一種led電路結構及其製造方法
2023-05-29 05:06:51 3
專利名稱：一種led電路結構及其製造方法
技術領域：
本發明屬於電氣元件組件的製造領域，尤其涉及一種具有散熱功能的注塑金屬薄片LED (Light Emitting Diode,發光二極體)電路結構及其製造方法。
背景技術：
現有的LED燈大多採用支架，生成LED部件，再加工成LED燈。在具體加工過程中，LED燈的LED晶片在打線和封裝過程中，仍依靠製作過程複雜的電路板來完成電路的相互連接，由於採用上述加工方式，導致現有LED燈的電路結構較為複雜
發明內容
為了解決上述問題，本發明的目的是提供一種LED電路結構及其製造方法，有效降低LED燈的電路結構複雜度。為了達到上述目的，本發明提供一種LED電路結構，包括一具有預設電路結構的電路板；多個LED晶片，分別設置在所述電路板上，所述多個LED晶片電連接；—覆蓋層，覆蓋在所述電路板上的除所述多個LED晶片所在位置以外的其他位置上；一發光層，設置在設置有所述覆蓋層的所述電路板上。優選地，所述電路板通過預設模具在金屬片上衝壓成型。優選地，所述金屬片的材料為厚度為O. 2 O. 5毫米的銅合金。優選地，在所述電路板上鍍有預定厚度的反光材料。優選地，在所述覆蓋層上對應於所述多個LED晶片的位置設置有多個通孔。優選地，所述覆蓋層上還設置有至少一個散熱孔。優選地，所述發光層的材料為螢光粉。為了達到上述目的，本發明還提供一種LED電路結構的製造方法，包括通過預設模具在金屬片上衝壓成型得到電路板；在衝壓成型的所述電路板上固定多個LED晶片，所述多個LED晶片電連接；在所述電路板上的除所述多個LED晶片所在位置以外的其他位置上進行塑封處理；在塑封處理後的所述電路板上設置預定厚度的發光層。優選地，在固定所述多個LED晶片之前，所述製造方法還包括在所述電路板上鍍上預定厚度的反光材料。優選地，所述方法還包括在所述覆蓋層上設置至少一個散熱孔。由上述技術方案可知，通過將傳統電路板生產的複雜工藝簡單化，變成一次封裝式電路板，以模塊方式製造，可以大規模製造；而且封裝後的電路板可以有效防止電路板的破損和變形，通過採用上述結構，有效降低LED燈的電路結構複雜度，從而減少LED燈的生產成本；其次，通過採用較薄的銅合金加工製成電路板，使得本發明LED電路結構的比傳統LED燈重量輕；再次，通過在覆蓋層上設置散熱孔，能夠有效降低傳統LED燈使用時的溫度；最後，在塑封處理後的電路板上塗上適當厚度的發光層，使得本發明的LED電路結構比傳統LED燈照明強度高。
圖I為本發明的實施例中LED電路結構中衝壓後的電路板的示意圖；圖2為本發明的實施例中LED電路結構中固定有LED晶片的電路板的示意圖；圖3為本發明的實施例中LED電路結構中塑封處理後的電路板的示意圖；圖4為本發明的實施例中LED電路結構的製造方法流程圖。
具體實施例方式為了使本發明的目的、技術方案和優點更加清晰明白，下面結合實施例和附圖，對本發明實施例做進一步的詳細說明。在此，本發明的示意性實施例及說明用於解釋本發明，但並不作為本發明的限定。參見圖I 圖3，在本發明的實施例中該LED電路結構包括一具有預設電路結構的電路板I ;多個LED晶片2，分別設置在所述電路板I上，所述多個LED晶片2電連接； 一覆蓋層3，覆蓋在所述電路板I上的除所述多個LED晶片2所在位置以外的其他位置上；一發光層(圖中未示出)，設置在設置有所述覆蓋層的所述電路板上。通過採用上述結構，通過在金屬片上直接衝壓出電路結構得到電路板，再加注塑料一次性完成電路板的封裝處理，有效解決LED燈電路製造複雜，保護不好的問題。在本發明的一實施例中，該電路板I可通過預設模具在金屬片上衝壓成型。如圖I所示，為本發明的實施例中LED電路結構中衝壓成型後的電路板的示意圖。在具體實施過程中，可根據電路結構的具體形狀來選用相應的模具，當然可以理解的是，在本發明的實施例中並不限定該電路板I上的具體電路結構。在本發明的另一實施例中，上述金屬片的材料可選用厚度為O. 2 O. 5毫米的銅合金，例如選用O. 2毫米的銅合金，當然也可選用其他金屬材料。如圖2所示，在電路板I上設置有四個LED晶片2，當然可以理解的是，LED晶片2的數量以及排列方式都可根據具體情況進行調整，在本發明的實施例中並不限定該LED晶片2的具體數量以及排列方式。為了增加光亮度，在本發明的另一實施例中，在所述電路板I上可鍍有預定厚度的反光材料，當然可以理解的是，在本發明的實施例中並不限定該反光材料的具體組成。在本發明的另一實施例中，覆蓋層3上對應於多個LED晶片2的位置設置有多個通孔4，通過通孔4顯露出對應的LED晶片2，即覆蓋層3覆蓋在電路板I上的除多個LED晶片2所在位置以外的其他位置上，如圖3所示。在本發明的另一實施例中，所述覆蓋層3上還設置有至少一個散熱孔5，繼續參見圖3，該散熱孔5可設置在四個LED晶片2的中間，當然可以理解的是，在本發明的實施例中並不限定該散熱孔5的數量以及具體位置。在本發明的另一實施例中，該覆蓋層3的材料為塑料，其厚度可根據具體情況進行調整。在本發明的一實施例中，在通電時，可使得發光層發出不同的照明顏色。在本發明的另一實施例中發光層的材料可選用螢光粉，當然可以理解的是，在本發明的實施例中並不限定該發光層的具體厚度。 由上述技術方案可知，通過將傳統電路板生產的複雜工藝簡單化，變成一次封裝式電路板，以模塊方式製造，可以大規模製造；而且封裝後的電路板可以有效防止電路板的破損和變形，通過採用上述結構，有效可減少LED燈的生產成本；其次，通過採用較薄的銅合金加工製成電路板，使得本發明LED電路結構的比傳統LED燈重量輕；再次，通過在覆蓋層上設置散熱孔，能夠有效降低傳統LED燈使用時的溫度；最後，在塑封處理後的電路板上塗上適當厚度的發光層，使得本發明的LED電路結構比傳統LED燈照明強度高。如圖4所示，為本發明的實施例中LED電路結構的製造方法流程圖，具體步驟如下步驟401、通過預設模具在金屬片上衝壓成型得到電路板；步驟402、在衝壓成型的電路板上固定多個LED晶片，多個LED晶片電連接；步驟403、在電路板上的除多個LED晶片所在位置以外的其他位置上進行塑封處理；步驟404、在塑封處理後的電路板上設置預定厚度的發光層。在本發明的另一實施例中，在固定多個LED晶片之前，該製造方法還包括在電路板上鍍上預定厚度的反光材料，該預定厚度的選取可根據具體情況進行調整。在本發明的另一實施例中，所述方法還包括在覆蓋層上設置至少一個散熱孔，散熱孔的數量以及排列方式可根據具體情況進行調整，例如從散熱性能的角度考慮散熱孔的數量及排列方式，或者也可通過加工難易程度來考慮。下面結合圖I 圖3詳細介紹本發明的實施例中LED電路結構的製造方法流程第一步衝壓。首先將銅合金材料衝壓成厚度為O. 2mm的金屬片，然後通過專用的模具在金屬片上衝壓成型(如圖I所示)得到電路板；進一步可在電路板上鍍上適當厚度的反光材料，以增加光亮度。第二步在衝壓成型的電路板上的一面固定LED晶片，並打線(如圖2所示)。第三步將已固定LED晶片的電路板的上、下、左、右、前、後用塑料封住(如圖3所示)，以保護電路，但在LED晶片位置不覆蓋塑料材料，留有通孔；在每四個LED晶片圓孔的中間留有散熱孔 ，起到散熱的作用。第四步在已經用塑料封裝好的電路版上，塗上適當厚度的螢光粉，通電時以得到不同的照明顏色。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種LED電路結構，其特徵在於，包括 一具有預設電路結構的電路板； 多個LED晶片，分別設置在所述電路板上，所述多個LED晶片電連接； 一覆蓋層，覆蓋在所述電路板上的除所述多個LED晶片所在位置以外的其他位置上； 一發光層，設置在設置有所述覆蓋層的所述電路板上。
2.根據權利要求I所述的LED電路結構，其特徵在於，所述電路板通過預設模具在金屬片上衝壓成型。
3.根據權利要求2所述的LED電路結構，其特徵在於，所述金屬片的材料為厚度為0.2 0. 5毫米的銅合金。
4.根據權利要求I所述的LED電路板，其特徵在於，在所述電路板上鍍有預定厚度的反光材料。
5.根據權利要求I所述的LED電路板，其特徵在於，在所述覆蓋層上對應於所述多個LED晶片的位置設置有多個通孔。
6.根據權利要求5所述的LED電路板，其特徵在於，所述覆蓋層上還設置有至少一個散熱孔。
7.根據權利要求I所述的LED電路板，其特徵在於，所述發光層的材料為螢光粉。
8.—種LED電路結構的製造方法，其特徵在於，包括 通過預設模具在金屬片上衝壓成型得到電路板； 在衝壓成型的所述電路板上固定多個LED晶片，所述多個LED晶片電連接； 在所述電路板上的除所述多個LED晶片所在位置以外的其他位置上進行塑封處理； 在塑封處理後的所述電路板上設置預定厚度的發光層。
9.根據權利要求8所述的製造方法，其特徵在於，在固定所述多個LED晶片之前，所述製造方法還包括 在所述電路板上鍍上預定厚度的反光材料。
10.根據權利要求9所述的製造方法，其特徵在於，所述方法還包括 在所述覆蓋層上設置至少一個散熱孔。
全文摘要
本發明提供一種LED電路結構及其製造方法，該LED電路結構包括一具有預設電路結構的電路板；多個LED晶片，分別設置在所述電路板上，所述多個LED晶片電連接；一覆蓋層，覆蓋在所述電路板上的除所述多個LED晶片所在位置以外的其他位置上；一發光層，設置在設置有所述覆蓋層的所述電路板上，在本實施例中，通過將傳統電路板生產的複雜工藝簡單化，變成一次封裝式電路板，以模塊方式製造，可以大規模製造；而且封裝後的電路板可以有效防止電路板的破損和變形，通過採用上述結構，降低LED燈的電路結構複雜度，從而減少LED燈的生產成本。
文檔編號H01L33/62GK102637680SQ20121008309
公開日2012年8月15日 申請日期2012年3月27日 優先權日2012年3月27日
發明者王知康 申請人:王知康