密封劑形成裝置及使用其的液晶顯示器件的製造方法
2023-06-14 00:41:31 2
專利名稱：密封劑形成裝置及使用其的液晶顯示器件的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種液晶顯示(LCD)器件的密封劑分配方法，更具體的，涉及一種利用分配器的密封劑分配方法。
背景技術：
在各種包括具有幾釐米厚度的顯示屏的超薄平板型顯示裝置中，由於具有例如低功耗和便攜性的優點，液晶顯示(LCD)裝置可廣泛地應用於筆記本計算機、顯示器和航行器等領域。
圖1所示的是根據現有技術的LCD器件的截面圖。如圖1所示，根據現有技術的LCD器件包括彼此相對並在其間具有預定間距的下和上基板1和3，和形成在下和上基板1和3之間的液晶層5。
儘管未示出，下基板1包括薄膜電晶體TFT和象素電極，而上基板3包括黑矩陣層、濾色片層和公共電極。
另外，密封劑7設置在下和上基板1和3之間以防止液晶的洩漏並將下和上基板1和3相互粘結。
密封劑7通過採用絲網的印刷法或採用分配器的分配法設置在下和上基板1和3中的任意之一上。由於絲網在印刷過程中接觸基板，印刷法可能對形成在基板上的定向層造成壞的影響。近來，一般採用分配法。
下文中，將參考附圖解釋根據現有技術的分配方法。圖2所示的根據現有技術的利用分配器的密封劑製造方法的示意圖。
分配器具有噴射器10、噴嘴20和分配管30。噴射器10中具有密封劑15。噴嘴20連接到噴射器10的下端並向基板1提供密封劑15。分配管30連接到噴射器10的上端以通過向噴射器10施加壓力通過噴嘴20噴射密封劑15。
下面將描述利用上述分配器的密封劑形成方法。
分配器從基板的起點沿著箭頭的方向移動，之後轉回基板1的起點。在分配器的移動中，通過分配管30向噴射器10施加預定壓力，從而使得密封劑15通過噴嘴20噴射向基板1。從而，密封劑15向基板1分配。
當完成密封劑15的分配後，分配管30關閉以停止密封劑15的噴射。之後，分配器移動到預定位置並依上述提到的方法分配另一密封材料以在基板1上形成多個密封圖案。
然而，根據現有技術的分配器和密封劑分配方法具有下列缺點完成一密封材料的分配後，分配管30關閉以停止從噴嘴20噴射密封劑15。在這時，密封劑可能凝結在噴嘴20中。因此，當另一密封劑材料通過噴嘴20施加到基板1上時，凝結的密封劑噴射到基板1的起點上，從而使得均勻的分配密封劑材料變得非常困難。由於上述問題，必然需要從離開面板區域的虛擬區域開始分配密封劑。通過這種方式，乾燥的或凝結的密封劑不會分配到面板的密封區域，密封劑分配圖案包括帶狀圖案和在虛擬區域中的其他的開始路徑。上述問題的解決需要通過劃線或在基板上切割路徑分配密封劑。劃線或切割硬化的密封劑會破壞或用壞劃線或切割工具。
發明內容
相應地，本發明致力於一種密封劑分配裝置和分配方法，充分消除了由於現有技術的限制和缺點導致的一個或多個問題。
本發明的一個優點在於提供一種可防止密封劑在噴嘴中凝結的密封劑形成裝置和方法。
本發明的另一優點在於提供一種製造LCD器件的方法，其中密封劑可在LCD器件中均勻分配。
本發明另外的特點和優點將在以下的描述中提出，一部分將從描述中明顯看出，或者通過對發明的實踐領會到。本發明的目的和其他優點可從文字描述和權利要求以及附圖中特別指出的結構中了解和獲得。
為了達到這些目標和其他優點，並且依照本發明的目的，如具體描述和概括性描述的，一種密封劑形成裝置包括分配器，包括噴射器和連接到噴射器的下端以通過其噴射密封劑的噴嘴；連接到噴射器以向噴射器提供壓力的分配管；和連接到噴射器的即時吸取管，用於吸取噴射密封劑之後殘留在噴嘴中的密封劑。
也就是說，在分配密封劑後，附加進行了吸取殘留在噴嘴中的密封劑的工序，從而最小化或防止噴嘴中密封劑的凝結。
密封劑分配裝置包括連接到噴射器的大氣管以在噴射密封劑和吸取密封劑之間向分配器提供大氣壓。
密封劑形成裝置包括連接到噴射器的附加吸取管以防止在吸取密封劑後密封劑向噴嘴移動。
分配管包括用於控制分配管的開關狀態的分配閥和用於控制施加到噴射器上的壓力的分配調整器，而即時吸取管包括用於控制即時吸取管的開關狀態的即時吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的即時吸取調整器。
大氣管包括用於控制大氣管的開關狀態的大氣閥。
附加吸取管包括用於控制附加吸取管的開關狀態的附加吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的附加吸取調整器。
在本發明的另一方面，一種密封劑形成方法包括通過噴射器的噴嘴噴射密封劑以將密封劑分配到基板上；和在分配密封劑後利用真空壓力吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分。
密封劑形成方法進一步包括在噴射密封劑和吸取密封劑之間將分配器恢復到大氣壓。
密封劑形成方法進一步包括在吸取密封劑後進行附加吸取工序以防止密封劑的至少一部分移動到噴嘴的末端。
密封劑形成方法進一步包括測量在噴射器中的密封劑的數量以確定施加到噴射器的壓力或真空度。
在本發明的再一方面，一種製造LCD器件的方法包括製備第一和第二基板；在第一和第二基板中的至少之一上分配密封劑，其中密封劑的分配包括通過噴射器的噴嘴噴射密封劑以將密封劑分配到基板上；在分配密封劑後將分配器恢復到大氣壓；和施加大氣壓後利用真空壓力吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分；吸取密封劑後進行附加吸取工序以防止密封劑的至少另一部分移動到噴嘴的末端；在第一和第二基板之間形成液晶層。
可以理解，上述總體描述和以下的用於實施和解釋的具體描述都是為了對本發明的權利要求提供進一步的解釋。
附圖提供對本發明的進一步的理解，其包含在說明書中並構成說明書的一部分，說明本發明的實施例並且和說明書一起用於解釋本發明的原理。
在附圖中圖1所示的是根據現有技術的LCD器件的截面圖；圖2所示的是根據現有技術的利用分配器的密封劑製造方法的示意圖；圖3所示的是根據本發明的實施例的密封劑形成裝置的示意圖；和圖4所示的是根據本發明的實施例的密封劑形成工序的流程圖。
具體實施例方式
下面詳細參考本發明的優選實施方式，其實施例在附圖中示出。儘可能的，全部附圖中採用相同的參考數字來指代相同或相似的部件。
以下，根據本發明的密封劑形成裝置、密封劑形成方法和採用上述密封劑形成裝置的LCD器件的製造方法將參考附圖作出解釋。
首先，將描述根據本發明的密封劑形成裝置。圖3所示的是根據本發明的實施例的密封劑形成裝置的示意圖。
參考圖3，密封劑形成裝置具有分配器100、分配管200、大氣管300、即時吸取管400和附加吸取管500。分配器100包括噴射器120和連接到噴射器120下端的噴嘴140以噴射密封劑150。
分配管200向分配器100的噴射器120施加壓力以通過噴嘴140噴射密封劑150。分配管200連接到分配器100的噴射器120上。特別的，分配管200連接到從連接到噴射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。分配管200具有用於開關分配管200的分配閥220和用於分配調整器240以控制施加到噴射器120上的壓力。
噴射密封劑150後，大氣管300向分配器100施加大氣壓，之後即時吸取管400吸取殘留的密封劑150。當噴射密封劑後即時吸取管400吸取殘留的密封劑150時，在分配管200施加的壓力的作用下，很難吸取全部殘留的密封劑150。因此，在吸取殘留密封劑之前，向分配器100施加大氣壓以改變分配器100的壓強。
大氣管300連接到分配器100的噴射器120上。特別的，大氣管300連接到從連接到噴射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。大氣管300具有用於開關大氣管300的大氣閥320。在這種情形下，大氣管300的末端向外部空氣開放從而使得大氣管300不需要調整器。
在向分配器100上施加大氣壓施加之後即時吸取管400吸取殘留在噴嘴140中的密封劑150以防止在噴嘴140中的密封劑的凝結。
即時吸取管400連接到分配器100的噴射器120上。特別的，即時吸取管400連接到從連接到噴射器120的主管(LM)分叉延伸的第一管(L1)。即時吸取管400具有用於開關即時吸取管400的即時吸取閥420和用於控制施加到噴射器120的真空狀態的即時吸取調整器440。
在利用即時吸取管400吸取密封劑後，附加吸取管500防止密封劑150移動到噴嘴的末端。利用即時吸取管400吸取密封劑150後，即時吸取閥420翻轉到關閉狀態，其中密封劑150可能移動到並凝結在噴嘴140中。為了防止防止密封劑150移動到並凝結在噴嘴140中，密封劑形成裝置包括了附加吸取管500以使得噴射器120處於真空狀態。
附加吸取管500連接到分配器100的噴射器120上。特別的，附加吸取管500連接到從連接到噴射器120的主管(LM)分叉延伸的第二管(L2)。附加吸取管500具有用於開關附加吸取管500的附加吸取閥520和用於控制施加到噴射器120的真空狀態的附加吸取調整器540。
主管(LM)連接到分配器100的噴射器120上。而第一(L1)和第二二(L2)管從主管(LM)分叉延伸而來。第一管(L1)連接到即時吸取管400上，第二管(L2)連接到分配管200、大氣管300和附加吸取管500上。
第二管(L2)具有保護閥600。當即時吸取管400在開啟狀態以即時吸取殘留在噴嘴140中的密封劑150時，分配管200、大氣管300和附加吸取管500處於關閉狀態。在吸取密封劑150過程中，密封劑150可移動到第二管(L2)而並非即時吸取管400。基於這個考慮，提供保護閥600以防止密封劑150流向第二管(L2)。
主管(LM)包括壓力傳感器800，該傳感器800感知分配器100內部的壓力並測量分配器100內所含的密封劑150的數量以去確定分配管200、大氣管300、即時吸取管400和附加吸取管500內的壓強或真空水平。
主管(LM)連接到第三管(L3)，而第三管(L3)連接到空噴射器100a。主管(LM)進一步包括用於控制主管(LM)和第三管(L3)的開啟和關閉狀態的選擇閥700。
在密封劑分配裝置運行期間，在分配之前，確定施加到分配管200的壓力水平和施加到即時吸取管400的真空度非常有益。基於提供在噴射器120中的密封劑150的數量確定壓力值和真空度。因此，空噴射器100a、第三管(L3)、選擇閥700和壓力傳感器800用於確定密封劑150的數量。
為了確定密封劑150的精確數量，選擇閥700首先控制使第三管(L3)變為關閉狀態而主管(LM)變為開啟狀態。之後，壓力施加到噴射器120並用壓力傳感器測量噴射器120的壓力。之後選擇閥700控制使得第三管(L3)處於開啟狀態而主管(LM)處於關閉狀態。然後，在空噴射器100a上施加壓力後，壓力傳感器800測量空噴射器100a的壓力。通過對比噴射器120和空噴射器100a的壓力差，可測量在噴射器120內的密封劑150的數據。
在下文中，將參考圖4描述根據本發明的形成密封劑的方法。圖4所示的是根據本發明的實施例的密封劑形成工序的流程圖。
首先，測量在噴射器120內的密封劑150的數量(10S)以初始設置密封劑形成裝置。為了測量密封劑150的數量，利用選擇閥700向噴射器120和空噴射器100a施加壓力，然後利用上述選擇閥700和壓力傳感器800測量分配器120和空分配器100a的壓力差。
其次，從分配器100的噴嘴140噴射密封劑150並分配到基板上(20S)。為了噴射密封劑150，大氣管300的大氣閥320、即時吸取管400的即時吸取閥420和附加吸取管500的附加吸取閥520處於關閉狀態，且利用分配管200的分配調整器240向密封劑150施加壓力。這時，第二管(L2)的保護閥600處於開啟狀態且主管(LM)的選擇閥700處於開啟狀態。為了在基板上形成密封圖案，分配器100或基板中的至少之一可移動。
完成密封劑形成工序後，密封劑形成裝置可移動到預定位置或備用位置直到載入另一基板以進行另一密封圖案形成工序。同時，施行下列工序以防止密封劑150在分配器100的噴嘴140內凝結。
分配密封劑150後，向分配器100施加大氣壓(30S)以降低壓力差，從而提高即時吸取工序的效率。
在向分配器100施加大氣壓的工序中，分配管200的分配閥220、即時吸取管400的即時吸取閥420和附加吸取管500的附加吸取閥520處於關閉狀態，而大氣管300的大氣閥320處於開啟狀態。這時，第二管(L2)的保護閥600處於開啟狀態，而主管(Lm)的選擇閥700處於開啟狀態。
再次，向分配器100施加大氣壓後，即時充分吸取殘留在分配器100的噴嘴140內的密封劑150(40S)。為了吸取噴嘴140中殘留的密封劑150，分配管200的分配閥220、大氣管300的大氣閥320和附加吸取管500的附加吸取閥520處於關閉狀態，而即時吸取管400的即時吸取閥420處於開啟狀態。之後，施加真空壓力並由即時吸取管400的即時吸取調整器44保持該真空壓力。這時，第二管(L2)的保護閥600處於關閉狀態，而主管(Lm)的選擇閥700處於開啟狀態。
由於真空壓力，殘留在噴嘴140內的密封劑150通過即時吸取管400向上移動。運行上述即時吸取工序以防止密封劑150在噴嘴140中凝結。
即時吸取工序之後，進行附加吸取工序以防止密封劑150向下移動到分配器100的噴嘴140(50S)。
在分配器100的附加吸取工序中，分配管200的分配閥220、大氣管300的大氣閥320和即時吸取管400的即時吸取閥420處於關閉狀態，而附加吸取管500的附加吸取閥520處於開啟狀態。在這一狀態中，通過附加吸取管500的附加吸取調整器540施加真空壓力。這時，第二管(L2)的保護閥600處於開啟狀態，而主管(Lm)的選擇閥700處於開啟狀態。
如上所述，根據本發明的密封劑形成方法可容易地控制密封劑形成裝置的壓力並防止或使由凝結的密封劑引起的汙損問題最小。同樣，根據LCD器件的類型沿著焊盤(例如，一種LCD型具有四個焊盤)形成線性密封圖案。
以下，將描述採用根據本發明的密封劑形成裝置的LCD器件的製造方法。
首先，配備下和上基板。
在下和上基板上提供的元件可根據LCD器件的驅動方式改變。也就是說，對於TN型LCD器件，下基板包括柵線和數據線、薄膜電晶體TFT和象素電極，而上基板包括黑矩陣層、濾色片層和公共電極。柵線和數據線彼此交叉從而界定象素區域。薄膜電晶體TFT形成於柵線和數據線交叉處附近，其中薄膜電晶體作為開關元件。象素電極形成在象素區域內以產生電場。之後，黑矩陣層防止光洩漏，而提供濾色片層以顯示不同顏色。同樣，公共電極與象素電極共同作用產生電場。
對於IPS模式LCD器件，下基板包括柵線和數據線、薄膜電晶體、象素電極和公共電極，而上基板包括黑矩陣層和濾色片層。柵線和數據線彼此交叉從而限定象素區域。薄膜電晶體TFT形成於柵線和數據線交叉點附近，其中薄膜電晶體作為開關元件。象素和公共電極平行地形成在象素區域中，其中象素和公共電極產生平行電場。之後，黑矩陣層防止光洩漏，並且提供濾色片層以顯示不同顏色。
其後，在下和上基板的至少之一上分配密封劑。根據上述方法分配密封劑。密封劑基於形成液晶層的方法形成為具有注入口的圖案，或沒有注入口的圖案。
之後，在下和上基板之間形成液晶層。液晶層可通過真空注入法或分配法形成。在真空注入方法中，在具有注入口的圖案中分配密封劑，並將下和上基板相互粘結。然後，通過密封劑的注入口將液晶注入到下和上基板之間的空間。在分配法中，密封劑分配為沒有注入口的圖案，將液晶分配到下和上基板中至少之一上。之後將下和上基板相互粘結。
如上所述，根據本發明的密封劑形成裝置、密封劑形成方法和採用該密封劑形成裝置的LCD的製造方法具有下列優點。
在基板上分配密封劑後，附加進行了充分地即時吸取殘留在噴嘴中的密封劑的工序，從而可最小化或防止密封劑在噴嘴中凝結。
同樣，根據本發明的密封劑形成方法可容易地控制密封劑形成裝置的壓力並防止或最小化由凝結的密封劑引起的汙損問題。因此，可根據LCD器件的類型沿著焊盤的形狀(例如，一種LCD型具有四個焊盤)形成線性密封圖案。本發明允許在基板上密封圖案完全形成在虛擬區域之外並離開了劃線和切割路徑，因此防止了由通過硬化的密封劑劃線和切割而引起的劃線和切割工具的過度使用。
顯然在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，本領域的普通技術人員可以對本發明做出各種改進和變型。因此，本發明覆蓋所有落入所附權利要求及其等效物所包含的範圍之內的改進和變型。
權利要求
1.一種密封劑形成裝置，包括分配器，包括噴射器、和連接到噴射器的下端以通過其噴射密封劑的噴嘴；連接到噴射器以向噴射器提供壓力的分配管；和連接到噴射器的即時吸取管，用於在噴射密封劑後吸取殘留在噴嘴中的密封劑。
2.根據權利要求1所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，進一步包括在大氣壓下的管，該管連接到噴射器以在噴射密封劑和吸取密封劑之間向分配器提供大氣壓。
3.根據權利要求1所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，進一步包括連接到噴射器的附加吸取管以防止密封劑向下移動到噴嘴。
4.根據權利要求1所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述分配管包括用於控制分配管的開關狀態的分配閥和用於控制施加到噴射器上的壓力的分配調整器，和即時吸取管包括用於控制即時吸取管的開關狀態的即時吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的即時吸取調整器。
5.根據權利要求2所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述大氣壓下的管包括用於控制大氣管的開關狀態的大氣閥。
6.根據權利要求3所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述附加吸取管包括用於控制附加吸取管的開關狀態的附加吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的附加吸取調整器。
7.一種密封劑形成裝置，包括分配器，包括噴射器、和連接到噴射器的下端以通過其噴射密封劑的噴嘴；連接到噴射器以向噴射器提供壓力的分配管；連接到噴射器以在噴射密封劑後向分配器施加大氣壓的大氣管；連接到噴射器的即時吸取管，用於在施加大氣壓後吸取殘留在噴嘴中的密封劑；和連接到噴射器的附加吸取管，用於防止密封劑向下移動到噴嘴。
8.根據權利要求7所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述分配管包括用於控制分配管的開關狀態的分配閥和用於控制施加到噴射器上的壓力的分配調整器，所述大氣管包括用於控制大氣管的開關狀態的大氣閥，即時吸取管包括用於控制即時吸取管的開關狀態的即時吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的即時吸取調整器，以及所述附加吸取管包括用於控制附加吸取管的開關狀態的附加吸取閥和用於控制施加到噴射器的真空度的附加吸取調整器。
9.根據權利要求7所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述噴射器連接到主管而主管連接到第一和第二管。
10.根據權利要求9所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述第一管連接到即時吸取管，而第二管連接到分配管、大氣管和附加吸取管。
11.根據權利要求10所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述連接到分配管、大氣管和附加吸取管的第二管包括保護閥。
12.根據權利要求9所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述主管包括用於測量在噴射器中所含的密封劑的數量以確定施加到噴射器上的壓力和真空度的元件。
13.根據權利要求12所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述元件包括壓力傳感器。
14.根據權利要求12所述的密封劑形成裝置，其特徵在於，所述元件包括連接到主管上的壓力傳感器、從主管分叉而來的第三管、連接到第三管的空噴射器和用於控制主管和第三管的開啟/關閉狀態的選擇閥。
15.一種密封劑形成方法，包括通過分配器的噴嘴噴射密封劑以將密封劑分配到基板上；和分配密封劑後利用真空壓力吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分。
16.根據權利要求15所述的密封劑形成方法，其特徵在於，進一步包括在噴射密封劑和吸取密封劑之間將分配器恢復到大氣壓。
17.根據權利要求15所述的密封劑形成方法，其特徵在於，進一步包括在吸取密封劑後進行附加吸取工序以防止密封劑的至少一部分移動到噴嘴末端。
18.一種密封劑形成方法，包括通過具有噴射器的分配器的噴嘴噴射密封劑以將密封劑分配到基板上；在分配密封劑後將分配器恢復到大氣壓；吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分；和進行附加吸取工序以防止密封劑的至少另一部分移動到噴嘴的末端。
19.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括關閉大氣管的大氣閥、即時吸取管的即時吸取閥和附加吸取管、的附加吸取閥；和開啟連接到噴射器的分配管的分配閥。
20.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述通過分配器的的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過連接到噴射器的分配管中的分配調整器向分配器施加壓力。
21.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述將分配器恢復到大氣壓的步驟包括關閉分配管的分配閥、即時吸取管的即時吸取閥和附加吸取管的附加吸取閥；和開啟連接到噴射器的大氣管的大氣閥。
22.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟包括關閉分配管的分配閥、大氣管的大氣閥和附加吸取管的附加吸取閥；和開啟連接到噴射器的即時吸取管的即時吸取閥。
23.根據權利要求22所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟進一步包括關閉連接到分配管、大氣管和附加吸取管的第二管的保護閥。
24.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟包括通過連接到噴射器的即時吸取管的即時吸取閥向噴射器施加真空壓力。
25.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述對噴射器進行附加吸取工序的步驟包括關閉連接到噴射器的分配管的分配閥、大氣管的大氣閥和即時吸取管的即時吸取閥；和開啟連接到噴射器的附加吸取管的附加吸取閥。
26.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述對噴射器進行附加吸取工序的步驟包括通過連接到噴射器的附加吸取管的附加吸取閥向噴射器施加真空壓力。
27.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，進一步包括測量在噴射器中的密封劑的數量以確定施加到噴射器的壓力或真空度的水平。
28.根據權利要求27所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述測量噴射器中密封劑的數量包括向噴射器施加壓力；向空噴射器施加壓力；和對比施加到噴射器的壓力和施加到空噴射器的壓力。
29.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過在固定的基板上移動分配器將密封劑噴射到基板上。
30.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過移動基板使用固定的分配器將密封劑噴射到基板上。
31.根據權利要求18所述的密封劑形成方法，其特徵在於，所述密封劑以線性圖案形成。
32.一種製造液晶顯示器件的方法，包括製備第一和第二基板；在第一和第二基板中的至少之一上分配密封劑，其中密封劑的分配包括通過噴射器的噴嘴噴射密封劑以將密封劑分配到基板上；在分配密封劑後將分配器恢復到大氣壓；吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分；吸取密封劑後進行附加吸取工序以防止密封劑的至少另一部分移動到噴嘴的末端；和在第一和第二基板之間形成液晶層。
33.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述密封劑具有在其中形成的注入口且所述提供液晶層的步驟包括將第一和第二基板相互粘結並通過上述注入口將液晶注入。
34.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述提供液晶層的步驟包括在第一和第二基板的至少之一上分配液晶。
35.根據權利要求32所述方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括關閉大氣管的大氣閥、即時吸取管的即時吸取閥和附加吸取管的附加吸取閥；和開啟分配管的分配閥。
36.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過連接到噴射器的分配管中的分配調整器向分配器施加壓力。
37.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述將分配器恢復到大氣壓的步驟包括關閉分配管的分配閥、即時吸取管的即時吸取閥和附加吸取管的附加吸取閥；和開啟大氣管的大氣閥。
38.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟包括關閉分配管的分配閥、大氣管的大氣閥和附加吸取管的附加吸取閥；和開啟連接到噴射器的即時吸取管的即時吸取閥。
39.根據權利要求38所述的方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟進一步包括關閉連接到分配管、大氣管和附加吸取管的第二管的保護閥。
40.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述吸取殘留在噴嘴中的密封劑的至少一部分的步驟包括通過連接到噴射器的即時吸取管的即時吸取閥向噴射器施加真空壓力。
41.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述對噴射器進行附加吸取工序的步驟包括關閉連接到噴射器的分配管的分配閥、大氣管的大氣閥和即時吸取管的即時吸取閥；和開啟連接到噴射器的附加吸取管的附加吸取閥。
42.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述對噴射器進行附加吸取工序的步驟包括通過連接到噴射器的附加吸取管的附加吸取閥向噴射器施加真空壓力。
43.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，進一步包括測量在噴射器中的密封劑的數量以確定施加到噴射器的壓力或真空度。
44.根據權利要求43所述的方法，其特徵在於，所述測量噴射器中密封劑的數量包括向噴射器施加壓力；向空噴射器施加壓力；和比較施加到噴射器的壓力和施加到空噴射器的壓力。
45.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過在固定的基板上方移動分配器將密封劑噴射到基板上。
46.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述通過分配器的噴嘴噴射密封劑的步驟包括通過移動基板使用固定的分配器將密封劑噴射到基板上。
47.根據權利要求32所述的方法，其特徵在於，所述密封劑以線性圖案形成。
全文摘要
公開了一種密封劑形成裝置、密封劑形成方法和採用上述裝置和方法的液晶顯示器件的製造方法。根據本發明，通過進行即時吸取工序最小化或防止密封劑在噴嘴中凝結。一種密封劑形成裝置包括分配器，包括噴射器和連接到噴射器的下端以通過其噴射密封劑的噴嘴；連接到噴射器以向噴射器提供壓力的分配管；和連接到噴射器的即時吸取管，用於在噴射密封劑後吸取殘留在噴嘴中的密封劑。
文檔編號G02F1/1333GK1991527SQ200610086599
公開日2007年7月4日 申請日期2006年6月30日 優先權日2005年12月29日
發明者孫海晙, 李寅圭 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社