部或與其相交，可以較快的將殘屑去除，同時一定程度上防止鑽頭的破損，如果發生了鑽頭破損情況，可以對鑽出的尾孔I做金相切片分析，進而檢測鑽孔的質量，提高了 PCB板的加エ效率，加工PCB板的異形孔3的過程中產生很多的碎屑，由於去屑孔2的存在，有效地去掉因鑽孔留下的碎屑，提高了生產效率，降低了成本。以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用 新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.ー種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，其特徵在於，該PCB板包括去屑孔、異形孔、尾孔； 所述去屑孔設置在所述異形孔的內部區域，所述異形孔加工在PCB板的相應區域，所述尾孔設置在PCB板的邊緣區域。
2.如權利要求I所述的PCB板，其特徵在於，所述去屑孔至少為ー個。
3.如權利要求I所述的PCB板，其特徵在於，所述去屑孔的形狀為圓形。
4.如權利要求I所述的PCB板，其特徵在於，所述尾孔至少為兩個。
5.如權利要求I或4所述的PCB板，其特徵在於，所述PCB板上設置的不同尾孔的直徑不同。
6.如權利要求I或4所述的PCB板，其特徵在於，所述尾孔在PCB板地邊緣按直徑大小呈直線排列。
7.如權利要求I所述的PCB板，其特徵在於，所述PCB板採用高密度多層板作為基板。
專利摘要本實用新型適用於印製電路板領域，提供了一種快速去除殘屑及防止鑽頭破損的高密度多層PCB板，由去屑孔、異形孔、尾孔構成，尾孔在PCB板的邊緣呈直線排列，異形孔按照實際的引用設定，在PCB板的加工設計中，通過尾孔檢測各類鑽頭的工作狀態，可以很輕易的辨別鑽頭是否損壞或折斷，去屑孔在異形孔的內部或與其相交，可以較快的將殘屑去除，同時一定程度上防止鑽頭的破損，如果發生了鑽頭破損情況，可以對鑽出的尾孔做金相切片分析，進而檢測鑽孔的質量，提高了PCB板的加工效率，加工PCB板的異形孔的過程中產生很多的碎屑，由於去屑孔的存在，有效地去掉因鑽孔留下的碎屑，提高了生產效率，降低了成本。
文檔編號H05K1/02GK202406383SQ20122000698
公開日2012年8月29日 申請日期2012年1月9日 優先權日2012年1月9日
發明者吳永青, 周青鋒, 沙磊, 胡建明, 趙永剛 申請人:蘇州艾迪亞電子科技有限公司