電子裝置及其殼體,及殼體的製造方法
2023-05-29 08:03:16 2
專利名稱：電子裝置及其殼體,及殼體的製造方法
技術領域：
本發明關於一種電子裝置及其殼體，及殼體的製造方法。
背景技術：
隨著消費者對各種電子裝置外觀圖案的要求提高，業者也在電子裝置的外 觀上不斷地推陳出新，以求刺激消費者的購買慾望。於此，電子裝置例如以筆 記本電腦為例作說明。
如圖IA及圖1B所示，其中圖1A為已知筆記本電腦的示意圖，圖1B為圖 1A的筆記本電腦的上殼體沿A-A直線的剖面示意圖。筆記本電腦1的顯示部包 括一上殼體11、 一顯示模塊12以及一下殼體13。上殼體11及下殼體13分別 位於顯示模塊12的兩側，並彼此連接。其中，上殼體11具有一圖案P。
形成圖案P於上殼體ll的已知技術為，先於上殼體ll形成一開口 111，再 於開口 111置入具有圖案P的塊體14,由此即可使上殼體11具有圖案P。
然而，由於圖案P非直接形成於上殼體ll，因此開口 111的邊緣會顯現於 圖案P的周邊，因而影響圖案P的視覺感受；且塊體14與上殼體11的接縫處 亦可能使灰塵等異物進入，而造成筆記本電腦l的損壞。另外，由於既有製程 方式的限制，使得單一上殼體ll結構厚度無法有效地減少，如此也造成上殼體 11的透光度受限制。
發明內容
有鑑於此，本發明提供一種能提升視覺感受，且使凹凸圖案清楚顯示的電 子裝置及其殼體，及殼體的製造方法，以改善現有技術的缺失。
根據本發明的一特色，殼體的製造方法包括以下步驟利用射出壓縮成型 方式形成一第一子殼體與其表面的至少一凹凸圖案，第一子殼體為透光材料； 以及利用覆蓋成型方式於第一子殼體表面形成一第二子殼體以覆蓋凹凸圖案。
根據本發明的另一特色，殼體包括第一子殼體以及第二子殼體。利用射出 壓縮成型方式形成第一子殼體與其表面的至少一凹凸圖案，第一子殼體為透光 材料。第二子殼體利用覆蓋成型方式形成於第一子殼體表面以覆蓋凹凸圖案。
根據本發明的又一特色，電子裝置包括光源以及殼體，殼體設置於光源的 一側。殼體具有第一子殼體及第二子殼體，利用射出壓縮成型方式形成第一子殼體與其表面的至少一凹凸圖案，第一子殼體為透光材料，第二子殼體利用覆 蓋成型方式形成於第一子殼體表面以覆蓋凹凸圖案，光源發出的光線可通過凹 凸圖案。
在本發明的一實施例中，第一子殼體的最大厚度小於等於1毫米。 在本發明的一實施例中，第一子殼體表面的凹凸圖案的最大厚度小於等於 0.5毫米。
承上所述，本發明的殼體利用射出壓縮成型(Injection Compressing Molding, ICM)來形成第一子殼體，由此可形成厚度較薄的第一子殼體，以提升殼體的透 光度。且由於射出壓縮成型可直接於模具上形成高精度的凹凸圖案，因此除可 於第一子殼體上直接形成凹凸圖案外，且能於第一子殼體上形成更為精美的凹 凸圖案。另外，再利用覆蓋成型方式形成第二子殼體與第一子殼體結合，除了 可提升殼體的剛性外，且可利用第二子殼體作為凹凸圖案的背景，以使凹凸圖 案產生景深並具有立體感。而本發明電子裝置的殼體亦可利用如上述的殼體， 且可利用由設置光源於殼體的凹凸圖案後，以照明凹凸圖案來增加電子裝置的 美感。
關於本發明的優點與精神可以利用以下的發明詳述及所附圖式得到進一步 的了解。
圖1A是已知筆記本電腦的示意圖1B為圖1A的筆記本電腦的上殼體沿A-A直線的剖面示意圖； 圖2是本發明一較佳實施例的殼體的製造方法的步驟流程圖； 圖3A至圖3E是本發明一較佳實施例的殼體的製造流程示意圖；以及 圖4是本發明一較佳實施例的電子裝置的示意圖。
具體實施例方式
圖2為本發明一較佳實施例的殼體製造方法的步驟流程圖，本發明所提供 的殼體的製造方法包括步驟S1及步驟S2。其中，殼體例如但不限於數位電視、 手持式電腦、超級移動電腦(Ultra-Mobile PC，UMPC)、筆記本電腦、個人數字 助理(PDA)、全球衛星定位裝置(GPS)、通用分組無線服務(GPRS)裝置、 數位相機、翻譯機、MP3播放裝置、MP4播放裝置、收音裝置、數字錄像裝置、 DVD播放裝置、遊戲裝置或移動通信裝置等各類型電子裝置的殼體。
4請同時參考圖2及圖3A至圖3C，步驟Sl為利用射出壓縮成型方式形成一 第一子殼體211，其表面具有至少一凹凸圖案C，第一子殼體211為透光材料。 本實施例雖以凹凸圖案C形成於第一子殼體211的內表面為例說明，然並不以 此為限。
以下請參考圖3A至圖3C，以簡單說明形成第一子殼體211的步驟。請先 參考圖3A所示，首先，射出壓縮成型設備3的壓合模31及成型模32之間會略 微閉合，並射入用以形成第一子殼體的材料M1至成型空間S內。其中，材料 Ml例如可為透光材料，其例如包括聚碳酸酯(polyarbonate,PC)或聚甲基丙烯 酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)等高分子聚合物，因此第一子殼體211 可為透光殼體。
接著，請參考圖3B所示，當材料M1完全射入成型空間S後，壓合模31 及成型模32即彼此壓合，以使材料M1在成型空間S內受到壓縮。其中，形成 於壓合模31或成型模32上的凹凸圖案，即可於兩者壓合時，形成凹凸圖案C 於材料M1上。
最後，請參考圖3C所示，壓合模31及成型模32完全閉合後，即形成凹凸 圖案C於第一子殼體211的內表面。其中，第一子殼體211的最大厚度小於等 於1毫米，而凹凸圖案C的最大厚度小於等於0.5毫米。
綜上所述，由於射出壓縮成型設備3的成型空間S可依不同要求作調整， 且於材料射出期間或射出完畢後可控制成型空間S的大小，使成型空間S與射 出過程配合，讓材料維持受壓狀態。由此，可形成厚度較薄的第一子殼體211， 以提升其透光度。且由於射出壓縮成型設備3可直接於模具上形成高精度的凹 凸圖案，因此可於第一子殼體211上直接形成凹凸圖案C。
請同時參考圖2及圖3D,步驟S2為利用覆蓋成型方式於第一子殼體211 表面形成一第二子殼體212以覆蓋凹凸圖案C。其中，形成第二子殼體212的材 料可為透光材料，亦可為非透光材料，於此亦不予以限制。
因此，將第一子殼體211置入覆蓋成型設備4後，即可射入材料M2與第一 子殼體211結合，並形成第二子殼體212覆蓋凹凸圖案C。請參照圖3E，利用 第二子殼體212與第一子殼體211結合即形成雙層結構，除了可提升殼體21的 剛性外，且可利用第二子殼體212作為凹凸圖案C的背景，以使凹凸圖案產生
景深並具有立體感。
如圖4所示，其為本發明一較佳實施例的電子裝置2。於本實施例中，電子 裝置2以筆記本電腦為例作說明，然其非用以限制本發明。電子裝置2包括殼體21a以及本體22，其中本體22例如可具有一光源(圖中未表示)。第一殼體 21a設置於本體22及光源的一側，並具有上述實施例所述的第一子殼體211及 第二子殼體212，利用射出壓縮成型形成第一子殼體211與其表面(內表面及/ 或外表面)的至少一凹凸圖案C。而本體22例如包括顯示模塊。
其中，殼體21a沿B-B直線的剖面如圖3D所示，且殼體21a的結構及其制 造方法如圖2及圖3A至圖3D的殼體21，由於殼體21已於前述實施例中詳述， 於此不再贅述。另外，當第二子殼體212亦為透光殼體時，則亦可於第一子殼 體211的凹凸圖案C後設置光源，以照亮凹凸圖案C，由此可更增加電子裝置2 的美感。而於本實施例中，光源亦可利用本體22的顯示模塊的光源來達成。
另外，電子裝置2還可包括另一殼體23，其設置於本體22的另一側，並與 殼體21a連接。因此，殼體21a、本體22 (包括顯示模塊)及殼體23形成電子 裝置2的顯示部。
綜上所述，本發明的殼體利用射出壓縮成型來形成第一子殼體，由此可形 成厚度較薄的第一子殼體，以提升殼體的透光度。且由於射出壓縮成型可直接 於模具上形成高精度的凹凸圖案，因此除可於第一子殼體上直接形成凹凸圖案 外，且能於第一子殼體上形成更為精美的凹凸圖案。另外，再利用覆蓋成型方 式形成第二子殼體與第一子殼體結合，除了可提升殼體的剛性外，且可利用第 二子殼體作為凹凸圖案的背景，以使凹凸圖案產生景深並具有立體感。而本發 明電子裝置的殼體亦可利用如上述的殼體，且可利用設置光源於殼體的凹凸圖 案後，以照明凹凸圖案來增加電子裝置的美感。
利用以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發明的特徵與精 神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明的範疇加以限制。相反 地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請的權利 要求書的範疇內。因此，本發明所申請的權利要求書的範疇應該根據上述的說 明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權利要求
1.一種殼體的製造方法，其特徵是，包括以下步驟利用射出壓縮成型方式形成第一子殼體與其表面的至少一凹凸圖案，上述第一子殼體為透光材料；以及利用覆蓋成型方式於上述第一子殼體表面形成第二子殼體以覆蓋上述凹凸圖案。
2. 根據權利要求1所述的製造方法，其特徵是，上述第一子殼體的厚度小 於等於1毫米。
3. 根據權利要求1所述的製造方法，其特徵是，上述第一子殼體表面的上 述凹凸圖案的厚度小於等於0.5毫米。
4. 一種殼體，其特徵是，包括第一子殼體，其利用射出壓縮成型方式形成上述第一子殼體與其表面的至 少一凹凸圖案，上述第一子殼體為透光材料；以及第二子殼體，其利用覆蓋成型方式形成於上述第一子殼體表面以覆蓋上述 凹凸圖案。
5. 根據權利要求4所述的殼體，其特徵是，上述第一子殼體的厚度小於等 於1毫米。
6. 根據權利要求4所述的殼體，其特徵是，上述第一子殼體表面的上述凹 凸圖案的厚度小於等於0.5毫米。
7. 根據權利要求4所述的殼體，其特徵是，上述第一子殼體的材料包括聚 碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
8. —種電子裝置，其特徵是，包括 光源；以及殼體，設置於上述光源的一側，上述殼體具有第一子殼體及第二子殼體， 利用射出壓縮成型方式形成上述第一子殼體與其表面的至少一凹凸圖案，上述 第一子殼體為透光材料，利用覆蓋成型方式於上述第一子殼體表面形成上述第 二子殼體以覆蓋上述凹凸圖案，上述光源發出的光線通過上述凹凸圖案。
9. 根據權利要求8所述的電子裝置，其特徵是，上述第一子殼體的最大厚 度小於等於1毫米。
10. 根據權利要求8所述的電子裝置，其特徵是，上述第一子殼體表面的 上述凹凸圖案的最大厚度小於等於0.5毫米。
11. 根據權利要求8所述的電子裝置，其特徵是，上述第一子殼體的材料 包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
全文摘要
本發明揭露一種殼體的製造方法，其包括以下步驟利用射出壓縮成型方式形成一第一子殼體，其表面具有至少一凹凸圖案，第一子殼體為透光材料；以及藉由覆蓋成型方式於第一子殼體表面形成一第二子殼體以覆蓋凹凸圖案。本發明亦揭露利用上述製造方法所完成的殼體及應用殼體的電子裝置。
文檔編號B29C69/00GK101664999SQ20081021532
公開日2010年3月10日 申請日期2008年9月5日 優先權日2008年9月5日
發明者周威寰, 許坤煌 申請人:和碩聯合科技股份有限公司