固體攝像器件及其製造方法
2023-06-14 03:31:16 1
專利名稱：固體攝像器件及其製造方法
技術領域：
本發明涉及固體攝像器件及其製造方法。
背景技術：
近年，利用受光、發光元件的光學器件裝置在高性能化、小型化上取得了進展，例如，被使用在門的自動開關系統，以至遙控裝置等領域。其中特別是固體攝像器件在醫療、工業、信息等領域被廣泛地使用，例如被使用在可攜式電話、數字靜態照相機、攝像機等電子設備上。近年，伴隨電子設備的小型化、薄型化，對於固體攝像器件也有同樣強烈的要求。為了響應這樣的要求，例如，日本特開2002-43554號公報中提出了滿足上述要求的固體攝像器件。
圖9是日本特開2002-43554號公報中提出了的固體攝像器件200的剖面圖。如圖9所示，基座32具有板狀的形態，在中央部位有貫通孔17，且在圖中下側的主面上形成布線圖形33。在布線圖形33上，間隔著凸塊(bump)34倒裝安裝有固體攝像元件30。在基座32的圖中上側的主面設置玻璃板31。在固體攝像元件30的周邊填充了密封樹脂35、在玻璃板31的周邊填充了密封樹脂36，由此固體攝像元件30的受光元件38被密封。此外，由於金屬球37設置在基座32的外部端子上，所以在安裝有固體攝像器件200的電路板(無圖示)和固體攝像器件200之間保持適度的間隔的基礎上，可以電連接上述電路板和固體攝像器件200。而且，基座32可以使用例如玻璃環氧樹脂基板或陶瓷基板。
下面，參照圖10以及圖11對固體攝像器件200的製造方法進行說明。首先，受光元件38面向貫穿孔17，使基座32和固體攝像元件30的位置對準後，在布線圖形33上，間隔著凸塊34倒裝安裝固體攝像元件30(圖10A)。接著，為了電連接的穩定性，在基座32和固體攝像元件30的間隙，用分裝器(dispenser)16注入密封樹脂35(圖10B)。然後，使密封樹脂35完全固化後，在與基座32的固體攝像元件30的安裝面相反的面的預定位置上，用分裝器16塗敷密封樹脂36(圖11A)。接著，使基座32和玻璃板31的位置對準後，在基座32上，間隔著密封樹脂36裝載玻璃板31(圖11B)。最後，在基座32的外部端子上安裝金屬球37(參照圖9)，如圖9所示形成固體攝像器件200。
但是，上述以往的固體攝像器件及其製造方法，存在如下問題在固體攝像元件30和基座32的間隙形成的圓角端部35a(參照圖12)的位置控制；在基座32和玻璃板31的間隙形成的圓角端部36a、36b(參照圖12)的位置控制；的固體攝像元件30或者玻璃板31相對於基座32的密合性依賴於基座32和玻璃板31的表面狀態。其結果，因密封樹脂35的浸潤不足引起的倒裝法連接部分的連接可靠性下降、相反因密封樹脂35和密封樹脂36的過渡浸潤而造成的基座32的表面和背面的樹脂滲出(bleed)的外觀不良、以及因密封樹脂35的過渡浸潤而造成的向外部端子的樹脂滲出而產生金屬球37的連接不良，成為良品率下降的一個原因。
為了使基座32的表面狀態穩定，有時對基座32進行等離子體處理、噴砂處理等粗面化處理，在這種情況下，由於增加了基座32表面整體的浸潤性，所以從圓角端部35a和圓角端部36a滲出樹脂容易發生，存在因上述外觀不良引起的良品率下降、金屬球37發生連接不良的危險。
另一方面，不對基座32實施等離子體處理、噴砂處理等粗面化處理的情況下，因布線圖形33的表面汙染、基座32和固體攝像元件30的密合性的下降，就會發生固體攝像元件30和基座32的連接可靠性下降的危險。
由於上述現象有權衡(tradeoff)的關係，在保持穩定的電連接的同時抑制發生在圓角端部的樹脂滲出是非常困難的。
此外，密封樹脂36的圓角端部36a的大小取決於密封樹脂36的塗敷量和玻璃板31的表面狀態，但因玻璃板31裝載時的振動、玻璃板31的表面狀態的惡化，有時貫穿孔17的開口部分形成過大的圓角端部36b。這種情況下，為了使送向受光元件38的光39(參照圖12)的入射角變大，有可能引起固體攝像器件200的輸出圖象的周邊缺口(カケ)和周邊光量的減少。
發明內容
本發明提供在確保連接可靠性的同時可減少樹脂滲出的固體攝像器件及其製造方法。
本發明的第1方案的固體攝像器件，包括基座，具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔；固體攝像元件，將其攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，且由密封樹脂被固定在上述開口的周邊區域；透光性板材，由密封樹脂被固定在上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域；上述固體攝像器件的特徵在於，上述第1主面側的開口以及上述第2主面側的開口的至少一方的上述周邊區域，比上述基座的其他區域粗面化本發明的第2方案的固體攝像器件，包括基座，具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔；固體攝像元件，將其攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，且由密封樹脂被固定在上述開口的周邊區域；
透光性板材，由密封樹脂被固定在上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域；上述固體攝像器件的特徵在於，與上述第1主面側的開口的上述周邊區域粘接的上述透光性板材的周邊區域，比上述透光性板材的其他區域粗面化。
本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理上述貫穿孔的上述第2主面側的開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述第2主面側的開口，用密封樹脂將被固定在上述開口的上述周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域的工序。
本發明的固體攝像器件的第2方案的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，用密封樹脂將上述固體攝像元件固定在上述開口的周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在上述第1主面側的開口的周邊區域的工序。
本發明的固體攝像器件的第3方案的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，用密封樹脂將上述固體攝像元件固定在上述開口的周邊區域的工序；粗面化處理透光性板材的周邊區域的工序；以及用密封樹脂粘接上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域和上述透光性板材的上述周邊區域的工序。
圖1是本發明的一個實施方式的固體攝像器件的剖面圖。
圖2是圖1的倒裝片粘接部位剖面的放大圖。
圖3A、圖3B是圖1所示的固體攝像器件的平面圖，其中，圖3A是從玻璃板側觀察的平面圖、圖3B是從金屬球側觀察的平面圖。
圖4A、圖4B是表示在圖1所示的固體攝像器件中使用的基座的製造方法的一個例子的平面圖。
圖5A、圖5B是表示向圖1所示的固體攝像器件中使用的基座安裝金屬球的工序的一個例子的剖面圖。
圖6A～圖6C是說明圖1所示的固體攝像器件的製造方法的一個例子的剖面圖。
圖7A、圖7B是說明圖1所示的固體攝像器件的製造方法的一個例子的剖面圖。
圖8A、圖8B是說明圖1所示的固體攝像器件的製造方法的一個例子的剖面圖。
圖9是以往的固體攝像器件的剖面圖。
圖10A、圖10B是用於說明以往的固體攝像器件的製造方法的剖面圖。
圖11A、圖11B是用於說明以往的固體攝像器件的製造方法的剖面圖。
圖12是圖9的倒裝片粘接部位剖面的放大圖。
具體實施例方式
首先，就本發明的第1方案的固體攝像器件進行說明。本發明的第1方案的固體攝像器件，包括具有貫穿孔的基座、固體攝像元件和透光性板材。上述貫穿孔是從基座的第1主面貫穿到基座的第2主面而形成的。在此，所謂『基座的第1主面』是指固定有透光性板材一側的基座的主面；所謂『基座的第2主面』是指固定有固體攝像元件一側的基座的主面。
基座的構成材料可以使用例如玻璃基板、玻璃·環氧樹脂基板、陶瓷基板等。基座的厚度例如為0.7～2.5mm左右。此外，在基座上設置的貫穿孔的開口面積例如為20～100mm2左右。
固體攝像元件是將其攝像面面向貫穿孔的第2主面側的開口，且由密封樹脂固定在該開口的周邊區域。在此，所謂『攝像面』例如是指布置了受光元件的面。此外，透光性板材由密封樹脂固定在貫穿孔的第1主面側的開口的周邊區域。透光性板材的構成材料只要是可透過上述受光元件接受的光的材料即可，沒有特別的限制，例如可使用厚度是0.3～0.5mm左右的玻璃板等。另外，本發明的第1方案的固體攝像器件，其第1主面側的開口以及其第2主面側的開口的至少一方的周邊區域，比基座的其他區域粗面化。在此，所謂『粗面』是進行了例如等離子體處理、噴砂處理等粗面化處理後，表面的粗度(粗糙度)與未處理時的狀態比較變大的面區域；在下述的本發明的實施方式中，由掩膜在同一個面內產生有粗面化處理的和沒有粗面化處理的，形成部分的粗面。用數值表示粗面的狀態的方法，是使用接觸式表面粗度計等測定儀器，求得的『算術平均粗度(標準JIS B0031、B0601)』的Ra值。本發明中，優選進行過粗面化處理的表面的算術平均粗度Ra比未處理時的表面的算術平均粗度，大0.3μm以上。
在本發明的第1方案的固體攝像器件中，為了使其第1主面側的開口以及其第2主面側的開口的至少一方的周邊區域，比基座的其他區域粗面化，而在上述周邊區域和上述其他的區域的邊界處，密封樹脂的浸潤性改變。由此，可以防止從上述周邊區域(浸潤性高的區域)向上述其他的區域(浸潤性低的區域)的樹脂滲出。此外，利用上述周邊區域的錨定效果，可以提高基座和固體攝像元件的連接可靠性、基座和透光性板材的密合性。
接著，就本發明的第2方案的固體攝像器件進行說明。而且，在以下的記述中，省略說明了與上述本發明的第1方案的固體攝像器件相同的內容。
本發明的第2方案的固體攝像器件，包括具有貫穿孔的基座、固體攝像元件和透光性板材。上述貫穿孔是從基座的第1主面貫穿到基座的第2主面而形成的。另外，本發明的第2方案的固體攝像器件，與其第1主面側的開口的周邊區域粘接的透光性板材的周邊區域，比透光性板材的其他區域粗面化。因此，可以發揮與上述本發明的第1方案的固體攝像器件相同的效果。此外，為更確實地發揮該效果，與上述本發明的第1方案的固體攝像器件相同，優選第1主面側的開口以及第2主面側的開口的至少一方的周邊區域，比基座的其他區域粗面化。
接著，就本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法進行說明。本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法是適合上述本發明的第1方案的固體攝像器件的製造方法的一個例子。而且，在以下的記述中，有時對與上述本發明的第1方案的固體攝像器件相同的內容，省略其說明。
本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法，包括成形具有從第1主面貫穿到第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理貫穿孔的第2主面側開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向第2主面側的開口，用密封樹脂將固體攝像元件固定在該開口的周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在貫穿孔的第1主面側的開口的周邊區域的工序。
作為在基座上形成貫穿孔的方法，在製作基座時的樹脂密封工序中，用成形加工來形成貫穿孔的方法是最合適的，但也可以在樹脂密封后用衝孔(punch)加工等機械加工手段或雷射加工手段等形成貫穿孔。以下所述是粗面化處理的工序、由密封樹脂固定固體攝像元件的工序、以及由密封樹脂固定透光性板材的工序的合適的例子。
在本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法中，由於包括將貫穿孔的第2主面側的開口的周邊區域進行粗面化處理的工序，如上所述，就能防止樹脂向被粗面化了的區域外滲出，並提高基座和固體攝像元件的連接可靠性。
接著，就本發明的固體攝像器件的第2方案的製造方法進行說明。本發明的固體攝像器件的第2方案的製造方法是適合上述本發明的第1方案的固體攝像器件的製造方法的其他的一個例子。而且，在以下的記述中，有時對於與上述本發明的第1方案的固體攝像器件、以及本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法相同的內容，省略其說明。
本發明的固體攝像器件的第2方案的製造方法，包括成形具有從第1主面貫穿到第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理貫穿孔的第1主面側的開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向貫穿孔的第2主面側的開口，用密封樹脂將固體攝像元件固定在該開口的周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在第1主面側的開口的周邊區域的工序。
在本發明的固體攝像器件的第2方案的製造方法中，由於包括將貫穿孔的第1主面側的開口的周邊區域進行粗面化處理的工序，如上所述，就有可能防止樹脂向被粗面化了的區域外滲出，並提高基座和透光性板材的密合性。
接著，就本發明的固體攝像器件的第3方案的製造方法進行說明。本發明的固體攝像器件的第3方案的製造方法是適合上述本發明的第2方案的固體攝像器件的製造方法的一個例子。而且，在以下的記述中，對於與上述本發明的第2方案的固體攝像器件、以及本發明的固體攝像器件的第1方案的製造方法相同的內容，省略其說明。
本發明的固體攝像器件的第3方案的製造方法，包括成形具有從第1主面貫穿到第2主面的貫穿孔的基座的工序；將固體攝像元件的攝像面面向貫穿孔的第2主面側的開口；用密封樹脂將固體攝像元件固定在該開口的周邊區域的工序；粗面化處理透光性板材的周邊區域的工序；以及由密封樹脂粘接貫穿孔的第1主面側的開口的周邊區域和透光性板材的周邊區域的工序。
在本發明的固體攝像器件的第3方案的製造方法中，由於包括將透光性板材的周邊區域進行粗面化處理的工序，如上所述，就有可能防止樹脂向被粗面化了的區域外滲出，並提高基座和透光性板材的密合性。
以下，在參照附圖的同時，就本發明的一個實施方式的固體攝像器件以及其製造方法進行說明。
圖1是本發明的一個實施方式涉及的固體攝像器件100的剖面圖。如圖1所示，由絕緣性材料構成的基座1具有板狀的形態，在中央部分具有貫通孔17。貫穿孔17從基座1的第1主面1a貫穿到基座1的第2主面1b而形成。在基座1的第2主面1b上，形成布線圖形2。在布線圖形2上，間隔著金凸塊4倒裝安裝固體攝像器件5。在基座1的第1主面1a上設置玻璃板7。在固體攝像元件5的周邊填充了密封樹脂6，在玻璃板7的周邊填充了密封樹脂8，由此受光元件9被密封。此外，由於在基座1的外部端子上設置金屬球3，所以在安裝了固體攝像器件100的電路板(無圖示)和固體攝像器件100之間保持適度的間隔的基礎上，可以電連接上述電路板和固體攝像器件100。而且，金屬球3可以使用例如由Sn-Pb或Sn-Ag-Cu等構成的共晶焊錫球。此外，金屬球3可以使用在Cu等構成的芯的周圍覆蓋共晶焊錫的共晶焊錫球。
圖2是圖1的倒裝片粘接部位的剖面的放大圖。如圖2所示，在基座1的與密封樹脂6以及密封樹脂8連接的部分形成粗面區域10，且將該粗面區域10進行粗面化處理，使其粗度比基座1的其他的區域大。在本實施方式中，粗面區域10的算術平均粗度Ra是0.5μm左右，基座上未實施粗面化處理的區域(未處理區域)的算術平均粗度Ra是0.1μm左右。在基座1的表面形成粗面區域10，在粗面區域10和未處理區域的邊界，浸潤性改變。因此，例如在注入密封樹脂6時，即使密封樹脂6在浸潤性高的粗面區域10有樹脂滲出，在粗面區域10和未處理區域(即浸潤性低的區域)的邊界，也能阻止樹脂滲出。此外，利用粗面區域10的錨定效果，可以提高基座1和固體攝像元件5的連接可靠性、基座1和玻璃板7的密合性。
此外，如圖2所示，在玻璃板7的與密封樹脂8連接的部分形成粗面區域11，將該粗面區域11進行粗面化處理，使其粗度比玻璃板7的其他的區域大。由此，與上述粗面區域10的情況一樣，可以提高基座1和玻璃板7的密合性。
圖3A、圖3B是圖1所示的固體攝像器件100的平面圖，其中，圖3A是從玻璃板7側觀察的平面圖、圖3B是從金屬球3側觀察的平面圖。如圖3A所示，在基座1的中央覆蓋貫穿孔17(無圖示)來設置玻璃板7，由密封樹脂8密封玻璃板7的周邊。此外，如圖3B所示，覆蓋基座1的中央的貫穿孔17(無圖示)來布置固體攝像元件5，由密封樹脂6密封固體攝像元件5的周邊。
圖4A、圖4B是表示基座1的製造方法的一個例子的平面圖。首先，如圖4A所示，為了高效率地製造多個基座1，準備在縱橫列隊布置了布線圖形2的內插板(interposer)40。在各布線圖形2上形成端子焊盤(pad)42和外部端子43。而且，為了提高基座1的生產性，在內插板40的寬度方向的兩端，等間隔地布置定位孔41。
該內插板40的構成材料可以使用膠片狀的金屬箔(在Cu箔上形成Ni-Au鍍膜等)、或金屬制引線框(Fe-Ni材料，Cu合金材料等)。在本實施方式中，就把金屬制引線框作為構成內插板40的材料的一個例子進行說明。金屬制引線框是由衝壓加工或蝕刻加工等成形加工而製作的。在加工金屬制引線框時，如果把布線圖形2的端子焊盤42和外部端子43以外的部分的金屬的厚度加工得薄，由樹脂覆蓋上述部分變得可能，從外觀上就看不到上述部分。
接著，以僅端子焊盤42和外部端子43(參照圖4B)露出的方式，用環氧類、酚醛類或者苯基類絕緣樹脂作為主要成分的密封劑來覆蓋內插板40上的作為基座1的部分，而且形成貫穿孔17。由此，如圖4B所示，在內插板40上形成多個基座1。然後，雖然圖未示出，把各個基座1一個個地切開。
圖5A、圖5B是表示向基座上安裝金屬球3的工序的一個例子的剖面圖。在此，就使用焊錫球作為金屬球3的例子進行說明。如圖5A、圖5B所示，用回流焊焊接基座1上的外部端子43和金屬球3。而且，向基座1上安裝金屬球3，可以如圖5A、圖5B所示，在安裝玻璃板7和固體攝像元件5之前，也可以如下述圖8B所示，在安裝玻璃板7和固體攝像元件5之後。此外，在本發明中，金屬球3並不是必須的構成要素。例如，在安裝有固體攝像器件100的電路板(無圖示)上形成沉孔或貫穿孔時，可以避免固體攝像元件5的底面和上述電路基板的接觸的情況下，就不需要金屬球3。
接著，參照圖6～圖8，就固體攝像器件100的製造方法的一個例子進行說明。
首先，如圖6A所示，在託盤15上裝載多個基座1後，為了對基座1僅粗面化處理預定的區域(如圖2所示的相當於粗面區域10的區域)，而用掩膜14覆蓋基座1上的未被粗面化的區域後再進行粗面化處理。掩膜14可以使用例如由不鏽鋼或陶瓷等構成的掩膜，其厚度例如0.5～1.0mm左右。
粗面化處理的具體例子，進行如下離子化體灰化處理和噴砂處理是有效的；上述離子化體灰化處理例如使氧等離子體化了的氣體13照射在上述預定的區域，將附著在上述預定的區域上的汙染物質、和上述預定區域的表層的極微小的部分，變換成CO2和H2O等氣體後除去；噴砂處理在上述預定區域上噴射含有細微研磨顆粒的料漿，以物理地除去上述汙染物質等。通過該粗面化處理，可以除去成為損害密合性和浸潤性的要因的物質(油脂和粉塵等)。而且，由於在上述預定的區域上形成細微的起伏，能得到錨定的效果。因此，能提高密合性以及浸潤性。而且，在本實施方式中，在基座1的表面和背面同時實施該粗面化處理。
而且，在利用等離子體處理進行粗面化處理時，例如，將裝置功率設定為500W，用30～70秒的處理時間來進行即可。此外，在利用噴砂處理進行粗面化處理時，例如研磨顆粒可以使用氧化鋁粒子(粒度800～1200mesh(每平方英寸孔眼數))，用30～60秒的處理時間進行。此外，圖6A中，在將基座1一個一個地分開後，進行該粗面化處理是，但也可以在基座1分開前的狀態下進行。
接著，如圖6B所示，在另外準備的固體攝像元件5上的電極焊盤上，利用同時使用超聲波和熱壓焊的球焊法來形成具有二段凸起的金凸塊4。
接著，如圖6C所示，使設置了金凸塊4的固體攝像元件5翻轉，使金凸塊4的頭頂部分接觸裝滿導電性漿料12的槽，使導電性漿料12轉動附著在金凸塊4的頭頂部分。該情況下的導電性漿料12可以在倒裝片製造方法中被廣泛普遍地使用，例如可以使用將由具有良好的導電性的鈀、銀等構成的金屬微粒子和具有粘性以及揮發性的溶劑混勻的漿料。此外，為防止各個端子焊盤42(參照圖4B)間的短路，優選附著在各個金凸塊4上的導電性漿料12的附著量，是覆蓋金凸塊4的頭頂側的凸起4a左右的量。
接著，如圖7A所示，將基座1上的端子焊盤42和與其對應的金凸塊4進行位置對準，而在基座1上裝載固體攝像元件5後，通過加熱處理使導電性漿料12(參照圖6C)中的溶劑揮發，而使端子焊盤42和金凸塊4接合。然後，為確保電連接的可靠性，用分裝器16在固體攝像元件5和基座1的間隙注入密封樹脂6。在此，基座1的第2主面1b之中與密封樹脂6接觸的部分(如圖2所示粗面區域10)，利用在先前的工序中進行了粗面化處理而提高了浸潤性，所以密封樹脂6經過固體攝像元件5和基座1的間隙(固體攝像元件5的周邊)迅速地被填充。此外，如上所述，由於存在粗面區域10和未處理區域的邊界，可以防止密封樹脂6向未處理區域的樹脂滲出，所以例如可防止密封樹脂6的滲出成分到達外部端子43。
在此，注入的密封樹脂6，例如使用含有環氧類、預聚物類等和光聚合引發劑的紫外線固化型樹脂，從貫穿孔17的第1主面1a側的開口照射紫外線，同時注入該密封樹脂6時，可以防止密封樹脂6向布置了受光元件9的區域侵入。
而且，如本實施方式所示，使用具有二段凸起的金凸塊4和導電性漿料12進行連接的倒裝片製造方法稱作接線柱凸塊接合(studbump bonding)製造方法(SBB製造方法)。
接著，使密封樹脂6完全固化後，如圖7所示，用分裝器16向基座1的第1主面1a上的預定區域(如圖2所示的粗面區域10)塗敷密封樹脂8。粗面區域10通過粗面化處理而被粗面化，所以提高了密封樹脂8的浸潤性。此外，因存在粗面區域10和未處理區域的邊界，可以防止密封樹脂8向未處理區域的樹脂滲出。而且，密封樹脂8例如可以使用和上述密封樹脂6的一個例子相同的紫外線固化型的樹脂，或以環氧樹脂等為主要成分的熱固化型的樹脂。
接著，如圖8A所示，在基座1上間隔著密封樹脂8裝載玻璃板7，且使密封樹脂8固化後將玻璃板7固定在基座1的表面上。然後，利用如上述圖5A、B所示的方法，在布線圖形2上安裝金屬球3。由上述方法，能得到圖8B所示的固體攝像器件100。
而且，如圖2所示，在形成玻璃板7的粗面區域11時，作為其粗面化處理的方法，列舉了利用化學蝕刻的壓紋(embossing)加工、利用噴砂處理的雕刻(engraving)加工等。通過形成粗面區域11，可以防止密封樹脂8向玻璃板7的未處理區域的樹脂滲出，且可以進一步提高基座1和玻璃板7的密合性。此時，如果將粗面區域11限定為與基座1粘接的部分，就可以防止到達受光元件9的光的量的減少，所以固體攝像器件100就可能維持本來具有的輸出特性。
以上，就本發明的一個實施方式進行說明，但本發明並不限定於上述實施方式。例如，在如圖6～圖8所示的固體攝像器件的製造方法中，在基座的第2主面上固定固體攝像器件後，在基座的第1主面上固定玻璃板，但也可以在基座的第1主面上固定玻璃板後，在基座的第2主面上固定固體攝像器件。
如上所述，若採用本發明的固體攝像器件及其製造方法，則可以提供一種固體攝像器件，使其在確保穩定的連接可靠性的同時，可以防止樹脂滲出，它是造成外觀不良和圖像特性不良的原因。
權利要求
1.一種固體攝像器件，包括基座，具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔；固體攝像元件，將其攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，且由密封樹脂被固定在上述開口的周邊區域；以及透光性板材，由密封樹脂被固定在上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域；上述固體攝像器件的特徵在於，上述第1主面側的開口以及上述第2主面側的開口的至少一方的上述周邊區域，比上述基座的其他區域粗面化。
2.一種固體攝像器件，包括基座，具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔；固體攝像元件，將其攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，且由密封樹脂被固定在上述開口的周邊區域；以及透光性板材，由密封樹脂被固定在上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域；上述固體攝像器件的特徵在於，與上述第1主面側的開口的上述周邊區域粘接的上述透光性板材的周邊區域，比上述透光性板材的其他區域粗面化。
3.如權利要求2記載的固體攝像器件，其中，上述第1主面側的開口以及上述第2主面側的開口的至少一方的上述周邊區域，比上述基座的其他區域粗面化。
4.一種固體攝像器件的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理上述貫穿孔的上述第2主面側的開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述第2主面側的開口，用密封樹脂將上述固體攝像元件固定在上述開口的上述周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在上述第1主面側的開口的周邊區域的工序。
5.一種固體攝像器件的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；粗面化處理上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，用密封樹脂將上述固體攝像元件固定在上述開口的周邊區域的工序；以及用密封樹脂將透光性板材固定在上述第1主面側的開口的周邊區域的工序。
6.一種固體攝像器件的製造方法，其特徵在於包括以下工序成形具有從其第1主面貫穿到其第2主面的貫穿孔的基座的工序；將固體攝像元件的攝像面面向上述貫穿孔的上述第2主面側的開口，用密封樹脂將上述固體攝像元件固定在上述開口的周邊區域的工序；粗面化處理透光性板材的周邊區域的工序；以及用密封樹脂粘接上述貫穿孔的上述第1主面側的開口的周邊區域和上述透光性板材的上述周邊區域的工序。
7.如權利要求4至6任一項記載的固體攝像器件的製造方法，其中，在上述粗面化處理的工序中，用掩膜覆蓋不處理的區域。
8.如權利要求4至6任一項記載的固體攝像器件的製造方法，其中，上述粗面化處理是等離子體處理。
9.如權利要求4至6任一項記載的固體攝像器件的製造方法，其中，上述粗面化處理是噴砂處理。
10.如權利要求4至6任一項記載的固體攝像器件的製造方法，其中，在用密封樹脂固定上述固體攝像元件的工序中，上述密封樹脂是紫外線固化型的樹脂，對上述第2主面側的開口的上述周邊區域與上述固體攝像元件的粘接部位，從上述第1主面側的開口照射紫外線，同時向上述粘接部位注入上述密封樹脂。
全文摘要
本發明提供固體攝像器件及其製造方法。固體攝像器件，包括基座(1)，具有從其第1主面(1a)貫穿到其第2主面(1b)的貫穿孔(17)；固體攝像元件(5)，將其攝像面面向貫穿孔(17)的第2主面(1b)側的開口，且由密封樹脂(6)固定在上述開口的周邊區域；透光性板材(7)，由密封樹脂(8)固定在貫穿孔(17)的第1主面(1a)側的開口的周邊區域；且第1主面(1a)側的開口以及第2主面(1b)側的開口的至少一方的上述周邊區域，比上述基座(1)的其他區域粗面化。由此，提供在確保連接可靠性的同時可減少樹脂滲出的固體攝像器件。
文檔編號H01L27/14GK1700475SQ20051007286
公開日2005年11月23日 申請日期2005年5月20日 優先權日2004年5月21日
發明者西尾哲史, 山內浩一, 福田敏行, 南尾匡紀 申請人:松下電器產業株式會社