樹脂組合物及使用其的層疊樹脂薄膜的製作方法

2023-06-10 00:59:41 2

專利名稱：：樹脂組合物及使用其的層疊樹脂薄膜的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種樹脂組合物及使用該組合物的層疊樹脂薄膜，更具體而言，涉及一種能夠提高樹脂的紫外線雷射可加工性且不僅可用作增強(build-up)基板的絕緣膜等電子材料而且可形成不破壞電絕緣性的電路基板的樹脂組合物、使用該組合物的層疊樹脂薄膜。
背景技術：
：隨著電子儀器的高功能化，電子部件的高密度集成化、進而高密度安裝化正在發展。這些電子部件使用環氧樹脂或聚醯亞胺樹脂作為多層布線板等的絕緣材料。近年來，隨著電子儀器的進一步高速化、小型化，需要與導體的良好的密合性、耐藥品性。為了應對該要求，提出了含有具有羥基的聚矽烷化合物和環氧化合物的環氧樹脂組合物(例如參照專利文獻l。)。另外，在製造多層布線板的情況下，最近開始變得適用利用雷射的開孔加工。但是，環氧樹脂組合物需要雷射波長的吸收帶少，加工需要很多發射(shot)數，必需很多能量。尤其紫外線雷射雖然與二氧化碳雷射相比可進行微細的樹脂加工，但與二氧化碳雷射相比，存在在進行樹脂加工時雷射的發射數變多或者變得必需大量的能量的問題。因此，對樹脂的損傷容易變大，從而有時會在絕緣層中發生龜裂或者發生內層銅箔刃背(land)被挖或刃背下的龜裂。為了解決這些問題，存在最優化雷射的條件的方法，但存在允許範圍窄的問題。其中，還提出了使用在熱塑性樹脂或熱固性樹脂中配合紫外線吸收劑而成的樹脂組合物來形成多層布線基板的絕緣層(例如，參照專利文獻2。)。其由於例如添加了紫外吸收帶少的熱固性樹脂、相對熱塑性樹脂的0.1重量％0.5重量％紫外線吸收劑，所以如果在該樹脂組合物固化後進行雷射加工，則能夠以少的雷射發射數使其不發生龜裂。但是，如果對從該樹脂組合物得到的絕緣層在20025(TC下進行乾燥固化，則在樹脂組合物中含有的紫外線吸收劑發生分解*失活，從而失去其功能，在雷射加工時的過孔中，成為龜裂發生或過孔的形狀不良的原因，從而發生絕緣不良。專利文獻1:特開2000-265064號公報專利文獻2:特開2002-121360號公報
發明內容本發明的目的在於鑑於上述以往技術的問題點，提供一種能夠提高樹脂的紫外線雷射可加工性且不僅可用作增強(build-up)基板的絕緣膜等電子材料而且可形成不破壞電絕緣性的電路基板的樹脂組合物、使用該組合物的層疊樹脂薄膜。本發明人為了實現上述目的而反覆進行了潛心研究，結果發現通過在環氧樹脂等熱固性樹脂中與固化劑、二氧化矽一起配合特定量氰基丙烯酸酯化合物或二苯甲酮化合物作為紫外線吸收劑，與特定量的溶劑一起混煉，由此得到的樹脂組合物在將其固化之後，在利用紫外線雷射形成溝時，雷射可加工性提高，以至完成本發明。S卩，根據本發明的第1發明，則可提供一種樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物含有熱固性樹脂(A)、固化劑(B)、二氧化矽(C)、紫外線吸收劑(D)及溶劑(E)，紫外線吸收劑(D)是氰基丙烯酸酯化合物(Dl)及/或二苯甲酮化合物(D2)，其含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和為0.5重量份50重量份，而且，溶劑(E)的配合量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和IOO重量份為20500重量份。另外，根據本發明的第2發明，在第l發明中，紫外線吸收劑(D)的含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和為1.030重量份。另外，根據本發明的第3發明，在第1或2發明中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)或二苯甲酮化合物(D2)在200380nm的波長區域具有吸收峰。另外，根據本發明的第4發明，在第13中任意一項發明中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)為具有碳數110的烷基、環烷基、芳基、芳基烷基及/或2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物。另外，根據本發明的第5發明，在第4發明中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)為具有碳數28的烷基及2個芳基的化合物或具有2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物。另外，根據本發明的第6發明，在第15中任意一項發明中，二苯甲酮化合物(D2)為二苯甲酮，或者具有羥基、羥基烷基、烷氧基、芳氧基、芳基烷氧基、羧基中的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐。另外，根據本發明的第7發明，在第6發明中，二苯甲酮化合物(D2)為具有羥基或羥基烷基中的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐。另外，根據本發明的第8發明，在第17中任意一項發明中，熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的重量比為30:7070:30。另外，根據本發明的第9發明，在第18中任意一項發明中，熱固性樹脂(A)為環氧樹脂。另外，根據本發明的第10發明，在第19中任意一項發明中，固化劑(B)為從雙氰胺、酚型固化劑或酸酐中選擇的一種以上化合物。另外，根據本發明的第11發明，在第110中任意一項發明中，二氧化矽(C)的配合量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和100重量份為10100重量份。另外，根據本發明的第12發明，在第11發明中，二氧化矽(C)被矽烷偶合劑進行了表面處理。另外，根據本發明的第13發明，在第112中任意一項發明中，還含有層狀矽酸鹽，其含量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和100重量份為0.125重量份。另外，根據本發明的第14發明，在第13發明中，層狀矽酸鹽為蒙脫石系粘土礦物及/或膨潤性雲母。另一方面，根據本發明的第15發明，提供一種層疊樹脂薄膜，其將第114的任意一項發明中的樹脂組合物在基材上層疊成片狀而成，基材上的片狀的樹脂組合物被乾燥，溶劑的含量相對樹脂組合物整體為0.015重量份。另外，根據本發明的第16發明，在第15發明中，層疊樹脂薄膜被用作電路基板的絕緣材料、利用紫外線雷射的可加工性出色。本發明的樹脂組合物含有特定量特定的紫外線吸收劑，在特定量的溶劑作用下，各成分均一地分散，所以紫外線波長附近的光的吸收變多，樹脂的雷射可加工性提高。另外，如果將這些樹脂組合物或樹脂薄膜等用作增強基板的絕緣膜等電子材料，則具有不破壞電絕緣性的效果。具體實施例方式以下對本發明的樹脂組合物、使用該組合物的層疊樹脂薄膜進行詳細說明。1.樹脂組合物本發明的樹脂組合物是含有熱固性樹脂(A)、固化劑(B)、二氧化矽(C)、紫外線吸收劑(D)及溶劑(E)的樹脂組合物，其特徵在於，紫外線吸收劑(D)為氰基丙烯酸酯化合物(Dl)及/或二苯甲酮化合物(D2)，其含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和，為0.5重量份50重量份，另外，溶劑(E)的配合量相對熱固性樹脂(A)和固化劑(B)的總和100重量份，為20500重量份。(1)熱固性樹脂(A)在本發明中，對熱固性樹脂沒有特別限定，例如可舉出環氧樹脂、苯氧樹脂、酚醛系系樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂等氨基系樹脂、不飽和聚酯系樹脂、熱固性聚氨酯系樹脂、熱固性聚醯亞胺系樹脂、苯並噁嗪樹脂、氨基醇酸系樹脂等。這些熱固性樹脂可單獨使用，也可並用2種以上。其中，優選每1分子具有2個以上環氧基(環氧乙烷(oxirane)環)的環氧樹脂。作為環氧樹脂，可使用以往在該領域中使用的公知的環氧樹脂，例如可舉出以下所示的芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、縮水甘油酸酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油丙烯酸型環氧樹脂、聚酯型環氧樹脂等各種環氧化合物。這些環氧樹脂可單獨使用，也可並用2種以上。首先，作為芳香族環氧系樹脂，可舉出聯苯基酚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂。作為雙酚型環氧樹脂，例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等。作為酚醛清漆型環氧樹脂，可舉出苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚醛型環氧樹脂等。另外，此外還可舉出包括三苯酚甲烷三縮水甘油醚等芳香族化合物的環氧樹脂等。另外，作為脂環族環氧樹脂，例如可舉出3，4-環氧基環己基甲基-3，4-環氧基環己烷羧酸酯、3，4_環氧基-2-甲基環己基甲基_3，4-環氧基-2-甲基環己烷羧酸酯、雙(3，4-環氧基環己基)己二酸酯、雙(3，4-環氧基環己基甲基)己二酸酯、雙(3，4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯、2-(3，4-環氧基環己基-5，5-螺-3，4-環氧基)環己酮-甲基-二噁烷、雙(2，3-環氧基環戊基)醚等。作為這樣的環氧樹脂的市售品，例如可舉出大賽璐化學工業公司制的商品名"EHPE-3150"(軟化溫度71°C)等。另外，作為脂肪族環氧樹脂，例如可舉出新戊二醇的二縮水甘油醚、l，4-丁二醇的二縮水甘油醚、1，6_己二醇的二縮水甘油醚、甘油的三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的三縮水甘油醚、聚乙二醇的二縮水甘油醚、聚丙二醇的二縮水甘油醚、含有具有碳數為29(優選為24)的亞烷基的聚氧亞烷基二醇或聚四亞甲基醚二醇等的長鏈多元醇的聚縮水甘油醚等。進而，作為縮水甘油酯型環氧系樹脂，例如可舉出鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫化鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫化鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、二縮水甘油基-p-氧基安息香酸、水楊酸的縮水甘油醚_縮水甘油酯、二聚酸縮水甘油酯等。另外，作為縮水甘油胺型環氧樹脂，例如可舉出三縮水甘油三聚異氰酸酯、環狀亞烷基脲的N，N'-二縮水甘油基衍生物w-氨基苯酚的N，N，O-三縮水甘油基衍生物、m-氨基苯酚的N，N，0-三縮水甘油基衍生物等。另外，作為縮水甘油丙烯酸型環氧樹脂，例如可舉出縮水甘油(甲基)丙烯酸酯與乙烯、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等自由基聚合性單體的共聚物等。進而，作為聚酯型環氧樹脂，例如可舉出每1分子中具有1個以上、優選2個以上環氧基的聚酯樹脂等。此外，作為環氧樹脂，例如可舉出對以環氧化聚丁二烯等共軛二烯化合物為主體的聚合物或其部分加氫物的聚合物中的不飽和碳的雙鍵進行環氧化而成的化合物等。作為環氧樹脂，可舉出在同一分子內具有以乙烯系芳香族化合物為主體的聚合物嵌段(block)和以共軛二烯化合物為主體的聚合物嵌段或其部分加氫物的聚合物嵌段的嵌段共聚物中，對共軛二烯化合物所具有的不飽和碳的雙鍵部分進行環氧化而成的化合物等。作為這樣的化合物，例如可舉出環氧化SBS等。進而，作為環氧樹脂，也可使用這些環氧化合物的衍生物或加氫物。例如可舉出在上述任意一種環氧樹脂的結構中導入尿烷鍵或聚己內酯鍵而成的聚氨酯改性環氧樹脂或聚己內酯改性環氧樹脂等。在熱固性樹脂中含有常溫下為液態的環氧樹脂的情況下，由於與電路基板的密合性出色，所以優選。在將熱固性樹脂設為100重量份的情況下，在含有25重量份以上常溫下為液態的環氧樹脂的情況下，紫外線雷射可加工性進一步提高，所以優選。所述常溫下為液態的環氧樹脂可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂等。(2)固化劑(B)在本發明中，固化劑只要是具有使熱固性樹脂固化的功能的固化劑即可，沒有特別限定，可使用以往公知的固化劑。環氧樹脂用例如可舉出胺化合物、從胺化合物合成的化合物、咪唑化合物、醯肼化合物、三聚氰胺化合物、酸酐、苯酚化合物(酚型固化劑)、酯系化合物、熱潛在性陽離子聚合催化劑、光潛在性陽離子聚合引發劑、雙氰胺及它們的衍生物等。其中，優選雙氰胺、酚型固化劑或酸酐。這些固化劑可單獨使用，也可並用2種以上。作為上述胺化合物，例如可舉出鏈狀脂肪族胺化合物、環狀脂肪族胺、芳香族胺等。作為鏈狀脂肪族胺化合物，例如可舉出乙二胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、聚氧丙烯二胺、聚氧丙烯三胺等。作為環狀脂肪族胺化合物，例如可舉出薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、雙(4-氨基_3-甲基環己基)甲烷、二氨基二環己基甲烷、雙(氨基甲基)環己烷、N-氨基乙基哌嗪、3，9-雙(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧雜螺(5，5)i^—烷等。作為芳香族胺化合物，可舉出m-苯二甲胺、a_(m/p-氨基苯基)乙基胺、!11-苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯碸、a，a-雙(4-氨基苯基)-p-二異丙基苯等。作為從上述胺化合物合成的化合物，例如可舉出聚氨基醯胺化合物、聚氨基醯亞胺化合物、酮亞胺化合物等。作為聚氨基醯胺化合物，例如可舉出從上述的胺化合物和羧酸合成的化合物等。作為羧酸，例如可舉出琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、二氫化間苯二甲酸、四氫化間苯二酸、六氫化間苯二甲酸等。作為聚氨基醯胺化合物，例如可舉出從上述的胺化合物和馬來醯亞胺化合物合成的化合物等。作為馬來醯亞胺化合物，例如可舉出二氨基二苯基甲烷雙馬來醯亞胺等。作為酮亞胺化合物，例如可舉出從上述的胺化合物和酮化合物合成的化合物等。此外，作為從上述胺化合物合成的化合物，例如可舉出從上述的胺化合物和環氧化合物、尿素化合物、硫脲化合物、醛化合物、苯酚化合物、丙烯酸系化合物等化合物合成的化合物。另外，作為叔胺化合物，例如可舉出N，N-二甲基哌嗪、妣啶、皮考啉、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、l，8-二偶氮雙環(5，4，0)十一烯-l等。作為上述咪唑化合物，例如可舉出2-乙基-4-甲基咪唑、2_甲基咪唑、2_i^—烷基咪唑、2_十七烷基咪唑、2_苯基咪唑等。作為上述醯肼化合物，例如可舉出1，3_雙(肼基碳乙基)-5-異丙基乙內醯脲、7，11-十八烷二烯-1，18-二碳醯肼、二十烷二酸二醯肼、己二酸二醯肼等。作為上述三聚氰胺化合物，例如可舉出2，4-二氨基-6_乙烯基-l，3，5-三嗪等。作為上述酸酐，例如可舉出鄰苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐、苯甲酮四酸酐、乙二醇雙脫氫偏苯三酸酯、甘油三脫氫偏苯三酸酯、甲基四氫化苯二甲酸酐、四氫化苯二甲酸酐、降冰片烯二酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、三烷基四氫化苯二甲酸酐、六氫化苯二甲酸酐、甲基六氫化苯二甲酸酐、5_(2，5-二氧基四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-l，2_二羧酸酐、三烷基四氫苯二甲酸酐_馬來酐加成物、十二碳烯基琥珀酸酐、聚壬二酸酐、聚十二烷二酸酐、氯橋酸酐等。作為苯酚化合物，例如可舉出苯酚醛、o-甲酚醛、p-甲酚醛、叔丁基苯酚醛、二環戊二烯甲酚、它們的衍生物等。作為苯酚醛的衍生物，可使用由下述式(1)表示的氨基三嗪酚醛清漆(ATN)樹脂或由式(2)表示的萜烯改性樹脂。其中，在式(1)中，重複單元數n為110，在式(2)中，重複單元數m為l10。另外，作為甲酚醛的衍生物，包括甲酚氨基三嗪酚醛清漆(CATN)樹脂。這些苯酚化合物可單獨使用，也可並用2種以上。如果為上述酚型固化劑，則可提高耐熱性、低吸水性或尺寸穩定性。因此，作為酚型固化劑，在選擇苯甲酮四酸二酐時，可大幅度地削減紫外線吸收劑的配合，如果最優化其他條件，則不配合紫外線吸收劑也成為可能。[化1]formulaseeoriginaldocumentpage9在本發明的樹脂組合物中，為了調整固化速度或固化物的物性等，也可與上述環氧樹脂用固化劑一起並用固化促進劑。作為固化促進劑，沒有特別限定，例如可舉出咪唑系固化促進劑、叔胺系固化促進劑等，其中，由於容易控制用於調整固化速度或固化物的物性等的反應體系，所以優選使用咪唑系固化促進劑。這些固化促進劑可單獨使用，也可並用2種以上。可舉出用氰基乙基保護上述咪唑的1位而成的1-氰基乙基_2-苯基咪唑或者用三聚異氰酸保護鹼性而成的商品名"2MA-0K"(四國化成工業公司制)等。這些咪唑系固化促進劑可單獨使用，也可並用2種以上。在本發明的樹脂組合物中，熱固性樹脂與固化劑的重量比為3070:7030。熱固性樹脂與固化劑的優選重量比為4070:6030，更優選為5070:5030。相對環氧樹脂，如果固化劑以重量比計算為30以上，則環氧樹脂的固化不足的可能性小。另外，如果固化劑為70以下，則由於過剩的固化劑而環氧樹脂固化物的強度物性、膠粘力可靠性降低的可能性小。在本發明的樹脂組合物中，熱固性樹脂與固化劑的當量比優選為環氧l:固化劑0.71.5。(3)二氧化矽(C)在本發明中，二氧化矽被作為無機填充劑配合。無機填充劑除了二氧化矽以外，還可舉出層狀矽酸鹽、氧化鋁、氮化矽、水滑石、高嶺土等。在上述二氧化矽中，優選平均粒徑215iim的球狀二氧化矽。如果為2ym以上，則可進行高充填，如果為15iim以下，則難以在表面發生凹凸，從而可得到平滑性。對二氧化矽沒有特別限定，優選利用矽烷偶合劑(膠粘性賦予劑)處理過的二氧化矽。作為矽烷偶合劑，可舉出環氧矽烷偶合劑、氨基矽烷偶合劑、酮亞胺矽烷偶合劑、咪唑矽烷偶合劑、陽離子系矽烷偶合劑等。如果使用矽烷偶合劑，則由於與二氧化矽的親和性變好，所以利用矽烷偶合劑處理過的二氧化矽變成樹脂的加強效果出色的二氧化矽。在本發明的樹脂組合物中，二氧化矽的配合量在將熱固性樹脂與固化劑的總和設為100重量份的情況下，成為10100重量份。尤其優選配合5085重量份。如果為10重量份以上，則可充分地得到利用二氧化矽的線膨脹係數降低的效果，還可得到冷熱循環性及高溫放置性之類的耐熱性。另一方面，如果為ioo重量份以下，則可充分地得到在層疊有樹脂固化物的電路基板上的膠粘力或密合性。進而，在本發明的樹脂組合物中，在將熱固性樹脂組合物中的除去溶劑的成分設為100重量份的情況下，二氧化矽的配合量為10120重量份，優選為25120重量份。尤其優選配合35100重量份。如果為25重量份以上，則可充分地得到利用二氧化矽的線膨脹係數降低的效果，還可得到冷熱循環性及高溫放置性之類的耐熱性。另一方面，如果為120重量份以下，則可充分地得到在層疊有樹脂固化物的電路基板上的膠粘力或密合性。另外，可用作上述無機填充劑的層狀矽酸鹽為在層間具有交換性金屬陽離子的矽酸鹽礦物，可舉出蒙脫石、膨潤性雲母及鋰蒙脫石等。這些層狀矽酸鹽與上述二氧化矽相比，少量添加即可實現利用線膨脹係數降低的冷熱循環性及高溫放置性之類的耐熱性提高。因此，可抑制與層疊有樹脂固化物的基板之間的膠粘力降低。在使用層狀矽酸鹽的情況下，相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和100重量份，優選配合0.125重量份。層狀矽酸鹽的更優選範圍為0.510重量份。如果層狀矽酸鹽為0.1重量份以上，則利用層狀矽酸鹽的線膨脹係數降低的效果或冷熱循環性及高溫放置性之類的耐熱性提高的效果變得顯著。另一方面，如果為25重量份以下，則樹脂組合物的粘度變得可保證向薄膜狀等形狀的成形性。(4)紫外線吸收劑(D)在本發明中，紫外線吸收劑可為氰基丙烯酸酯化合物(Dl)或二苯甲酮化合物(D2)的任意一種，可適當地選擇具有對應使用的紫外線雷射的波長吸收帶的紫外線吸收劑。例如優選在200380nm的紫外線波長區域具有吸收的紫外線吸收劑，尤其優選在300320nm的紫外線波長區域具有吸收峰的紫外線吸收劑。氰基丙烯酸酯化合物或二苯甲酮化合物由於在300nm附近具有吸收峰，所以可提高環氧樹脂固化物的利用紫外線雷射的可加工性。氰基丙烯酸酯及二苯甲酮優選相對溶劑的溶解性良好的氰基丙烯酸脂及二苯甲酮。不過，含有電絕緣性可能會變差的程度的氯的氰基丙烯酸脂及二苯甲酮除外。(4-1)氰基丙烯酸酯化合物(Dl)在本發明中，氰基丙烯酸酯化合物為具有碳數110的烷基、環烷基、芳基、芳基烷基及/或2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物，優選具有碳數28的烷基及2個芳基的化合物或具有2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物。置換基的數目例如為15個。具體而言，可舉出乙基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯、2-乙基己基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯及1，3-雙-[2'-氰基-(3'，3-二苯基丙烯醯基)氧基]-2，2-雙-{[2'-氰基-(3'，3-二苯基丙烯醯基)氧基]甲基}丙烷等。[OOSS](4-2)二苯甲酮化合物(D2)在本發明中，作為二苯甲酮化合物，可舉出二苯甲酮或具有羥基、羥基烷基、烷基氧基、芳基氧基、芳基烷氧基、羧基的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐，優選具有羥基或羥基烷基的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐。羥基等官能團的數目例如為15個，優選為24個。具體而言，可舉出二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2-二羥基_4，4_二甲氧基二苯甲酮、2，2'，4，4'-四羥基二苯甲酮、2，2'-二羥基_4，4'-二甲氧基-二苯甲酮、3，3'，4，4'-二苯甲酮四酸二酐等。上述紫外線吸收劑可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。紫外線吸收劑的含量相對熱固性樹脂、固化劑的總量優選為0.5重量份50重量份。更優選為1.030重量份，進而優選為2.510重量份。如果含量不到0.5重量份，則對可加工性的效果小，如果超過2.5重量份，則可出現顯著的效果。另一方面，如果為50重量份以下，則不會使利用熱塑性樹脂和固化劑的機械物性或電特性等顯著地降低。在所述專利文獻2中公開了在熱固性樹脂中配合羥基苯基苯並三唑等紫外線吸收劑而成的多層印製電路布線板用層間絕緣樹脂組合物。接著，還記載了"通過在紫外線雷射加工時加大能量吸收效率、減小照射的雷射的能量，來提高可加工性、減少BVH周邊的龜裂"的要點。但是，即使使用這樣的羥基苯基苯並三唑，在利用雷射在絕緣材料的表面挖溝的技術中，也不能提高生產率(可加工性)。(5)溶劑(E)在本發明的樹脂組合物中，還為了使樹脂或二氧化矽、紫外線吸收劑等溶解或分散而使用溶劑。例如可舉出己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯等烴系溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、氨基醇、2-乙基己醇、環己醇等醇系溶劑；己醚、二噁烷、乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、乙二醇一丁醚、乙二醇二乙醚、二甘醇一丁醚等醚系溶劑；甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮、異佛爾酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、二甘醇單乙醚乙酸酯等酯系溶劑；乂^《'7乂#100、乂^《？乂#150(Shell化學(株)制，均為商標)等芳香族石油衍生物等。在這些中，優選己烷、甲苯、甲基乙基甲酮。在樹脂組合物中將熱固性樹脂和固化劑的總和設為100重量份的情況下，溶劑的配合量為20500重量份，優選為50300重量份，更優選為100200重量份。如果配合量為20重量份以上，則可將樹脂或二氧化矽、紫外線吸收劑、層狀矽酸鹽等充分地溶解或分散。另一方面，如果為500重量份以下，則用於使溶劑揮發的能量少，另外，難以發生溶劑揮發造成的使樹脂組合物固化時的溫度不均。(6)其他添加劑(F)也可在本發明的樹脂組合物中根據需要配合熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，沒有特別限定，例如可舉出乙酸乙烯酯系樹脂、乙烯一乙酸乙烯酯系共聚物、丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂等聚乙烯基縮醛系樹脂、苯乙烯系樹脂、飽和聚酯系樹脂、熱塑性聚氨酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、熱塑性聚醯亞胺系樹脂、酮系樹脂、降冰片烯系樹脂、苯乙烯一丁二烯系嵌段共聚物、聚亞苯基醚等。這些熱塑性樹脂可為了提高與環氧樹脂成分等的互溶性的目的等而被改性，可單獨使用，也可並用2種以上。另外，也可在本發明的樹脂組合物中根據需要含有觸變性賦予劑、分散劑。作為觸變性賦予劑，沒有特別限定，可舉出聚氨化物樹脂、脂肪酸氨化物樹脂、聚醯胺樹脂、鄰苯二甲酸二辛酯樹脂等。2.樹脂薄膜本發明中的樹脂薄膜是對所述樹脂組合物進行乾燥從而成形成薄膜狀而成的樹脂薄膜，溶劑的含量相對樹脂組合物整體為0.015重量份。在必需柔軟性的情況下，溶劑的含量相對樹脂組合物整體優選含有0.1重量份以上、更優選含有0.5重量份以上。樹脂薄膜可為單層或多層，優選為多層(以下也稱為多層絕緣薄膜)。(多層絕緣薄膜的製造方法)對製造本發明中的多層絕緣薄膜的方法沒有特別限定，例如可舉出(i)在對熱固性樹脂、固化齊U、紫外線吸收齊U、二氧化矽、溶劑等原料利用擠出機進行混煉之後進行擠出，使用T模頭或圓板牙(circulardie)等成形成片狀的擠出成形法；(ii)在使熱固性樹脂、固化劑、紫外線吸收劑、二氧化矽等原料在有機溶劑等溶劑中溶解或分散之後，進行澆鑄(casting)成形成片狀的澆鑄成形法；(iii)以往公知的其他片成形法等。對上述多層絕緣薄膜的膜厚沒有特別限定，例如10300iim、優選25200ym、更優選50180iim。如果膜厚為10iim以上，則可得到絕緣性。另外，如果為300ym以下，則電極間的電路的距離不會變成必要以上的長度。3.層疊樹脂薄膜本發明的層疊樹脂薄膜為將所述樹脂組合物在基材上層疊成片狀而成的層疊樹脂薄膜，其特徵在於，基材上的片狀樹脂組合物被乾燥而成，溶劑的含量相對樹脂組合物整體為0.015重量份。層疊樹脂薄膜中的溶劑的含量相對樹脂組合物整體，如果為0.01重量份以上，則在電路基板上層疊時可得到密合性或膠粘性，另外，如果為5重量份以下，則可得到加熱固化後的平坦性。另外，本發明的層疊樹脂薄膜的特徵在於，被用作電路基板的絕緣材料，利用紫外線雷射的可加工性出色。(基材)作為構成本發明的層疊樹脂薄膜的基材，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜等聚酯薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺醯胺薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜及液晶聚合物薄膜、銅箔等，根據需要也可進一步進行脫模處理。平均厚度為5150iim、優選為5125iim、特別優選為2575um。也可為了進一步防止汙物等的附著而在基材上在樹脂側及基材側層疊保護薄膜。作為保護薄膜，可為與基材相同的材質，也可為不同的材質。保護薄膜優選被壓粘成可相對基材比較容易地剝離的程度。也可在保護薄膜的基材側形成微粘合層、被壓粘。也可在保護薄膜的樹脂側為了在進行與樹脂的脫模時容易脫模而形成脫模層。脫模層可為具有脫模性的樹脂層或者塗布有脫模劑進而形成。4.電路基板的形成方法在本發明中，在將上述樹脂組合物塗布於電路基板上或將片狀樹脂組合物層疊於電路基板上之後，使其半固化或固化，在得到的固化薄膜的表面，利用紫外線雷射挖溝，接著，為了填充該溝而在該固化薄膜表面進行鍍敷，然後可通過除去溝以外的鍍層而形成電路基板。另外，在使在電路基板上層疊的本發明的樹脂薄膜固化之後，在得到的固化薄膜的表面，利用紫外線雷射挖溝，接著為了填充該溝而在該固化薄膜表面進行鍍敷，然後可通過除去溝以外的鍍層而形成電路基板。在這些方法中，包括反覆進行所述各工序的至少一部分，這樣地進行得到的電路基板在以下也稱為多層印製電路布線板。另外，也可將鍍敷進行至沒有填充所述溝的程度，根據需要形成電路，或者，不進行鍍敷而在該溝中設置半導體元件或電容器等電子部件，根據需要設置電布線，然後通過利用絕緣性樹脂充填溝與電子部件來得到部件內置型基板。所述絕緣性樹脂的充填可通過塗布、乾燥本發明的樹脂組合物或者將本發明的樹脂薄膜用層合機或加壓機進行處理來進行。接著，可在充填的絕緣性樹脂中進一步形成溝並進行所述各工序或在充填的絕緣性樹脂上層合銅箔或形成鍍層，然後形成電路。(多層印製電路布線板的製造方法)接著，對使用本發明中的多層絕緣薄膜的多層印製電路布線板的製造方法，使用一例進行說明。本發明中的多層印製電路布線板的製造方法包括(i)將包括含有基材和熱固性樹脂、固化劑、紫外線吸收劑、二氧化矽、溶劑的樹脂組合物的層疊薄膜載置於電路基板上，以溫度1020(TC而且壓力0.130MPa進行加熱加壓的第1工序；和(ii)在第1工序之後，對多層絕緣薄膜以溫度6020(TC進行加溫處理的第2工序。第1工序是將多層絕緣薄膜的第2層設置於在印刷基板上形成的電路面上，利用加壓機，以溫度1020(TC而且壓力0.130MPa進行加熱加壓。第1工序第2工序可利用同一裝置進行，也可利用其他裝置進行。如果為同一裝置，則溫度的變更耗費時間，存在生產率變低的趨勢，但平坦性良好。如果為其他裝置，則雖然不需要溫度變更的時間，但是必需很多設備。作為在本發明中的多層印製電路布線板的製造中使用的加熱加壓裝置，可舉出加熱加壓機或輥層合機(rolllaminator)。例如在使用加壓機的情況下，可在加壓模具與多層層疊薄膜的基材之間插入表面平滑的金屬板、緩衝材、脫模薄膜、保護薄膜等公知的板狀物。同樣在使用輥層合機的情況下，可使用緩衝材、脫模薄膜、保護薄膜等。(紫外線加工)接著，如果為紫外線加工，則從固化的樹脂薄膜上照射紫外線雷射。在此，紫外線雷射通常是指在紫外線(波長區域100400nm)波長中，具有近紫外線(波長380200nm)波長區域的波長的雷射。作為具有這樣的波長的雷射，例如可舉出KrF激元雷射(波長248nm)、YAG-FHG雷射(波長266nm)、YAG—THG雷射(波長366nm)等。紫外線雷射的照射條件根據處理對象的薄膜的厚度等不同而不同，所以不能一概而論，例如輸出為O.04mJ、發射數可適當地改變。在本發明中，由於不是二氧化碳雷射器，而是紫外線雷射器，所以可加工性大。因此，即使為含有無機物的樹脂組合物，也可形成比以往深、形狀整齊的溝。另外，也可根據需要利用其他雷射器、二氧化碳雷射器(波長1064nm)等進行加工。(鍍敷的前處理)在對已層疊的多層印製電路布線板利用半添加(semiadditive)法形成導體(鍍層或圖案)時，進行使樹脂表面膨潤的工序、使其粗化的工序、在粗化的樹脂表面使鍍層催化劑附著的工序、進而進行鍍敷的工序。作為膨潤處理方法，沒有特別限定，可採用以往公知的手法。例如可舉出利用將二甲替甲醯胺、二甲亞碸^-甲基-2-吡咯烷酮、吡啶、硫酸、磺酸等作為主成分的化合物的水溶液或有機溶劑分散溶液的處理方法等。其中，優選例如使用含有乙二醇的水溶液等，以處理溫度4085t:，使多層印製電路布線板浸漬搖動120分鐘的方法。(粗化鍍層)布線圖案的表面具有對應電解銅箔的鏡面的表面粗糙度，該表面粗糙度(Rz)通常為0.52.5iim，多數情況下處於0.51.5iim的範圍內。如果這樣地在具有非常平滑的表面的布線圖案形成金屬鍍層，則存在布線圖案的平滑度進一步變高的趨勢。因而，如果在如上所述地形成的布線圖案直接形成金屬鍍層，則在多數情況下，該表面粗糙度(Rz)變得不到1.1Pm。因此，優選對多層絕緣薄膜的表面進行粗化處理。對多層絕緣薄膜的表面進行粗化處理的方法沒有特別限定，可採用以往公知的手法。例如可舉出利用將高錳酸鉀、高錳酸鈉等錳化合物、重鉻酸鉀、無水鉻酸鉀等鉻化合物、過硫酸鈉、過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸化合物作為主成分的化學氧化劑的水溶液或有機溶劑分散溶液的處理方法等。其中，優選使用高錳酸鹽溶液或氫氧化鈉溶液，以處理溫度7085t:使上述多層印製電路布線板浸漬搖動的方法。對於在粗化的樹脂表面使鍍層催化劑附著的工序或進一步進行鍍敷的工序而言，可利用公知的方法進行。接著，利用高錳酸鹽等的處理結束的多層絕緣薄膜在使用25t:的洗滌液進行處理之後，用純水充分地洗滌並使其乾燥。接著，對已被粗化處理的第1層成為最外面的多層絕緣薄膜進行鍍銅處理。作為在此形成的金屬鍍層，除了銅鍍層以外，也可為錫鍍層、焊錫層、無鉛焊錫層、鍍鎳層等。對多層絕緣薄膜用鹼性清潔劑(alkalicleaner)進行處理，對表面進行脫脂洗滌。洗滌後，對多層絕緣薄膜利用預浸(pre-dip)液進行處理，然後對多層絕緣薄膜利用活化劑(activator)液進行處理，賦予鈀催化劑。接著，用還原液進行處理，將多層絕緣薄膜放入化學銅液中，實施無電解鍍直至鍍層厚度成為0.5ym左右。金屬鍍層在如上所述地進行表面粗化處理的布線圖案的全面上形成。無電解鍍後，為了除去殘留氫氣而實施退火(anneal)。接著，在已進行無電解鍍處理的樹脂片進行電解鍍。然後，用純水進行洗滌，利用真空乾燥機使其充分地乾燥。最後，可通過研磨溝以外的鍍層，得到表面平滑的電路基板。以下對本發明的實施例、比較例進行說明，但本發明不限定於這些實施例。其中，在樹脂組合物的製造中，使用以下原材料。(1)熱固性樹脂1:聯苯基酚型環氧(日本化藥(株)制NC-3000H)(2)熱固性樹脂2:雙酚A型環氧(EPICL0N828US，日本環氧樹脂制)[one](3)熱固性樹脂3:苯氧樹脂(YP-40ASM40，固體成分40%，東都化成制)(4)固化劑1:聯苯基酚型固化劑(明和化成(株)制MEH-7851H)(5)固化劑2:雙氰胺((株)ADEKA制EH3636-AS)(6)固化劑3:氨基三嗪酚醛清漆樹脂(大日本油墨化學(株)制PhenoliteATNLA-1356)(7)固化劑4:二苯甲酮四酸二酐(大賽璐化學(株)制BTDN)(S)固化劑5:萜烯改性苯酚醛樹脂(日本環氧樹脂(株)制MP40WPY)(9)紫外線吸收劑1:氰基丙烯酸酯化合物1(BASF制Uvi皿13035)(10)紫外線吸收劑2:氰基丙烯酸酯化合物2(BASF制Uvi皿13030)(11)紫外線吸收劑3:二苯甲酮化合物(BASF制Uvi皿13050)(12)紫外線吸收劑4:羥基苯基苯並三唑(住友化學制Sumisorb200)(13)二氧化矽((株)Admatechs制AdmafineS0-C1、粒徑0.25iim、實施了環氧矽烷偶合劑處理的產品)(14)層狀矽酸鹽合成蒙脫石(Co-opChemical制，A—七>夕七>卜^一卜->"々卜CP、安美特日本公司制)粗化水溶液中放入多層絕緣薄膜，進行使其搖動5分鐘的處理。另外，將高錳酸鹽處理結束的多層絕緣薄膜用25。C的洗滌液('J夕"夕-〉3>七*工'J力々卜P，安美特日本公司制)處理2分鐘，然後用純水充分地洗滌、使其乾燥。接著，為了在已被粗化處理的第1層成為最外面的多層絕緣薄膜進行鍍銅處理，將多層絕緣薄膜用60。C的鹼性清潔劑(夕'J一f一七*工'J力'>卜902)處理5分鐘、對表面進行脫脂洗滌。洗滌後，將多層絕緣薄膜用25。C的預浸液(7°'J亍"卜B)處理2分鐘。然後，對多層絕緣薄膜用40。C的活化劑液(7夕，《一夕一才、才力'>卜834)處理5分鐘，賦予鈀催化劑。接著，用30。C的還原液('J亍"工一寸一才、才力'>卜WA)處理5分鐘。接著，將多層絕緣薄膜放入化學銅液(《一-〉7夕7°,j>卜力>卜MSK-DK、力"—:/'J>卜力'>卜MSK、^夕匕'，卜力'>卜MSK)中，實施無電解鍍直至鍍層厚度成為0.5iim左右。無電解鍍後，為了除去殘留氫氣而以12(TC的溫度施加30分鐘退火。在直至無電解鍍的工序為止的所有工序中，使用以燒杯刻度計1L處理液，邊搖動多層絕緣薄膜邊實施各工序。接著，在無電解鍍層上，將感光性幹膜(日立化成工業公司制7才於'7夕RY-3315)，以溫度8010(TC而且壓力0.30.4MPa加熱加壓並使其膠粘，通過進行曝光及顯影處理，形成鍍層抗蝕劑圖案。接著，將上述樣品的電解鍍實施至鍍層厚度成為10iim，形成圖案寬度20iim、圖案間距離20iim的布線圖案。作為銅電鍍，使用硫酸銅鍍敷液，電流為0.6A/cm2。接著，剝離鍍層抗蝕劑，利用庫易庫蝕刻劑(々，')(荏原電產SAC)除去圖案間的無電解鍍層，形成布線。然後，進行18(TCXlhr的後烘焙(afterbake)。然後，用純水充分地洗滌，用真空乾燥機使其充分地乾燥，製作電路基板。最後，在上述電路基板，將上述樹脂組合物以溫度10(TC而且壓力0.4MPa加熱加壓、層疊，然後將多層絕緣薄膜，以溫度18(TC加溫處理2小時、固化，製作電絕緣性評價用電路基板。該電路基板的電絕緣性為O(良好)。將結果示於下述表l。其中，在表l中，熱固化性樹脂、固化劑、二氧化矽、紫外線吸收劑的含量的單位為重量份。(比較例1)除了沒有配合紫外線吸收劑以外，實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，將其在電路基板上層疊之後，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。加工深度與實施例1相比淺28%(在評價實施例、比較例時，將該深度設為100%。)然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表1。(實施例2)使紫外線吸收劑如下述表1所示地成為氰基丙烯酸酯化合物2，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，形成溝，然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表1。(實施例3)使紫外線吸收劑如下述表1所示地成為二苯甲酮化合物，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例l同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。測定該電路基板的電絕緣性，將結果示於下述表1。(實施例46、實施例12)將紫外線吸收劑的配合量如下述表1所示地變更，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。溝的加工深度如表1所示。然後，與實施例l同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表1。(比較例3)使紫外線吸收劑成為羥基苯基苯並三唑，除此以外，與實施例4同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行，進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表l。(實施例7)代替聯苯基酚醛樹脂，使用氨基三嗪酚醛清漆樹脂，使各成分成為如下所述，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。聯苯基酚型環氧樹脂為41.5重量份，氨基三嗪酚醛清漆樹脂為21.9重量份，雙氰胺為3.15重量份，咪唑化合物為0.03重量份，二氧化矽為30重量份，氰基丙烯酸酯化合物1為3.5重量份。使用該樹脂組合物，與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表2。其中，在表2中，熱固性樹脂、固化劑、二氧化矽、紫外線吸收劑的含量的單位為重量份。(比較例4)沒有配合紫外線吸收劑，除此以外，與實施例7同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例7同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表2。(實施例8、9)代替聯苯基酚醛樹脂，使用二苯甲酮四酸二酐或萜烯改性苯酚醛樹脂，使各成分成為如下所述，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。即，在實施例8中，聯苯基酚型環氧樹脂為43.0重量份，二苯甲酮四酸二酐為20.1重量份，雙氰胺為3.28重量份，咪唑化合物為0.03重量份，二氧化矽為30重量份，氰基丙烯酸酯化合物1為3.5重量份，另外，在實施例9中，聯苯基酚型環氧樹脂為43.0重量份，萜烯改性苯酚醛樹脂為25.3重量份，雙氰胺為3.28重量份，咪唑化合物為0.03重量份，二氧化矽為30重量份，氰基丙烯酸酯化合物1為3.5重量份。使用這些樹脂組合物，與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，以輸出0.04mJ、發射數10形成溝。溝的加工深度如表2所示。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表2。(參考例1、比較例6)沒有配合紫外線吸收劑，除此以外，與實施例8，9同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。溝的加工深度如表2所示。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表2。(實施例10)代替聯苯基酚型環氧樹脂(NC-3000H)，使用所述雙酚A型環氧樹脂，使各成分成為如下所述，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。配合了雙酚A型環氧樹脂27.5重量份、聯苯基苯酚固化劑37.3重量份、雙氰胺1.62重量份、咪唑化合物0.03重量份、氰基丙烯酸酯化合物1和作為無機填充劑的二氧化矽30重量份。氰基丙烯酸酯化合物1相對聯苯基酚型環氧樹脂和聯苯基酚醛樹脂(固化劑)配合3.5重量份。接著，使用均勻分散型攪拌機，與作為溶劑的甲基乙基甲酮130重量份一起均一地混煉，配製樹脂組合物。使用該樹脂組合物，與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，結果為良好(〇)。將結果示於下述表1。(實施例ll)添加層狀矽酸鹽(合成蒙脫石)，使各成分成為如下所述，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。配合聯苯基酚型環氧樹脂(NC-3000H)32.1重量份、聯苯基苯酚固化劑32.1重量份、雙氰胺1.60重量份、咪唑化合物0.03重量份、氰基丙烯酸酯化合物1和作為無機填充劑的二氧化矽29.6重量份。氰基丙烯酸酯化合物1相對聯苯基酚型環氧樹脂和聯苯基酚醛樹脂(固化劑)配合3.5重量份。接著，使用均勻分散型攪拌機，與作為溶劑的甲基乙基甲酮130重量份一起均一地混煉，配製樹脂組合物。使用該樹脂組合物，與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，結果為良好(〇)。將結果示於下述表1。(實施例1315)如表1，作為熱固性樹脂，使用熱固性樹脂1與熱固性樹脂2的混合物，及變更溶劑的配合量，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，將其在電路基板上層疊之後，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。對加工深度進行評價，將結果示於表l。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表1。(實施例16)如表l，作為熱固性樹脂，使用熱固性樹脂1與熱固性樹脂3的混合物，除此以外，與實施例1同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，將其在電路基板上層疊之後，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。對加工深度進行評價，將結果示於表l。然後，與實施例1同樣地進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表1。(比較例7)作為紫外線吸收劑，配合羥基苯基苯並三唑，除此以外，與實施例8同樣地進行，配製樹脂組合物。與實施例1同樣地進行，配製層疊薄膜，得到多層絕緣薄膜的固化體。接著，利用所述紫外線雷射加工機，與實施例1同樣地進行，形成溝。溝的加工深度如表2所示。然後，與實施例1同樣地進行，進行處理，得到表面平滑的電路基板。對該電路基板的電絕緣性進行評價，將結果示於下述表2。tableseeoriginaldocumentpage21tableseeoriginaldocumentpage22特定的固化劑、二氧化矽、作為紫外線吸收劑的氰基丙烯酸酯化合物或二苯甲酮化合物0.520重量份、特定量溶劑的熱固性樹脂組合物，所以利用紫外線雷射的加工深度大、可加工性高。而且，得到的電路基板的電絕緣性也良好。與此相對，還可知因為比較例1，4、6沒有使用紫外線吸收劑，所以利用紫外線雷射加工的加工深度淺、可加工性低。如果為比較例3、7，則作為紫外線吸收劑使用在專利文獻2中記載的羥基苯基苯並三唑，結果利用紫外線雷射的可加工性不好而且得到的電路基板的電絕緣性也差。產業上的可利用性由於本發明的樹脂組合物利用紫外線雷射的加工深度大、可加工性高，所以使用其得到的樹脂薄膜優選作為電路基板的電絕緣材料。權利要求一種樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物含有熱固性樹脂(A)、固化劑(B)、二氧化矽(C)、紫外線吸收劑(D)及溶劑(E)，紫外線吸收劑(D)是氰基丙烯酸酯化合物(D1)及/或二苯甲酮化合物(D2)，其含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和為0.5～50重量份，而且，溶劑(E)的配合量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和100重量份為20～500重量份。2.根據權利要求l所述的樹脂組合物，其中，紫外線吸收劑(D)的含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和為1.030重量份。3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)或二苯甲酮化合物(D2)在200380nm的波長區域具有吸收峰。4.根據權利要求13中任意一項所述的樹脂組合物，其中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)為具有碳數110的烷基、環烷基、芳基、芳基烷基及/或2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物。5.根據權利要求4所述的樹脂組合物，其中，氰基丙烯酸酯化合物(Dl)為具有碳數28的烷基及2個芳基的化合物或具有2個以上芳基丙烯醯氧基的化合物。6.根據權利要求15中任意一項所述的樹脂組合物，其中，二苯甲酮化合物(D2)為二苯甲酮，或者具有羥基、羥基烷基、烷氧基、芳氧基、芳基烷氧基、羧基中的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐。7.根據權利要求6所述的樹脂組合物，其中，二苯甲酮化合物(D2)為具有羥基或羥基烷基中的任意一種官能團的化合物或它們的酸酐。8.根據權利要求17中任意一項所述的樹脂組合物，其中，熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的重量比為30:7070:30。9.根據權利要求18中任意一項所述的樹脂組合物，其中，熱固性樹脂(A)至少含有環氧樹脂。10.根據權利要求19中任意一項所述的樹脂組合物，其中，固化劑(B)至少含有從雙氰胺、酚型固化劑或酸酐中選擇的1種以上化合物。11.根據權利要求110中任意一項所述的樹脂組合物，其中，二氧化矽(C)的配合量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和IOO重量份為10100重量份。12.根據權利要求ll所述的樹脂組合物，其中，二氧化矽(C)被矽烷偶合劑進行了表面處理。13.根據權利要求112中任意一項所述的樹脂組合物，其中，還含有層狀矽酸鹽，其含量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和IOO重量份為0.125重量份。14.一種層疊樹脂薄膜，其中，所述層疊樹脂薄膜中層疊有權利要求113中任意一項所述的樹脂組合物和基材，樹脂組合物被成形為片狀，片狀的樹脂組合物被乾燥，片狀的樹脂組合物中的溶劑的含量相對樹脂組合物整體為0.015重量份。15.根據權利要求14所述的層疊樹脂薄膜，其中，所述層疊樹脂薄膜被用作電路基板的絕緣材料，利用紫外線雷射加工時的加工性出色。全文摘要本發明提供一種能夠提高樹脂的紫外線雷射可加工性且不僅可用作增強基板的絕緣膜等電子材料而且可形成不破壞電絕緣性的電路基板的樹脂組合物、使用該組合物的層疊樹脂薄膜。本發明提供的樹脂組合物含有熱固性樹脂(A)、固化劑(B)、二氧化矽(C)、紫外線吸收劑(D)及溶劑(E)，其中，紫外線吸收劑(D)的含量相對固化性樹脂(A)、固化劑(B)及紫外線吸收劑(D)的總和，為0.5～50重量份，溶劑(E)的配合量相對熱固性樹脂(A)與固化劑(B)的總和100重量份，為20～500重量份；本發明提供的層疊樹脂薄膜是將該樹脂組合物在基材上層疊成片狀而成的層疊樹脂薄膜，其中，基材上的片狀的樹脂組合物被乾燥而成，溶劑的含量相對樹脂組合物整體為0.01～5重量份。文檔編號C08L101/02GK101784614SQ200980100221公開日2010年7月21日申請日期2009年1月30日優先權日2008年1月31日發明者幸柳博司,柴山晃一,橫田玲夫奈,鹽見和義申請人:積水化學工業株式會社