晶粒檢測方法與流程

2023-06-18 07:47:37

本發明涉及一種晶粒檢測方法，特別是涉及一種檢測前將固態軟性透明膠貼附於承載盤的貼附面以形成透光膜的晶粒檢測方法。

背景技術：

現有集成電路製程中，在進行晶圓切割之前，晶圓會被先放置於霧化切割膠帶上，以避免切割晶圓時造成晶粒飛散的情況。

然而，一般使用霧化切割膠帶的表面會存在凹凸不平的狀況，造成散射而無法清晰成像，進而導致無法對晶圓上各晶粒內的集成電路布局或切割過程所造成的內部崩裂進行檢測。

因此，若有瑕疵的晶粒進入後段製程，便會導致後續的材料浪費，以及影響成品的良率。進而，若無法提前進行瑕疵檢測，便無法有效提升製程良率及降低製程成本。

技術實現要素：

有鑑於上述熟知的問題，本發明的目的在於提供一種晶粒檢測方法，用以解決現有技術中所面臨的問題。

基於上述目的，本發明提供一種晶粒檢測方法，其包含下列步驟：將具有若干個晶粒的晶圓黏貼於承載盤的承載面上；將固態軟性透明膠貼附於承載盤相對承載面的貼附面上，以形成涵蓋貼附面中的檢測區域的透光膜；將承載盤與顯微鏡對齊，通過顯微鏡擷取若干個晶粒中的目標晶粒的檢測影像；將檢測影像與默認影像進行比對；當檢測影像不符合默認影像時，則判斷目標晶粒為瑕疵晶粒。

根據本發明的實施例，將晶圓黏貼於貼附面之前可進一步包含下列步驟：將膠膜黏貼於承載環的中空區域，以形成承載盤。

根據本發明的實施例，透光膜可形成於膠膜相對晶圓的一面上。

根據本發明的實施例，膠膜可為藍膜(bluetape)或紫外線膠帶(uvtape)。

根據本發明的實施例，檢測若干個晶粒之後可進一步包含下列步驟：撕除透光膜。

根據本發明的實施例，透光膜的形狀可對應檢測區域的形狀。

根據本發明的實施例，透光膜可覆蓋並填平貼附面上的不平整細節。

根據本發明的實施例，檢測區域可涵蓋晶圓的邊界及其邊界內的全部區域。

根據本發明的實施例，固態軟性透明膠的材質可為軟性橡膠。

根據本發明的實施例，透光膜的透光率可為87％以上。

綜上所述，本發明的晶粒檢測方法可通過透光膜的設置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進而避免浪費打線材料，封裝材料，打線時間，封裝時間或測試時間在有瑕疵的晶粒上，且可由此有效提升集成電路的製程效率並大幅降低成本；此外，通過將固態軟性透明膠貼附在膠膜上，故檢測完後可撕除重複使用，而具有環保的特性，且因為使用模具所以表面平整度也比較一致。

附圖說明

圖1為根據本發明一個實施例的晶粒檢測方法的流程圖。

圖2為根據本發明另一個實施例的晶粒檢測方法的流程圖。

圖3為根據本發明實施例的晶粒檢測方法中晶圓、膠膜、承載環、透光膜和顯微鏡的布置關係示意圖。

符號說明：

31：承載環

32：透光膜

33：膠膜

34：晶圓

35：顯微鏡

s10至s17：步驟

具體實施方式

為利於貴審查員了解本發明的特徵、內容與優點及其所能達成的功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例的表達形式詳細說明如下，而其中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後的真實比例與精準配置，故不應就附圖的比例與配置關係解讀、局限本發明於實際實施上的權利範圍。

本發明的優點、特徵以及達到的技術方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細地描述而更容易理解，且本發明或可以不同形式來實現，故不應被 理解僅限於此處所陳述的實施例，相反地，對所屬技術領域技術人員而言，所提供的實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇，且本發明將僅為所附加的權利要求書所定義。

請參閱圖1，其為根據本發明一個實施例的晶粒檢測方法的流程圖。如圖1所示，本發明的晶粒檢測方法包含下列步驟：

在步驟s11中：將具有若干個晶粒的晶圓黏貼於承載盤的承載面上。

在步驟s12中：將固態軟性透明膠貼附於承載盤相對承載面的貼附面上，以形成涵蓋貼附面中的檢測區域的透光膜。

在步驟s13中：將承載盤與顯微鏡對齊。

在步驟s14中：通過顯微鏡擷取若干個晶粒中的目標晶粒的檢測影像。

在步驟s15中：將檢測影像與默認影像進行比對。

在步驟s16中：當檢測影像不符合默認影像時，則判斷目標晶粒為瑕疵晶粒。

再請參閱圖2，其為根據本發明另一個實施例的晶粒檢測方法的流程圖。如圖2所示，本發明的晶粒檢測方法於將晶圓黏貼於承載面上之前，可進一步包含下列步驟：

在步驟s10中：將膠膜黏貼於承載環的中空區域，以形成承載盤。

且後續反覆執行上述步驟s11至s15而檢測完晶圓上所有目標晶粒後，還可進一步包含下列步驟：

在步驟s17中：撕除透光膜。

請參閱圖3，其為本發明的晶粒檢測方法中晶圓、膠膜、承載環、透光膜和顯微鏡的布置關係示意圖。如圖3所示，由於承載環31中央具有中空區域，而為了使承載環31可承載晶圓34，並考慮到防止晶圓34於切割時晶粒飛散，故於中空區域設置黏貼膠膜33，一方面形成承載盤以承載晶圓34，另一方面則可黏住晶圓34以進行後續作業。其中，透光膜32形成於膠膜33相對晶圓34的一面上，而膠膜33則可為藍膜(bluetape)或紫外線膠帶(uvtape)，其可視需求情況而予以調整，在此並不予以限定。

再者，考慮到膠膜33相對承載晶圓34的承載面的另一面會有凹凸不平的情況產生，在通過顯微鏡35擷取目標晶粒的檢測影像時，恐因凹凸不平的表面而導致散射，故無法取得清晰成像；因此，於貼附面貼附固態軟性透明膠以形成透光膜32後，透光膜32便可覆蓋並填平貼附面上的不平整細節，以使 顯微鏡35所擷取的檢測影像可清晰成像，以提升檢測精準度及品管效率。

而，由於顯微鏡35對涵蓋於檢測區域中包含若干個晶粒的晶圓34進行擷取影像檢測的作業，故基於提升檢測精準度的考慮，透光膜32的形狀應對應檢測區域的形狀，且形成透光膜32的位置應對應涵蓋所欲檢測的晶圓34，而檢測區域即對應涵蓋了晶圓34的邊界及其邊界內的全部區域。

補充一提的是，上述的固態軟性透明膠的材質可為軟性橡膠；而透光膜32的透光率可為87％以上，且透光膜32可通過模具形成於貼附面上。

綜上所述，本發明的晶粒檢測方法具有下列優點：

1.通過透光膜的設置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進而避免浪費打線材料，封裝材料，打線時間，封裝時間或測試時間在有瑕疵的晶粒上。

2.通過透光膜的設置，可有效提升集成電路的製程效率並大幅降低成本。

3.由於透光膜系是以固態軟性透明膠貼附在膠膜上所形成，故檢測完後可撕除重複使用，而具有環保的特性，且因為使用模具所以表面平整度也比較一致。

以上所述的實施例僅是為說明本發明的技術思想及特點，其目的在使本領域技術人員能夠了解本發明的內容並據以實施，當不能以之限定本發明的權利要求，即大凡依本發明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明的權利要求內。