內埋電阻的印製線路板的製作方法

2023-05-27 02:16:06 2

專利名稱：內埋電阻的印製線路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印製線路板領域，尤其是一種內埋電阻的印製線路板。
背景技術：
電子產品趨向於微型化、多功能方向發展，而電阻領域的電子產品，不但要滿 足此要求，而且更重要的是要滿足元器件的組合信號傳輸效果，好的功能。電阻板產品多為分離式元件組合，產品內有較多的元器件貼裝，導線牽連，體 積大，元器件的組合信號轉換效果差。

發明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種內埋電阻的印製線路板，可實現內 埋電阻，體積小、集成度高。本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種內埋電阻的印製線路板，包括絕緣基板、形成於絕緣基板表面的金屬線路 層和對應導通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導通孔，絕緣基板表面露出金屬線路 層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極，各對電極之間的絕 緣基板上覆蓋有電阻層，且各電阻層延伸覆蓋其兩端的電極靠近該電阻層的一端上。作為本實用新型的進一步改進，所述電阻層為碳油膜層，其阻值為IK 100K 歐姆。本實用新型的有益效果是用噴塗的電阻層代替線路板表面的電阻器，用途廣 泛，相對於貼裝電阻器而言，內埋電阻簡短了信號到元器件的路徑，減少了寄生電感且 減少了信號的串擾，且又能減小線路板的尺寸，減輕產品重量，同時又減少了線路板上 焊點，使產品具有精密、微小、輕薄、信號可靠的特點，適應電子產品的需求潮流。

圖1為本實用新型的內埋電阻結構示意圖；圖2為圖1的A-A向剖面結構示意圖。
具體實施方式
實施例一種內埋電阻的印製線路板，包括絕緣基板1、形成於絕緣基板1表面 的金屬線路層和對應導通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導通孔2，絕緣基板表面露 出金屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極3，各對電 極3之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層4，且各電阻層4延伸覆蓋其兩端的電極3靠近該電 阻層的一端上。所述電阻層4為碳油膜層，其阻值為IK 100K歐姆。
權利要求1.一種內埋電阻的印製線路板，包括絕緣基板(1)、形成於絕緣基板(1)表面的金屬 線路層和對應導通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導通孔(2)，絕緣基板表面露出金 屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，其特徵在於該金屬線路層中形成有至少一對電極 (3)，各對電極(3)之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層(4)，且各電阻層(4)延伸覆蓋其兩端 的電極(3)靠近該電阻層的一端上。
2.根據權利要求1所述的內埋電阻的印製線路板，其特徵在於所述電阻層(4)為碳 油膜層，其阻值為IK 100K歐姆。
專利摘要本實用新型公開了一種內埋電阻的印製線路板，包括絕緣基板、形成於絕緣基板表面的金屬線路層和對應導通金屬線路層的孔壁覆蓋金屬層的層間導通孔，絕緣基板表面露出金屬線路層的部位覆蓋有絕緣油墨層，該金屬線路層中形成有至少一對電極，各對電極之間的絕緣基板上覆蓋有電阻層，且各電阻層延伸覆蓋其兩端的電極靠近該電阻層的一端上。用噴塗的電阻層代替線路板表面的電阻器，用途廣泛，相對於貼裝電阻器而言，內埋電阻簡短了信號到元器件的路徑，減少了寄生電感且減少了信號的串擾，且又能減小線路板的尺寸，減輕產品重量，同時又減少了線路板上焊點，使產品具有精密、微小、輕薄、信號可靠的特點，適應電子產品的需求潮流。
文檔編號H05K1/16GK201797653SQ20102053453
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月17日 優先權日2010年9月17日
發明者馬洪偉 申請人:崑山華揚電子有限公司