一種電路板及其焊接方法

2023-05-28 18:40:11

專利名稱：一種電路板及其焊接方法
技術領域：
本發明涉及電子設備製造領域，尤其涉及一種電路板及其焊接方法。
背景技術：
在手機、PDA、無線數據上網卡等終端產品上，已越來越多地應用到 FPC ( Flexible Printed Circuit ，柔性印刷電路板)作為器件與PCB( Printed circuit board,印刷電路板)電路板和PCB電路板與PCB電路板間連接方 式，FPC由於其可彎折、佔用空間小等優點，被廣泛應用於終端類產品的 互聯方案設計中。有通過BTB、 ZIF實現互聯的，也有通過手工焊接實現 互聯的，手工焊接尤其用在低端終端產品上，像LCDFPC手工焊接、閃光 燈FPC手工焊接、背光LED手工焊接等。
在手工焊接過程中， 一般都是左手拿焊錫絲，右手拿烙鐵，在FPC焊 盤上進行拖焊。如果沒有定位孔和工裝上定位針輔助定位，手焊時就沒有 限位，最終焊接後也沒有辦法精確判斷焊接位置是否滿足要求，雖然焊點 是可靠的，但可能造成FPC組裝不到位等不良。因此，有一個高定位精度 參考設計就成了影響焊後FPC組裝精度的一個重要因素。現有技術中，提 高焊接精度的方法有兩個
(l)如圖l所示，為現有技術的技術方案一的示意圖。在該示意圖中，在FPCll上打兩個定位孔111和112,對應PCB12上 焊盤位置也打兩個定位孔121和122,通過製作手工焊接專用工裝，將 PCB12、 FPCll通過專用工裝13上的定位針131和132的導向，依次放在 專用工裝13上，進行手工加錫拖焊。
但是，在現有技術的技術方案一中，對PCB12空間要求較大，要求 PCB12上焊盤旁邊必須有空間打兩個定位孔；由於打孔佔據空間並且周圍 至少20mil( 1 mil即千分之一英寸)禁布區，影響PCB12背面布局；對FPCll4的寬度要求較大。(2)如圖2所示，為現有技術的技術方案一的示意圖。 在該示意圖中，在PCB22、 FPC21上各打有一個定位孔221和211，PCB22上有一個和FPC外形對應的絲印222，通過定位孔221和211、 一個絲印222共同對FPC21進行定位，手工加錫拖焊。但是，在現有技術的技術方案二中，對PCB22和FPC21上空間要求較大，要求至少留有一個孔的打孔空間和禁布區；對FPC21的寬度也有一定的要求。在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下缺陷 對FPC和PCB的空間要求和寬度要求較大，要求PCB上焊盤旁邊必 須留有空間打兩個定位孔，或者，在PCB和FPC上至少留有一個孔的打 孔空間和禁布區，由於打孔佔據空間，並且周圍至少需要20mil ( lmil為 千分之一英寸)的禁布區，影響PCB背面布局，同時，由於需要製造專用 的工裝來進行焊接，增加了焊接的成本。發明內容本發明的目的是提供一種能提高FPC焊接在PCB上時焊接精度的電路 板設計方法，以克服現有技術中對PCB和FPC空間要求較大，以及需要留 有打定位孔和絲印的空間從而影響電路板布局的缺陷。為了實現上述目的，本發明實施例提供了一種電路板的設計方法，包 括以下步驟設置PCB的絲印寬度與FPC的絲印寬度滿足特定關係； 設置PCB的焊盤寬度與FPC的焊盤寬度滿足特定關係； 根據所述設置的特定關係進行電路板的焊接。 本發明實施例還提供了一種電路板，包括 柔性印刷電路板FPC與印刷線路板PCB;其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC與所述PCB的絲印寬度、 焊盤寬度分別滿足特定關係。與現有技術相比，本發明具有以下優點解決了在FPC和PCB空間布局緊張的情況下，在PCB和FPC上不安排有 打孔空間並且滿足FPC手工焊接的高位置精度要求，同時又能減少工裝的 製作費用。


圖1為現有技術中技術方案一的示意圖；圖2為現有技術中技術方案二的示意圖；圖3為本發明實施例中一種電路板的焊接方法流程圖；圖4為本發明實施例中一種電路板結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明的具體實施方式
做進一步詳細闡述。本發明實施例提供了一種電路板的焊接方法，所述方法如圖3所示，包 括以下步驟步驟301，設置PCB的絲印寬度與FPC的絲印寬度滿足特定關係。 步驟302，設置PCB的焊盤寬度與FPC的焊盤寬度滿足特定關係。 步驟303，根據所述設置的特定關係進行電路板的焊接。FPC和PCB上均含有絲印和焊盤以及背膠。在該電路板設計方法中，FPC 上的絲印寬度與焊盤寬度和PCB上的絲印寬度與焊盤寬度分別滿足特定的關 系，該特定關係為Wps=Wfs+2xA; Wpp=Wfp+2xB;其中，Wps代表PCB的絲印寬度，Wfs代表FPC的絲印寬度，A代表 FPC焊接在PCB上時的絲印部分可控位置精度，B代表FPC焊接在PCB上 時的焊盤部分可控位置精度，Wpp代表PCB的焊盤寬度，W^代表FPC的焊盤寬度。在該技術方案中，Wfs的最小值為32密耳(1密耳即千分之一英寸)， Wfy的最小值為32密耳，A與B的最小值均為4密耳。在實際應用中，上述 32密耳和4密耳的取定是根據現有的技術加工工藝能力、焊接FPC時的精度 要求等條件確定的，但本發明的保護範圍並不僅限於此，基於本發明技術思 想所做出的調整同樣屬於本發明的保護範圍。1密耳為千分之一英寸，即0.00254毫米。32密耳即為0.08128毫米，4 密耳為0.01016毫米。由本發明實施例可知，在焊接電路板時，可以達到的精 度要求為32+2x4密耳，為40密耳，即0.1016毫米，約為0.1毫米。因此， 通過運用本發明，可以將FPC的焊接精度誤差控制在正負0.1毫米之內。這 個誤差在現有的FPC加工工藝和焊接上的精度要求之內是十分小的，可以相 當精確地滿足FPC手工焊接的高定位精度要求。在按上述特定關係設計好FPC與PCB後，在將FPC焊接在PCB上之前， 需要採用背膠輔助定位技術實現將FPC定位在PCB上。在將FPC焊接在PCB上的過程中，FPC的焊盤中心與PCB的焊盤中心 要保持重合。如圖4所示，為本發明實施例的電路板結構示意圖。在該結構示意圖中，包括含有FPC 41和PCB 42電路板，FPC 41和PCB 42上均含有絲印和焊盤以及背膠。在該電路板結構中，FPC41上的絲印411 寬度與焊盤412寬度和PCB上的絲印421寬度與焊盤422寬度分別滿足特定 的關係，該特定關係為Wps=Wfs+2xA; Wpp=Wfp+2xB;其中，Wps代表PCB 42的絲印421寬度，Wfs代表FPC 41的絲印411 寬度，A代表FPC 41焊接在PCB 42上時的絲印部分可控位置精度，B代表 FPC 41焊接在PCB 42上時的焊盤部分可控位置精度，Wpp代表PCB 42的焊 盤422寬度，Wfp代表FPC41的焊盤412寬度。在該電if各板結構示意圖中，Wfs的最小值為32密耳，Wfp的最小值為32密耳，A與B的最小值均為4密耳。在將FPC 41焊接在PCB 42上之前，需要釆用背膠輔助定位技術實現將 FPC 41定位在PCB 42上。FPC 41和PCB 42上均含有背膠，利用背膠就可 以採用背膠輔助定位技術，在焊接前將FPC41定位在PCB42上。在將FPC 41焊接在PCB 42上的過程中，FPC 41的焊盤412中心與PCB 42的焊盤422中心要保持重合。通過運用本發明實施例，能夠解決在FPC和PCB空間布局緊張的情況下， 在PCB和FPC上不安排有打孔空間並且滿足FPC手工焊接的高位置精度要 求，同時又不需要額外的增加工藝控制手段，還能減少工裝的製作費用。以上公開的僅為本發明的較佳具體實施例，但是，本發明並非局限於此， 任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本發明的保護範圍。
權利要求
1、一種電路板的焊接方法，其特徵在於，包括設置PCB的絲印寬度與FPC的絲印寬度滿足特定關係；設置PCB的焊盤寬度與FPC的焊盤寬度滿足特定關係；根據所述設置的特定關係進行電路板的焊接。
2、 如權利要求1所述電路板的焊接方法，其特徵在於，所述PCB的絲 印寬度與所述FPC的絲印寬度所滿足的特定關係具體為Wps=Wfs+2xA;其中，所述Wps代表所述PCB的絲印寬度，所述Wfs代表所述FPC的 絲印寬度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上時的絲印部分可控位置精 度。
3、 如權利要求1所述電路板的焊接方法，其特徵在於，所述PCB的焊 盤寬度與所述FPC的焊盤寬度所滿足的特定關係具體為Wpp=Wfp+2xB;其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盤寬度，所述WQ)代表所述FPC的 焊盤寬度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上時的焊盤部分可控位置精 度。
4、 如權利要求2或3所述電路板的焊接方法，其特徵在於，所述Wfs的 最小值為32密耳，所述Wfp的最小值為32密耳，所述A與所述B的最小值 均為4密耳。
5、 如權利要求3所述電路板的焊接方法，其特徵在於，所述FPC的焊盤 中心與所述PCB的焊盤中心重合。
6、 一種電路板，其特徵在於，包括 柔性印刷電路板FPC與印刷線路板PCB;其中，所述FPC焊接在所述PCB上，且所述FPC與所述PCB的絲印寬 度、焊盤寬度分別滿足特定關係。
7、 如權利要求6所述電路板，其特徵在於，所述FPC的絲印寬度與所述 PCB的絲印寬度所滿足的特定關係具體為Wps=Wfs+2xA;其中，所述Wps代表所述PCB的絲印寬度，所述Wfs代表所述FPC的絲印寬度，所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上時的絲印部分可控位置精度。
8、 如權利要求6所述電路板，其特徵在於，所述FPC的坪盤寬度與所述 PCB的焊盤寬度所滿足的特定關係具體為formula see original document page 3其中，所述Wpp代表所述PCB的焊盤寬度，所述Wfp代表所述FPC的 焊盤寬度，所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上時的焊盤部分可控位置精 度。
9、 如權利要求7或8所述電路板，其特徵在於，所述Wfs的最小值為 32密耳，所述Wfy的最小值為32密耳，所述A與所述B的最小值均為4密 耳。
10、 如權利要求8所述電路板，其特徵在於，所述FPC的焊盤中心與所 述PCB的焊盤中心重合。
全文摘要
本發明公開了一種電路板及其焊接方法，該焊接方法具體包括設置PCB的絲印寬度與FPC的絲印寬度滿足特定關係；設置PCB的焊盤寬度與FPC的焊盤寬度滿足特定關係；根據所述設置的特定關係進行電路板的焊接。通過應用本發明實施例，能夠解決在FPC和PCB空間布局緊張的情況下，在PCB和FPC上不安排有打孔空間並且滿足將FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求，同時又能減少工裝的製作費用。
文檔編號H05K3/36GK101336049SQ200810144080
公開日2008年12月31日 申請日期2008年8月6日 優先權日2008年8月6日
發明者喬吉濤, 勇 王, 王竹秋 申請人:深圳華為通信技術有限公司