一種led驅動電路pcb的製作方法
2023-06-10 02:45:51
專利名稱：一種led驅動電路pcb的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子技術，具體涉及電路PCB。
背景技術：
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。各類驅動LED驅動電路PCB的設計中，對LED驅動電路的元件和線路的PCB設計的方式有很多種。
發明內容
本發明的目的在於，優化LED驅動電路PCB的設計，提供一種LED驅動電路PCB，
工作更加穩定。本發明所解決的技術問題可以採用以下技術方案來實現:一種LED驅動電路PCB，包括一 PCB基板，所述PCB基板上布設有用於驅動LED工作的導線線路，所述導線線路上焊有用於驅動LED工作電子元器件組，所述電子元器件組包括一驅動控制晶片，其特徵在於，所述PCB基板為雙面PCB基板。本發明採用雙面PCB基板，可以選擇性的將部分線路布在雙面PCB基板的背面，有效地解決了單面板面積有限，容易出現布線交錯的問題。所述導線線路中與驅動控制晶片第6腳直接相連的連接線、與驅動控制晶片第5腳直接相連的連接線位於所述雙面PCB基板的一面上，其餘連接線和所述電子元器件組位於所述雙面PCB基板的另一面上。本發明通過優化各連接線的位置，使得本發明布線交錯小，提聞了本發明的穩定性。所述電子元器件組還包括MOS管、二極體、電感、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第一電容、第二電容、第三電容；所述驅動控制晶片的第I腳連接所述第一電阻的第I端，第一電阻的第2端與第10腳連接；第I腳還連接所述第二電阻的第I端，第二電阻的第2端與第5腳連接；第2腳和第3腳懸空；第4腳連接第三電阻的第I端，第三電阻的第2端與電感的第I端連接，電感的第2端與MOS管的漏極連接；第4腳還連接第一電容的第I端，第一電容的第2端與第5腳連接；第5腳連接第二電容的第I端，第二電容的第2端與第10腳連接，第二電容的第I端還連接二極體的正極，二極體的負極連接MOS管的漏極；第6腳連接MOS管的柵極；第7腳連接MOS管的源極；第8腳與第10腳連接；第9腳連接第三電容的第I端，第三電容的第2端連接第10腳；第10腳連接第四電阻的第I端，第四電阻的第2端連接第7腳。本發明通過優化各電子元器件之間的連接關係，使得本發明線路簡單、清晰。所述導線線路的寬度範圍優選是0.26mm到25.5 mm之間。所述導線線路中的各連接線的具體寬度值，可以根據具體的布置空間進行調整。本發明通過優化線寬，可進一步減少雙面PCB基板的面積。
所述驅動控制晶片的中心位置與所述MOS管的柵極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是10mm±2mm和2mm±2mm。所述驅動控制晶片的中心位置與所述二極體的正極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是17mm±3mm和lmm±lmm。所述驅動控制晶片的中心位置與所述電感的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是4mm±3mm和19mm±8mm。所述電子元器件組還包括一用於連接LED燈具的插座，所述插座有2個腳，所述插座的第I腳連接所述電感的第I端；所述插座的第2腳與連接所述第二電容的第I端。所述插座的第I腳的焊盤中心與所述驅動控制晶片的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是18mm±12mm 和 25mm±9mm。所述雙面PCB基板上用於放置所述電子元器件組的元件放置區域長度為69.2mm± 16mm,寬度為35.5 mm±10mm。所述元件放置區域可以根據需要在雙面PCB基板的任意位置，或向外圍擴大一定的區域。所述電子元器件組的整體布局位置可以旋轉和/或平移一定的距離，以滿足不同應用的要求。導線線路的位置隨所述電子元器件組的移動可以進行變動，甚至允許從PCB的正面移到PCB的背面或者從PCB的背面移到PCB的正面。本發明通過優化各電子元器件的位置，使得各電子元器件之間的電磁幹擾減弱，提高了本發明的抗電磁幹擾能力。導線線路的走線路徑可以是直線也可以是折線或者弧線，以保證性能。有益效果:本發明通過優化所述電子元器件組中各電子元器件的連接關係、位置關係，以及優化所述導線線路中各連接線的線寬和位置，使本發明抗幹擾能力強、線路交錯少，工作更加穩定。
圖1為本發明的一種電路圖。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本發明。參照圖1，一種LED驅動電路PCB，包括一 PCB基板，PCB基板上布設有用於驅動LED工作的導線線路以及電子元器件組，PCB基板為雙面PCB基板。電子元器件組中各電子元器件之間的電路連接關係:電子元器件組包括驅動控制晶片13、MOS管14、二極體15、電感20、第一電阻16、第二電阻17、第三電阻19、第四電阻10、第一電容18、第二電容11、第三電容12。驅動控制晶片13的第I腳連接第一電阻16的第I端，第一電阻16的第2端與第10腳連接；第I腳還連接第二電阻17的第I端，第二電阻17的第2端與第5腳連接；第2腳和第3腳懸空；第4腳連接第三電阻19的第I端，第三電阻19的第2端與電感20的第I端連接，電感20的第2端與MOS管14的漏極連接；第4腳還連接第一電容18的第I端，第一電容18的第2端與第5腳連接；第5腳連接第二電容11的第I端，第二電容11的第2端與第10腳連接，第二電容11的第I端還連接二極體15的正極，二極體15的負極連接MOS管14的漏極；第6腳連接MOS管14的柵極；第7腳連接MOS管14的源極；第8腳與第10腳連接；第9腳連接第三電容12的第I端，第三電容12的第2端連接第10腳；第10腳連接第四電阻10的第I端，第四電阻10的第2端連接第7腳。電子元器件組中各電子元器件、導線線路的位置關係:導線線路中與驅動控制晶片13第6腳直接相連的連接線、與驅動控制晶片13第5腳直接相連的連接線位於雙面PCB基板的一面上，其餘連接線和電子元器件組位於雙面PCB基板的另一面上。驅動控制晶片13的中心位置與MOS管14的柵極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是10mm±2mm和2mm±2mm。驅動控制晶片13的中心位置與二極體15的正極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是17mm±3mm和lmm±lmm。驅動控制晶片13的中心位置與電感20的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是4mm±3mm和19mm±8mm。電子元器件組還包括一用於連接LED燈具的插座21，插座21有2個腳，插座21的第I腳連接電感20的第I端；插座21的第2腳與連接第二電容11的第I端。插座21的第I腳的焊盤中心與驅動控制晶片13的中心位置的X、Y坐標間距分別優選是18mm±12mm和25mm±9mm。插座還可以有多個腳，分2組，一組與電感相連，另一組與二極體相連。當然也可以不使用插座，而用連接線焊接在插座焊盤所在的位置，代替插座連接LED。導線線路的寬度範圍優選是0.26mm到25.5 mm之間。導線線路中的各連接線的具體寬度值，可以根據具體的布置空間進行調整。本發明通過優化線寬，可進一步減少雙面PCB基板的面積。雙面PCB基板上用於放置電子元器件組的元件放置區域長度為69.2 mm±16mm，寬度為35.5 mm±10mm。元件放置區域可以根據需要在雙面PCB基板的任意位置，或向外圍擴大一定的區域。電子元器件組的整體布局位置可以旋轉和/或平移一定的距離，以滿足不同應用的要求。導線線路的位置隨電子元器件組的移動可以進行變動，甚至允許從PCB的正面移到PCB的背面或者從PCB的背面移到PCB的正面。本發明通過優化各電子元器件的位置，使得各電子元器件之間的電磁幹擾減弱，提高了本發明的抗電磁幹擾能力。導線線路的走線路徑可以是直線也可以是折線或者弧線，以保證性能。以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵以及本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種LED驅動電路PCB，包括一 PCB基板，所述PCB基板上布設有用於驅動LED工作的導線線路，所述導線線路上焊有用於驅動LED工作電子元器件組，所述電子元器件組包括一驅動控制晶片，其特徵在於，所述PCB基板為雙面PCB基板。
2.根據權利要求1所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述導線線路中與驅動控制晶片第6腳直接相連的連接線、與驅動控制晶片第5腳直接相連的連接線位於所述雙面PCB基板的一面上，其餘連接線和所述電子元器件組位於所述雙面PCB基板的另一面上。
3.根據權利要求1所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述電子元器件組還包括MOS管、二極體、電感、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第一電容、第二電容、第三電容； 所述驅動控制晶片的第I腳連接所述第一電阻的第I端，第一電阻的第2端與第10腳連接；第I腳還連接所述第二電阻的第I端，第二電阻的第2端與第5腳連接；第2腳和第3腳懸空；第4腳連接第三電阻的第I端，第三電阻的第2端與電感的第I端連接，電感的第2端與MOS管的漏極連接；第4腳還連接第一電容的第I端，第一電容的第2端與第5腳連接;第5腳連接第二電容的第I端，第二電容的第2端與第10腳連接，第二電容的第I端還連接二極體的正極，二極體的負極連接MOS管的漏極；第6腳連接MOS管的柵極；第7腳連接MOS管的源極；第8腳與第10腳連接；第9腳連接第三電容的第I端，第三電容的第2端連接第10腳；第10腳連接第四電阻的第I端，第四電阻的第2端連接第7腳。
4.根據權利要求3所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述驅動控制晶片的中心位置與所述MOS管的柵極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別是10mm±2mm和2mm±2mm0
5.根據權利要求3所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述驅動控制晶片的中心位置與所述二極體的正極焊盤的中心位置的X、Y坐標間距分別是17mm±3mm和1mm+ Imnin
6.根據權利要求3所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述驅動控制晶片的中心位置與所述電感的中心位置的X、Y坐標間距分別是4mm±3mm和19mm±8mm。
7.根據權利要求3至6中任意一項所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述電子元器件組還包括一用於連接LED燈具的插座，所述插座有2個腳，所述插座的第I腳連接所述電感的第I端；所述插座的第2腳與連接所述第二電容的第I端； 所述插座的第I腳的焊盤中心與所述驅動控制晶片的中心位置的X、Y坐標間距分別是18mm±12mm 和 25mm±9mm。
8.根據權利要求1至6中任意一項所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述雙面PCB基板上用於放置所述電子元器件組的元件放置區域長度為69.2 mm±16mm，寬度為35.5 mm + 10mnin
9.根據權利要求1至6中任意一項所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述導線線路的寬度範圍是0.26mm到25.5 mm。
10.根據權利要求1至6中任意一項所述的一種LED驅動電路PCB，其特徵在於:所述導線線路的走線路徑是直線、折線或者弧線。
全文摘要
本發明涉及電路PCB。一種LED驅動電路PCB，包括一PCB基板，所述PCB基板上布設有用於驅動LED工作的導線線路，所述導線線路上焊有用於驅動LED工作電子元器件組，所述電子元器件組包括一驅動控制晶片，其特徵在於，所述PCB基板為雙面PCB基板。本發明採用雙面PCB基板，可以選擇性的將部分線路布在雙面PCB基板的背面，有效地解決了單面板面積有限，容易出現布線交錯的問題。
文檔編號H05K1/18GK103209541SQ201210559948
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月20日 優先權日2012年12月20日
發明者林志一, 張豔, 李冬鳴 申請人:上海顯恆光電科技股份有限公司