用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構的製作方法
2023-05-27 17:35:46 3
專利名稱：用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及插件式電子零件在印刷線路板的焊接領域，具體涉及插件式電子零件與印刷線路板的平腳焊接結構。
背景技術：
為應對化石能源日趨枯竭和緩解全球氣候變暖對人類生存的影響，世界各國都將提高能源有效利用及促進新能源的發展上升為國家戰略，智能電網、分布式能源及LED照明等作為21世紀科學用能的最佳方式蓬勃興起，已得到世界各國的廣泛重視和應用。照明行業LED照明燈的大量應用帶動了 LED驅動電源的廣泛應用。傳統插件工藝生產的LED燈管驅動電源為保證零件焊接牢靠，引腳一般長出電子線路板2—3_(加上焊錫高度)。因LED燈管驅動電源需要安裝在LED燈管鋁散熱器內，為 了與鋁散熱器實現絕緣，一般的做法是在電源外加一層絕緣材料，例如電源保護罩(PC)，熱縮套管等。因電源需要安裝在鋁散熱器內，考量到電源的整體高度，使用的絕緣材料一般都很薄，(電源保護罩厚度O. 3mm熱縮管O. 7mm)這樣就會產生零件腳刺破絕緣材料，特別是使用熱縮套管做絕緣時，加熱收縮過程中就會刺破熱縮套管，絕緣材料被刺破後LED驅動電源與鋁散熱器短路導致LED驅動電源失效以及鋁散熱器漏電。
發明內容本實用新型目的在於提供一種用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，它在保證焊接可靠性的同時，有效杜絕零件腳刺破絕緣材料的情況的發生，提高了產品的良品率以及使用壽命。為了解決現有技術中的這些問題，本實用新型提供的技術方案是一種用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，所述印刷線路板上的零件孔的孔壁四周設有銅膜，所述印刷線路板的兩面分別設有圍繞零件孔邊緣所設的零件面焊盤與錫面焊盤，所述零件的零件腳與印刷線路板的底部平齊。詳細的技術方案是一種用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，所述印刷線路板上的零件孔的孔壁四周設有銅膜，所述印刷線路板的兩面分別設有圍繞零件孔邊緣所設的零件面焊盤與錫面焊盤，所述零件的零件腳與印刷線路板的底部平齊，所述的零件孔的直徑為零件腳直徑的I. 5倍至2倍，所述的零件面焊盤的寬度約為零件孔直徑的1/3，所述錫面焊盤的寬度約為零件面焊盤寬度的1/3，所述錫面焊盤與零件腳焊接時的焊錫面為平滑的弧形結構。相比於現有技術中的解決方案，本實用新型優點是I. 本實用新型所描述的平腳焊接結構，由於印刷線路板的零件孔內設有銅膜，因此在焊錫填滿零件孔時即可保證焊接的可靠性，如此零件腳則無需再超出印刷線路板底部，而且零件腳會被平滑的焊錫麵包覆在零件孔中，零件腳也就不會對驅動電源外所包的絕緣紙造成破壞，保證了產品的良品率以及使用壽命；[0010]2. 本實用新型對零件孔、錫面焊盤、零件面焊盤以及零件腳的大小進行限制，可保證零件被可靠地焊接固定在零件孔中。
以下結合附圖
及實施例對本實用新型作進一步描述圖I為本實用新型實施例的焊接結構示意圖；其中1、印刷線路板；2、零件面焊盤；3、錫面焊盤；4、零件腳；5、銅膜；6、焊錫。
具體實施方式
以下結合具體實施例對上述方案做進一步說明。應理解，這些實施例是用於說明本發明而不限於限制本發明的範圍。實施例中採用的實施條件可以根據具體廠家的條件做進一步調整，未註明的實施條件通常為常規實驗中的條件。 實施例本實施例所描述的用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，所述印刷線路板I上的零件孔的孔壁四周設有銅膜5，所述印刷線路板I的兩面分別設有圍繞零件孔邊緣所設的零件面焊盤2與錫面焊盤3，所述零件的零件腳4與印刷線路板I的底部平齊，所述的零件孔的直徑D為零件腳4直徑B的2倍，所述的零件面焊盤2的寬度A約為零件孔直徑D的1/3，所述錫面焊盤3的寬度C約為零件面焊盤2寬度A的1/3，所述錫面焊盤3與零件腳4焊接時焊錫6的焊錫面為平滑的弧形結構。本實用新型所描述的平腳焊接結構，由於印刷線路板I的零件孔內設有銅膜5，因此在焊錫填滿零件孔時即可保證焊接的可靠性，如此零件腳4則無需再超出印刷線路板I底部，而且零件腳4會被平滑的焊錫麵包覆在零件孔中，零件腳4也就不會對驅動電源外所包的絕緣紙造成破壞，保證了產品的良品率以及使用壽命。上述實例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人是能夠了解本發明的內容並據以實施，並不能以此限制本發明的保護範圍。凡根據本發明精神實質所做的等效變換或修飾，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。
權利要求1.一種用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，其特徵在於，所述印刷線路板上的零件孔的孔壁四周設有銅膜，所述印刷線路板的兩面分別設有圍繞零件孔邊緣所設的零件面焊盤與錫面焊盤，所述零件的零件腳與印刷線路板的底部平齊。
2.根據權利要求I所述的用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，其特徵在於，所述的零件孔的直徑為零件腳直徑的I. 5倍至2倍。
3.根據權利要求2所述的用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，其特徵在於，所述的零件面焊盤的寬度約為零件孔直徑的1/3，所述錫面焊盤的寬度約為零件面焊盤寬度的1/3。
4.根據權利要求I所述的用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，其特徵在於，所述錫面焊盤與零件腳焊接時的焊錫面為平滑的弧形結構。
專利摘要本實用新型提供了一種用於印刷線路板與零件焊接的平腳焊接結構，其特徵在於，所述印刷線路板上的零件孔的孔壁四周設有銅膜，所述印刷線路板的兩面分別設有圍繞零件孔邊緣所設的零件面焊盤與錫面焊盤，所述零件的零件腳與印刷線路板的底部平齊。本實用新型由於印刷線路板的零件孔內設有銅膜，因此在焊錫填滿零件孔時即可保證焊接的可靠性，如此零件腳則無需再超出印刷線路板底部，而且零件腳會被平滑的焊錫麵包覆在零件孔中，零件腳也就不會對驅動電源外所包的絕緣紙造成破壞，保證了產品的良品率以及使用壽命。
文檔編號H05K3/34GK202488881SQ20122009863
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月16日 優先權日2012年3月16日
發明者魏景宇 申請人:蘇州凱麒電子科技有限公司