溫度控制裝置和溫度控制方法
2023-06-14 07:11:51
專利名稱：溫度控制裝置和溫度控制方法
技術領域：
本發明涉及在用於測試半導體集成電路元件等各種電子部件(以下稱作IC晶片)的電子部件試驗裝置中使用的優選溫度控制裝置和溫度控制方法，特別是涉及即使電子部件由於測試時的測試圖而自發熱，也能以作為目標的正確溫度來進行試驗的溫度控制裝置和溫度控制方法。
背景技術：
在半導體器件的製造過程中，需要對最終製造出的IC晶片等電子部件進行試驗的試驗裝置。作為這樣的試驗裝置中的一種，眾所周知的有用常溫或者比常溫高或低的溫度條件來對IC晶片進行試驗的電子部件試驗裝置。這是因為作為IC晶片的特性，有必要確保無論在常溫或者高溫或低溫下都能良好地工作。
在這種電子部件試驗裝置中，使試驗環境為常溫、高溫或低溫等一定溫度環境，並且把IC晶片輸送到測試頭上，在此把IC晶片按壓到測試頭的接觸端子上來進行電連接，從而進行試驗。通過這樣的試驗來良好地測試IC晶片，至少把IC晶片分類為合格品和不合格品。
但是，伴隨著近年來IC晶片的高速化和高集成度，呈現出工作時其自發熱量增加的傾向，即使在試驗中，這樣的自發熱量也存在著增加的傾向。例如根據IC晶片的種類有時會產生數十瓦的自發熱，所以不自發熱時和自發熱時的溫度變動幅度顯著大。
因此，如果進行150℃前後的高溫試驗，則除了該熱量之外，在IC晶片中還產生基於自發熱的熱量，據此，儘管在恆溫環境中進行試驗也難以進行準確的試驗評價。
不過，雖然提出在IC晶片的附近設置檢測該IC晶片溫度的傳感器，並把由該傳感器檢測出的IC晶片的實際溫度反饋給溫度外加裝置(專利文獻1)，但是即使在IC晶片的附近設置溫度傳感器也仍有局限性，無法使IC晶片和溫度傳感器之間的熱電阻達到0。因此，只要使用外部傳感器，就無法檢測出IC晶片的真實溫度。
另外，作為用於把由於自發熱而時刻變動的IC晶片的溫度維持在作為目標的試驗溫度範圍內的技術，提出了使同時具備加熱功能和冷卻功能的溫度控制裝置與IC晶片接觸(專利文獻1)，但是由於具有小型化傾向的IC晶片的熱容量、溫度控制裝置的熱容量極端地不同，所以即使用溫度控制裝置進行反饋控制，也無法跟蹤IC晶片的自發熱所引起的溫度變動。
專利文獻1—美國專利第6476、627號公報發明內容鑑於上述問題的存在，本發明的目的在於提供即使電子部件由於測試時的測試圖而自發熱，電子部件的溫度據此而大幅度變動，也能以作為目標的正確溫度來進行試驗的溫度控制裝置、溫度控制方法、電子部件試驗用處理機、電子部件試驗裝置和電子部件的試驗方法。
(1)為了實現所述目的，根據本發明的第一觀點，提供一種溫度控制裝置，在向被試驗電子部件發送測試圖並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試的電子部件試驗裝置中使用，包括被設置為與所述被試驗電子部件接觸的溫度調節器；控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的電力控制部件。
為了實現所述目的，根據本發明的第二觀點，提供一種溫度控制方法，向被試驗電子部件發送測試圖，檢測響應圖，從而執行所述被試驗電子部件的測試時，包括使溫度調節器與所述被試驗電子部件接觸的步驟；控制所述溫度調節器的消耗電力以使所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的步驟。
為了實現所述目的，根據本發明的第三觀點，提供一種電子部件試驗用處理機，包括向輸入測試圖的接觸端子按壓被試驗電子部件的推動器；與所述被試驗電子部件接觸地設置在所述推動器上的溫度調節器；控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值。
為了實現所述目的，根據本發明的第四觀點，提供一種電子部件試驗裝置，包括生成規定的測試圖的測試圖生成部件；向被試驗電子部件的端子被按壓的接觸端子發送由所述測試圖生成部件生成的測試圖的測試圖發送部件；根據所述測試圖的響應圖來進行所述被試驗電子部件的評價的判定部件；控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的電力控制部件。
為了實現所述目的，根據本發明的第五觀點，提供一種電子部件的試驗方法，在把被試驗電子部件的端子向接觸端子按壓的狀態下，經由所述接觸端子向所述被試驗電子部件發送規定的測試圖並通過檢測其響應圖來執行被試驗電子部件的測試，包括使溫度調節器與所述被試驗電子部件接觸的步驟；控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的步驟；根據所述測試圖的響應圖來進行所述被試驗電子部件的評價的步驟。
在所述發明中，所述電力控制部件包括根據向所述被試驗電子部件發送的測試圖預測所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力圖預測部；生成抵消所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖生成部；向所述溫度調節器發送所述消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖發送部。
另外，所述電力控制部件包括從供給一定電流的恆定電流供給部件向並列的一方分路來向所述被試驗電子部件供給電流的第一電力供給部件；從所述恆定電流供給部件向並列的另一方分路來向所述溫度調節器供給電流的第二電力供給部件。
在所述發明中，控制所述消耗電力的步驟包括根據向所述被試驗電子部件發送的測試圖預測所述被試驗電子部件的消耗電力圖的步驟；生成抵消所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力抵消圖的步驟；向所述溫度調節器發送所述消耗電力抵消圖的步驟。
另外，控制所述消耗電力的步驟包括從供給一定電流的恆定電流供給部件向並列的一方分路來向所述被試驗電子部件供給電流的步驟；從所述恆定電流供給部件向並列的另一方分路來向所述溫度調節器供給電流的步驟。
在本發明的溫度控制裝置、溫度控制方法、電子部件試驗用處理機、電子部件試驗裝置和電子部件的試驗方法中，在向被試驗電子部件發送測試圖，檢測響應圖，執行所述被試驗電子部件的測試時，控制溫度調節器的消耗電力，從而基於所述測試圖的被試驗電子部件的消耗電力和溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值。
即使存在測試圖的輸入，被試驗電子部件的消耗電力和溫度調節器的消耗電力的總和控制為一定，所以如果把被試驗電子部件和溫度調節器視為一個熱系統，熱量的收支成為0。據此，即使由於測試圖的輸入，被試驗電子部件的溫度變動，基於該溫度變動的熱在與溫度調節器之間抵消，所以能把被試驗電子部件的溫度維持一定。
另外，從對被試驗電子部件發送的測試圖預測被試驗電子部件的消耗電力圖，生成抵消它的消耗電力抵消圖，向溫度調節器發送，或採用對被試驗電子部件供給的電力和對溫度調節器供給的電力的總和總成為一定的電路結構，從而不設置檢測被試驗電子部件的實際溫度的傳感器，也能抑制溫度變動。能防止設置溫度調節器引起的被試驗電子部件的溫度誤差的發生和反饋控制引起的控制延遲，所以能把被試驗電子部件維持管理在更狹小的溫度範圍中。
通常採用具有等於或近似於基於被試驗電子部件的消耗電力的溫度變化特性的溫度調節器，在溫度變化特性中產生相關關係或共通點，所以應該向溫度調節器發送的消耗電力抵消圖的生成作業變得容易。另外，通過把溫度變化特性近似，控制溫度調節器的溫度時的響應性也提高，能立刻執行對於控制指令值的向被試驗電子部件的熱量外加。因此，即使在被試驗電子部件中產生劇烈的溫度變動，對於它，也能立刻應對，據此，能在正確的溫度環境下進行試驗評價。
(2)為了實現所述目的，根據本發明的第六觀點，提供一種溫度控制裝置，在向被試驗電子部件發送測試圖並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試的電子部件試驗裝置中使用，包括動態加熱所述被試驗電子部件的加熱器；冷卻或加熱所述被試驗電子部件的由珀耳帖效應元件構成的冷卻器；熱連接在所述冷卻器上，冷卻或加熱所述冷卻器的散熱面的吸熱設備。
另外，為了實現所述目的，根據本發明的第七觀點，提供一種電子部件試驗裝置，向被試驗電子部件發送測試圖，並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試，包括所述溫度控制裝置；向輸入測試圖的接觸端子按壓被試驗電子部件的推動器；與所述被試驗電子部件熱接觸地設置在所述推動器上，冷卻或加熱所述被試驗電子部件的由珀耳帖效應元件構成的冷卻器。
在所述發明中，能根據基於測試圖的被試驗電子部件的消耗電力，動態控制所述加熱器的加熱能量。
另外，在所述發明中，根據來自被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號來產生消耗電力抵消圖，能動態控制加熱器的加熱能量。
另外，在所述發明中，根據來自被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號，能控制冷卻器的冷卻或加熱。
另外，在所述發明中，包括根據來自被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號，控制冷卻器的冷卻能力的第一控制部件；根據基於測試圖的被試驗電子部件的消耗電力，前饋控制加熱器的加熱能量的第二控制部件。
在本發明的溫度控制裝置和溫度控制方法中，首先取得來自被試驗電子部件中內置的熱二極體等溫度敏感元件的信號，根據溫度，控制冷卻器的冷卻能力，所以不受與被試驗電子部件接觸的部位的熱電阻的變化的影響，能根據無限接近試驗溫度(IC器件的結溫度)的溫度，進行試驗，試驗結果的可靠性顯著提高。
另外，在冷卻器中使用珀耳帖效應元件，所以與使用冷卻媒體的冷卻器相比，響應性好，冷卻能力的控制也簡單，沒必要動態控制冷卻媒體的溫度。另外，在變為過冷卻時，只通過使外加極性顛倒，就能加熱，能作為加熱器使用。
另外，基於加熱器的被試驗電子部件的加熱能預測基於測試圖的被試驗電子部件的消耗電力，反饋控制它，所以被試驗電子部件的發熱量和加熱器的發熱量的總和總能維持一定，據此，能防止反饋控制引起的控制延遲，能在更窄小的溫度範圍中維持管理被試驗電子部件。
下面簡要說明附圖。
圖1是表示本發明實施例的電子部件試驗裝置的框圖。
圖2分別是表示對於測試的時間經過的(A)被試驗電子部件的消耗電力圖、(B)被試驗電子部件的溫度變化特性、(C)消耗電力抵消圖、(D)溫度調節器的溫度變化特性和(E)具有溫度調節器時的被試驗電子部件的溫度變化特性的曲線圖。
圖3是表示本發明的其他實施例的溫度控制裝置的要部的電路圖。
圖4是表示本發明的其他實施例的電子部件試驗裝置的框圖。
圖5是表示本發明的其他實施例的電子部件試驗裝置的框圖。
具體實施例方式
下面根據
本發明實施例。
實施例1本實施例的電子部件試驗裝置1是在對被試驗IC晶片2提供高溫或低溫的溫度應力的狀態或不提供溫度應力的常溫下，試驗被試驗IC晶片2是否恰當工作，按照該試驗結果，把被試驗IC晶片2分類的裝置。圖1所示的電子部件試驗裝置1由以下部分構成依次把被試驗IC晶片2向設置在測試頭13上的接觸端子132輸送，按照測試結果把結束試驗的被試驗IC晶片2分類，存放到規定的託盤中的處理機11；發送規定的測試圖，根據響應信號，試驗評價被試驗IC晶片2的測試器12；具有接觸端子132，作為處理機11和測試器12的接口起作用的測試頭13。測試器12和測試頭13、處理機11和測試器12通過電纜等信號線電連接。
須指出的是，接觸端子132具有與被試驗IC晶片2的驅動端子21a接觸的接觸端子132a、與被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b接觸的接觸端子132b，也把它們總稱為接觸端子132。另外，接觸端子132通過設置在測試頭13上的插座和電路板131，輸入輸出來自測試器12的各種信號。
在處理機11上設置把將來要進行試驗的IC晶片向測試頭13的接觸端子132的上部輸送的輸送機，在該輸送機上設置吸附保持IC晶片2，向接觸端子132按壓的推動器111。在本發明中，這些輸送機和推動器111的結構並未特別限定，所以省略輸送機的圖示，模式地圖示推動器111。
須指出的是，作為處理機的類型，在本發明中能使用在測試盤上搭載多個IC晶片，把它搬入面對測試頭13的接觸端子132而設置的恆溫室內，同時測試多個IC晶片的處理機；預先使用加熱板把多個IC晶片預熱，從其中吸附保持少數個IC晶片，逐次進行測試的類型的處理機。
推動器111通過未圖示的驅動機構，對於測試頭13的接觸端子132，在圖示的箭頭方向接近或遠離移動，但是在其頂端設置加熱器112和冷卻器113。須指出的是，加熱器112和冷卻器113的配置的上下關係可以相反。
本實施例的加熱器112為與被試驗IC晶片2同等或近似於它的熱容量。例如，被試驗IC晶片2由重量2g左右的環氧樹脂的封裝構成時，加熱器112在2g左右的環氧樹脂的封裝內嵌入發熱體112a。但是，本發明的加熱器並不局限於熱容量同等或近似於它的加熱器，重要的是，具有與被試驗IC晶片2溫度變化特性相同或近似於它的溫度變化特性的加熱器，材料和重量沒必要一定相等。
須指出的是，加熱器112的大小沒必要與被試驗IC晶片2一定相同，但是希望是能與被試驗IC晶片2的主面全面接觸的大小，據此，傳熱效果進一步提高。
本實施例的加熱器112與被試驗IC晶片2，掌管把被試驗IC晶片2調節為作為目標的試驗溫度的功能，相當於本發明的溫度調節器。須指出的是，提供給發熱體112a的電力是基於由後面描述的消耗電力抵消圖生成部142生成的消耗電力的抵消圖的，通過消耗電力抵消圖發送部143輸入。
本實施例的冷卻器113能通過具有比加熱器112或被試驗IC晶片2大的熱容量的構件構成，通過冷卻媒體循環，把加熱器112冷卻。冷卻器113在作為目標的試驗溫度為低溫或高溫時使用，在試驗溫度為常溫時成為斷開。
加熱器112和冷卻器113能按如下使用。例如，作為目標的試驗溫度在低溫一側為-60℃，在高溫一側為150℃，在常溫為20℃，被試驗IC晶片2的自發熱引起的溫度上升在各試驗溫度下如果最大為10℃，則進行-60℃的低溫試驗時，用冷卻器113把加熱器112冷卻到-70℃，通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱，調節差分的10℃。同樣，進行20℃的常溫試驗時，用冷卻器113把加熱器112冷卻到10℃，通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱，調節差分的10℃。
而進行150℃的高溫試驗時，使冷卻器113斷開，使加熱器112的潛在設定溫度為140℃，對於差分的10℃，通過被試驗IC晶片2的自發熱和加熱器112來進行調節。須指出的是，在進行高溫試驗時，代替冷卻器113，設置比加熱器112或被試驗IC晶片2的熱容量還大的第二加熱器，用第二加熱器把加熱器112加熱到140℃，也可以通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱來調差分的10℃。
順便說一下，用於把被試驗IC晶片2向測試頭13的接觸端子132輸送的部件雖然未特別限定，但是能列舉在加熱器112的下表面形成真空吸附孔，真空吸附被試驗IC晶片2，或把被試驗IC晶片2搭載在測試盤上的部件。
本實施例的測試器12包括生成規定的測試圖的測試圖生成部件121；在把被試驗IC晶片2的端子21(把驅動端子21a和輸入輸出端子21b總稱為端子21)按向接觸端子132的狀態下，把由測試圖生成部件121生成的測試圖發送給接觸端子132的測試圖發送部件122。
測試圖生成部件121在對被試驗IC晶片2的驅動端子21a外加恆電壓+V的狀態下，生成提供給被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b的測試圖(所謂的邏輯信號)，按照試驗說明書，適當設計測試圖。
本實施例的測試器12包括取得從測試圖發送部件122通過接觸端子132b向被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b發送的測試圖的響應圖，通過與發送的測試圖比較，進行被試驗IC晶片2的試驗評價的判定部件123。基於判定部件123的試驗評價結果發送給處理機11，把試驗後的IC晶片2分類到規定的託盤中。
在本實施例的測試器12中包括預測基於測試圖的被試驗IC晶片2的消耗電力圖的消耗電力圖預測部141；生成抵消消耗電力圖的消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖生成部142；把消耗電力抵消圖向加熱器112發送的消耗電力抵消圖發送部143。消耗電力圖預測部141、消耗電力抵消圖生成部142、消耗電力抵消圖發送部143構成本發明的電力控制部件14。
消耗電力圖預測部141在把由測試器12的測試圖生成部件121生成的測試圖向被試驗IC晶片2發送時，從測試圖預測由被試驗IC晶片2消耗的電力。即進行試驗的IC晶片2的電路結構已知，所以根據對被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b輸入的邏輯信號，預先能求出流向被試驗IC晶片2的內部電路的電流。另外，在此生成的消耗電力圖作為與由測試圖生成部件121生成的測試圖在時間上同步的圖求出。
消耗電力抵消圖生成部142生成抵消由消耗電力圖預測部141求出的消耗電力圖的消耗電力抵消圖。消耗電力抵消圖作為與消耗電力圖在時間上同步的圖生成，所以成為與由測試圖生成部件121生成的測試圖在時間上同步的圖。
如上所述，如果對被試驗IC晶片2輸入測試圖，則由於IC晶片2的內部電路消耗的電力，IC晶片2自發熱，它引起作為目標的試驗溫度的變動，但是在本實施例中，對加熱器112的發熱體112a輸入抵消成為該自發熱的主要原因的消耗電力的圖，把被試驗IC晶片2的消耗電力和加熱器112(發熱體112a)的消耗電力的總和維持一定，據此，抑制被試驗IC晶片2的溫度變動。
即如果對IC晶片2輸入測試圖，則如圖2(A)所示，大小的電流(0、im、imax、imin)流向IC晶片2的內部電路，而且由於這樣的大小的電流流過，如圖2(B)所示，被試驗IC晶片2以不同的熱量自發熱，或不自發熱，據此，IC晶片自身的溫度變動。因此，本實施例的消耗電力抵消圖生成部142決定消耗電力抵消圖，從而被試驗IC晶片2的消耗電力和加熱器112的消耗電力的總和總變為一定值。圖2(C)表示抵消圖。
本實施例的加熱器112為與被試驗IC晶片2同等或近似於它的熱容量，所以從被試驗IC晶片2的消耗電力圖生成消耗電力抵消圖時的計算式變得單純，程序生成作業變得極簡單。
把由消耗電力抵消圖生成部142生成的消耗電力抵消圖向消耗電力抵消圖發送部143發送，從在此向加熱器112的發熱體112a作為電力(為恆電壓時，電流)供給。基於該消耗電力抵消圖的加熱器112的溫度按圖2(D)所示那樣變動，如果合成它和圖2(B)所示的被試驗IC晶片2的溫度變化，則如圖2(E)所示，成為一定溫度。
下面說明作用。
在以下的例子中，一邊參照圖2，一邊說明對本實施例的被試驗IC晶片2進行150℃的高溫動作試驗時的情形。被試驗IC晶片2如果為通過輸入測試圖，就產生最大10℃的自發熱，則該被試驗IC晶片2如圖2(B)所示那樣，與不自發熱的狀態的溫度T0相比，溫度最大上升10℃，測試中在T0～T0+10℃之間變動。因此，加熱器112的基準設定溫度T1(參照圖2(D))為比作為目標的試驗溫度150℃低10℃的140℃，按照對被試驗IC晶片2輸入的測試圖，使剩下的10℃變動。
如果參照圖2進一步具體說明，則在驅動端子21a上外加恆電壓V的狀態下，對被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b輸入由測試圖生成部件121生成的規定的測試圖，據此，圖2(A)所示的電流流向被試驗IC晶片2的內部電路。時間0～t1、t2～t3、t4～t8分別表示測試圖停止狀態，時間t1～t2是測試圖1(im)，時間t3～t4是測試圖2(imax)，t5～t6是測試圖3(imin)。
被試驗IC晶片2的電流這樣增加或減少，電流增加時，大電流imax流過，或小電流imin流過，所以被試驗IC晶片2自身的溫度按照消耗電力圖，如圖2(B)所示那樣，在T0～T0+10℃之間變動。小型化的IC晶片2的熱容量小，所以對於電流的增減，溫度敏銳地變動。
而作為提供給加熱器112的電流，設定加熱器112的溫度變為比試驗溫度150℃還低10℃的140℃的潛在電流i0，把它與基於圖2(C)所示的消耗電力抵消圖的電流相加。
即如圖2(A)所示的時間0～t1、t2～t3、t4～t8那樣，當消耗電力圖的消耗電力小時，被試驗IC晶片2幾乎不自發熱，所以對加熱器112供給把潛在電流i0與i′max相加的電流，該加熱器112的溫度達到150℃。據此，如圖2(E)所示，被試驗IC晶片2也變為試驗溫度的150℃，能以作為目標的試驗溫度進行測試。
另外，圖2(A)所示的時間t1～t2象測試圖1(im)那樣，時間t3～t4象測試圖2(imax)那樣，t5～t6象測試圖3(imin)那樣，消耗電力不是0，絕對值不同時，把與各消耗電力對應的電流i′m、i′min與潛在電流i0相加的電流提供給加熱器112，該加熱器112的溫度達到150℃。據此，如圖2(E)所示，被試驗IC晶片2也達到試驗溫度的150℃，能以作為目標的試驗溫度進行測試。
在本實施例的電子部件試驗裝置、溫度控制裝置和電子部件試驗方法中，即使由於測試圖的輸入，被試驗IC晶片2自身的溫度變動，基於溫度變動的熱在與加熱器112之間抵消，所以能把被試驗IC晶片2的溫度維持在一定。
另外，根據對被試驗IC晶片2發送的測試圖，預測由被試驗IC晶片2消耗的消耗電力圖，生成抵消它的消耗電力抵消圖，所以不用設置檢測被試驗IC晶片2的實際溫度的傳感器，就能抑制自發熱引起的溫度變動。能防止設置溫度傳感器引起的被試驗IC晶片2的溫度誤差和反饋控制引起的控制延遲，所以能在更窄小的溫度範圍中維持管理被試驗IC晶片2。
使被試驗IC晶片2與熱容量相等或者近似熱容量的加熱器112接觸，所以能簡化消耗電力抵消圖的生成作業，另外，控制加熱器112的溫度時的響應性提高，能立刻執行對於控制指令值的向被試驗IC晶片2的熱量外加。因此，即使在被試驗IC晶片2中產生急劇的溫度變化，對此能立刻應對，據此，能在正確的溫度環境下進行試驗評價。
實施例2圖3是表示本發明的其他實施例的溫度控制裝置的要部的電路圖。在上述的實施例中，電力控制部件14由消耗電力圖預測部141、消耗電力抵消圖生成部142以及消耗電力抵消圖發送部143構成，但是在本實施例中，由恆電流供給電路144(相當於本發明的恆電流供給部件)、第一電力供給電路145(相當於本發明的第一電力供給部件)、第二電力供給電路146(相當於本發明的第二電力供給部件)構成。
如圖3所示，在被試驗IC晶片2的驅動端子21a上外加+V的電壓，但是該外加線152的外加電壓通過讀出線153連接到運算放大器151的輸入端子上，通過來自可變電源150的輸入(+V)，運算放大器151輸出端子通過電晶體154和電晶體146a控制驅動端子21a，據此，在被試驗IC晶片2的驅動端子21a上外加一定電壓V。
通過在電源端子+VA上並聯電晶體144a以及電阻144b和穩壓二極體144c以及電阻144d，構成本實施例的恆電流供給電路144，據此，恆電流i1流向從電源端子+VA到分支點147的線。
如上所述，對供給恆電流的線的分支點147連接被試驗IC晶片2的驅動端子21a，但是與它並聯由電晶體146a和電阻112a構成的加熱器112。從分支點147到被試驗IC晶片2的線構成本實施例的第一電力供給電路145，從分支點147到加熱器112的線構成本實施例的第二電力供給電路146。須指出的是，如果是能流過作為目標的電流的電晶體，則電晶體146a自身也能作為加熱器112構成。
在本實施例中，如果對被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b輸入測試圖，就從電源端子+VA供給恆流，從分支點147通過線152(通過第一電力供給電路145)，電流i2從驅動端子21a流向被試驗IC晶片2的內部電路，但是剩下的電流i3＝i1-i2從分支點147通過電晶體146a流向電阻112a。
因此，流向被試驗IC晶片2和加熱器112的總電流值變為一定i1，外加電壓一定，所以總消耗電力變為一定。據此，被試驗IC晶片2中產生的熱量和加熱器112中產生的熱量總變為一定。
在這樣構成的本實施例的電子部件試驗裝置、溫度控制裝置和電子部件試驗方法中，由於測試圖的輸入，即使被試驗IC晶片2自身的溫度變動，也能在與加熱器112之間抵消該溫度變動引起的熱，所以能把被試驗IC晶片2的溫度維持一定。
另外，採用提供給被試驗IC晶片2的電力(電流i2)和提供給加熱器112的電力(電流i3)的總和變為一定i1的電路結構，所以不用設置檢測被試驗IC晶片2的實際溫度的傳感器，就能抑制自發熱引起的溫度變動。能防止設置溫度傳感器引起的被試驗IC晶片2的溫度誤差和反饋控制引起的控制延遲，所以能在更窄小的溫度範圍中維持管理被試驗IC晶片2。
與上述的實施例相比，用硬體使消耗電力的總和一定，所以從測試圖預測被試驗IC晶片2的消耗電力的作業變為不要，在應對測試圖複雜時或多種類的測試圖時，變得有利。
實施例3圖4是表示本發明的其他實施例的電子部件試驗裝置1的框圖。本實施例的電子部件試驗裝置1也與圖1所示同樣，是在對被試驗IC晶片2提供高溫或低溫的溫度應力的狀態或不提供溫度應力的常溫下，試驗被試驗IC晶片2是否恰當工作，按照該試驗結果，把被試驗IC晶片2分類的裝置。
圖4所示的電子部件試驗裝置1由以下部分構成一次把被試驗IC晶片2向設置在測試頭13上的接觸端子132輸送，按照測試結果把結束試驗的被試驗IC晶片2分類，存放到規定的託盤中的處理機11；發送規定的測試圖，根據響應信號，試驗評價被試驗IC晶片2的測試器12；具有接觸端子132，作為處理機11和測試器12的接口起作用的測試頭13。測試器12和測試頭13、處理機11和測試器12通過電纜等信號線電連接。
須指出的是，接觸端子132具有與被試驗IC晶片2的驅動端子21a接觸的接觸端子132a、與被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b接觸的接觸端子132b，也把它們總稱為接觸端子132。另外，接觸端子132通過設置在測試頭13上的插座和電路板131，輸入輸出來自測試器12的各種信號。
在處理機11上設置把將來要進行試驗的IC晶片向測試頭13的接觸端子132的上部輸送的輸送機，在該輸送機上設置吸附保持IC晶片2，向接觸端子132按壓的推動器111。在本發明中，這些輸送機和推動器111的結構並未特別限定，所以省略輸送機的圖示，模式地圖示推動器111。
須指出的是，作為處理機11的類型，在本發明中能使用在測試盤上搭載多個IC晶片，把它搬入面對測試頭13的接觸端子132而設置的恆溫室內，同時測試多個IC晶片的類型的處理機；預先使用加熱板把多個IC晶片預熱，從其中吸附保持少數個IC晶片，逐次進行測試的類型的處理機。
推動器111通過未圖示的驅動機構，對於測試頭13的接觸端子132，在圖示的箭頭方向接近或遠離移動，但是在其頂端設置加熱器112和冷卻器113。須指出的是，加熱器112和冷卻器113的配置的上下關係可以相反。
本實施例的加熱器112如上述的實施例那樣，為與被試驗IC晶片2同等或近似於它的熱容量，或具有與被試驗IC晶片2的溫度變化特性相同或近似於它的溫度變化特性，但是並不一定局限於此。另外，作為發熱體112a的傳熱特性，採用向冷卻器113一側不直接傳熱的構造，希望形成向被試驗IC晶片2以高效加熱的構造。例如在圖4所示的發熱體112a的上部一側插入熱電阻大的低熱傳導構件112b，或形成空洞空間。為了被試驗IC晶片2的動態溫度控制成為可能，希望形成加熱響應時間成為最短時間的構造的發熱體112a和低熱傳導構件112b。發熱體112a中產生的熱源的路線向正下方的傳熱面傳導熱，在傳熱面一邊與被試驗IC晶片2接觸加熱，一邊向橫向熱傳導，從加熱器112的周邊部向上部的冷卻器113一側熱傳導。根據這些構造，能成為可急速加熱被試驗IC晶片2的發熱構造體。
本實施例的加熱器112與被試驗IC晶片2接觸，掌管把被試驗IC晶片2調節為作為目標的試驗溫度的動態溫度控制功能。須指出的是，提供給發熱體112a的電力是基於由後面描述的消耗電力抵消圖生成部142生成的消耗電力的抵消圖的，通過消耗電力抵消圖發送部143輸入，執行反饋控制。
本實施例的冷卻器113由一方的主面為吸熱面113a、另一方的主面為散熱面113b的珀耳帖效應元件構成，根據來自第一控制部件155的控制信號，控制從圖外的電源供給的電流值。此外通過切換電流方向，能實現冷卻和加熱的兩用。結果，能消除動態控制流過吸熱設備114的冷媒的溫度的必要性。另外，被試驗IC晶片的設定溫度對於從-60℃～+150℃的寬闊溫度範圍，能比較容易實現。
須指出的是，構成同圖所示的冷卻器113的珀耳帖效應元件其下表面變為吸熱面113a，冷卻加熱器112，從而加熱器112和IC晶片2的接觸面的溫度、IC晶片2的結溫度Tj維持在所需的溫度，但是過冷卻時，通過使來自圖外的電源的外加極性顛倒，使下表面為散熱面，能控制加熱器112的溫度下降。
對於冷卻器113，執行根據來自後面描述的IC晶片2的熱二極體21c的溫度的反饋控制。
加熱器112和冷卻器113能按如下使用。例如，作為目標的試驗溫度在低溫一側為-60℃，在高溫一側為150℃，在常溫為20℃，被試驗IC晶片2的自發熱引起的溫度上升在各試驗溫度下如果最大為10℃，則進行-60℃的低溫試驗時，用冷卻器113把加熱器112冷卻到-70℃，通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱，調節差分的10℃。同樣，進行20℃的常溫試驗時，用冷卻器113把加熱器112冷卻到10℃，通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱，調節差分的10℃。
而進行150℃的高溫試驗時，使冷卻器113斷開，使加熱器112的潛在設定溫度為140℃，對於差分的10℃，通過被試驗IC晶片2的自發熱或加熱器112，進行調節。須指出的是，在進行150℃的高溫試驗時，與上述的常溫試驗同樣，用冷卻器113把加熱器112冷卻到140℃，通過基於加熱器112的加熱或被試驗IC晶片2的自發熱，調節差分的10℃。
順便說一下，用於把被試驗IC晶片2向測試頭13的接觸端子132輸送的部件雖然未特別限定，但是能列舉在加熱器112的下表面形成真空吸附孔，真空吸附被試驗IC晶片2，或把被試驗IC晶片2搭載在測試盤上的部件。
本實施例的測試器12包括生成規定的測試圖的測試圖生成部件121；在把被試驗IC晶片2的端子21(把驅動端子21a和輸入輸出端子21b總稱為端子21)按向接觸端子132的狀態下，把由測試圖生成部件121生成的測試圖發送給接觸端子132的測試圖發送部件122。
測試圖生成部件121在對被試驗IC晶片2的驅動端子21a外加恆電壓+V的狀態下，生成提供給被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b的測試圖(所謂的邏輯信號)，按照試驗說明書，適當設計測試圖。
本實施例的測試器12包括取得從測試圖發送部件122通過接觸端子132b向被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b發送的測試圖的響應圖，通過與發送的測試圖比較，進行被試驗IC晶片2的試驗評價的判定部件123。基於判定部件123的試驗評價結果發送給處理機11，把試驗後的IC晶片2分類到規定的託盤中。
在本實施例中，包括預測基於測試圖的被試驗IC晶片2的消耗電力圖的消耗電力圖預測部161；生成抵消消耗電力圖的消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖生成部162；把消耗電力抵消圖向加熱器112發送的第二控制部件163。
消耗電力圖預測部161在把由測試器12的測試圖生成部件121生成的測試圖向被試驗IC晶片2發送時，從測試圖預測由被試驗IC晶片2消耗的電力。即進行試驗的IC晶片2的電路結構已知，所以根據對被試驗IC晶片2的輸入輸出端子21b輸入的邏輯信號，預先能求出流向被試驗IC晶片2的內部電路的電流。另外，在此生成的消耗電力圖作為與由測試圖生成部件121生成的測試圖在時間上同步的圖求出。
消耗電力抵消圖生成部162生成抵消由消耗電力圖預測部141求出的消耗電力圖的消耗電力抵消圖。消耗電力抵消圖作為與消耗電力圖在時間上同步的圖生成，所以成為與由測試圖生成部件121生成的測試圖在時間上同步的圖。
如上所述，如果對被試驗IC晶片2輸入測試圖，則由於IC晶片2的內部電路消耗的電力，IC晶片2自發熱，它引起作為目標的試驗溫度的變動，但是在本實施例中，對加熱器112的發熱體112a輸入抵消成為該自發熱的主要原因的消耗電力的圖，把被試驗IC晶片2的消耗電力和加熱器112(發熱體112a)的消耗電力的總和維持一定，據此，抑制被試驗IC晶片2的溫度變動。
該結構與上述的實施例同樣，如果對IC晶片2輸入測試圖，則如圖2(A)所示，大小的電流(0、im、imax、imin)流向IC晶片2的內部電路，而且由於這樣的大小的電流流過，如圖2(B)所示，被試驗IC晶片2以不同的熱量自發熱，或不自發熱，據此，IC晶片自身的溫度變動。因此，本實施例的消耗電力抵消圖生成部162決定消耗電力抵消圖，從而被試驗IC晶片2的消耗電力和加熱器112的消耗電力的總和總變為一定值。圖2(C)表示抵消圖的一例。
在此，加熱器112為與被試驗IC晶片2同等或近似於它的熱容量，從而從被試驗IC晶片2的消耗電力圖生成消耗電力抵消圖時的計算式變得單純，程序生成作業變得極簡單。
把由消耗電力抵消圖生成部162生成的消耗電力抵消圖向第二控制部件163發送，從在此向加熱器112的發熱體112a作為電力(為恆電壓時，電流)供給。基於該消耗電力抵消圖的加熱器112的溫度按圖2(D)所示那樣變動，如果合成它和圖2(B)所示的被試驗IC晶片2的溫度變化，則如圖2(E)所示，成為一定溫度。
須指出的是，在加熱器112設置溫度傳感器115，把加熱器112的實際溫度向第二控制部件163發送，監視加熱器112的部位的溫度是否為所需的溫度，根據需要，控制冷卻器113的冷卻/加熱能量、或冷媒溫度調節器114c的冷卻能力力。須指出的是，在防止加熱器112的過熱的檢測中也能使用。另外，當把不設置熱二極體21c的IC晶片2作為被試驗電子部件時，把溫度傳感器115的檢測信號向第一控制部件165發送，根據加熱器112的實際溫度，進行冷卻器113的溫度控制。
本實施例的電子部件試驗裝置1利用嵌入IC晶片2內部的熱二極體21c(相當於本發明的溫度敏感元件)，檢測IC晶片2的測試時的實際溫度，特別是結溫度Tj(IC晶片的結部溫度)。
例如熱二極體等元件是對於溫度的信號特性唯一決定的溫度敏感元件，所以在基於測試器12的響應信號的讀取時，也讀取來自與熱二極體21c電連接的輸入輸出端子21b(包含接地端子)的輸出信號，據此，計算IC晶片2的實際溫度。
因此，從測試頭13的接觸端子132向Tj溫度計算部件164取入與熱二極體21c對應的輸入輸出端子21b的電信號。在Tj溫度計算部件164中存儲從IC晶片2的熱二極體21c的二極體特性計算實際的溫度的計算程序，把由此求出的IC晶片2的實際溫度發送給第一控制部件165。
須指出的是，通過在測試器12中設定的測試程序中追加該熱二極體21c的電信號的取入命令，實現從測試頭13向Tj溫度計算部件164的關於熱二極體21c的電信號的取入，所以不用伴隨著硬體的變更，就能實現。
對第一控制部件165輸入的溫度數據是無限接近IC晶片2的結溫度的溫度，所以判斷該溫度是否在作為測試條件的溫度範圍中，如果脫離溫度條件時，就對冷卻器113的珀耳帖效應元件，調節(反饋控制)外加電壓，從而進入溫度條件內。
在本實施例中，對冷卻器113使用珀耳帖效應元件，所以具有用於從散熱面113b散熱的散熱設備114。散熱設備114從入口114a導入氟類非活性液體等冷媒，從出口114b排出，通過冷媒溫度調節器114c使它循環，從而把散熱設備114作為溫度的接地部。散熱設備114的溫度控制進行基於對第一控制部件165發送的來自熱二極體21c的溫度的反饋控制。
在本實施例中，首先取得來自IC晶片2中內置的熱二極體21c等溫度敏感元件的信號，根據該溫度，反饋控制冷卻器113的冷卻能力，所以不受與IC晶片2按壓接觸的部位的熱電阻的變化的影響，能根據無限接近試驗溫度(IC晶片2的結溫度Tj)的溫度，進行試驗，試驗結果的可靠性顯著提高。
另外，對冷卻器113使用珀耳帖效應元件，所以與使用冷卻媒體的冷卻器相比，響應性好，冷卻能力的控制也簡單。另外，當成為國冷卻時，只通過把外加極性顛倒，就能加熱，也作為加熱器112起作用。另外，對冷卻器113使用珀耳帖效應元件，所以沒必要動態控制冷卻媒體的冷媒溫度。
另外，根據測試圖預測IC晶片2的消耗電力，反饋控制基於加熱器112的IC晶片2的加熱能，所以能把IC晶片2的發熱量和加熱器112的發熱量的總和維持在一定，據此能防止反饋控制引起的控制延遲，能在更窄小的溫度範圍中維持管理IC晶片2。
但是，在上述的圖4的框圖中，用根據由熱二極體21c檢測的溫度信號，第一控制部件165控制冷卻器113的具體例說明本發明，但是發熱體112a一側也可以同時控制。此時，通過響應特性快的發熱體112a，能實現更良好的溫度控制。
另外，來自發熱體112a的熱源到達被試驗IC晶片2的內部需要數十毫秒左右的熱傳導延遲時間。因此，測試圖生成部件121產生相當於熱傳導延遲時間的時間快的消耗電力抵消圖，提供給消耗電力圖預測部件161據此，能實現響應特性更好的溫度控制。
另外，在上述的圖4的框圖中，是具有消耗電力圖預測部件161和消耗電力抵消圖生成部件162的結構，但是如圖5所示，也可以省略它而採用熱二極體21c來檢測被試驗IC晶片2的結溫度，據此，同時控制冷卻器113和發熱體112a雙方的結構。關於兩者的作用分擔，希望冷卻器113負責抵消緩和的溫度變化，發熱體112a負責抵消急劇的溫度變化。此時，不需要生成消耗電力抵消圖。
另外，作為其他結構例，還可以追加根據熱二極體21c檢測出的溫度變化的變化量來微分地對向發熱體112a供給的加熱電力量進行加法運算/減法運算。例如，如果檢測到結溫度下降，就微分地增加加熱電力，如果檢測到結溫度的上升，就微分地減少加熱電力。據此，由於能修正熱傳遞的響應特性，所以能實現響應特性更好的溫度控制。
須指出的是，以上所說明的實施例並不是為了限定本發明，而是為了使本發明更容易理解而記載的。因此，所述的實施例中描述的各要素也包含屬於本發明技術範圍內的所有設計變更和等效物。
權利要求
1.一種溫度控制裝置，在向被試驗電子部件發送測試圖並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試的電子部件試驗裝置中使用，包括被設置為與所述被試驗電子部件接觸的溫度調節器；和控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的電力控制部件。
2.根據權利要求1所述的溫度控制裝置，其中所述電力控制部件包括根據向所述被試驗電子部件發送的測試圖預測所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力圖預測部；生成抵消所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖生成部；和向所述溫度調節器發送所述消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖發送部。
3.根據權利要求1所述的溫度控制裝置，其中所述電力控制部件包括從供給一定電流的恆定電流供給部件向並列的一方分路來向所述被試驗電子部件供給電流的第一電力供給部件；和從所述恆定電流供給部件向並列的另一方分路來向所述溫度調節器供給電流的第二電力供給部件。
4.根據權利要求1～3中任意一項所述的溫度控制裝置，其中基於所述溫度調節器的電力消耗的溫度變化特性與基於所述被試驗電子部件的電力消耗的溫度變化特性相等或者近似。
5.根據權利要求4所述的溫度控制裝置，其中所述溫度調節器的熱容量與所述被試驗電子部件的熱容量相等或者近似。
6.一種溫度控制方法，向被試驗電子部件發送測試圖，在通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試時，具有使溫度調節器與所述被試驗電子部件接觸的步驟；控制所述溫度調節器的消耗電力以使所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的步驟。
7.根據權利要求6所述的溫度控制方法，其中控制所述消耗電力的步驟包括根據向所述被試驗電子部件發送的測試圖預測所述被試驗電子部件的消耗電力圖的步驟；生成抵消所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力抵消圖的步驟；向所述溫度調節器發送所述消耗電力抵消圖的步驟。
8.根據權利要求6所述的溫度控制方法，其中控制所述消耗電力的步驟包括從供給一定電流的恆定電流供給部件向並列的一方分路來向所述被試驗電子部件供給電流的步驟；從所述恆定電流供給部件向並列的另一方分路來向所述溫度調節器供給電流的步驟。
9.一種電子部件試驗用處理機，包括向輸入測試圖的接觸端子按壓被試驗電子部件的推動器；和與所述被試驗電子部件接觸而設置在所述推動器上的溫度調節器，控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值。
10.一種電子部件試驗裝置，包括生成規定的測試圖的測試圖生成部件；向被試驗電子部件的端子被按壓的接觸端子發送由所述測試圖生成部件生成的測試圖的測試圖發送部件；根據所述測試圖的響應圖來進行所述被試驗電子部件的評價的判定部件；和控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的電力控制部件，其中溫度調節器被設置為與所述被試驗電子部件接觸。
11.根據權利要求10所述的電子部件試驗裝置，其中所述電力控制部件包括根據向所述被試驗電子部件發送的測試圖預測所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力圖預測部；生成抵消所述被試驗電子部件的消耗電力圖的消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖生成部；和向所述溫度調節器發送所述消耗電力抵消圖的消耗電力抵消圖發送部。
12.根據權利要求10所述的電子部件試驗裝置，其中所述電力控制部件包括從供給一定電流的恆定電流供給部件向並列的一方分路來向所述被試驗電子部件供給電流的第一電力供給部件；和從所述恆定電流供給部件向並列的另一方分路來向所述溫度調節器供給電流的第二電力供給部件。
13.一種電子部件的試驗方法，在把被試驗電子部件的端子向接觸端子按壓的狀態下，經由所述接觸端子向所述被試驗電子部件發送規定的測試圖，並通過檢測其響應圖來執行被試驗電子部件的測試，該方法包括使溫度調節器與所述被試驗電子部件接觸的步驟；控制所述溫度調節器的消耗電力以使基於所述測試圖的所述被試驗電子部件的消耗電力和所述溫度調節器的消耗電力的總電力成為一定值的步驟；和根據所述測試圖的響應圖來進行所述被試驗電子部件的評價的步驟。
14.一種溫度控制裝置，在向被試驗電子部件發送測試圖並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試的電子部件試驗裝置中使用，包括動態加熱所述被試驗電子部件的加熱器；冷卻或加熱所述被試驗電子部件的由珀耳帖效應元件構成的冷卻器；和熱連接在所述冷卻器上，冷卻或加熱所述冷卻器的散熱面的吸熱設備。
15.根據權利要求14所述的溫度控制裝置，其中根據基於所述測試圖的被試驗電子部件的消耗電力來動態控制所述加熱器的加熱能量。
16.根據權利要求14所述的溫度控制裝置，其中根據來自所述被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號來產生消耗電力抵消圖，動態控制所述加熱器的加熱能量。
17.根據權利要求14所述的溫度控制裝置，其中根據來自所述被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號，來控制所述冷卻器的冷卻或加熱。
18.根據權利要求14所述的溫度控制裝置，其中包括根據來自被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號來反饋控制所述冷卻器的冷卻能力的第一控制部件；和根據基於測試圖的被試驗電子部件的消耗電力來前饋控制所述加熱器的加熱能量的第二控制部件。
19.一種電子部件試驗裝置，向被試驗電子部件發送測試圖並通過檢測其響應圖來執行所述被試驗電子部件的測試，包括權利要求14～18中任意一項所述的溫度控制裝置；向輸入測試圖的接觸端子按壓被試驗電子部件的推動器；和與所述被試驗電子部件熱接觸地設置在所述推動器上，冷卻或加熱所述被試驗電子部件的由珀耳帖效應元件構成的冷卻器。
20.根據權利要求19所述的電子部件試驗裝置，其中根據基於所述測試圖的被試驗電子部件的消耗電力來產生消耗電力抵消圖，動態控制所述加熱器的加熱能量。
21.根據權利要求19所述的電子部件試驗裝置，其中根據來自所述被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號來動態控制所述加熱器的加熱能量。
22.根據權利要求19所述的電子部件試驗裝置，其中根據來自所述被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號來控制所述冷卻器的冷卻或加熱。
23.根據權利要求19所述的電子部件試驗裝置，其中根據基於所述測試圖的被試驗電子部件的消耗電力、以及到達所述被試驗電子部件的內部的熱傳導時間，而在規定的早期時間即將到來之前的階段產生消耗電力抵消圖，動態控制所述加熱器的加熱能量。
24.根據權利要求19所述的電子部件試驗裝置，其中根據來自所述被試驗電子部件中設置的溫度敏感元件的信號，來微分地對所述加熱器的加熱能量施與加法運算或減法運算。
全文摘要
使具有與基於測試圖的被試驗電子部件(2)的溫度變化特性相等或相似的溫度變化特性的加熱器(112)與被試驗電子部件接觸，同時把被試驗電子部件向接觸端(132a、132b)按壓，在該狀態下向被試驗電子部件發送測試圖，並且控制加熱器的消耗電力以使基於該測試圖的被試驗電子部件的消耗電力和加熱器的消耗電力的總和為一定值。
文檔編號G01R31/319GK1853111SQ200480026769
公開日2006年10月25日 申請日期2004年8月18日 優先權日2003年8月18日
發明者安東正和, 高橋弘行, 山下毅, 橋本隆志 申請人:株式會社愛德萬測試