一種大功率led晶片集成模組燈具的製作方法
2023-05-27 03:03:56 1
專利名稱：一種大功率led晶片集成模組燈具的製作方法
技術領域：
一種大功率LED晶片集成模組燈具技術領域[0001]本實用新型涉及一種大功率LED(發光二極體)燈具，尤其涉及由大功率LED芯 片集成模組構成的包括LED路燈、隧道燈、庭院燈、投光燈等在內的所有LED戶外燈具 以及包括廠房燈、商場燈、舞檯燈、家庭用燈等在內的所有LED室內燈具。
背景技術：
[0002]目前隨著大功率LED光源的飛速發展，由其構成的LED燈具也取得了長足的進 步，大功率LED晶片集成模組也被逐漸應用於LED燈具上，現有的大功率LED晶片集 成模組是將LED晶片按一定的排列組合封裝於銅基板上，由它構成的LED燈具是將此模 組緊密固定於燈具的散熱系統上，由於大功率LED晶片組集成封裝在相對面積較小的區 域，銅基板的傳熱係數有限，大功率LED晶片組在工作的過程中，發熱量集中，銅基板 的傳熱緩慢，熱量不能快速的傳遞到散熱系統，導致晶片內部熱量沉積，光衰嚴重，壽 命也會大大縮短，故現有採用此大功率LED晶片集成模組的LED燈具在散熱上還沒有根 本解決技術問題。[0003]平板式熱管作為相對成熟的技術已經被多份專利文件公開，例如，公開號為 CN101116886,申請人為捷飛有限公司的中國專利申請，公開號為Ci^938719，申請人 為利得基有限公司的中國專利申請，以及公開號為CN101118458，申請人為華碩電腦股 份有限公司的中國專利申請都公開了平板式熱管，或稱均溫板的相應結構，然而，目前 還沒有將均溫板應用於大功率LED晶片集成模組的記載。實用新型內容[0004]本實用新型的目的在於，克服現有大功率LED晶片集成模組構成的LED燈具的 散熱不足，從根本上解決大功率LED晶片集成模組應用於LED燈具的散熱問題，提供一 種散熱效率高的大功率LED晶片集成模組燈具。[0005]為實現上述目的，本實用新型的大功率LED晶片集成模組燈具，包括燈具外 殼、設置於燈具外殼內的大功率LED晶片組、平板式熱管，以及散熱系統，其中，大功 率LED晶片組封裝於平板式熱管的一側，與該平板式熱管形成一整體後固定於散熱系統 上，並與其緊密接觸。[0006]優選的是，大功率LED晶片組通過包含銀膠、共晶、錫焊固定方式在內的所有 固定方式直接固定於該平板式熱管的一側。[0007]優選的是，大功率LED晶片組可以是一顆或一組或多組。[0008]優選的是，所述LED燈具含有與LED晶片集成模組發熱量相匹配的散熱系統。[0009]本實用新型中，均溫板的形狀及定位孔可隨需求的不同而變化。[0010]如上所述，採用傳熱係數遠大於銅基板的利用熱管技術製作而成的平板式熱管 作為大功率LED晶片集成模組的封裝基板，大功率LED晶片集成模組按一定的排列直接 封裝於此基板上，組成均溫板式大功率LED晶片集成模組，大功率LED晶片組工作過程中的熱量通過底部直接傳遞到平板式熱管基板上，該平板式熱管又通過LED燈具的散熱 系統將熱量傳導出去。[0011]平板式熱管基板的傳熱速度快，能迅速將熱量傳遞到基板的各個位置，擴大了 大功率LED晶片組的散熱面積，根據不同功率的LED晶片組來配置不同面積的平板式熱 管基板與LED燈具的散熱系統緊密接觸，能迅速將大功率LED晶片組的熱量傳遞到燈具 的散熱系統中，通過平板式熱管基板擴大散熱通道的方式達到了徹底解決大功率LED芯 片組構成的LED燈具的散熱難題，提高了燈具的可靠性。
[0012]圖1為依照本實用新型的一種具體實施方式
的大功率LED晶片集成模組燈具的 結構剖視圖。[0013]圖2為反映散熱通道的圖1的A部倒置放大圖。[0014]圖3A為依照本實用新型的一種具體實施方式
的大功率LED晶片集成模組燈具中 均溫板式大功率LED晶片集成模組的結構主視圖。[0015]圖3B為依照本實用新型的一種具體實施方式
的大功率LED晶片集成模組燈具 中均溫板式大功率LED晶片集成模組結構側視圖。
具體實施方式
[0016]如圖1、2所示，本實用新型中的大功率LED晶片集成模組燈具包括燈具外殼 10，二次配光部件11，外殼內還包括LED驅動電路12，大功率LED晶片組20，所述大 功率LED晶片組直接封裝於平板式熱管30的一面形成平板熱管式大功率LED晶片集成模 組，該平板熱管式大功率LED晶片集成模組的平板式熱管30可以通過其上的定位孔31， 利用螺釘固定於LED燈具的散熱系統40，並且該平板式熱管30的未封裝大功率LED芯 片組的一面與該LED燈具的散熱系統40緊密連接。部分燈具在平板式熱管30的周圍還 設有二次配光部件，如反光板50，來增加照明效果。[0017]所述LED驅動電路可以設置於外殼之外。[0018]所述大功率LED晶片組可以是一個或多個晶片。所述平板式熱管的形狀、大小 和固定孔位可根據燈具和大功率LED晶片集成模組的功率決定。[0019]平板式熱管是利用熱管技術的改進而成。如圖3A、3B所示，其與封裝於其上 的大功率LED晶片集成模組合稱為均溫板式大功率LED晶片集成模組60。[0020]參照圖1，優選的，大功率LED晶片組可以通過銀膠、共晶和錫焊等方式粘接 於平板式熱管30的一面，也可通過其他導熱率高的粘結劑粘結於平板式熱管30，在平板 式熱管30與LED燈具的散熱系統40之間可以設置矽膠，以增強熱傳導效果。[0021]LED燈具的散熱系統40根據LED晶片集成模組發熱量和燈具的用途設計製作而 成，例如可以是翅片散熱器，其部分位於燈具殼體內，部分伸出殼體以增強散熱效果。[0022]如圖2，大功率LED晶片組20通電工作產生熱量，大功率LED晶片組20的傳 熱通道和散熱面積為晶片組封裝面積大小，熱量通過此通道傳遞到平板式熱管30，即均 溫板基板30，均溫板30利用自己傳熱性能好，迅速將傳熱通道和散熱面積擴大為均溫板 30面積大小，均溫板30的底部與燈具的散熱系統40緊密接觸，將熱量迅速以均溫板30面積為通道傳遞到燈具的散熱系統40，燈具的散熱系統40再與外界完成熱交換。
權利要求1.一種大功率LED晶片集成模組燈具，其特徵在於包括燈具外殼、設置於燈具外 殼內的大功率LED晶片組、平板式熱管，以及散熱系統，其中，大功率LED晶片組封裝 於平板式熱管的一側，與該平板式熱管形成一整體後固定於散熱系統上，並與其緊密接 觸。
2.根據權利要求1所述的大功率LED晶片集成模組燈具，其特徵在於大功率LED 晶片組通過包含銀膠、共晶或錫焊固定方式中的一種直接固定於該平板式熱管的一側。
3.根據權利要求1所述的大功率LED晶片集成模組燈具，其特徵在於大功率LED 晶片組為一顆或一組LED晶片或多組LED晶片。
4.根據權利要求1所述的大功率LED晶片集成模組燈具，其特徵在於所述LED燈 具含有與LED晶片集成模組發熱量相匹配的散熱系統。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED晶片集成模組燈具，包括燈具外殼、設置於燈具外殼內的大功率LED晶片組、平板式熱管，以及散熱系統，其中，大功率LED晶片組封裝於平板式熱管的一側，與該平板式熱管形成一整體後固定於散熱系統上，並與其緊密接觸。本實用新型的有益效果在於，平板式熱管基板的傳熱速度快，能迅速將熱量傳遞到基板的各個位置，擴大了大功率LED晶片組的散熱面積，根據不同功率的LED晶片組來配置不同面積的平板式熱管基板與LED燈具的散熱系統緊密接觸，能迅速將大功率LED晶片組的熱量傳遞到燈具的散熱系統中。
文檔編號F21Y101/02GK201811005SQ200920352270
公開日2011年4月27日 申請日期2009年12月31日 優先權日2009年12月31日
發明者聶源 申請人:聶源