低熱膨脹性低介質損耗的預浸料及其應用品的製作方法

2023-06-09 16:33:31

專利名稱：：低熱膨脹性低介質損耗的預浸料及其應用品的製作方法
技術領域：
：本發明涉及形成用應對高頻信號的介質損耗角正切和熱膨脹係數低的絕緣層的低熱膨脹性低介質損耗預浸料，以及以其固化物為絕緣層的疊層板、印刷基板、印刷線路板、多層印刷線路板等配線板材料及使用了該配線板材料的電子器件等應用品。
背景技術：
：近年、PHS、手機等信息通信設備的信號頻帶、計算機的CPU時鐘間已達到了GHz頻帶，正向高頻化發展。電信號的傳輸損耗以介質損耗、導體損耗和放射損耗之和表示，存在電信號頻率越高，介質損耗、導體損耗、放射損耗越大的關係。由於傳輸損耗使電信號衰減，有損於電信號的可靠性，因此在處理高頻信號的印刷線路板中，需要在抑制介質損耗、導體損耗、放射損耗的增大方面下工夫。介質損耗與形成電路的絕緣體的相對介電常數的平方根、介質損耗角正切及使用的信號頻率之積成正比。因此，作為絕緣體，通過選擇介電常數和介質損耗角正切小的絕緣材料，可抑制介質損耗增大。代表性的低介電常數、低介質損耗角正切的材料如下所示。以聚四氟乙烯(PTFE)為代表的氟樹脂因介電常數和介質損耗角正切都很低，因此自古以來就用於處理高頻信號的基板材料。反之，也研究了各種易於被有機溶劑清漆化、成型溫度和固化溫度低、易處理的非氟系低介電常數、低介質損耗角正切的絕緣材料。例如，可大量舉出專利文獻1、專利文獻2所述的使聚丁二烯等二烯系聚合物浸含在玻璃纖維布等基材中，由過氧化物固化的例子；如專利文獻3所述的將氰酸酯、二烯系聚合物及環氧樹脂加熱，半熔化(B-stage)的例子；專利文獻4所述的由聚苯醚、二烯系聚合物及異氰尿酸三烯丙酯形成的改性樹脂的例子；專利文獻5所述的由烯丙化聚苯醚及異氰尿酸三烯丙酯等形成的樹脂組合物的例子；專利文獻6、專利文獻7、專利文獻8所述的將全烴骨架的多官能苯乙烯化合物用作交聯成分的例子等。另一方面，與樹脂材料介質特性的改善方法同時，還進行了浸含樹脂材料的纖維布、無紡布(以下稱為基材)的低介電常數化、低介質損耗角正切化的研究。作為其例子，可舉出專利文獻9所述的由PTFE纖維與E玻璃纖維或與D玻璃纖維形成的纖維布，專利文獻10所述的由聚丙烯纖維形成的無紡布，專利文獻11所述的由環狀聚烯烴纖維形成的無紡布，專利文獻12所述的氧化矽、氧化鋁、氧化硼等的配合比特定的NE玻璃纖維布，專利文獻13所述的石英玻璃無紡布，專利文獻14所述的由石英玻璃纖維與石英玻璃以外的玻璃纖維形成的纖維布等。據認為，上述基材中介質損耗角正切最低的是由石英玻璃纖維形成的纖維布或無紡布。進而，對由上述介質損耗角正切低的基材與樹脂組合物複合而成的低介質損耗材料也有大量研究，在專利文獻14、專利文獻15等中舉出了將以多官能苯乙烯化合物為基質的樹脂組合物與各種低介電常數、低介質損耗角正切基材製成複合材料的例子，在專利文獻16中，公開了製作在石英玻璃纖維形成的纖維布中浸含有以多官能苯乙烯但是，介質特性優異的石英玻璃一般被認為存在較硬、鑽削加工性與其它材料相比較差、價格高等問題。另外，使用D玻璃纖維、NE玻璃纖維的纖維布的介質損耗角正切與石英玻璃纖維相比較高。使用PTFE纖維或烯烴纖維的纖維布、無紡布的熱膨脹係數較大。另外，PTFE纖維中，因與浸含樹脂的互容性低，可能存在易發生界面剝離，因與之相伴的吸溼的影響使介質損耗角正切增加、焊料耐熱性降低，並且報廢時在燃燒時可能會產生氫氟酸等有害的腐蝕性氣體。為解決現有技術的問題，我們研究了石英玻璃纖維與烯烴纖維複合化基材的適用性。通過將兩者纖維複合化，謀求基材的輕質化、加工性的改善、低成本化。本發明人在研究過程中，知曉使用烯烴纖維與石英玻璃纖維複合化的基材的印刷線路板的絕緣層的相對介電常數、介質損耗角正切極低。但也發現了使用烯烴纖維與石英玻璃纖維的複合基材的印刷線路板的Z方向(預浸料的厚度方向)的熱膨脹係數與使用玻璃基材的印刷線路板相比增大的新問題。在多層印刷線路板中，通過由鍍膜或導電膏賦予導電性的導通孔、盲導通孔等來連接各層線路。因此，多層印刷線路板的Z方向的熱膨脹係數大時，因受到焊料工藝、環境溫度的變化的影響，可能存在導通孔、盲導通孔內的鍍膜、導電膏等導電層變形、斷裂，導致導體阻抗增大、斷線。這樣的問題可通過將形成絕緣層的預浸料的固化物(以下簡稱為疊層板)Z方向的熱膨脹係數降低到100ppmTC以下、更優選為50ppmTC以下來有效防止。專利文獻1:專利文獻2:專利文獻3:專利文獻4:專利文獻5:專利文獻6:專利文獻7:專利文獻8:專利文獻9:專利文獻IO專利文獻ll專利文獻12專利文獻13專利文獻14專利文獻15專利文獻1
發明內容發明要解決的課題本發明的目的在於，提供抑制基材成本、加工性劣化，併兼具低熱膨脹性和低5特公47-51952號公報特公昭58-21925號公報特開平11-124491號公報特開平9-118759號公報特開平9-246429號公報特開2002-249531號公報特開2003-12710號公報特開2003-105036號公報特開平2-61131號公報:特開平7-268756號公報:特開2006-299153號公報:特開平9-74255號公報:特開2004-99376號公報:特開2005-33669號公報:特開2004-83680號公報:特開2005-89691號公報介質損耗角正切的基板材料、薄膜材料(預浸料)，還提供將其作為絕緣材料的高頻用電子器件。解決課題的手段如下所述，舉出了本發明的課題解決的手段。(l)將含有以玻璃纖維和烯烴纖維為主體的纖維布或無紡布與具有熱固性的低熱膨脹性樹脂組合物複合而成的預浸料。在此，主體是指預浸料中纖維質材料的構成，在本發明目的的範圍內，還可含有少量上述以外的纖維材料。玻璃纖維與烯烴纖維為該纖維質的95重量％以上、優選為98重量％以上、特別優選為基本上100重量％以上。(2)上述(1)所述的預浸料，其中，低熱膨脹性樹脂組合物的固化物在5(TCIO(TC的熱膨脹係數為50ppmTC以下。(3)上述(1)或(2)所述的預浸料，含有上述纖維布或無紡布和低熱膨脹性樹脂組合物，其中，上述纖維布或無紡布以40重量％60重量％的玻璃纖維和60重量％40重量％的烯烴纖維的纖維狀材料為主體，預浸料中的低熱膨脹性樹脂組合物的含量為45重量％98重量％。(4)上述(1)(3)任一項所述的預浸料，其中，預浸料中的烯烴纖維的含量為1重量％18重量％。(5)上述(1)(4)任一項所述的預浸料，其中，低熱膨脹性樹脂組合物的固化物在lGHz時的介質損耗角正切值為0.005以下。(6)上述(1)(5)所述的預浸料，其中，玻璃纖維為石英玻璃纖維。(7)上述(1)(6)任一項所述的預浸料，其中，低熱膨脹性樹脂組合物含有選自具有下述式l表示的重複單元的聚丁二烯系化合物、式2表示的多官能苯乙烯化合物、式3表示的雙馬來醯亞胺化合物和具有固化性官能團的聚苯醚化合物中的至少任一種化合物，且還含有氧化矽填料及矽烷偶聯劑。《式1》式中，n為20以上的整數烯換算的重均分子量為1000以上。其分子量，由GPC(凝膠滲透色譜)測定的經聚苯乙(式2》式中、R表示烴骨架，W表示相同或不同的氫或碳數l20的烴基，R2、R3、W表示相同或不同的氫或碳數l6的烴基，m表示l4的整數，n表示2以上的整數，由GPC測定的經聚苯乙烯換算的重均分子量為1000以下。6式中，R5表示相同或不同的碳數14的烴基，1表示14的整數。(8)根據(7)所述的預浸料，其特徵在於，低熱膨脹性樹脂組合物含有下述式4或式5表示的特定結構的阻燃劑和氫化苯乙烯-丁二烯共聚物，且還含有自由基聚合引發劑及自由基聚合阻聚劑的任一種。(9)在上述(1)(8)任一項所述的預浸料的固化物的單面或兩面設置導體層而成的疊層板。(10)對上述(9)所述的疊層板的導體層實施配線加工而成的印刷基板。(11)上述(10)所述的印刷基板為具有天線電路的印刷線路板。(12)將上述(10)或(11)所述的印刷線路板多層化粘接的多層印刷線路板。作為上述預浸料，優選使用(1)(8)任一項所述的預浸料。發明效果根據本發明，可以得到抑制了基材成本、加工性下降，兼具最終固化物的Z方向(厚度方向)的低熱膨脹性和低介質損耗角正切的預浸料、疊層板、印刷基板、多層印刷基板。由本發明的預浸料製作的疊層板、印刷基板、多層印刷基板兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切，因此適合作為利用高頻信號的各種電子設備的配線材料。圖1為預浸料中的烯烴纖維含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數關係的示意圖。圖2為預浸料中的烯烴纖維含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數關係的示意圖。圖3為內置天線的基板的製作例的工藝示意圖。符號說明1:銅箔；2:疊層固化的預浸料；3:光致抗蝕劑天線模型(pattern);4:光致抗蝕劑導通孔模型；5:天線模型；6:導通孔模型、7:配線電路；8:導通孔；9:銀膏；10:接地層(ground);11:銅箔層；12:預浸料。具體實施例方式首先說明本發明所用基材的製作方法和優選材料。烯烴纖維和玻璃纖維複合化7的纖維布優選通過製作含有烯烴纖維與玻璃纖維兩者的絲，使用該混合絲製作。這是由於烯烴纖維與玻璃纖維的伸長率不同，因此，在使用烯烴纖維絲與玻璃纖維絲交錯編織時，由於兩種纖維的伸縮度不同，有時纖維布會發生褶皺或扭曲。另外，玻璃纖維與烯烴纖維的直徑優選為5iim20iim的範圍。纖維直徑過大時，基材織眼變粗，表面凹凸變大，有損於預浸料和疊層板的外觀，因此是不優選的。另外，纖維絲過細時，編織時纖維容易發生斷裂，因此是不優選的。本發明優選使用的基材需要充分的耐有機溶劑性。這是為了在基材中浸含低熱膨脹性樹脂組合物清漆並乾燥的過程中，防止基材中的烯烴纖維溶解、溶脹，使預浸料產生變形或破裂。另外還為了防止基材中的烯烴纖維在低熱膨脹性樹脂組合物清漆中溶出，改變樹脂組合物配合比。根據上述觀點，基材中所含的可溶於有機溶劑的成分優選低於5重量％、更優選低於1重量％。作為構成這樣的基材的烯烴纖維的例子，可舉出乙烯、丙烯、l-丁烯、4-甲基-1-戊烯等a-烯烴化合物的(共)聚合物及其混合物。a-烯烴化合物(共)聚合物由於介質損耗角正切低而優選。特別是聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物的耐溶劑性優良，因而優選。進而從基材耐熱性的觀點考慮，因通過聚丙烯、聚甲基戊烯結構的引入可謀求軟化溫度、熔融溫度的提高而為優選。聚丙烯和聚甲基戊烯熔融溫度大致分別為160。C禾口230°C。優選對基材中的玻璃纖維實施利用矽烷偶聯劑的表面處理。由此可以進一步改善基材與樹脂的密合性，並進一步改善吸溼焊料耐熱性等的熱特性。作為矽烷偶聯材的具體例，可舉出Y-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷、Y-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、Y-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(e-甲氧基乙氧基)矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷等。優選使用處理表面穩定的、具有可與低熱膨脹性樹脂組合物化學鍵合的官能團的乙烯基系矽烷偶聯劑。進而在基材製作時，為防止處理時玻璃纖維斷裂，可並用以引入潤滑成分為目的的其它矽烷系、鈦系、鋁系偶聯劑。接著具體說明本發明。在同時含有玻璃纖維與烯烴纖維的纖維布或無紡布中浸含了熱固性樹脂的預浸料的固化物，即，疊層板或印刷線路板中，由於玻璃纖維的效果，可將XY方向的熱膨脹係數降低到1030ppmTC。與此相對，Z方向的熱膨脹係數有時顯示出超過200ppmTC的較大值。此時的測定溫度範圍為50°CIO(TC。下文中本發明的熱膨脹係數值，如無特別聲明，表示5(TCIO(TC範圍的測定值。浸含樹脂的低熱膨脹化是疊層板和印刷線路板的Z方向的低熱膨脹係數降低的有效對策。為抑制層間配線的斷線、導體阻抗的增大，疊層板、印刷線路板的Z方向的熱膨脹係數優選為100ppmTC以下、更優選為50ppmTC以下，配線中使用銅時的下限值約為銅的熱膨脹係數值20ppmTC。為將含有玻璃纖維和烯烴纖維的疊層板、印刷線路板的Z方向熱膨脹係數調整為上述值，需要採用可形成熱膨脹係數值50ppmTC以下、更優選為30ppmTC以下的固化物的低熱膨脹性樹脂組合物。低熱膨脹性樹脂組合物的固化物的熱膨脹係數的下限值沒有特別限制，在使用了後述通過添加填料的低熱膨脹化方法的低熱膨脹性樹脂組合物中，從確保疊層工序、多層化工序中的成型性的觀點，優選為約為12ppmTC以上。使用上述低熱膨脹性樹脂組合物來研究含於預浸料中的烯烴纖維的含量與疊層板和印刷線路板的Z方向熱膨脹係數的關係的結果，發現烯烴纖維的含量與熱膨脹係數之間有良好的相關關係。判明使用50ppmTC水平的低熱膨脹性樹脂組合物時，通過使預浸料中烯烴纖維的含量在10重量％以下；在使用具有30ppmTC水平的熱膨脹係數的低熱膨脹性樹脂組合物時，通過使預浸料中烯烴纖維含量為18重量％以下，可將疊層板Z方向的熱膨脹係數調整為100ppmTC以下。低熱膨脹性樹脂組合物的使用與預浸料中烯烴纖維含量的降低在由同時含有玻璃纖維和烯烴纖維的基材製作的疊層板、印刷線路板的Z方向的低熱膨脹化方面是有效的方法。預浸料中的烯烴纖維的功能是，在複合化的玻璃纖維為E玻璃纖維、D玻璃纖維、NE玻璃纖維時，有助於基材輕量化，並有助於介質損耗角正切的降低。另外，在玻璃纖維為石英玻璃纖維時，還有助於改善鑽削加工性。並且，還具有改善烯烴纖維與玻璃纖維複合化基材的焊料耐熱性的效果。據認為，這是由於在高溫下的衝壓加工中，基材中的烯烴纖維熔融，與浸含樹脂部分互熔，發揮出高粘接力。因此，不優選將基材中的烯烴纖維完全除去。如果以預浸料中的烯烴纖維含量表示，則其下限值優選為預浸料重量的1重量％以上、更優選為4重量％以上。作為玻璃纖維，從介質特性觀點考慮，優選使用石英玻璃纖維。作為降低預浸料中烯烴纖維含量的方法有，使用烯烴纖維含量低的基材的方法。根據該方法，即使在預浸料中低熱膨脹性樹脂組合物的含量為45重量％60重量％時，也可以降低預浸料中的烯烴纖維含量，使疊層板、印刷基板的Z方向的低熱膨脹化成為可能。但是，使用烯烴含量低的基材時，通過配合烯烴纖維產生的基材的降低介質損耗角正切、改善加工性的效果下降，因此，作為基材中的玻璃纖維與烯烴纖維的含量比率的優選範圍，可舉出80重量％/20重量％20重量％/80重量％，作為更優選的範圍，可舉出60重量％/40重量％40重量％/60重量％。使用這種烯烴纖維含量高的基材時，作為降低預浸料中烯烴纖維含量的方法，增加低熱膨脹性樹脂組合物的浸含量的方法是有效的。優選的樹脂含量範圍為70重量％98重量％。由此，即使使用了烯烴含量高的基材，也可以降低預浸料中的烯烴纖維含量，因此，可降低疊層板和印刷基板的Z方向的熱膨脹係數。接著，對使用烯烴纖維含量高的基材，且將預浸料的樹脂含量調整到45重量％60重量％的低值時降低疊層板和印刷基板的Z方向熱膨脹係數的方法進行說明。塗布低熱膨脹性樹脂組合物，準備2張粘附有乾燥樹脂的導體箔。用2張粘附有樹脂的導體箔的樹脂粘附面夾持預浸料，將其加熱加壓、固化，製作成兩面具有導體層的疊層板。通過設在粘附有樹脂的導體箔上的低熱膨脹性樹脂組合物層，彌補預浸料中低熱膨脹性樹脂含量的不足。通過調節低熱膨脹性樹脂組合物在粘附有樹脂的導體箔上的塗布量，可降低疊層板中的烯烴纖維含量，與使用樹脂含量高的預浸料時同樣，可降低疊層板Z方向的熱膨脹係數。首先，說明通過增加預浸料的樹脂含量來降低疊層板和印刷基板的Z方向的熱膨脹係數的方法。由樹脂含量高的預浸料製作的疊層板和印刷基板的介質特性受到樹脂組合物的固化物介質特性的強烈影響。因此，本發明所用低熱膨脹性樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切在疊層板、印刷基板的使用頻率下優選為低值。具體而言，低熱膨脹性樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切值優選為1GHz時為0.005以下、更優選為0.002以下。對具有這種特性的樹脂組合物進行說明。低熱膨脹性樹脂組合物是含有選自具有上述式l所示重複單元的聚丁二烯系化合物、上述式2所示多官能苯乙烯化合物、及上述式3所示的雙馬來醯亞胺化合物及具有固化性官能團的聚苯醚化合物的化合物中的至少任一種化合物作為交聯成分，且還含有氧化矽填料和矽烷偶聯劑的預浸料。本發明所用的低熱膨脹性樹脂組合物優選為，在固化後兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切。作為實現這種樹脂組合物的方法，將兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切的氧化矽填料填充在樹脂中的方法簡便而有效。本發明優選使用的氧化矽填料的粒徑沒有特別限制，優選添加在低熱膨脹性樹脂組合物的清漆中不會產生明顯沉澱、且極有利於因表面積增大而產生的樹脂材料的低熱膨脹化的、小粒徑填料。根據這樣的觀點，氧化矽填料的粒徑優選為20iim以下，更優選為0.23ym的範圍。從改善介質特性、低吸溼性、焊料耐熱性的觀點，優選將氧化矽填料的表面用矽烷系偶聯劑進行表面處理後再使用。利用偶聯劑的對氧化矽填料的表面處理可以是將預先實施了表面處理的填料添加到樹脂組合物中，也可以在樹脂組合物中添加矽烷系偶聯劑，在樹脂組合物調節過程中實施。作為本發明中優選使用的矽烷系偶聯劑可例示出Y-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷、Y-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、Y-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三(P-甲氧基乙氧基)矽烷、對苯乙烯三甲氧基矽烷等。實施了這種處理的氧化矽填料的添加量優選為調節到使得與後述樹脂材料複合化的樹脂組合物的固化物的熱膨脹係數為50ppmTC以下、更優選為30ppmTC以下，具體而言，雖然受樹脂本身的熱膨脹係數的影響，一般，相對於樹脂成分100重量份，優選添加150重量份、更優選添加300重量份以上。氧化矽填料添加量的臨界值為，球形填料一般佔75體積％，在樹脂成分比重為lg/cm3、氧化矽比重為2.65g/cr^時，相對於樹脂成分100重量份，為796重量份。予以說明，考慮到成型性、粘接性等時，氧化矽填料的添加量優選約為400重量份以下。作為本發明樹脂組合物的交聯成分，從降低固化物的介質損耗角正切的觀點考慮，優選為由烴骨架形成的聚丁二烯化合物、多官能苯乙烯化合物，另外，當採用結構中含有雜原子的化合物時，優選為特定結構的雙馬來醯亞胺化合物、固化性聚苯醚化合物。這些交聯成分的固化物具有優良的低介質損耗角正切。以下說明交聯成分的具體例。作為聚丁二烯化合物的例子，可舉出側鏈具有乙烯基的聚丁二烯，從改善固化性、固化物的耐熱性的觀點考慮，優選採用結構中的l，2-鍵為90重量％以上的聚丁二烯。作為具體例，作為數均分子量10003000的液體聚丁二烯化合物，可舉出日本曹達(株)制的BIOOO、B2000、B3000，作為數均分子量超過10萬的固體聚丁二烯化合物，可舉出JSR(株)制的RB810、RB820、RB830。可將這些分子量不同的聚丁二烯化合物單獨或複合化使用。作為多官能苯乙烯化合物的例子，可舉出特開2004-87639號等所述的全烴骨架的多官能苯乙烯化合物，具體可舉出1，2-雙(對乙烯基苯基)乙烷、1，2-雙(間乙烯基苯基)乙烷、l-(對乙烯基苯基)-2-(間乙烯基苯基)乙烷、雙(對乙烯基苯基)甲烷、雙(間乙烯基苯基)甲烷、對乙烯基苯基-間乙烯基苯基甲烷、1，4-雙(對乙烯基苯基)苯、1，4-雙(間乙烯基苯基)苯、l-(對乙烯基苯基)-4-(間乙烯基苯基)苯、1，3-雙(對乙烯基苯基)苯、1，3-雙(間乙烯基苯基)苯、l-(對乙烯基苯基)-3-(間乙烯基苯基)苯、1，6-雙(對乙烯基苯基)己烷、1，6-雙(間乙烯基苯基)己烷、l-(對乙烯基苯基)-6-(間乙烯基苯基)己烷、及側鏈具有乙烯基的二乙烯基苯聚合物(低聚物)等，它們可單獨或以二種以上的混合物使用。將這些多官能苯乙烯化合物作為交聯成分使用時，由於苯乙烯基活性高，因此不使用固化催化劑，也可以將低熱膨脹性樹脂組合物固化，從可以抑制由固化催化劑的影響所導致的介質損耗角正切的增大方面，特別優選作為高頻用絕緣材料的交聯成分。上述式3所示的雙馬來醯亞胺化合物儘管不及多官能苯乙烯化合物，但其固化物的介質損耗角正切作為雙馬來醯亞胺化合物還是較低。據認為，這是結構中存在的烷基(R^的空間位阻對分子內旋轉運動的抑制的效果。作為該特定結構的雙馬來醯亞胺化合物的例子，可舉出雙(3-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3，5-二甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-乙基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷，雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙(3-正丁基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷等。固化性聚苯醚在抑制交聯密度上升的同時，還可固化體系。另外，有助於與後述不具有反應性的氫化苯乙烯-丁二烯的互熔、提高體系Tg、抑制苯乙烯-丁二烯的溶出，同時還可改善不粘性(tack-free)。另外，由於抑制了交聯密度的上升，因此具有改善導體層與預浸料固化物的粘接性的效果。作為固化性聚苯醚的具體例，可舉出特開平9-246429號公報記載的馬來酸酐改性聚苯醚、烯丙基改性聚苯醚，特開2003-160662號公報、特開2003-252983號公報、特開2005-60635號公報記載的分子量較小的熱固性聚苯醚。這些聚苯醚化合物，作為含有雜原子的化合物時，介質特性低。這些交聯成分可在以調整不粘性、熱特性、介質特性、耐裂性等為目的下複合化使用。進而在介質特性的允許範圍內，還可添加第2交聯成分，例如環氧樹脂、氰酸酯樹脂等。接著說明上述式4、式5所述的阻燃劑、氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、以及自由基聚合引發劑、自由基聚合阻聚劑。從安全性的觀點考慮，電氣元件多要求阻燃性，樹脂材料中通常採用添加阻燃劑的阻燃化方法。上述結構的阻燃劑的介質損耗角正切低，適用於處理高頻信號的電氣元件的阻燃化。特別是在本發明中，有助於降低以聚丁二烯、特定結構的雙馬來醯亞胺化合物、固化性聚苯醚為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切，因此為優選。進而通過使阻燃劑的平均粒徑為0.23.0iim，可抑制清漆中的阻燃劑的沉澱，可改善清漆的保存穩定性，因此為優選。雖然與清漆粘度有關，但通過在0.1l.OPas(帕斯卡秒)的清漆中使用上述粒徑範圍的阻燃劑、氧化矽填料，可以抑制其沉澱的發生。阻燃劑的添加量為，以樹脂成分總量為100重量份，優選在10重量份150重量份的範圍添加，可根據要求的阻燃性的水平來確定配合量。氫化苯乙烯-丁二烯共聚物因結構中不含極性基團，因此有助於降低低熱膨脹性樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切，介質損耗角正切的降低效果比未氫化的苯乙烯-丁二烯共聚物還高。進而由於降低體系交聯密度、賦予柔軟性，因此有助於提高導體層與預浸料固化物的粘接性。作為氫化苯乙烯-丁二烯共聚物的具體例，可舉出旭化成化學(株)制的Taftec(商標)H1031、H1041、H1043、H1051、H1052等。在含有多官能苯乙烯化合物、特定結構的雙馬來醯亞胺化合物的樹脂組合物中，優選使用苯乙烯殘基的含量為3070重量％的氫化苯乙烯-丁二烯共聚物。由此可得到與固化性聚苯醚化合物並用時不會發生相分離的高玻璃化轉變溫度的固化物。當採用以聚丁二烯為交聯成分的樹脂組合物時，優選使用苯乙烯殘基的含量為1030重量％的氫化苯乙烯-丁二烯共聚物。而且與上述例子同樣地可以得到可抑制與固化性聚苯醚化合物並用時的相分離的高玻璃化轉變溫度的固化物。以交聯成分的總量為100重量份，氫化苯乙烯-丁二烯共聚物的添加量為1050重量份、更優選為1030重量份。優選在該組成範圍下調整固化物的耐溶劑性、強度、成膜性、導體箔、不粘性等。自由基聚合引發劑具有迅速推進體系的固化反應的效果。根據自由基聚合引發劑的種類可調整固化反應的起始溫度，特別是在以聚丁二烯為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物中，可通過調整自由基聚合引發劑的添加量來調整體系的固化度。作為自由基聚合引發劑的例子，可舉出過氧化異丁基、a，a'-雙(過氧化新癸醯基)二異丙苯、過氧化新癸酸枯基酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化新癸酸l，1，3，3-四甲基丁酯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化新癸酸l-環己基-l-甲基乙基酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基乙基酯、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化二癸酸二甲氧基丁酯、過氧化二碳酸二(3-甲基-3-甲氧基丁基)酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化3，5，5-三甲基己醯、過氧化辛醯、1，1，3，3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(2-乙基己醯過氧化)己烷、l-環己基-l-甲基乙基過氧化-2-乙基己酸酯、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、過氧化間甲苯醯、過氧化異丁酸叔丁酯、a，a'-雙(叔丁基過氧化)二異丙苯、過氧化二異丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧化)己烷、叔丁基過氧化異丙苯、過氧化二叔丁基、2，5-二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)-3-己烯、過氧化叔丁基三甲矽基，這些引發劑可單獨或複合化使用。以樹脂成分總量為100重量份，其添加量在0.000520重量份的範圍內調整。自由基聚合阻聚劑具有抑制清漆、預浸料製作時因過熱而導致的固化反應，並抑制預浸料保存時的固化反應進行的效果。由此來穩定預浸料的特性。作為其例子，可舉出氫醌、對苯醌、氯醌、三甲基醌、4-叔丁基鄰苯二酚等醌類及芳香族二醇類，優選的添加量範圍，相對於樹脂組合物總量100重量份，為0.00055重量份。本發明所用的低熱膨脹性樹脂組合物的清漆化溶劑的沸點優選為14(TC以下，作為這種溶劑，可舉出二甲苯，更優選為11(TC以下，作為這種溶劑，可例示出甲苯、環己烷等。這些溶劑可單獨或混合使用，還可含有偶聯處理中使用的丁酮、甲醇等極性溶劑。12預浸料可通過使基材浸漬上述清漆並乾燥來製作。乾燥條件優選為乾燥溫度80°C150°C、更優選80°Cll(TC，乾燥時間優選為在10分鐘90分鐘的範圍。在如上所述製作的預浸料的固化物的兩面或單面上設置導體層來製造疊層板。由此可製作絕緣層的介質損耗角正切低的、具有低熱膨脹性的各種印刷線路板。由於由本發明的疊層板製作的印刷線路板具有介質損耗角正切低的絕緣層，因此該印刷線路板對高頻信號的介質損耗低，適合作為高頻電路用的印刷線路板、天線基板。由於本發明的預浸料的固化物、印刷線路板兼具低介質損耗角正切和低熱膨脹性，因此使用本發明的預浸料將上述印刷基板多層粘接而成的多層印刷線路板也可以得到高頻特性和可靠性高。由於以本發明的預浸料的固化物為絕緣層的具有高頻電路的電子器件介質損耗小，因此可應用於更高頻帶，使通過利用寬帶通訊、增加信號密度來進行高速通訊成為可能。作為電子器件的具體例，除了高頻天線電路、高速伺服器、路由器等的背板之外，還可舉出用於硬碟、液晶顯示器的高速傳輸用撓性基板等。(實施例)下面示出實施例及比較例，具體說明本發明，但本發明並不局限於此。下面示出實施例、比較例中使用的試劑名稱、合成方法、清漆的調製方法以及固化物的評價方法。稱取5.36g格氏反應用粒狀鎂(關東化學制)(220mmol)至在500ml三頸瓶中，裝配滴液漏鬥、氮引入管及隔片蓋(septumcap)。在氮氣流下，在用攪拌器攪拌鎂粒下，用乾燥機將體系整體加熱脫水。將乾燥的四氫呋喃300ml取至注射器，通過隔片蓋注入。將溶液冷卻到-5t:後，使用滴液漏鬥，用大約4小時滴加乙烯基苄氯(東京化成制)30.5g(200mmo1)，滴加結束後，在0t:下持續攪拌20小時。反應結束後，過濾反應溶液，除去殘留的鎂，用蒸發器濃縮。濃縮溶液用己烷稀釋，用3.6%鹽酸水溶液洗滌1次，用純水洗滌3次，接著用硫酸鎂脫水。將脫水後的溶液通過矽膠(和光純藥制，WakoGelC300)/己烷的短柱進行精製，最後通過真空乾燥得到目標BVPE。所得BVPE為1，2-雙(對乙烯基苯基)乙烷(PP體，固體)、1，2-雙(間乙烯基苯基)乙烷(mm體，液體)、l-(對乙烯基苯基)-2-(間乙烯基苯基)乙烷(mp體，液體)的混合物，收率為90%。通過^-NMR研究結構後，發現與文獻值一致(611-乙烯基a-2H(6.7)、P-4H(5.7、5.2);8H-芳香族化合物(7.17.4);4H-亞甲基(2.9》。將所得BVPE用作交聯成分。BMI-5100，3，3'-二甲基-5，5'-二乙基-4，4'-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(大和化成工業(株)制)RB810，苯乙烯換算的數均分子量130000，1，2-鍵90%以上(JSR(株)制)130108]0109]0110]B3000,苯乙烯換算的數均分子Taftec(商標)H1031，苯乙烯含』Taftec(商標)H1051，苯乙烯含』OPE2St，經苯乙烯換算的數均分子3000，1，2-鍵上(日本曹達(株)制)30重量％(旭化成化學(株)制)42重量％(旭化成化學(株)制)2200，兩端為苯乙烯基(三菱氣體化學0112]0113]株)制)0114]0115]2，5-二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)-3-己烯(簡稱25B)(日本油脂(株)制)0116]0117]叔丁基氫醌(簡稱為tBHQ)(和光純藥(株)制)0118]0119]SAYTEX8010，1，2-雙(五溴苯基)乙烷、平均粒徑1.5ym(ALBEMARLE日本株)制)0120]0121]ADMAFINE，平均粒徑0.5iim((株)ADMATECHS制)0122]0123]KBM-503，Y-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基矽烷(信越化學工業(株)制)0124]0125]AMFNl/20z，經偶聯處理的銅箔，厚度18iim、Rzh2.lpm((株)1l礦材料制)0126]0127]纖維布No.l，石英玻璃纖維/聚丙烯纖維混紡紗製成的纖維布，聚烯烴纖維含量=40重量％(信越石英(株)制)0128]纖維布No.2，石英玻璃纖維/聚丙烯纖維混紡紗製成的纖維布，聚烯烴纖維含量=50重量％(信越石英(株)制)0129]纖維布No.3，石英玻璃纖維/聚丙烯纖維混紡紗製成的纖維布，聚烯烴纖維含量=60重量％(信越石英(株)制)ono]纖維布No.4，聚丙烯纖維製成的纖維布(信越石英(株)制)0131]0132]用球磨機將規定量的偶聯劑、填料在丁酮溶液中攪拌2小時，對填料實施偶聯處理。然後添加規定量的樹脂材料、阻燃劑、固化催化劑、甲苯，持續攪拌約8小時，直至樹脂成分完全溶解，製作清漆。清漆的濃度為4045重量％。0133]0134]將樹脂清漆塗布在PET膜上，在室溫下放置過夜，在IO(TC下乾燥IO分鐘後，將其剝離，填充在聚四乙烯制的厚度1.0mm的襯套內，利用真空衝壓進行加壓加熱，得到固化物。固化條件為在真空下，從室溫加壓至2MPa，以規定速度(6t:/分)升溫，在23(TC下保持60分鐘。將纖維布浸漬在上述清漆中後，以規定速度垂直提升，然後乾燥而製作。乾燥條件為100°C/10分鐘。將如上所述製作的預浸料4張層疊，用銅箔從上、下面夾持，通過真空衝壓進行加壓、加熱後固化。固化條件為從室溫加壓至2MPa，以規定速度(6t:/分)升溫，在23(TC下保持60分鐘。利用空腔諧振法(8722ES型網絡分析儀，AgilentTechnology制；空腔諧振器，關東電子應用開發制)，測定10GHz的值。將由敷銅疊層板製作的樣品蝕刻除去銅之後，剪載成1.0X80mm的大小。由樹脂板製作的樣品，是由樹脂板剪載成1.0X1.5X80mm的尺寸製作的。蝕刻除去疊層板的銅箔，剪載成20X20mm的尺寸。在105。C下乾燥1小時後，在26(TC焊料浴中浸漬20秒。然後檢查構成疊層板的4層預浸料固化物間是否存在剝離。吸溼後的焊料耐熱試驗將疊層板蝕刻除去銅箔，再剪載成20X20mm的尺寸，將該樣品在12rC、飽和水蒸汽壓下保存20小時後，在26(TC的焊料浴中浸漬20秒，檢查是否有剝離。比較例1是以聚丁二烯和熱固性聚苯醚為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物的例子。其固化物的熱膨脹係數(al)、介質特性示於表l。本樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切為0.0017，Z方向的熱膨脹係數為48ppmTC，兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切，具有適合作為高頻對應電子儀器的絕緣材料的性能。實施例14是以含有50重量％聚烯烴纖維的纖維布No.2為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例1的樹脂組合物製作的預浸料的固化物(以下簡稱為"疊層板")的例子。其特性示於表l。各疊層板的介質損耗角正切的值為0.00090.0015，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數隨著預浸料中的樹脂含量的增加、即聚烯烴纖維含量的降低而降低。圖1表示預浸料中的聚烯烴含量與疊層板的Z方向的熱膨脹係數的關係。另外，本發明的疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上，本發明的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，判明具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表1表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為基材的纖維材料的配合組成、及使用預浸料的疊層板的諸特性。表1使用50ppmTC級的樹脂組合物時tableseeoriginaldocumentpage16比較例2為以聚丁二烯和熱固性聚苯醚為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物的例子。具備填料含量高於比較例1的特徵。其固化物的熱膨脹係數(a1)、介質特性示於表2。本樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切為0.0015，Z方向的熱膨脹係數為26ppmTC，兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切，具有適合作為高頻對應電子儀器的絕緣材料的性能。實施例58為以含有50重量％聚烯烴纖維的纖維布No.2為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例2的樹脂組合物製作的預浸料的固化物(以下簡稱為"疊層板")的例子。其特性示於表2。各疊層板的介質損耗角正切值為0.00090.0013，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數隨著預浸料中樹脂含量的增加、即聚烯烴纖維含量的降低而降低。圖1表示預浸料中的聚烯烴纖維含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數的關係。另外，本實施例的疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上，本實施例的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，判明具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表2表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。表2使用30ppmTC級的樹脂組合物時tableseeoriginaldocumentpage18實施例912為以含有40重量％聚烯烴纖維的纖維布No.l為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例2的樹脂組合物製作的預浸料的固化物的例子。其特性示於表3。各疊層板的介質損耗角正切值為0.00080.0013，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數隨著預浸料中樹脂含量的增加、即聚烯烴纖維含量的降低而降低。圖2表示預浸料中的聚烯烴含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數的關係。另外，本實施例的疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上，本實施例的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，判明具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表3表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。表3使用烯烴纖維含量為40重量％的基材時tableseeoriginaldocumentpage19實施例1316為以含有60重量X聚烯烴纖維的纖維布No.3為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例2的樹脂組合物製作的預浸料固化物的例子。其特性示於表4。各ft層板的介質損耗角正切值為0.00090.0014，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數隨著預浸料中樹脂含量的增加、即聚烯烴纖維含量的降低而降低。圖2表示預浸料中的聚烯烴含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數的關係。另外，本實施例的疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上，本實施例的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，判明具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表4表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。表4使用烯烴纖維含量為60重量％的基材時tableseeoriginaldocumentpage20比較例35為以由100重量X聚烯烴纖維構成的纖維布No.4為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例2的樹脂組合物製作的預浸料固化物(以下簡稱為疊層板)的例子。其特性示於表5。各疊層板的介質損耗角正切值為0.00080.0013，確認Z方向的熱膨脹係數也隨著預浸料中樹脂含量的增加、即聚烯烴纖維含量的降低而降低。圖2表示預浸料中的聚烯烴含量與疊層板Z方向的熱膨脹係數的關係。但是，吸溼後的焊料耐熱性與使用含有玻璃纖維的其它纖維布材時相比較差。另外，確認XY方向的熱膨脹係數大到6070ppmTC。據認為，這是由於該基材完全不含玻璃纖維的緣故。表5表示比較例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。表5使用烯烴纖維含量為100重量％的基材時tableseeoriginaldocumentpage21比較例6為以多官能苯乙烯化合物和熱固性聚苯醚為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物的例子。顯示出比比較例l、2的樹脂組合物更優異的介質特性的特徵。其固化物的熱膨脹係數(al)、介質特性示於表6。該樹脂組合物的固化物介質損耗角正切為0.0012，Z方向的熱膨脹係數為25ppmTC，兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切，具有適合作為高頻對應電子儀器的絕緣材料的性能。實施例17為以含有50重量X聚烯烴纖維的纖維布No.2為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例6的樹脂組合物製作的預浸料固化物(以下簡稱為"疊層板")的例子。其特性示於表6。疊層板的介質損耗角正切值為0.0009，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數低達50ppmTC。另外，本實施例的疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上，判明本實施例的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表6表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。表6使用BVPE系樹脂時tableseeoriginaldocumentpage22比較例7為以特定結構的雙馬來醯亞胺化合物與熱固性聚苯醚為交聯成分的低熱膨脹性樹脂組合物的例子。其固化物的熱膨脹係數(al)、介質特性示於表7。該樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切為0.0018、Z方向的熱膨脹係數為24ppmTC，兼具低熱膨脹性和低介質損耗角正切，具有適合作為高頻對應電子儀器的絕緣材料的性能。表7表示比較例及實施例的樹脂組合物的組成、作為預浸料中的基材的纖維材料的配合組成、以及使用預浸料的疊層板的諸特性。實施例18為以含有50重量X聚烯烴纖維的纖維布No.2為基材，作為低熱膨脹性樹脂組合物使用比較例7的樹脂組合物製作的預浸料的固化物的例子。其特性示於表7。疊層板的介質損耗角正切值為0.0013，通過低介質損耗角正切的基材的效果，可以觀測到比樹脂組合物的固化物的介質損耗角正切還低的值。確認Z方向的熱膨脹係數低達49ppmTC。另外，本實施例疊層板在吸溼前後的焊料耐熱性優良。綜上判明，本實施例的預浸料、疊層板的介質特性、低熱膨脹性、耐熱性均優良，具有作為高頻對應電子儀器的絕緣元件的良好性能。表7使用雙馬來醯亞胺系樹脂時材料名口口A比較例7實施例18雙馬來醯亞胺化合物BMI510020固化性聚笨醚0PE2St47高，—子「t場t(輕輕LH105133—一——^，—______^S,"'TE副IO33填辨S025R230偶聯刊K服5030,1引發刊Perhe.xin25B0.1阻聚列測Q0.05基材PPZ石莢重量比50/50重量g/nr73疊層板特性樹脂含量重量％100關疊層板中的PP含量010(重量％)相對介電常數lOGHz2.82.7介質損耗角正切lOGHz0,00180.0013Z方向a1(ppra/*C,50-IOO'C)24.......................49|260t:焊料耐熱性(常態)良好260'C吸溼焊料耐熱性(PCT20h)_良好在實施例19中，使用實施例17的預浸料製作的天線電路內置高頻基板。工序示於圖3。(A)將實施例17的預浸料2剪載成10X10cm，將10張疊置，用2張銅箔1夾23持。通過真空衝壓，在加壓2MPa的壓力下，在真空下，以升溫速度6t:/分的條件升溫，在23(TC下保持1小時，製作兩面敷銅疊層板。(B)在敷銅疊層板的一面上層壓光致抗蝕劑(日立化成制HS425)，對天線電路連接用導通孔部分實施掩模並曝光。接著，在其餘銅箔表面上層壓光致抗蝕劑(日立化成制HS425)，將天線試驗模型3曝光，將兩面未曝光部分的光致抗蝕劑用1%碳酸鈉溶液顯影，製作光致抗蝕劑導通孔模型4。(C)用5X硫酸、5%過氧化氫的蝕刻液蝕刻除去露出的銅箔，在兩面敷銅的疊層板上製作天線模型3和導通孔模型6。用3%氫氧化鈉溶液除去殘留的光致抗蝕劑。(D)在導通孔模型6—側，隔著1張預浸料12層疊銅箔11，在與(A)同樣的條件下進行衝壓加工，實施多層化。(E)在新設置的銅箔層上，採用與(B)、(C)同樣的方法，加工配線電路7和導通孔模型6'。(F)以外層的導通孔模型6'為掩模，利用二氧化碳雷射形成導通孔8。(G)在導通孔8內引入銀膏9，連接天線電路與背面配線，製作在天線電路正下方具有屏蔽層的天線內置印刷線路板。權利要求預浸料，其特徵在於，將含有以玻璃纖維和烯烴纖維為主體的纖維布或無紡布與具有熱固性的低熱膨脹性樹脂組合物複合化形成，所述低熱膨脹性樹脂組合物的固化物在50℃～100℃的熱膨脹係數為50ppm/℃以下。2.權利要求1所述的預浸料，其特徵在於，含有所述纖維布或無紡布和低熱膨脹性樹脂組合物，所述纖維布或無紡布為以40重量％60重量％的玻璃纖維和60重量％40重量％的烯烴纖維的纖維狀材料為主體，預浸料中的低熱膨脹性樹脂組合物的含量為45重量％98重量％。3.權利要求1所述的預浸料，其特徵在於，預浸料中的烯烴纖維的含量為預浸料重量的1重量％18重量％。4.權利要求1所述的預浸料，其特徵在於，低熱膨脹性樹脂組合物的固化物在lGHz時的介質損耗角正切值為0.005以下。5.權利要求1所述的預浸料，其特徵在於，玻璃纖維為石英玻璃纖維。6.權利要求1所述的預浸料，其特徵在於，低熱膨脹性樹脂組合物含有選自具有下述式l表示的重複單元的聚丁二烯系化合物、式2表示的多官能苯乙烯化合物、式3表示的雙馬來醯亞胺化合物和具有固化性官能團的聚苯醚化合物中的至少任一種化合物，還含有氧化矽填料及矽烷偶聯劑，formulaseeoriginaldocumentpage2式中，n為20以上的整數，由凝膠滲透色譜GPC測定的經聚苯乙烯換算的重均分子量為1000以上；formulaseeoriginaldocumentpage2式中、R表示烴骨架，W表示相同或不同的氫或碳數l20的烴基，R2、R3、W表示相同或不同的氫或碳數16的烴基，m表示l4的整數，n表示2以上的整數，由GPC測定的經聚苯乙烯換算的重均分子量為1000以下；formulaseeoriginaldocumentpage2式中，&表示相同或不同的碳數14的烴基，1表示14的整數。7.權利要求6所述的預浸料，其特徵在於，低熱膨脹性樹脂組合物含有下述式4或式5表示的阻燃劑和氫化苯乙烯-丁二烯共聚物，還含有自由基聚合引發劑及自由基聚合阻聚劑的任一種，(式4)formulaseeoriginaldocumentpage3-(式5》formulaseeoriginaldocumentpage38.疊層板，其特徵在於，在權利要求l所述的預浸料固化物的單面或兩面設置導體層而形成。9.印刷基板，其特徵在於，使權利要求8所述的疊層板具有實施了配線加工的導體10.印刷線路板，其特徵在於，使權利要求9所述的印刷基板具有天線電路。11.多層印刷線路板，其特徵在於，將權利要求9或10所述的印刷基板使用預浸料進行多層粘接。12.權利要求11所述的多層印刷線路板，其特徵在於，作為所述預浸料，使用權利要求1所述的預浸料進行多層粘接。13.電子器件，具有傳輸lGHz以上電信號的電路，其特徵在於，該電子器件的絕緣層含有權利要求1所述的預浸料的固化物。全文摘要本發明目的在於提供在不使加工性劣化的情況下，介質損耗角正切、重量、Z方向的熱膨脹係數、成本均得到降低的高頻對應配線板材料及使用該材料的電子器件。進而提供將聚烯烴纖維、玻璃纖維和低熱膨脹性樹脂組合物複合化的預浸料及其固化物作為絕緣層的電氣元件。文檔編號C08F22/40GK101692756SQ20081018172公開日2010年4月7日申請日期2008年12月4日優先權日2008年1月15日發明者塙明德,天羽悟,清水浩申請人:日立化成工業株式會社