一種半邊孔去毛刺的方法
2023-05-28 23:36:46
專利名稱：一種半邊孔去毛刺的方法
技術領域：
本發明屬於印製板板邊的半邊孔金屬化工藝，具體涉及一種半邊孔去毛刺的方法。
背景技術：
印製板板邊的半邊孔金屬化工藝在PCB加工中已是比較成熟的工藝，但是，這類印製板板邊有整排金屬化半邊孔的PCB，其體積比較小，大多用於載板上作為一個母板的子板，通過這些金屬化半邊孔與母板以及其他元器件的引腳焊接在一起。如果這些金屬化半邊孔孔壁上殘留有毛刺，在後續處理過程中對其進行焊接時，將導致焊腳不牢固或虛焊等問題，嚴重時會導致兩引腳之間的橋接短路。因此，如何去除半邊孔孔壁上的毛刺，控制好印製板板邊的半邊孔金屬化成型後的產品質量一直是PCB工藝過程中的一個難題。目前許多廠家都是採用鑽加工或者銑加工來對印製板板邊的半邊孔來進行加工， 其工藝步驟通常為鑽孔一沉銅一電鍍一半邊孔外形銑加工/半邊孔外形鑽加工一人工去毛刺一再次銑加工/鑽加工一人工再次去毛刺。然而，無論是鑽加工還是銑加工，其刀具的旋轉方向都是順時針方向，當刀具加工到其中一端點時，由於半邊孔孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可以防止金屬化層在加工時的延伸以及金屬化層與半邊孔孔壁的分離，也可以保證此處加工後的半邊孔孔壁不會產生毛刺，而與其相反的另一端點由於附著在半邊孔孔壁上的銅沒有任何支撐，當刀具向前運轉時，受外力影響半邊孔孔壁內金屬化層就會隨刀具的旋轉方向發生捲曲，從而產生毛刺；而要去除這些毛刺，只能通過人工用修板刀來進行修整，並且在再次進行銑加工/鑽加工工序後還需要再次經過人工來去除毛刺，其效率低下，並且處理質量也不理想，甚至還存在著人工操作修板刀失誤對孔壁造成硬傷而導致半邊孔孔壁被破壞的風險。
發明內容
本發明的目的是提供一種採用化學方法高效去除印製板板邊的半邊孔毛刺的方法。本發明是採用以下技術方案來實現的 一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括 首先在已鑽孔的基材上進行沉銅；
其次依次進行鍍銅和鍍錫； 然後進行半邊孔外形銑加工； 最後進行蝕刻和退錫。在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為15 20 μ m，如果鍍銅的的厚度太小，在後續的半邊孔外形銑加工過程中銑刀在提刀時，極易將半邊孔孔壁內的鍍銅帶出，導致基材的報廢；如果鍍銅的厚度太大，在後續的蝕刻工藝中控制要求就比較高，蝕刻成本較大，不適於批量生產。經試驗論證，在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度採用17 μ m為佳。為了保護基材板面和半邊孔孔內的銅在蝕刻工藝中不會被蝕刻劑腐蝕掉，以更好地去除毛刺，在半邊孔外形銑加工工藝前對基材進行鍍錫，該錫作為銅的保護層，並且在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為7-15 μ m。經試驗論證，在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度採用10 μ m為佳。在上述蝕刻過程中，可採用市購的氯化銅和氨水作為蝕刻劑，當然也可根據實際需要採用其他蝕刻劑，比如過氧化氫蝕刻液。在上述退錫的工藝中，可採用市購的硝酸和銅緩蝕劑進行退錫處理，當然也可根據實際需要選擇用其他退錫液。本發明的有益效果如下
(1)相對於現有技術而言，本發明在半邊孔去毛刺的處理工藝中，在半邊孔外形銑加工工藝之前對基材進行了鍍錫處理，該鍍錫作為了銅的保護層，去後續的去毛刺工藝中可有效保護基材板面和半邊孔孔內的銅不被破壞掉。(2)上述去除毛刺的方法中，採用市購的氯化銅和氨水作為蝕刻劑，以腐蝕半邊孔孔壁上在外形銑加工工藝過程中產生的毛刺上的銅，此時經蝕刻劑腐蝕後的毛刺上只剩下了錫，從而經退錫工藝處理後，該毛刺即自然消失，避免了現有技術中人工採用修板刀來進行修整時對半邊孔孔壁造成的硬傷，規避了孔壁質量被破壞的風險。(3)本發明提供的這種半邊孔去毛刺的方法以化學方法取代了現有技術中採用人工方法去除半邊孔孔壁上毛刺，節約了大量的人力、財力和時間，採用化學方法對毛刺的處理一步到位，降低生產成本的同時也保證了產品的質量，提高了生產效率，適於大批量生產。
具體實施例方式本說明書中公開的所有特徵，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特徵和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。實施例1 一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進行基料下料，並對該基料進行鑽孔，然後再在已鑽孔的基材上進行沉銅；其次依次進行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為15 μ m，在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為7 μ m ；然後進行半邊孔外形銑加工；緊隨其後採用氯化銅作為蝕刻劑進行蝕刻，在蝕刻工藝中，由於此時已在銑半邊孔工藝前進行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護層，保護了基料板面和半邊孔孔內的銅不會被氯化銅腐蝕掉，該氯化銅只腐蝕銑半邊孔工藝處理後在半邊孔孔壁產生的毛刺上的銅，經蝕刻工藝處理後的毛刺上只剩下錫，最後採用硝酸進行退錫，即用硝酸去除掉毛刺上的錫， 此時毛刺通過上述一系列化學方法處理後自然消失。實施例2 —種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進行基料下料，並對該基料進行鑽孔，然後再在已鑽孔的基材上進行沉銅；其次依次進行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為17 μ m，在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為10 μ m;然後進行半邊孔外形銑加工；緊隨其後採用氨水作為蝕刻劑進行蝕刻，在蝕刻工藝中，由於此時已在銑半邊孔工藝前進行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護層，保護了基料板面和半邊孔孔內的銅不會被氨水腐蝕掉，該氨水只腐蝕銑半邊孔工藝處理後在半邊孔孔壁產生的毛刺上的銅，經蝕刻工藝處理後的毛刺上只剩下錫，最後採用硝酸進行退錫，即用硝酸去除掉毛刺上的錫，此時毛刺通過上述一系列化學方法處理後自然消失。實施例3 —種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先進行基料下料，並對該基料進行鑽孔，然後再在已鑽孔的基材上進行沉銅；其次依次進行鍍銅和鍍錫，在鍍銅過程中，鍍銅的厚度為20 μ m,在鍍錫工藝中，鍍錫的厚度為15 μ m ；然後進行半邊孔外形銑加工；緊隨其後採用氨水作為蝕刻劑進行蝕刻，在蝕刻工藝中，由於此時已在銑半邊孔工藝前進行了鍍錫工藝處理，錫作為銅的保護層，保護了基料板面和半邊孔孔內的銅不會被氨水腐蝕掉，該氨水只腐蝕銑半邊孔工藝處理後在半邊孔孔壁產生的毛刺上的銅，經蝕刻工藝處理後的毛刺上只剩下錫，最後採用銅緩蝕劑進行退錫，即用銅緩蝕劑去除掉毛刺上的錫，此時毛刺通過上述一系列化學方法處理後自然消失。本發明並不局限於前述的具體實施方式
。本發明擴展到任何在本說明書中披露的新特徵或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。
權利要求
1.一種半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於該方法的步驟包括首先在已鑽孔的基材上進行沉銅；其次依次進行鍍銅和鍍錫；然後進行半邊孔外形銑加工；最後進行蝕刻和退錫。
2.如權利要求1所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為15 20μπι。
3.如權利要求2所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述鍍銅的過程中，鍍銅的厚度為17 μ m。
4.如權利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為7-15 μ m。
5.如權利要求4所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述鍍錫的過程中，鍍錫的厚度為10 μ m。
6.如權利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述蝕刻過程中， 採用氯化銅和氨水作為蝕刻劑。
7.如權利要求1、2或3所述的半邊孔去毛刺的方法，其特徵在於在上述退錫的工藝中，採用硝酸和銅緩蝕劑進行退錫處理。
全文摘要
本發明公開了一種半邊孔去毛刺的方法，該方法的步驟包括首先在已鑽孔的基材上進行沉銅；其次依次進行鍍銅和鍍錫；然後進行半邊孔外形銑加工；最後進行蝕刻和退錫。本發明提供的這種半邊孔去毛刺的方法是以化學方法取代現有技術中採用人工方法去除半邊孔孔壁上的毛刺，節約了大量的人力、財力和時間，採用化學方法對毛刺的處理一步到位，降低生產成本的同時也保證了產品的質量，提高了生產效率，適於大批量生產。
文檔編號H05K3/42GK102378500SQ20101025076
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月11日 優先權日2010年8月11日
發明者李丹, 楊朝志, 湯愛民, 馬忠義 申請人:成都航天通信設備有限責任公司