劃片機真空穩壓吸附裝置的製作方法

2023-05-29 02:15:41

專利名稱：劃片機真空穩壓吸附裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體切割劃片詔:備，尤其涉及一種在晶片劃片加工 過程中能夠穩定吸盤的吸附真空度，使得晶片在吸盤上穩定切割的劃片M 空穩壓吸附裝置.
背景技術：
砂輪劃片機是加工各種半導體等圃晶片及其他類似基片的專用切割設備，
它是半導體生產it^中的一個很重要的裝備，主要用於半導體晶片、熱敏電
阻、太陽能電池等產品的加工.砂輪劃片機是利用微細顆粒金剛石粉末製成
的厚度最小為0.02mm的薄片砂輪刀，在0.1 ~ 400mm/s的切割線i^JL下，使 砂輪刀片沿吸附在吸盤上矽片的分割線切進，而在對矽片進行半切割時，僅 切進矽片厚度的一半，而矽片要完全吸附在吸盤上是進行半切割的一個必要 緣
現有技術中，為了能使矽片完全吸附在吸盤上，在吸附矽片的吸盤檯面上 刻有一組以吸盤中心為圃點的同心圃氣槽，這些同心圃氣槽通過一個十字線 氣槽互相連通，該十字線氣槽經過吸盤中心。如圖1所示，採用一套真空吸 附裝置來實現吸盤6底部的真空度，所述吸盤6中心有一通孔與吸氣口相通， 該吸氣口經氣管與一真空發生器相連，該真空發生器經電磁閥2與一空U 縮機1相連.當矽片放置在該吸盤上並與吸盤表面完全接觸時，吸盤形成一 吸氣室，啟動真空發生器後，吸氣室形成滿足工藝需求的負壓，從而將矽片
牢牢的吸附在piyt上，便於薄片砂輪刀準確地向矽片上的分割線切進。
上述真空吸附裝置已經使用多年，但仍存在一些問題1、由於切割過程 中需要通過冷卻液來帶走砂輪與工件之間接觸區的摩擦熱、衝走磨屑和潤滑 磨削部位，這就避免不了有一些冷卻液或水會從吸盤吸走，^氣路中，造 成氣路不順暢，吸盤真空度減小或不穩定；2、由於吸盤真空度不穩定，對矽 片的吸力減小，在工作過程中常會出現矽片飛出吸盤或砂輪刀切穿矽片的現 象，使切割質量下降；3、當矽片因受吸力不夠而飛出吸盤時，常會打在砂輪 刀片上，由於砂輪刀片比較薄，容易被損壞，這樣就必須更換砂輪刀片，從 而生產效率受到影響，且生產成本大大提高；4、對於一些可拼片或缺角片， 由於其不能完全與吸盤上的氣槽貼合，使得不能貼合部分的氣槽漏氣，從而 這些可拼片或缺角片不能在該piU:上切割，造成大量原料的浪費.
因此，本實用新型從改進現有技術的角度出發，提供一種劃片機真空穩 壓吸附裝置，以克服現有技術中的不足。
發明內容
本實用新型提供一種劃片機真空穩壓吸附裝置，其目的主要是解決劃片機由於吸盤真空度不穩定而造成的矽片飛出吸盤或砂輪刀切穿矽片，使切割質量下降的問題.
為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是 一種劃片機真空穩壓吸 附裝置，包括吸盤、氣源、電磁閥及真空發生器，氣源經電磁閥與真空發生 器相連，所述真空發生器包括第一真空發生器及第二真空發生器，第一真空 發生器的真空埠與吸盤之間設有一真空穩壓器，該真空穩壓器為一密閉式筒體，該密閉式筒體的上部i殳有進氣口和出氣口，其下部設有出水口，所述進氣口經氣管與吸盤相連，出氣口經氣管與第一真空發生器的真空埠相連， 出水口經氣管與第二真空發生器的真空埠相連.
上述技術方案中的有關內容解釋如下
1、 上述方案中，包括一真空表，該真空表的測量口與密閉式筒體的內腔 連通，通過該真空表可以直觀看出劃片機吸盤真空度，便於將該真空度控制 在工藝所需的範圍內.
2、 上述方案中，所述氣源為一空氣壓縮機.
本實用新型工作原理是採用在笫一真空發生器的真空埠與吸盤之間設 有一真空穩壓器，將連接吸盤和真空表的氣管分開設置，而從吸盤被吸進氣 管內的水吸入密閉式筒體真空穩壓器內後，l穩壓器內的水和氣就會被分 離，使得真空表指數穩定；本實用新型釆用兩個真空發生器，將密閉式筒體 下部的出水口直接與第二真空發生器真空埠相連，從而吸入密閉式筒體的誰被第二真空發生器吸走、排出；而第一真空發生器的真空埠與密閉式筒 體上部的出氣口相連，可以一直保持吸盤真空度穩定在工藝所需的範圍內， 從而解決因吸盤真空度不穩定所帶來一系列問題.
由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點
1、由於本實用新型在第一真空發生器的真空埠與吸盤之間設有一真空 穩壓器，並同時添加一笫二真空發生器，密閉式筒體真空穩壓器下部的出水 口直接與第二真空發生器的真空埠相連，使得從吸盤吸進氣管的水吸入密閉式筒體真空穩壓器後，直接被第二真空發生器吸走排出，而第一真空發生 器的真空埠與密閉式筒體上部的出氣口相連，可以一直保持吸盤真空度穩定在工藝所需的範圍內.
2、 由於本實用新型保證吸盤真空度穩定在工藝所需的範圍內，避免了在 加工過程中由於^Jt真空度不穩定而導致的矽片飛出或切穿矽片的現象.
3、 由於本實用新型保證吸盤真空度穩定在工藝所需的範圍內，對於那些 可拼片或缺角片可以放在該^Jt上進行切割，從而大大節省了原料，減少了 原料的浪費.


附圖1為現有技術中真空穩壓吸附裝置原理示意附圖2為本實用新型實施例原理示意圖.
以上附圖中1、空氣壓縮機；2、電磁閥；3、笫一真空發生器；4、第二 真空發生器；5、真空穩壓器；6、吸盤；7、真空表；8、進氣口； 10、出氣 口； 11出水口，
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述
實施例
如圖2所示， 一種劃片機真空穩壓吸附裝置，包括吸盤6、空氣壓縮機l、 電磁閥2及真空發生器，空氣壓縮機1經電磁閥2與真空發生器相連，所述 真空發生器包括第一真空發生器3及笫二真空發生器4,第一真空發生器3的 真空埠與吸盤6之間設有一真空穩壓器5，該真空穩壓器5為一密閉式筒體， 該密閉式筒體的上部設有進氣口 8和出氣口 10，其下部設有出水口 11，所述 進氣口 8經氣管與吸盤6相連，出氣口 10經氣管與笫一真空發生器3的真空 埠相連，出水口 11經氣管與第二真空發生器4的真空埠相連。
該劃片機真空穩壓吸附裝置還包括一真空表7，該真空表7的測量口與密 閉式筒M空穩壓器5的內腔連通，通過該真空表7可以直觀看出劃片機吸 盤真空度，便於將該真空度控制在工藝所需的範圍內.
由於本實用新型在第一真空發生器3的真空埠與吸盤6之間設有一真空 穩壓器5，並同時添加一第二真空發生器4，密閉式筒體真空穩壓器5下部的 出水口 11直接與笫二真空發生器4的真空埠相連，使得從吸盤 6吸進氣管 的水吸入密閉式筒體後，直接被第二真空發生器4 吸走排出，而第一真空發 生器3的真空埠與密閉式筒體真空穩壓器5上部的出氣口 IO相連，從而可 以保證吸盤6真空度穩定在工藝所需的範圍內，同時就避免了在加工過程中 由於吸盤6真空度不穩定而導致的矽片飛出或切穿矽片的現象；又因為吸盤 6真空度穩定在工藝所需的範圍內，對於那些可拼片或缺角片可以放在該P及盤6 上進行切割，從而大大節省了原料，減少了原料的浪費.
上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此 項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實 用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都 應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1、一種劃片機真空穩壓吸附裝置，包括吸盤(6)、氣源、電磁閥(2)及真空發生器，氣源經電磁閥(2)與真空發生器相連，其特徵在於所述真空發生器包括第一真空發生器(3)及第二真空發生器(4)，第一真空發生器(3)的真空埠與吸盤(6)之間設有一真空穩壓器(5)，該真空穩壓器(5)為一密閉式筒體，該密閉式筒體的上部設有進氣口(8)和出氣口(10)，其下部設有出水口(11)，所述進氣口(8)經氣管與吸盤(6)相連，出氣口(10)經氣管與第一真空發生器(3)的真空埠相連，出水口(11)經氣管與第二真空發生器(4)的真空埠相連。
2、 根據權利要求1所述的劃片機真空穩壓吸附裝置，其特徵在於包括 一真空表(7),該真空表(7)的測量口與密閉式筒體的內腔連通。
3、 根據權利要求1所述的劃片機真空穩壓吸附裝置，其特徵在於所述 氣源為一空氣壓縮機(1)。
專利摘要一種劃片機真空穩壓吸附裝置，包括吸盤、氣源、電磁閥及真空發生器，氣源經電磁閥與真空發生器相連，所述真空發生器包括第一真空發生器及第二真空發生器，第一真空發生器的真空埠與吸盤之間設有一真空穩壓器，該真空穩壓器為一密閉式筒體，該密閉式筒體的上部設有進氣口和出氣口，其下部設有出水口，所述進氣口經氣管與吸盤相連，出氣口經氣管與第一真空發生器的真空埠相連，出水口經氣管與第二真空發生器的真空埠相連。本方案解決了由於劃片機吸盤真空度不穩定而造成的矽片飛出吸盤或砂輪刀切穿矽片，使切割質量下降的問題。
文檔編號B28D5/00GK201181695SQ20082003555
公開日2009年1月14日 申請日期2008年4月22日 優先權日2008年4月22日
發明者成鐵軍, 陳志剛 申請人:蘇州固鎝電子股份有限公司