表面安裝電子部件及其製造方法
2023-06-09 18:27:56 2
專利名稱：表面安裝電子部件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種表面安裝電子部件，該電子部件被設置在印刷電路板或其它相應的襯底上；本發明還涉及一種製造該元件的方法。更具體地說，本發明涉及一種設置具有外部電極的表面安裝電子部件，它包括設置在金屬塗層上的鍍層和製造這種元件按照慣例，一直提出各種表面安裝電子部件，以實現較小的電子裝置。
圖14是一幅透視圖，它展示了一個傳統表面安裝電子部件的例子。
在電子部件121中，外部電極123-125被設置在電子部件體122的各個外部表面上。外部電極123-125具有一個導電性能很好的金屬塗層的層疊結構和位於這些金屬塗層上的鍍層。
以上所述的金屬塗層由導電性能很好的一種金屬(例如，銀)構成，以確保與電子部件體122內部的電極(附圖中未示出)保持電氣導通。另一方面，層疊在金屬塗層上的鍍層由錫、一種錫鉛合金或具有優良焊接屬性的材料構成。
通常，為上述表面安裝電子部件中的這類外部電極提議使用各種配置。例如，在未經審查的日本專利申請書(號碼3-258107)所述的表面安裝電子部件中，安排多個外部電極纏繞一個電子部件體的頂面、一對側面和底面。未經審查的日本實用新型專利申請書(號碼3-117933和4-75425)中描述了設置電子部件的類似的表面。
但是，在圖14所示的設置電子部件121的典型傳統表面中，設置在縱向末端上的外部電極123和125中的上述鍍層的厚度與設置在位於其中心的外部電極124中的鍍層的厚度不同。更具體地說，設置在縱向末端上的外部電極123和125中的鍍層的厚度大於位於中心的外部電極124中的鍍層的厚度。
以上所述的鍍層通過溼滾鍍的方法來形成。如圖15所示，作為導電媒質的金屬球126與金屬塗層123A-125A相接觸，以便在溼滾鍍過程中執行電鍍。其中，金屬球126與位於縱向末端上的金屬塗層123A-125A接觸的時間比它與中心的金屬塗層124A接觸的時間長。如示意圖15的下面一部分所示，電鍍過程結束時，這不可避免地會導致縱向末端上的外部電極123和125的厚度大於中心的外部電極124的厚度。
由於以上所示的鍍層的厚度有這些不同之處，所以，電子部件121在滾鍍過程中相互粘連，從而導致產品被損壞。還有一些問題存在，例如，最終獲得的電子部件121的配置上的偏差增多，以及，電鍍所需材料的額外消耗引起成本上升。
為了解決以上所述的各種問題，本發明的較佳實施例提供了一種表面安裝電子部件。該電子部件具有多個設置在電子部件構件的外部表面上的外部電極，每個外部電極有一個其內鍍層通過溼滾鍍方法被層疊在金屬塗層上的結構，其中，多個外部電極的鍍層的厚度偏差很小。這樣，就可能在生產過程中減小元件的損壞率；所獲得的各種電子部件的外觀可以偏差不大；電鍍所需的材料能夠得到有效利用，從而可能降低成本並提供一種新穎、有利的元件生產方法。
根據本發明的一個較佳實施例，表面安裝電子部件包括一個電子部件構件(具有一個頂面、一個底面、一對側面和一對端面)和多個設置在該電子部件構件的外部表面上的外部電極(包括金屬塗層和通過溼滾鍍方法被設置在金屬塗層上的鍍層)。多個外部電極至少被安排在該電子部件構件的底面上，並延伸至位於底面與側面之間的各條邊緣。位於以上所述的端面附近的外部電極遠離端面與頂面、底面或側面之間的每條邊緣。每個外部電極的面都近似相等。每個外部電極的各部分的總電極長度也近似相等，其中的這些部分位於電子部件構件的側面與上面或底面之間的每條邊緣上。
根據本發明的另一個較佳實施例，表面安裝電子部件包括一個電子部件構件(具有一個頂面、一個底面、一對側面和一對端面)和n(這裡，n是一個自然數字)個設置在該電子部件構件的外部表面上的外部電極(包括金屬塗層和通過溼滾鍍方法被設置在金屬塗層上的鍍層)。每個外部電極至少被設置在該電子部件構件的底面上，並延伸至位於底面與側面之間的各條邊緣。n(這裡，n是一個自然數字)個外部電極沿縱向排列，沿通過連接一對端面而形成的線條來確定該縱向。外部電極的每個面由S1-Sn代表(關係式為S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1)；每個外部電極的各部分的總電極長度由L1-Ln代表(關係式為L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1)，其中的這些部分位於電子部件構件的側面與頂面或底面之間的每條邊緣上。
根據本發明的第一和第二較佳實施例(以下稱為「本發明」)，在表面安裝電子部件中，電子部件構件的縱向末端處的外部電極上更適宜形成一些槽口。在一個更具體的較佳實施例中，以上所述的槽口被安排朝向電子部件構件頂面上的上述各個端面開口。
此外，根據本發明的各種較佳實施例，在表面安裝電子部件中，以上所述的電子部件構件可能是一個電子部件體或一個封裝部件(一個電子部件單元將設置於其上或存儲於其內)。當該電子部件構件是一個封裝部件時，一個電子部件單元會進一步被設置在以上所述的封裝部件上或被存儲於其內。
根據本發明的另一個較佳實施例，製造表面安裝電子部件的方法包括為一個電子部件構件(具有一個頂面、一個底面、一對側面和一對端面)的外部表面上的多個外部電極形成金屬塗層的步驟和製造多個外部電極的步驟。後一個步驟採用的方法是按照溼滾鍍方法，通過把金屬球和該電子部件構件放入一個桶型罐內，來在金屬塗層上形成鍍層。其中，多個的金屬塗層至少在該電子部件構件的底面上形成，並延伸至底面與側面之間的各條邊緣。位於以上所述的端面附近的外部電極遠離端面與頂面、底面或側面之間的每條邊緣。在各個端面附近形成的金屬塗層遠離在端面與頂面、底面或側面之間形成的每條邊緣。每個金屬塗層的面都近似相等。每個金屬塗層的各部分的總長度也近似相等，其中的這些部分位於電子部件構件的各條邊緣上。
再根據本發明的另一個較佳實施例，製造表面安裝電子部件的方法包括為一個電子部件構件(具有一個頂面、一個底面、一對側面和一對端面)的外部表面上的多個外部電極形成金屬塗層的步驟和製造多個外部電極的步驟。後一個步驟採用的方法是按照溼滾鍍的方法，通過把金屬球和該電子部件構件放入一個桶型罐內，來在金屬塗層上形成鍍層。其中，n(這裡，n是一個自然數字)個金屬塗層沿縱向排列，沿通過連接電子部件構件的一對端面而形成的線條來確定該縱向。金屬塗層的每個面由S1-Sn代表(關係式為S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1)；每個外部電極的各部分的總電極長度由L1-Ln代表(關係式為L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1)，其中的這些部分位於電子部件構件的每條邊緣上。
根據本發明的第三和第四較佳實施例，在製造表面安裝電子部件的方法中，槽口更適宜在位於兩個縱向末端上的金屬塗層上形成。在一個更具體的較佳實施例中，這些槽口被安排朝向電子部件構件頂面上的各個端面開口。
此外，在根據本發明的第三和第四較佳實施例的各種方法中，以上所述的電子部件構件可能是一個電子部件體或一個封裝部件(一個電子部件單元將設置於其上或存儲於其內)。
通過以下對各個較佳實施例的更詳細的描述並參照其附圖，本發明的其它特徵、原理、特性和優點將變得更加一目了然。
圖1是根據本發明的第一個較佳實施例的一幅展示一種表面安裝電子部件的示意透視圖。
圖2是一幅橫斷面視圖，展示了在第一個較佳實施例中通過在金屬塗層上形成鍍層來製造外部電極的一個步驟。
圖3A是一幅分解透視圖，展示了本發明第一個較佳實施例中表面安裝電子部件的結構。
圖3B是根據本發明的第一個較佳實施例的一幅展示該電子部件的外觀的透視圖。
圖4是根據本發明的第二個較佳實施例的一幅展示一種表面安裝電子部件的示意透視圖。
圖5是根據本發明的另一個較佳實施例的一幅分解透視圖，展示了表面安裝電子部件的另一個例子。
圖6是一幅透視圖，展示了圖5所示的表面安裝電子部件的外觀。
圖7A是根據本發明的一幅分解透視圖，展示了表面安裝電子部件的另一個較佳實施例。
圖7B是一幅透視圖，展示了圖7A所示的電子部件的外觀。
圖8A是根據本發明的一幅分解透視圖，展示了表面安裝電子部件的另一個較佳實施例。
圖8B是一幅透視圖，展示了圖8A中的電子部件的外觀。
圖9是一幅示意橫斷面視圖，展示了圖8A和圖8B所示的表面安裝電子部件的一個框架襯底。
圖10A和圖10B是根據本發明的一個較佳實施例的示意透視圖，展示了一個外部電極的另一個修改例子。
圖12A和圖12B是根據本發明的另一個較佳實施例的示意透視圖，展示了一個外部電極的又一個修改例子。
圖13是根據本發明的一個較佳實施例的一幅示意透視圖，展示了示出一種表面安裝電子部件的一個外部電極配置的另一個例子。
圖14是一幅透視圖，展示了一種設置電子部件的傳統表面的一個例子。
圖15是一幅示意橫斷面視圖，展示了在圖14所示的設置電子部件的傳統表面中通過在金屬塗層上形成鍍層來製造外部電極的一個步驟。
以下將參考本發明的一些特殊的較佳實施例並參照附圖來描述本發明。
根據本發明的第一個較佳實施例，圖1是一幅展示一個晶片類型的壓電振蕩器(作為表面安裝電子部件的一個例子)的示意透視圖。
在這個較佳實施例的壓電振蕩器1中，外部電極3-5被設置在電子部件體2的外部表面上。圖3A和3B示出電子部件體2(示意圖1中示出)的更加具體的結構。
因此，如圖3A這幅分解透視圖中所示，框架襯底9和10層疊在壓電共鳴器的上面和下面，墊片7和8位於電子部件體2內的中間。在壓電共鳴器6上，振動電極6b被安排在實質上呈矩形的壓電襯底6a的主要表面上，以便使這些振動電極相互面對並把壓電襯底6a設置於其間。壓電襯底6a用壓電陶器材料製成，容易在其厚度方向上發生偏振現象。因此，能量接收類型的壓電共鳴器6(利用厚度縱向振動模式)包括一對振動電極6b。
墊片7和8具有開口7a和8a。開口7a和8a被安排在確定的空間，以便不會阻止壓電共鳴器6的振動部分的振動。
框架襯底9和10最好用一種絕緣的陶器材料(例如，礬土)製造。
如上所示，電子部件體2通過結合上述部件和一種粘合劑(附圖中未示出)製作而成。
在以上所述的電子部件體2的外部表面上提供有上述的外部電極3-5(見圖3B)。外部電極3與位於壓電共鳴器6的底面上的振動電極保持電力接通。外部電極5與位於頂面上的振動電極6b保持電力連接。外部電極4是一個與接地電極相連接的外部電極。分別在外部電極4與外部電極3或5之間提供有一個電容器。
因此，壓電振蕩器1構成一個內置負載電容器類型的三端壓電振蕩器。
本發明的這個較佳實施例的新穎特徵之一是外部電極3-5。這樣，如後面所述，圖1和圖2中省略了電子部件體2的層疊結構，以便清楚展示外部電極的空間關係。
回顧圖1，外部電極3-5被安排纏繞電子部件體2的頂面2a、一對側面2b和2c，以及底面2d。
此外，外部電極3-5具有一個其內鍍層層疊在金屬塗層上的結構。在此例中，金屬塗層最好由通過應用/烘焙一種導電糊劑(例如，銀糊劑)而形成的厚塗層構成，或者，由通過氣相澱積或噴射一種鎳合金或其它合適材料而形成的薄膜構成。鎳鍍層和錫鍍層均按此順序並通過溼滾鍍方法層疊在以上所述的金屬塗層上。
此外，外部電極3和5被安排不會延伸至電子部件體2的端面2e和2f。在此例中，尤其值得注意的是，外部電極3和5的位置與端面2e和2f相隔一段特定的距離。
如上所述，在設置電子部件121的傳統表面中，鍍層在位於電子部件體122的縱向末端上的外部電極123和125處不可避免地會較厚。另一方面，在本發明的該較佳實施例的壓電振蕩器1中，位於電子部件體2的縱向末端上的外部電極3和5的鍍層厚度在本質上等同於中間的外部電極4的鍍層厚度。在以下一段中，將對一些特殊的例子進行描述和說明。
在這個例子中，以上所述的外部電極3-5的總面都近似相等。拿外部電極3來舉例，每個外部電極的總面是指位於頂面2a、一對側面2b和2c，以及底面2d上的各個外部電極部分的全部的面。在外部電極3-5中，位於頂面2a和側面2b或2c之間的每條邊緣的總電極長度與位於底面2d和側面2b或2c之間的每條邊緣的電極長度也近似相等。
應注意，該長度是指在沿一條邊緣延伸的方向上的一個尺寸。
這裡，拿外部電極3來舉例，以上所述的電極長度總數X是圖1所示的電極長度X1-X4的總數。同樣，以上所述的外部電極4和5的電極長度的總數Y和Z分別是Y=Y1+Y2+Y3+Y4和Z=Z1+Z2+Z3+Z4。
製造以上所述的外部電極3-5的方法將通過參照圖2來進行說明。為使外部電極3-5具備如上所示的一個層疊結構，可首先通過應用/烘焙一種導電糊劑來形成金屬塗層，或者，在製造外部電極3-5的過程中，通過一種製作薄膜的方法來形成金屬塗層，從而使它們最終獲得的電極將具有相同的配置。圖2的上一部分展示了形成金屬塗層3A-5A的情形。金屬塗層3A-5A的製作方式使外部電極3-5被排列成具有近似相同的平面配置。
之後，如圖2所示，電子部件體2(其上形成金屬塗層3A-5A)被放入一個桶型罐內，用以執行溼滾鍍方法，並且，將金屬球11作為形成鎳鍍層的一種導電媒質。接下來，在鎳鍍層形成之後，它被放入電鍍槽，用於形成錫鍍層。這樣，如圖2的下一部分所示，最終的外部電極3-5形成了。
這裡，應注意，由於安排外部電極3-5不到達端面2e或2f，因此，金屬球11與外部電極4的接觸概率最好和它們與外部電極3及5的接觸概率近似相等。以上所述的外部電極3和5的總面分別與外部電極4的總面大約相同。以上所述的外部電極3-5的總電極長度X、Y和Z具有這種關係X≈Y≈Z。因此，具有相似厚度的鎳鍍層和錫鍍層可以在金屬塗層3A-5A上形成。
這樣，就可以將外部電極3-5的厚度的偏差減到最少。在滾鍍過程中，由壓電振蕩器1的粘連導致的元件損壞率也會相應地降到最低。對應於外部電極3-5中鍍層厚度的偏差大大減少，各種電鍍材料得到保存，從而降低了成本。此外，最終獲得的壓電振蕩器1的配置中的偏差也減到最少。
其中的原因如下所述。首先，由於外部電極3和5的安排方式使其不會延伸至端面2e和2f，因此，與傳統的電子部件121的框架(其中，外部電極被安排延伸至端面，從而使金屬球11與外部電極4有可能接觸)比較而言，金屬球11與外部電極3和5的接觸概率大大減小。其次，由於外部電極3-5的總面近似相等，所以，外部電極3-5中的每個電極與金屬球11的接觸概率也近似相等。外部電極3-5中的每個電極的上述總電極長度X、Y和Z也近似相等。
根據本發明的第二個較佳實施例，圖4是一幅展示該電子部件的透視圖。第二個較佳實施例中的電子部件是一個內置負載電容器類型的壓電振蕩器，它類似於第一個較佳實施例中的電子部件。
在圖4所示的內置負載電容器類型的壓電振蕩器21中，外部電極23-25被設置在電子部件體2的外部表面上。電子部件體2最好用與第一個例子的電子部件體實質上相同的方式來製作。
在這個例子中，外部電極24的面最好大於外部電極23或25的總面。換言之，當外部電極23的面是S1、外部電極25的面是S3、外部電極24的面是S2時，關係式「S2＞S1≈S3」成立。
此外，關於外部電極3-5，當頂面2a與側面2b或2c之間的邊緣上的電極長度和底面2d與側面2d或2c之間的邊緣上的電極長度的總數是指L1-L3時，關係式「L1＞L2」和「L3＞L2」成立。拿總電極長度L1來舉例，關係式「L1=X1+X2+X3+X4+X5+X6+X7+X8」成立。
此外，在外部電極23和25中，槽口形成在頂面2a和底面2d上，並朝向端面2e和2f開口。
在這個例子中，由於外部電極23-25的製造如上所示，因此，在製造外部電極23-25的電鍍步驟中，用與第一個較佳實施例中相同的方法來使作為一種導電媒質的金屬球11(見圖2)與外部電極23-25的接觸概率近似相等。這是因為外部電極24不被安排到達端面2e或2f，並且，外部電極23和25的槽口23a和25a朝向端面2e和2f(即朝向縱向的外側)開口，所以，外部電極23和25，以及外部電極24與金屬球11的接觸概率都近似相等。更具體地說，由於以上所述的S1和S3因槽口23a和25a而小於S2，因此，外部電極24的面與金屬球的接觸概率大於外部電極23和25的面與金屬球的接觸概率；而因為設定L1＞L2和L3＞L2，所以，外部電極23和25的邊緣與金屬球的接觸概率大於外部電極24的邊緣與金屬球的接觸概率。因此，每個外部電極與金屬球的接觸概率整體上保持近似相等。
因此，根據第二個較佳實施例，在壓電振蕩器21中，與第一個例子中的壓電振蕩器1的情況一樣，外部電極23-25的各個鍍層的厚度近似相等。所以，由電鍍過程中壓電振蕩器21之間的粘連而導致的元件損壞現象減到最少。電鍍所需的材料得到保存，從而降低了成本，最終獲得的壓電振蕩器21的配置中的偏差也大大減少。
此外，由於外部電極23和25被安排成面對端面2e和2f，因此，與第一個較佳實施例的壓電振蕩器1相比較，體積可以製作得更小。
在第二個較佳實施例中，以上所述的槽口23a和25a最好形成在外部電極23和25上。但是，可以忽略這些槽口。
在第一和第二較佳實施例中，電子部件體2最好具有這樣一個結構其中，圖3所示的壓電共鳴器6、墊片7和8、框架襯底9和10層疊起來。但是，應該注意的是，本發明對該電子部件體的結構不作任何限制。根據本發明的各種較佳實施例，圖5-9是展示表面安裝電子部件的一些例子的視圖。
在圖5和圖6所示的設置電子部件31的表面中，在厚度滑動模式中振動的壓電共鳴器32存儲於一個包括多個框架33(具有一個朝上的開口、一個墊片34和一個覆蓋部件35)的容器內，從而定義了電子部件體37。應注意，參考數字36是指導電的接合部件。
這裡，外部電極38-40被設置在電子部件體37的外部表面上。外部電極38-40的製作方法類似於本發明第一或第二較佳實施例的製作方法。
在圖7A和7B所示的設置電子部件41的表面中，在厚度滑動模式中振動的壓電共鳴器42和包括一對與壓電共鳴器42相連接的電容器的電容器組件43被存儲在一個封裝內。該封裝包括一個開口朝下的框架襯底44和蓋子45。應注意，參考數字46和47是指導電性接合部件。
這裡，外部電極49-51被設置在作為一個封裝部件的框架襯底44的外部表面上。外部電極49-51也被安排覆蓋框架襯底44的頂面、一對側面和底面，並且，其製作方法最好類似於本發明第一和第二較佳實施例的製作方法。
在圖8A和8B所示的電子部件61中，各向異性的導電性接合部件7和8作為墊片層疊在能量接收類型的壓電共鳴器6(在厚度縱向振動模式中振動)的上面和下面。在電子部件體62(這些組件層疊於其內)中，框架襯底9和10被設置在更上面和更下面，而多個外部電極63-65被設置在框架襯底10的底面10d上。外部電極63-65的製作方法最好類似於本發明第一或第二較佳實施例的製作方法。所以，在本發明的這個較佳實施例中，設置在電子部件體的外部表面上的外部電極可以只在底面上形成。
此外，如圖9中展示的橫斷面視圖所示，通過位於框架襯底10上的孔電極66和67，外部電極63和65與設置在框架襯底10的頂面上的連接電極68和69保持電力接通。連接電極68和69與壓電共鳴器6的振動電極保持電力接通。
根據本發明的各項較佳實施例，圖10-13中的每幅圖是展示表面安裝電子部件的一個修改例子的示意透視圖。在圖10A所示的設置電子部件71的表面中，外部電極73-75被設置在電子部件體72的外部表面上。外部電極73-75的設置從一對側面上的電子部件體72的底面延伸到其頂面，並且，在底面上具有突出物73a、74b和75a。
在圖10B所示的設置電子部件76的表面中，多個外部電極77-79被安排延伸，以便覆蓋電子部件體72的一個側面和底面。
在圖11A所示的設置電子部件80的表面中，多個外部電極81-83被安排從一對側面上的電子部件體72的底面延伸到其頂面。在外部電極81和83上，開口朝向端面2e和2f的槽口81a和83a被設置在電子部件體72的一部分底面上。
在圖11B所示的設置電子部件84的表面中，外部電極85-88被設置在電子部件體850的拐角部分上，並延伸覆蓋頂面、端面、一個側面和底面。外部電極89被設置在電子部件體72的縱向上大約位於中心的部分，並延伸覆蓋頂面、一對側面和底面。
在圖12A所示的設置電子部件91的表面中，外部電極92被安排在電子部件體72的縱向的一個末端上，並延伸覆蓋端面和底面。外部電極93被設置在另一個端面上，並延伸覆蓋端面和底面。外部電極94被設置在電子部件體7的縱向上大約位於中心的部分，並延伸覆蓋頂面、一對側面和底面。
在圖12B所示的設置電子部件95的表面中，多個外部電極96-98被設置在電子部件體72的底面上。
在圖13所示的設置電子部件99的表面中，外部電極101-103被設置在電子部件體72的底面上。外部電極101-103被安排延伸，以便覆蓋電子部件體72的整個寬度的底面，並且，在一個側面上延伸至頂面。
在圖10-13所示的設置電子部件的每個表面中，每個外部電極的金屬塗層上的鍍層厚度的偏差減為最小。通過按符合本發明第一和第二較佳實施例中所闡明的各種條件來製作上述多個外部電極，由鍍層厚度的偏差導致的元件損壞率得到很大幅度的降低(與第一和第二較佳實施例中一樣)。此外，最終獲得的表面安裝電子部件的配置中的不同之處也大大減少。
應注意，本發明不僅可應用於利用壓電共鳴器的電子部件，也可廣泛地應用於利用其它電子部件的元件(例如，電容器組件和電阻組件)的表面安裝電子部件。
根據本發明的第一個較佳實施例，在按照本發明第三較佳實施例的生產方法獲得的表面安裝電子部件中，多個外部電極被設置在電子部件構件的外部表面上，它們包括金屬塗層和用溼滾鍍方法在金屬塗層上形成的鍍層。位於電子部件構件的端面附近的外部電極遠離端面與頂面、底面或一對側面之間的每條邊緣。每個外部電極的面都近似相等；位於電子部件構件的各條邊緣上的每個外部電極的各部分的總電極長度也近似相等。因此，在通過溼滾鍍方法形成以上所述的鍍層的過程中，鍍層厚度的偏差也大大減少。
這樣，位於縱向末端上的鍍層較厚會引起各電子部件粘連，而由此導致的元件損壞現象大大減少了。
此外，因鍍層厚度偏差的減少，電鍍所需的材料得到保存，從而使表面安裝電子部件的生產成本也大大降低。而且，表面安裝電子部件的外觀偏差也大為減少。
同樣，根據按照本發明第四較佳實施例的生產方法獲得的本發明第二較佳實施例，在表面安裝電子部件中，因為當外部電極的n個面由S1-Sn代表時，關係式「S1＜S2≈S3…≈Sn-1」和「Sn＜S2≈S3…≈Sn-1」成立，以及，當位於電子部件構件各條邊緣上的每個外部電極的各部分的總電極長度由L1-Ln代表時，關係式「L1＞L2≈L3…≈Ln-1」和「Ln＞L2≈L3…≈Ln-1」成立，所以，鍍層厚度的偏差大大減少，從而能同本發明第一較佳實施例中一樣實現元件損壞率的減小和電鍍所需材料得到保存。因此，電子部件的生產成本有了很大幅度的降低。而且，最終獲得的表面安裝電子部件的配置偏差也大大減少。
在本發明的該較佳實施例中，當槽口形成在電子部件構件的兩個縱向末端處的外部電極上時，位於兩個縱向末端上的外部電極2的鍍層厚度得到更有效的減小，從而使所有外部電極的鍍層厚度的偏差進一步減少。
當以上所述的槽口朝向電子部件構件的端面敞開時，位於兩個縱向末端上的外部電極的鍍層厚度可以得到更有效的減小。這樣，所有外部電極的鍍層厚度的偏差也進一步減少。
雖然已參照有關較佳實施例對本發明加以描述，但是，可以根據以上的示教來對本發明作許多修改和變動。所以，不言而喻，在附加的權利要求書的範圍內，除此具體描述的內容外，還可以用其它方式來實施本發明。
權利要求
1．一種表面安裝電子部件，其特徵在於包含一個具有一個頂面、一個底面、一對側面和一對端面的電子部件構件；和設置在所述電子部件構件的外部表面上的多個外部電極，所述多個外部電極包括金屬塗層和設置在所述金屬塗層上的鍍層，並至少設置在電子部件構件的底面上，且延伸至底面與側面之間的各條邊緣；和設置在所述端面附近的外部電極，這些端面的位置遠離端面與頂面、底面或側面之間的每條邊緣；其中，每個外部電極的面積都近似相等，每個外部電極部分的總電極長度也近似相等，其中的這些部分位於電子部件構件的側面與頂面或底面之間的每條邊緣上。
2．如權利要求1所述的表面安裝電子部件，其特徵在於在所述電子部件構件的縱向末端處的外部電極上形成槽口。
3．如權利要求2所述的表面安裝電子部件，其特徵在於所述槽口被安排成其開口朝向電子部件構件的頂面上的所述端面。
4．如權利要求1所述的表面安裝電子部件，其特徵在於所述電子部件構件是一個電子部件體。
5．如權利要求1所述的表面安裝電子部件，其特徵在於所述電子部件構件是一個封裝部件，它被安排將一個電子部件的元件設置在其表面上，並將一個電子部件存儲於其內，一個電子部件的元件被設置在所述封裝部件上並被存儲於其內。
6．一種表面安裝電子部件，其特徵在於包含一個具有頂面、底面、一對側面和一對端面的電子部件構件；和n個設置在所述電子部件構件的外部表面上的外部電極，其中n是自然數，所述外部電極包括金屬塗層和設置在所述金屬塗層上的鍍層，每個所述外部電極至少被設置在該電子部件構件的底面上，並延伸至位於底面與側面之間的各條邊緣，所述的n個外部電極沿縱向排列，沿通過連接所電子部件構件的所述一對端面而形成的線條來確定該縱向，外部電極的每個面積由S1-Sn代表，關係為S1＜S2≈S3…≈Sn-1，以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1；每個外部電極的各部分的總電極長度由L1-Ln代表，關係為L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1，其中的這些部分位於電子部件構件的側面與頂面或底面之間的每條邊緣上。
7．如權利要求6所述的表面安裝電子部件，其特徵在於在所述電子部件構件的縱向末端處的外部電極上形成槽口。
8．如權利要求7所述的表面安裝電子部件，其特徵在於，所述槽口被安排成其開口朝向電子部件構件的頂面上的所述端面。
9． 如權利要求6所述的表面安裝電子部件，其特徵在於，所述電子部件構件是一個電子部件體。
10．如權利要求6所述的表面安裝電子部件，其特徵在於，所述電子部件構件是一個封裝部件，它被安排成將一個電子部件的元件設置在其表面上，並將一個電子部件存儲於其內，一個電子部件的元件被設置在所述封裝部件上並被存儲於其內。
11．一種表面安裝電子部件的制方法，其特徵在於包括以下步驟；提供一個具有頂面、底面、一對側面和一對端面的電子部件構件；為所述電子部件構件的外部表面上的多個外部電極形成金屬塗層；和按照溼滾鍍方法，通過把金屬球和所述電子部件構件放入一個桶型罐內，來在所述金屬塗層上形成鍍層，從而形成多個外部電極；其中，所述多個金屬塗層至少形成在該電子部件構件的底面上，並延伸至位於底面與側面之間的各條邊緣；在所述端面附近形成的金屬塗層的位置遠離位於端面與頂面、底面或側面之間的每條邊緣；每個金屬塗層的面積都近似相等；和每個金屬塗層的各部分的總長度也近似相等，其中的這些部分位於電子部件構件的各條邊緣上。
12．如權利要求11所述的方法，其特徵在於，還包含步驟在位於縱向末端上的所述金屬塗層中形成一些槽口。
13，如權利要求12所述的方法，其特徵在於所述槽口被安排朝向電子部件構件的頂面上的所述端面敞開。
14．如權利要求11所述的方法，其特徵在於所述電子部件構件是一個電子部件體。
15．如權利要求11所述的方法，其特徵在於所述電子部件構件是一個封裝部件，其中，一個電子部件的元件將被設置於其上或被存儲於其內。
16．一種表面安裝電子部件的製造方法，其特徵在於包含以下步驟；提供一個具有頂面、底面、一對側面和一對端面的電子部件構件；為所述電子部件構件的外部表面上的多個外部電極形成金屬塗層；和按照溼滾鍍方法，通過把金屬球和所述電子部件構件放入一個桶型罐內，來在所述金屬塗層上形成鍍層，從而形成多個外部電極；其中，n個所述金屬塗層沿縱向排列，其中n是自然數，沿通過連接電子部件構件的所述一對端面而形成的線條來確定該縱向；金屬塗層的每個面由S1-Sn代表，其關係為S1＜S2≈S3…≈Sn-1以及，Sn＜S2≈S3…≈Sn-1；和每個外部電極的各部分的總電極長度由L1-Ln代表，其關係為L1＞L2≈L3…≈Ln-1，以及，Ln＞L2≈L3…≈Ln-1其中這些部分位於電子部件構件的各條邊緣上。
17．如權利要求16所述的方法，其特徵在於在位於縱向末端上的所述金屬塗層中形成一些槽口。
18．如權利要求17所述的方法，其特徵在於所述槽口被安排朝向電子部件構件的頂面上的所述端面敞開。
19．如權利要求16所述的方法，其特徵在於所述電子部件構件是一個電子部件體。
20．如權利要求16所述的方法，其特徵在於所述電子部件構件是一個封裝部件，其中，一個電子部件的元件將被設置於其上或被存儲於其內。
全文摘要
具有外部電極的表面安裝電子部件具有一種結構。在該結構中,各鍍層通過溼滾鍍方法層疊在金屬塗層上。這樣,可以減小由多個外部電極引起的鍍層厚度的偏差,並減小元件的損壞率,從而使鍍層所需的材料得到更有效的利用。多個外部電極被設置在電子部件體的外部表面上。每個外部電極都包括金屬塗層和通過溼滾鍍方法被設置在金屬塗層上的鍍層。多個電極的每個面近似相等,而且,每個在電子部件體邊緣上的外部電極的總長度也近似相等。
文檔編號H03H9/10GK1311562SQ00128439
公開日2001年9月5日 申請日期2000年11月20日 優先權日1999年11月18日
發明者輪島正哉 申請人:株式會社村田製作所