一種信息處理方法及電子設備與流程
2024-03-31 17:20:05 2
本發明涉及信息處理技術，尤其涉及一種信息處理方法及電子設備。
背景技術：
隨著筆記本朝著輕薄化的發展，筆記本中散熱鰭片及熱管區域距筆記本d面(d-cover)的間隙越來越小，d-cover的溫度越來越高。要降低散熱鰭片及熱管區域d面的溫度，就必須降低鰭片的溫度，所以有必要採用高性能的銅鰭片，然而這會導致成本增加；或者，採用增加熱擴散材料的方式降溫，如圖1所示，然而熱擴散性材料只是把這一區域的溫度擴散，結果是導致這一區域的溫度普遍較高。
技術實現要素：
本發明實施例提供一種信息處理方法及電子設備，能夠實現對電子設備的快速降溫，成本低、效果好。
本發明實施例的技術方案是這樣實現的：
本發明實施例提供了一種散熱裝置，所述散熱裝置包括：第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關；其中，
所述第一組件，用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱；
所述開關，用於在所述開關處於第一狀態時，控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間；
所述開關，還用於在所述開關處於第二狀態時，控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
上述方案中，所述第一狀態為，表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉速度的第二參數滿足預設條件時所述開關的狀態；
所述第二狀態為，所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時所述開關的狀態。
上述方案中，所述開關，還用於在所述開關處於第一狀態時，採用特定開關角度控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述特定開關角度與所述第一參數或所述第二參數對應。
上述方案中，所述散熱裝置還包括：
第三組件，用於在所述開關處於所述第二狀態時，基於葉片旋轉產生用於吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述第二氣體通道為所述開關處於第二狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
上述方案中，所述開關由位於所述第二組件一端的旋轉軸，及一端與所述旋轉軸相連的擋片組成。
本發明實施例還提供了一種信息處理方法，應用於散熱裝置，所述散熱裝置包括：用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關；所述方法包括：
獲取所述開關的狀態判斷參數；所述狀態判斷參數包括表徵所述第一組件的溫度的第一參數、表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數至少之一；
基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間；
或者控制所述開關處於第二狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
上述方案中，所述方法還包括：
當表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉速度的第二參數滿足預設條件時，控制所述開關處於第一狀態；
當所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時，控制所述開關處於第二狀態。
上述方案中，基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態時，所述方法還包括：
控制所述開關採用特定開關角度控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述特定開關角度與所述第一參數或所述第二參數對應。
上述方案中，所述散熱裝置還包括第三組件；控制所述開關處於第二狀態時，所述方法還包括：
控制所述第三組件基於葉片旋轉產生用於吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述第二氣體通道為所述開關處於第二狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
本發明實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備包括：散熱裝置及處理器；其中，所述散熱裝置包括：用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關；
所述處理器，用於獲取所述開關的狀態判斷參數；所述狀態判斷參數包括表徵所述第一組件的溫度的第一參數、表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數至少之一；
以及基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間；
或者控制所述開關處於第二狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
本發明實施例提供的散熱裝置、電子設備及信息處理方法，獲取用於判斷開關狀態的狀態判斷參數，進而控制開關的開關狀態，並當開關處於第一狀態時，控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部。如此，相當於在電子設備中增加了一個用於傳輸吸收了熱量氣流的通道，加快了對電子設備的降溫速度，且成本低、效果好。
附圖說明
圖1為增加了熱擴散材料的電子設備的散熱結構示意圖；
圖2為本發明實施例中散熱裝置的組成結構示意圖一；
圖3為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖一；
圖4為撤去熱擴散材料的電子設備的散熱結構示意圖；
圖5為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖二；
圖6為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖三；
圖7為本發明實施例中散熱裝置的組成結構示意圖二；
圖8為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖四；
圖9為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖五；
圖10為本發明實施例中信息處理方法的流程示意圖；
圖11為本發明實施例中電子設備的組成結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。
需要說明的是，本發明實施例所涉及的術語「第一\第二\第三」僅僅是是區別類似的對象，不代表針對對象的特定排序，可以理解地，「第一\第二\第三」在允許的情況下可以互換特定的順序或先後次序。應該理解「第一\第二\第三」區分的對象在適當情況下可以互換，以使這裡描述的本發明的實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的那些以外的順序實施。
圖2為本發明實施例中散熱裝置的組成結構示意圖，如圖2所示，本發明實施例中電子設備的組成包括：第一組件11、與所述第一組件相連的第二組件12及開關13；其中，
所述第一組件11，用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱；在實際應用中，所述第一組件可以為與電子設備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基於散熱鰭片及熱管自身的導熱性能傳導熱源的熱量。
所述開關13，用於在所述開關處於第一狀態時，控制所述第二組件12基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件11傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件11及所述電子設備的殼體形成的空間；
在一實施例中，所述第二組件12可以為電子設備中的風扇；所述開關13可以由位於所述第二組件一端的旋轉軸，及一端與所述旋轉軸相連的擋片組成；所述旋轉軸轉動帶動擋片旋轉(打開/關閉)，進而控制對電子設備降溫的方式。
在一實施例中，所述第一狀態為所述開關13處於「開」的狀態，如圖3所示，所述第一狀態表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件時所述開關的狀態；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關的條件可以基於一個參數(如僅基於第一參數)或基於兩個參數(如第一參數及第二參數)，一個示例為：判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第一參數，當所述第一組件的溫度達到預設的溫度閾值(具體可依據實際情況進行設定，如50°)時，確定表徵第一組件的溫度的第一參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足；而當判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第二參數時，當所述第二組件的葉片旋轉速度達到預設的轉速閾值(具體可依據實際情況進行設定，如4700rpm)時，確定表徵第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足。
在本發明實施例中，電子設備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設備中的熱擴散材料，使得電子設備的d面與散熱鰭片及熱管區域之間產生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當所述開關處於第一狀態，即開關打開時，開關和第一組件11及電子設備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當開關打開時，控制風扇基於扇葉旋轉產生用於吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將產生的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外部，進而降低電子設備的表面溫度。可見，本發明實施例在風扇經散熱鰭片散熱的基礎上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設備的中央處理器溫度較高或風扇轉速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設備的降溫性能。
所述開關13，還用於在所述開關處於第二狀態(也即「關」的狀態)時，如圖5所示，控制所述第二組件12基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件11中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件11的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
這裡，所述第二狀態為，所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時所述開關的狀態；在一實施例中，所述第二狀態為所述開關13處於「關」的狀態；例如：當判斷是否打開開關的條件基於第一參數和第二參數時，則所述第一組件的溫度未達到預設的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉速度未達到預設的轉速閾值時，確定所述第一參數及所述第二參數均不滿足所述預設條件，即開關不滿足打開的條件，此時所述第一氣體通道處於「關」的狀態，即對電子設備進行散熱僅是通過第二組件基於葉片旋轉產生吸收所述第一組件中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。另一個示例為：當判斷開關是否打開基於第二參數時，當電子設備的風扇的轉速未達到預設轉速閾值，確定預設的轉速條件不滿足，即開關不滿足打開的條件，開關處於「關」的狀態，此時，電子設備散熱通過風扇旋轉產生吸收散熱鰭片及熱管區域熱量的氣流，並將產生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通道傳遞到電子設備外部。
應用本發明上述實施例，當預設的第一參數和/或第二參數滿足預設條件時，開關處於第一狀態(打開狀態，如圖3)，進而控制第二組件12基於葉片旋轉產生吸收第一氣體通道中第一組件11傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部，也即增加一個風道(即第一氣體通道)，第二組件產生吸收熱量的氣流從風道中傳遞出去，如此，實現了基於電子設備的負載程度等情況對電子設備採用合適的方式降溫，成本低，降溫效果好。
實施例二
圖2為本發明實施例中散熱裝置的組成結構示意圖，圖6為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖，結合圖2、圖6所示，本發明實施例中電子設備的組成包括：第一組件11、與所述第一組件相連的第二組件12及開關13；其中，
所述第一組件11，用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱；在實際應用中，所述第一組件可以為與電子設備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基於散熱鰭片及熱管自身的導熱性能傳導熱源的熱量。
所述開關13，用於在所述開關處於第一狀態時，控制第二組件12基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中第一組件11傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關13與所述第一組件11及所述電子設備的殼體形成的空間；
在本發明實施例中，電子設備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設備中的熱擴散材料，使得電子設備的d面與散熱鰭片及熱管區域之間產生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。
在一實施例中，所述開關13可以由位於所述第二組件一端的旋轉軸，及一端與所述旋轉軸相連的擋片組成；所述旋轉軸轉動帶動擋片旋轉(打開/關閉)，進而控制對電子設備降溫的方式。在實際應用中，所述第二組件12可以為電子設備的風扇。
在一實施例中，所述第一狀態為所述開關13處於「開」的狀態，所述第一狀態表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件時所述開關的狀態；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關的條件可以基於一個參數(如僅基於第一參數)或基於兩個參數(如第一參數及第二參數)，例如：判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第一參數，當所述第一組件的溫度達到預設的溫度閾值(具體可依據實際情況進行設定，如50°)時，確定表徵第一組件的溫度的第一參數滿足預設條件；而當判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第二參數時，當所述第二組件的葉片旋轉速度達到預設的轉速閾值(具體可依據實際情況進行設定，如4700rpm)時，確定表徵第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件。
在實際應用中，當所述開關處於第一狀態，即開關打開時，如圖3所示，開關中的擋片處於打開狀態，開關和第一組件11及電子設備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。一個示例為，當開關打開時，控制風扇基於扇葉旋轉產生用於吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將產生的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外部，進而降低電子設備的表面溫度。可見，本發明實施例在風扇經散熱鰭片散熱的基礎上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設備的中央處理器溫度較高或風扇轉速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設備的降溫性能。
所述開關13，還用於在所述開關處於第二狀態(也即「關」的狀態)時，如圖5所示，控制所述第二組件12基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件11中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件11的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
這裡，當開關13處於「關」的狀態時，如圖5所示，開關13中的擋片搭放在第一組件中的熱管上，電子設備的風扇產生的用於吸收熱量的氣流無法從電子設備的d面與熱管區域間形成的氣體通道中傳輸，而是經散熱鰭片的氣體通道吹送到電子設備外部。
在一實施例中，所述第二狀態為，所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時所述開關的狀態；在一實施例中，所述第二狀態為所述開關13處於「關」的狀態；例如：當判斷所述開關是否關閉基於第一參數和第二參數兩個參數時，所述第一組件的溫度未達到預設的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉速度未達到預設的轉速閾值時，確定所述第一參數及所述第二參數均不滿足所述預設條件。而此時，所述第一氣體通道處於「關」的狀態，即對電子設備進行散熱僅是通過第二組件基於葉片旋轉產生吸收所述第一組件中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。另一個示例為：判斷開關是否關閉基於第二參數，當電子設備的風扇的轉速未達到預設轉速閾值，確定預設的轉速條件不滿足，開關處於「關」的狀態，此時，電子設備散熱通過風扇旋轉產生吸收散熱鰭片及熱管區域熱量的氣流，並將產生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通過傳遞到電子設備外部。
在一實施例中，所述開關13，還用於在所述開關處於第一狀態時，採用特定開關角度控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；如圖6所示。
其中，所述特定開關角度與所述第一參數或所述第二參數對應。
這裡，在實際應用中，當開關處於打開狀態時，可基於電子設備的實際情況(如風扇的轉速、中央處理器溫度等)控制開關打開的角度，在一實施例中，當第一參數處於第一參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第一參數處於第一參數值與第二參數值(第二參數值大於第一參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度；在另一實施例中，當第二參數處於第三參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第二參數處於第三參數值與第四參數值(第四參數值大於第三參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度。
應用本發明上述實施例，當預設條件得到滿足時，開關處於打開狀態，進而控制電子設備的風扇基於葉片旋轉產生吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部，也即增加一個風道(即第一氣體通道)，風扇產生吸收熱量的氣流從風道中傳遞出去，且可以依據電子設備的實際情況(如中央處理器溫度)控制開關打開的角度，如此，實現了基於電子設備的負載程度等情況對電子設備採用合適的方式降溫，成本低，降溫效果好。
實施例三
圖7為本發明實施例中散熱裝置的組成結構示意圖，圖8、圖9為本發明實施例中散熱裝置位於電子設備的組成結構示意圖，結合圖7-9所示，本發明實施例中電子設備的組成包括：第一組件21、與所述第一組件相連的第二組件22、開關23及第三組件24；其中，
所述第一組件21，用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱；在實際應用中，所述第一組件可以為與電子設備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基於散熱鰭片及熱管自身的導熱性能傳導熱源的熱量。
所述開關23，用於在所述開關處於第一狀態時，控制第二組件22基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中第一組件21傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到電子設備的外部；所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關23與所述第一組件21及所述電子設備的殼體形成的空間；
在本發明實施例中，電子設備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設備中的熱擴散材料，使得電子設備的d面與散熱鰭片及熱管區域之間產生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。
在一實施例中，所述開關23可以由位於所述第二組件一端的旋轉軸，及一端與所述旋轉軸相連的擋片組成；所述旋轉軸轉動帶動擋片旋轉(打開/關閉)，進而控制對電子設備降溫的方式。在實際應用中，所述第二組件22可以為電子設備的第一風扇。
在一實施例中，所述第一狀態為所述開關23處於「開」的狀態，所述第一狀態表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件時所述開關的狀態；也就是說，在實際實施時，判斷是否打開所述開關的條件可以基於一個參數(如僅基於第一參數)或基於兩個參數(如第一參數及第二參數)，例如：判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第一參數，當所述第一組件的溫度達到預設的溫度閾值(具體可依據實際情況進行設定，如60°)時，確定表徵第一組件的溫度的第一參數滿足預設條件；而當判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第二參數時，當所述第二組件的葉片旋轉速度達到預設的轉速閾值(具體可依據實際情況進行設定，如4600rpm)時，確定表徵第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件。
在實際應用中，當所述開關處於第一狀態，即開關打開時，如圖8所示，開關中的擋片處於打開狀態，開關和第一組件11及電子設備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。一個示例為，當開關打開時，控制第一風扇基於扇葉旋轉產生用於吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將產生的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外部，進而降低電子設備的表面溫度。可見，本發明實施例在第一風扇經散熱鰭片散熱的基礎上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設備的中央處理器溫度較高或風扇轉速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設備的降溫性能。
所述開關23，還用於在所述開關處於第二狀態(也即「關」的狀態)時，如圖9所示，控制所述第二組件22基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件21中熱量的氣流，並將所產生的氣流通過所述第一組件21的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
這裡，當開關23處於「關」的狀態時，如圖9所示，開關23中的擋片搭放在第一組件中的熱管上，電子設備的第一風扇產生的用於吸收熱量的氣流無法從電子設備的d面與熱管區域間形成的氣體通道中傳輸，而是經散熱鰭片的氣體通道吹送到電子設備外部。
在一實施例中，所述第二狀態為，所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時所述開關的狀態；在一實施例中，所述第二狀態為所述開關23處於「關」的狀態；例如：當判斷所述開關是否關閉基於第一參數和第二參數兩個參數時，所述第一組件的溫度未達到預設的溫度閾值，且第二組件的葉片旋轉速度未達到預設的轉速閾值時，確定所述第一參數及所述第二參數均不滿足所述預設條件。另一個示例為：判斷開關是否關閉基於第二參數，當電子設備的第一風扇的轉速未達到預設轉速閾值，確定預設的轉速條件不滿足，開關處於「關」的狀態，此時，電子設備的第一風扇旋轉產生吸收散熱鰭片及熱管區域熱量的氣流，並將產生的氣流通過散熱鰭片本身的氣體通過傳遞到電子設備外部。
在一實施例中，第三組件24，用於在所述開關23處於所述第二狀態時，基於葉片旋轉產生用於吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述第二氣體通道為所述開關23處於第二狀態時，所述開關23與所述第一組件21及所述電子設備的殼體形成的空間。
這裡，在實際應用中，所述第三組件24可以為所述電子設備的第二風扇，位於所述第一風扇的下方，如圖9所示，在一實施例中，當開關處於閉合狀態時，第三組件(第二風扇)處於工作狀態，產生吸收熱量的氣流並經第二氣體通道傳遞到電子設備外面；而此處的第二氣體通道即為開關閉合時，電子設備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關形成的氣體空間。如此，電子設備中設置兩個風扇用來對電子設備進行降溫，加快了降低電子設備表明殼體溫度的速度。
應用本發明上述實施例，當開關處於打開狀態時，電子設備的第一風扇處於工作狀態，產生用於吸收熱量的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外面；當開關處於閉合狀態時，電子設備的第一風扇及第二風扇均處於工作狀態，第一風扇產生的吸收熱量的氣流經散熱鰭片的氣體通道傳遞到電子設備外面，第二風扇產生的吸收熱量的氣流經第二氣體通道傳遞到電子設備外面；如此，基於電子設備的實際情況採用不同的散熱方式，實現了對電子設備表面溫度很好的控制。
實施例四
圖10為本發明實施例中信息處理方法的流程示意圖，所述方法應用於電子設備，所述電子設備包括散熱裝置，所述散熱裝置包括：用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關；如圖10所示，本發明實施例中信息處理方法包括：
步驟101：獲取所述開關的狀態判斷參數；所述狀態判斷參數包括表徵所述第一組件的溫度的第一參數、表徵所述第二組件的葉片旋轉速度的第二參數至少之一。
這裡，在實際應用中，所述第一組件可以為與電子設備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基於散熱鰭片及熱管自身的導熱性能傳導熱源的熱量；所述第二組件可以為電子設備中的風扇，基於葉片旋轉產生用於吸收熱量的氣流。
在實際實施時，所述開關的狀態包括第一狀態(即開關處於打開的狀態)、第二狀態(即開關處於閉合的狀態)；而判斷所述開關的狀態可以基於一個參數(如僅基於第一參數)或基於兩個參數(如第一參數及第二參數)，當表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件時，控制所述開關處於第一狀態；所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時，控制所述開關處於第二狀態。一個示例為：判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第一參數，當所述第一組件的溫度達到預設的溫度閾值(具體可依據實際情況進行設定，如50°)時，確定表徵第一組件的溫度的第一參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足；而當判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第二參數時，當所述第二組件的葉片旋轉速度達到預設的轉速閾值(具體可依據實際情況進行設定，如4700rpm)時，確定表徵第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足。相應的，當基於狀態判斷參數確定預設條件未得到滿足時，所述開關則處於第二狀態，即開關處於閉合狀態。
步驟102：基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；或者控制所述開關處於第二狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
這裡，所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
在本發明實施例中，電子設備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設備中的熱擴散材料，使得電子設備的d面與散熱鰭片及熱管區域之間產生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當所述開關處於第一狀態，即開關打開時，如圖3所示，開關和第一組件及電子設備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當開關打開時，控制風扇基於扇葉旋轉產生用於吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將產生的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外部，進而降低電子設備的表面溫度。可見，本發明實施例在風扇經散熱鰭片散熱的基礎上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設備的中央處理器溫度較高或風扇轉速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設備的降溫性能。
在一實施例中，基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態時，所述方法還包括：
控制所述開關採用特定開關角度控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述特定開關角度與所述第一參數或所述第二參數對應。
這裡，在實際應用中，當開關處於打開狀態時，可基於電子設備的實際情況(如風扇的轉速、中央處理器溫度等)控制開關打開的角度，在一實施例中，當第一參數處於第一參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第一參數處於第一參數值與第二參數值(第二參數值大於第一參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度；在另一實施例中，當第二參數處於第三參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第二參數處於第三參數值與第四參數值(第四參數值大於第三參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度。
在一實施例中，所述散熱裝置還包括第三組件；相應的，控制所述開關處於第二狀態時，所述方法還包括：
控制所述第三組件基於葉片旋轉產生用於吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述第二氣體通道為所述開關處於第二狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
這裡，在實際應用中，所述第三組件為風扇，可位於第二組件的下方，當開關處於閉合狀態時，第三組件(第二風扇)處於工作狀態，產生吸收熱量的氣流並經第二氣體通道傳遞到電子設備外面；而此處的第二氣體通道即為開關閉合時，電子設備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關形成的氣體空間。如此，電子設備中設置兩個風扇用來對電子設備進行降溫，加快了降低電子設備表明殼體溫度的速度。
實施例五
圖11為本發明實施例中電子設備的組成結構示意圖；如圖11所示，所述電子設備包括處理器31及散熱裝置32，所述散熱裝置包括：用於接收電子設備的熱源傳導的熱量，在所述第一組件中基於熱傳導方式進行散熱的第一組件、與所述第一組件相連的第二組件及開關；其中，
所述處理器31，用於獲取所述開關的狀態判斷參數；所述狀態判斷參數包括表徵所述第一組件的溫度的第一參數、表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數至少之一。
這裡，在實際實施時，所述處理器可以基於電子設備的溫度傳感器等獲取所述開關的狀態判斷參數。在實際應用中，所述第一組件可以為與電子設備的熱源相連的散熱鰭片及熱管，基於散熱鰭片及熱管自身的導熱性能傳導熱源的熱量；所述第二組件可以為電子設備中的風扇，基於葉片旋轉產生用於吸收熱量的氣流。
在實際實施時，所述開關的狀態包括第一狀態(即開關處於打開的狀態)、第二狀態(即開關處於閉合的狀態)；而判斷所述開關的狀態可以基於一個參數(如僅基於第一參數)或基於兩個參數(如第一參數及第二參數)，當表徵所述第一組件的溫度的第一參數和/或表徵所述第二組件的葉片旋轉轉速的第二參數滿足預設條件時，控制所述開關處於第一狀態；所述第一參數和/或所述第二參數不滿足所述預設條件時，控制所述開關處於第二狀態。一個示例為：判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第一參數，當所述第一組件的溫度達到預設的溫度閾值(具體可依據實際情況進行設定，如50°)時，確定表徵第一組件的溫度的第一參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足；而當判斷開關處於第一狀態/第二狀態(即開/關狀態)的條件基於第二參數時，當所述第二組件的葉片旋轉速度達到預設的轉速閾值(具體可依據實際情況進行設定，如4700rpm)時，確定表徵第二組件的葉片旋轉速度的第二參數滿足預設條件，即開關打開的條件得到滿足。相應的，當基於狀態判斷參數確定預設條件未得到滿足時，所述開關則處於第二狀態，即開關處於閉合狀態。
所述處理器31，還用於基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；或者控制所述開關處於第二狀態，並控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收所述第一組件中熱量的氣流，將所產生的氣流通過所述第一組件的氣體通道傳遞到所述電子設備的外部。
這裡，所述第一氣體通道為所述開關處於第一狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
在本發明實施例中，電子設備的d面殼體上方不存在熱擴散材料，即撤去電子設備中的熱擴散材料，使得電子設備的d面與散熱鰭片及熱管區域之間產生一定氣體空間(間隙)，如圖4所示。當所述開關處於第一狀態，即開關打開時，如圖3所示，開關和第一組件及電子設備的殼體(d面)形成一定氣體空間，形成的該氣體空間即為第一氣體通道。在實際實施時，當開關打開時，控制風扇基於扇葉旋轉產生用於吸收第一氣體通道中散熱鰭片及熱管傳導的熱量的氣流，並將產生的氣流經第一氣體通道傳遞到電子設備的外部，進而降低電子設備的表面溫度。可見，本發明實施例在風扇經散熱鰭片散熱的基礎上，增加了散熱氣體通道，進而在電子設備的中央處理器溫度較高或風扇轉速過高而時，通過散熱氣體通道進一步降溫，增強了對電子設備的降溫性能。
所述處理器31，還用於基於所述狀態判斷參數控制所述開關處於第一狀態時，控制所述開關採用特定開關角度控制所述第二組件基於葉片旋轉產生用於吸收第一氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述特定開關角度與所述第一參數或所述第二參數對應。
這裡，在實際應用中，當開關處於打開狀態時，可基於電子設備的實際情況(如風扇的轉速、中央處理器溫度等)控制開關打開的角度，在一實施例中，當第一參數處於第一參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第一參數處於第一參數值與第二參數值(第二參數值大於第一參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度；在另一實施例中，當第二參數處於第三參數值範圍內時，所述開關處於第一打開角度，當第二參數處於第三參數值與第四參數值(第四參數值大於第三參數值)之間時，所述開關處於第二打開角度。
所述散熱裝置還包括第三組件；相應的，所述處理器31，還用於控制所述開關處於第二狀態時，控制所述第三組件基於葉片旋轉產生用於吸收第二氣體通道中所述第一組件傳導的熱量的氣流，並將所產生的氣流傳遞到所述電子設備的外部；
其中，所述第二氣體通道為所述開關處於第二狀態時，所述開關與所述第一組件及所述電子設備的殼體形成的空間。
這裡，在實際應用中，所述第三組件為風扇，可位於第二組件的下方，當開關處於閉合狀態時，第三組件(第二風扇)處於工作狀態，產生吸收熱量的氣流並經第二氣體通道傳遞到電子設備外面；而此處的第二氣體通道即為開關閉合時，電子設備的d面殼體與第一組件、第二組件及開關形成的氣體空間。如此，電子設備中設置兩個風扇用來對電子設備進行降溫，加快了降低電子設備表明殼體溫度的速度。
本領域普通技術人員可以理解：實現上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬體來完成，前述的程序可以存儲於一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，執行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：移動存儲設備、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。
或者，本發明上述集成的單元如果以軟體功能模塊的形式實現並作為獨立的產品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基於這樣的理解，本發明實施例的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分可以以軟體產品的形式體現出來，該計算機軟體產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機、伺服器、或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲介質包括：移動存儲設備、rom、ram、磁碟或者光碟等各種可以存儲程序代碼的介質。
以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。