製造智慧卡片的方法及根據該方法製作的卡片的製作方法
2023-06-18 01:06:36 1
專利名稱：製造智慧卡片的方法及根據該方法製作的卡片的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種製作卡片的方法以及根據該方法製作出的卡片。更具體地說，本發明涉及一種冷壓壓制卡片，特別是智慧卡或銀行卡的方法。
儘管本說明書更具體地描述智慧卡的製作，本發明同樣還可以應用於製作任何其它種類的壓制卡片，例如銀行卡，電話卡或增塑的名片卡。而且本發明對於用於讀出裝置或自動機上的卡片來說更顯示出其優越性，尤其是對於那些帶有光學存儲、磁存儲或電子存儲部分的卡片來說更是如此。
大部分公知的智慧卡是由不同材料層經壓制而製得，這些不同材料例如可以是聚乙烯(PVC)，聚碳酸酯(PC)或ABS，其中至少有一層安放有集成電路。在已知的製作方法中，人們特別注意兩種方法熱壓法和冷壓壓製法。
根據熱壓法，構成卡片的多層材料安放在兩壓板之間進行壓制，同時在接近160°的溫度下進行加熱，以便使各材料層融合。有時在第一次壓制後進行第二次冷壓壓制，以便使各層形成的整體能冷卻下來。這種製作方法在專利文件WO94/22111,DE4444788,EP0163534,EP0488754中都提及過。
這些方法很難應用到製作帶有脆弱電子元件的智慧卡上，因為這些電子元件在所需大熱量和大壓力的作用下就有被損壞的危險。尤其是，這些製作方法很難適於製作帶有蓄電地或電池組的卡片，因為蓄電池或電池組經受不了所釋放出來的大熱量的作用。
由於這個原因，人們更願意採用冷壓壓制的製作法。根據這些方法，構成卡片的各不同材料層通過粘合劑或膠液互相組合在一起，粘合劑或膠液在低於構成所述卡片各層融合的溫度下進行固化。專利文件WO94/22110描述了這種製作方法的一個實例。在精確控制所述粘合劑的厚度和分布的條件下，各不同材料層以及集成電路放置在一壓床上進行壓制。
卡片的外表面應當是十分平整的。如果所述卡片需要在自動機上應用時情況更是如此。為此目的，卡片製造商們採用合成材料膜片來製作外表面，該合成材料膜片需經過表面予處理。表面予處理例如可以包括，在一光壓壓板上熱壓合成材料膜片，例如在一拋光光壓壓板上進行熱壓，這可以消除表面的不規則性。在光壓之後，將合成材料膜片冷卻，再將其從拋光的金屬表面上揭下來，並堆放碼好，或有時捲成卷，視其商業應用及其運送到卡片製造商處情況而定。所獲得的合成材料膜片應當有足夠的平滑度，以便能用來作為壓制卡片的外層。
本發明的目的是改進卡片的製作方法。更具體說，本發明的目的是當製作用於自動機的卡片時完善卡片的製作方法，使其更顯示出優越性。
本發明的目的是這樣達到的，本發明的製作壓制卡片的方法包括下列操作在第一光壓壓板上對至少一個第一合成材料膜片進行光壓；利用所述第一合成材料膜片作為外層壓制至少一個卡片；其特徵在於所述壓制操作是對安放在所述第一光壓壓板與另一壓板之間的各不同層和各元件進行冷壓壓制來實現的。
具體的說，上述的改進是通過對構成壓制卡片的各不同材料層元件進行冷壓壓制操作來實現的，各層材料及元件放置在熱壓光壓予處理操作過程中使用的光壓壓板和至少另一壓板之間進行壓制。這樣，構成壓制卡片外層的合成材料膜片在運送過程和冷壓過程中會得到光壓壓板的保護。所以這些膜片的外表面就不可能在進行冷壓壓制操作之前或之中被劃傷或覆上灰塵。
實施冷壓操作就可能進行壓制而不產生熱量，至少這種壓制是在低於壓制卡片的外層融合溫度下進行的。如果外層材料是PVC，那麼壓制就在低於140°溫度下進行，最好是在低於140°的溫度下進行。
本發明的其它優點和特徵在隨後的結合附圖的說明書中以及權利要求中會展示出來，這些說明是示例性的。現將附圖介紹如下
圖1是構成一智慧卡各不同層的分解立體圖；圖2a是本發明第一實施例第二合成材料膜片在加熱光壓操作前的斷面示意圖；圖3a是本發明第一實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作過程中的斷面示意圖；圖4a是本發明第一實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作之後的斷面示意圖；圖5a是本發明第一實施例構成卡片各不同層在冷壓壓制操作前的斷面示意圖；圖6a是本發明第一實施例構成卡片各不同層在冷壓壓制操作過程中的斷面示意圖；圖2b是本發明第二實施例構成卡片各不同層在加熱光壓操作前的斷面示意圖；圖3b是本發明第二實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作過程中的斷面示意圖4b是本發明第二實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作之後的斷面示意圖；圖2c是本發明第三實施例兩合成材料膜片在加熱光壓操作之前的斷面示意圖；圖3c是本發明第三實施例兩合成材料膜片在加熱光壓操作過程中的斷面示意圖；圖4c是本發明第三實施例兩合成材料膜片在加熱光壓操作之後的斷面示意圖；圖5c是本發明第三實施例構成卡片各不同層在冷壓壓制操作之前的斷面示意圖；圖6c是本發明第三實施例構成卡片各不同層在冷壓壓制操作過程中的斷面示意圖；圖7c是本發明第三實施例一壓制卡片在冷壓壓制操作之後的斷面示意圖；圖2d是本發明第四實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作之前的斷面示意圖；圖3d是本發明第四實施例一合成材料膜片在加熱光壓操作過程中的斷面示意圖；圖8是膜片迭合裝置的立體圖。
上述附圖是示意性的。因此不可能從圖中推斷出尺寸關係。尤其是斷面圖中的卡片厚度都有意地誇大了，以便能展示出各不同層來。在實際應用中，卡片一般具有ISO標準尺寸53.98×85.60×0.76毫米。
圖1以分解立體形式展示出用冷壓壓製法製作的智慧卡的各不同層。上層1由一合成材料膜片構成，膜片例如可以是聚乙烯(PVC)聚炭酸酯(PC)或者ABS，裁切成所需的尺寸。外表面10上可以印製上例如持有人姓名和銀行名稱，如果卡片涉及的是一種銀行卡。在另一種方案中，上層1可以是透明的，印製的東西可以做在內表面11上。為了美感，外表面10應儘可能地平滑，以便能在一自動機中容易地進行讀寫，也為了能方便地在卡片上印製該卡片使用者的個人信息材料。
下層2與上層1相似並對稱；同樣，其外表面20應儘可能地平滑，並在其上進行印刷，可能還設有存儲數據的磁性存儲區或光學存儲區。下層2的內表面用標號21來表示。
在智慧卡的情況下，如果需要，至少可以在外表面10或20之一上設有電子觸點。同樣，可以在卡片的外表面上裝有光電池，以便為該卡片中的電子線路提供能源。
層3設有各種不同電子元件31,32,33，這些元件互相連接，示意地在圖上展示出。這些電子元件例如可以包括諸如存儲器、微處理器或微控制器等的集成電路，包括線圈，蓄電池等。
層1,2和3通過兩個粘結層6和7而組合在一起。層6和7例如可以由雙面粘結膜片構成，或由呈固體膜片或粘稠膜片狀的粘結劑構成。但是也可以採用無論什麼樣的粘結劑，例如具有雙組份的膠液，冷膠液(所謂冷膠液即其固化溫度低於層1和2的融合溫度)，或一種樹脂，它可在空氣中固化，在紫外線下固化，或在光致引發劑(photoinitiateurs)作用下固化。外層1和2的外表面是很關鍵的，在進行冷壓時，外層1和2貼放在用來光壓外表面10,20的光壓壓板4,5上。然後對層1至7施一壓力，使這些層連接起來，保證它們之間有一良好的粘結性。
智慧卡的這種配置只是一種說明性示例。根據需要，本發明還可應用於帶有不同層的智慧卡上，例如可以帶有定位層，可壓縮層，以及帶有不同的其它電子元件等。本發明還可以應用來製作僅由兩外層1和2壓制而製得的卡片上。還能夠利用本發明來製作由兩外層1,2形成的卡片，而這兩外層是通過一層包含有不同電子元件的粘結層6組合在一起。
圖2a和3a說明了下層2的熱壓光壓的操作。首先，將合成材料膜片2放置在光壓壓板5上。光壓壓板5最好由不鏽鋼壓板構成，其上表面50經過拋光或軋光；壓板8可以將壓力施加在膜片2上(施壓方向如箭頭所示)。壓板8的表層不是有粘著力的；它沒有必要經過特別的拋光。為了便於以後將合成材料膜片2揭下，可以在壓板8和膜片2之間加用一無粘附性的中間膜片，例如無粘附性的聚醯胺膜。如果光壓壓板5太簿，無法支承住壓板8的壓力並做到不變形，那麼可在光壓壓板5的下方加設一支承板(未示出)。加熱裝置90是用來軟化膜片2而設置的。加熱裝置在這裡是電熱絲；但也可以採用其它形式的，例如蒸汽加熱器等。所選擇的壓力和溫度取決於用來作為膜片2的材料；另外，正如本實施例所示，在加熱過程中，沒有任何一個電子元件安裝在膜片2上，所以可以採用高於合成材料膜片2融合溫度的溫度來進行加熱，加熱溫度最好為150°，甚至高於180°。為了避免在膜片2中產生變形和應力，加熱時的熱量應該從各個方向同時施加在膜片上。這樣，由於在拋光的面50上進行模壓，膜片2的內面20就得以光壓。可以設置一些輔助裝置用來在熱壓操作之後使膜片2快速冷切。
在一個未示出的新實施例中，光壓的合成材料膜片2是通過將丙烯酸清漆或其它合成覆料噴射到或塗抹到光壓壓板5上而獲得的。如果需要，壓板8在噴射或塗抹之後降下，以便使清漆層的厚度均勻。不需要任何熱量來固化清漆。這樣就可獲取一充分光滑且均勻的清漆層，以便用來作為外層1,2。
在先有技術中，膜片2隨後從光壓壓板5上揭下，然後運送到可能安放在另一工廠中的冷壓壓機上。膜片1採用同樣的方法來製備。膜片1,2在光壓機和冷壓壓機之間運送時經常被損壞。膜片有可能被劃傷，灰塵或雜質有分別粘附在外層10,20上的危險。在進行冷壓壓制時，這些雜質就會在表面10,20上形成斑點。另外，當把膜片1,2貼放在壓機壓板上時也很難不產生空氣泡。而這些空氣泡對於製得的卡片的平整度很明顯地是有害的。
在本發明第一實施例中，由於圖4a,5a和6a所展示的製作方法的各步驟，上述問題都得到解決。在光壓之後，壓板8抬起(見圖4a)，但是膜片並沒有從金屬的光壓壓板5上揭下。同樣，膜片1也沒有從相應的光壓壓板4上揭下。膜片1,2在光壓操作和壓制操作之間保持貼附在光壓壓板4,5上面。如果需要將合成材料膜片運送到另一機器上，那麼就將光壓壓板4,5卸下，隨合成材料膜片一起運送。這樣，外表面10,20完全得到保護，不受雜質影響，也不會被劃傷。
壓制工作是通過將構成壓制卡片的名不同層1,2,3,67合宜地迭合在一起進行的(見圖5a)，這時外層1和2分別貼放在其相應的光壓壓板4和5上。然後，迭放的各層隨同壓板4和5在一冷壓機的兩壓板9之間進行壓實(見圖6a)。只有在該冷壓壓制操作以及粘結劑固化之後，才能最後分離開光壓壓板4,5(未示出)。
在分離開光壓壓板4,5之後，所獲得的迭放的各層，如果需要，可以根據公知的方法切成規定的卡片尺寸。
圖2b,3b及4b展示出另一種熱壓光壓的各步驟。這些步驟可以替代上述圖2a,3a及4a所展示的步驟，特別用來製作帶有一定厚度的電子元件的智慧卡。在這種情況下，如圖2b所示，壓板8』最好採用帶有凸起部分的，在本例有兩凸起部81，82。當壓板8』下降抵壓光壓壓板5時，凸起部分就壓入膜片2的內表面21，並留下印記(見圖3b)。壓板8』事實上起衝壓衝頭的作用，它在合成材料膜片2上進行壓印或切出一部分。加熱裝置90可使合成材料膜片2軟化。在本實施例中，所展示的兩凸起部分81和82具有不同的高度，以便使凸起81隻在合成材料膜片2上壓入很淺的部分，而凸起部分82較高，它完全地穿通膜片。如果需要，凸起部分82可以設有鋒利的邊緣，以便確切地切割合成材料膜片2。在一變化的實施例中，凸起部分82可以由一凸起簿片來替代，該簿片只呈現出一鋒利的接觸面與膜片2接觸。
除了凸起81,82之外，壓板8』還可以包括一個三維凸起結構。該結構可以減小由於壓制合成材料膜片2所產生的變形應力。
在圖4b上可以看到壓板8』在合成材料膜片2上留下的印記。凸起81隻在內面21上留下一不深的凹空部分21，而凸起82卻在合成材料膜片上留下穿透的開口。凹空部21可以作為以後要安裝在卡片上的電子元件的容配部分，從而可以使用有足夠厚度的電子元件，而不會在製作完成的智慧卡的外面10,20上產生隆起。開口22則使得有可能例如接觸到安裝在卡片上的元件觸點。不言而喻，根據需要，可以在智慧卡的外面上設置任何數目的凹空部分和/或開口部分。
這樣光壓並衝壓的合成材料膜片2與構成卡片的其他層一道按圖5a和圖6a所示進行壓制。不言而喻，類似的凹空或開口也可以設置在另一外膜片1上。還有可能在開口22中進行輔助元件的焊接、連接以及固定等的輔助操作。
圖2c～7c展示出本發明第三實施例的智慧卡製作步驟。這些步驟可以相應地替代上述圖2a～6a中的步驟。在本實施例中，合成材料膜片2預先在操作過程中(該操作過程未示出)在適當的地方24進行衝切，以便使電子元件31的連接觸點34能從該處通過。合成材料膜片2如前述那樣安置在拋光的金屬光壓壓板5上，電子元件31則放置在開口24中，其連接觸點34則靠放在壓板5上。然後在膜片2上安放上第二合成材料膜片2』。第二合成材料膜片2』同樣設有開口24』，開口24』略小於開口24，但兩者處於相同的地方，以便膜片2』能覆蓋住電子線路31的某些部分。也可以略微改變一下操作次序，即預先將電子元件31插裝在膜片2』相應的開口24』中。然後只要進行將裝有電子元件31的膜片2』安放在膜片2的上面這樣一項操作就行了。
第二合成材料膜片2』可以採用與膜片2相同的材料，也可以採用不同的材料。它防止電子元件31向卡片內部深入，以便保持觸點34與外面20齊平。另外，第二膜片2』也改善了圍繞著電子元件的開口24,24』的密封性。
圖3c所示為通過壓板8″和光壓壓板5對層2,2』進行壓制，以便使外面20得到光壓。為了避免壓壞電子線路31，壓板8″設有一凹槽83。加熱裝置90是用來軟化膜片2並用來使兩合成材料膜片2,2』融合。所採用的加熱溫度和加熱時間應選擇得能防止電子元件31遭到任何的損壞。在這個加熱過程中可以採用一些措施，例如散熱片或通風等來冷卻電子元件31。如果根據所選擇的電子元件不能進行足以讓膜片2,2』充分融合的加熱，那麼最好採用具有雙面粘結性的膜片2』，或一黏膠層，或採取在兩層2,2』之間加樹脂的辦法。
圖4c所示為壓板8″隨後抬起，而兩膜片2,2』以及電子元件31則留在光壓壓板5上的情況。此時可以進行接線36的焊接操作，以便使電子元件31與智慧卡中其他電子元件連接，例如與線圈連接。隨後將粘結劑6』傾倒在層2』上。根據所選擇的粘結劑的流動性，圍繞著所述卡片設置一定位框(未示出)。粘結劑可以由例如前述舉例提出的材料組成。但是，當然也可以如前述實施例所述那樣，採用呈固體膜片形式或具有雙面粘結性膜片形式的粘結劑。
然後安放壓制卡片的另一層(見圖5c)。在本實施例中，只將外膜片1及其光壓壓板4壓放在粘結劑層6』上。該膜片層已經在壓板4上通過熱壓進行過光壓。當然，還可以準備其他層加入，例如帶有其他電子元件的印刷電路層。在固化之前，各不同電子元件可以埋入粘結劑層6』中。在圖6c所示的步驟中，壓板9對各層迭放所獲得的整體進行加壓。在該步驟中多餘的粘結劑從側面流出。
圖7c示意地展示出粘結劑固化後所獲得的卡片，光壓壓板4和5的分離脫開，以及可能進行的裁切。這種製作方法可以獲得十分平整的、並與電子元件31的觸點34齊平的外面10,20。
圖2d和3d展示出另一變化的實施例，這些圖展示了該實施例中已裝有電子元件31的膜片通過熱壓進行光壓的步驟。這些步驟可以替代本發明第三實施例的圖2c和圖3c所示的步驟。電子元件31由於設有截錐形部分35而與外面20保持齊平。當然，還可以想像出其他機械連接結構，例如在電子元件31的側面設置其他任何一種凸起部分。首先將電子元件31安放在光壓壓板5上，然後在電子元件31上套上合成材料膜片2，同時在膜片2上預先切出的開口24處略施一點力。在圖3d所展示的步驟中，壓板8″下降，在合成材料膜片2上施一壓力，同時膜片2由於加熱裝置90』的加熱而熔融。這樣，開口24就與電子元件31的截錐形35相適配；電子元件31也就不可能再深陷入卡片中。隨後就可以對經過這樣光壓並裝有一線路31的合成材料膜片2進行冷壓壓制操作，該操作方式如圖4a～6a所示，或如圖4c～6c所示。與前述實施例相比，本技術解決方案可以節省一合成材料膜片2』，並有可能減小卡片的厚度。
儘管上面所說明的卡片製作方法是按一個接一個的方式進行的，但上述所有實施例都可以應用於同時製作若干個由膜片1,2,2』開始的、具有足夠尺寸的卡片，這些卡片在最後一道工序(未示出)時進行裁切。通過一膜片卷，例如PVC膜片卷，來進行連續的製作，這也是完全可以想像到的。這這種情況下，放開的膜片卷首先一部分接一部分地進行熱壓，每一部分相當於一單張卡片，或相當於若干張單個卡片。經過這樣光壓的部分隨後在用於熱壓的拋光壓板上進行冷壓壓制，其方式類似於圖4～7。
上述就下層2原則上討論了其加熱光壓的問題。在某些應用中，卡片的兩面中僅有一面需要有完好的平整度。這些情況例如是，卡片的各面中僅有一面隨後需要進行印刷，或僅有一面需要設有例如磁存儲區或光存儲區(條形碼)，或僅有一面設有連接觸點區等。但總的說，必須並且最好使用光壓過的合成材料膜片來作卡片的兩面1,2。在這種情況下，上層1的處理過程與下層2的一樣。
可以想像出若干個用於將合成材料膜片1和2運送到壓機處的，以及將它們迭放起來以便進行壓制操作的裝置。膜片的光壓及其壓制可以在不同的地方和不同的時刻進行，這是依其能隨光壓壓板4,5一起存儲和運送的條件而定。圖8展示出一種有利的可能性，即只使用單個壓機來光壓合成材料膜片1和2，並使這些膜片與其他層一道進行壓制。兩膜片1,2分別貼放在肩並肩安置的拋光光壓壓板4,5上進行預先光壓。然後運作壓板8(未示出)和加熱裝置90(未示出)對表面10,20進行光壓。圖示的裝置使得可以同時在兩膜片1和2上進行加熱和施加壓力。可以使用一具有雙尺寸的公用壓板8，或至少兩個不同的壓板對兩膜片進行光壓。
光壓之後，膜片進行冷卻，隨後將中間層7,3和6安放在下層2的上面。上膜片1及其光壓壓板4然後繞鉸鏈41迴轉，翻轉到迭放的中間層上，其方式就好象合一本書一樣。鉸鏈41最好是一種雙合頁式鉸鏈，或一種能使膜片1和2疊合而又不產生偏移的鉸鏈。為了將這些層連接起來形成一整體，通過壓板9將一壓力作用在光壓壓板4,5上，這些光壓壓板就像合起來的書的封面那樣處於合閉狀態。為了防止光壓壓板4合閉時膜片1產生滑移，務必使用一種其上表面略具有粘附性的光壓壓板4，或帶有靜電的光壓壓板4。可能採用吸附裝置來使膜片1貼附在光壓面上，這些裝置是通過光壓壓板4上的通孔來產生作用的，這些通孔處於那些不對應於裁切卡片的部位。當具有較大尺寸的、即相當於若干個卡片大小的膜片1,2在每一次進行壓制時，上述提到的措施就顯得格外需要。在一個實施例中，若干個分開的膜片，每一個膜片都相當於若干個卡片大小，可以同時進行壓制。
在所有的實施例中，光壓壓板4和5可以採用無論什麼樣的、有足夠光滑度的材料來製作，例如採用不鏽鋼或特弗龍(Teflon，註冊商標)。光壓面最好經過很好地拋光和/或軋光。在一實施例中，還可以採用一種至少具有一略顯粗糙部分的，或一略顯粒狀形部分的光壓壓板4,5。根據粗糙的或粒狀形的部分所產生的凹凸不平的結構，就有可能獲得不同形態的外表面10,20。例如可以製作這樣的卡片，它具有非常光滑的表面，但該表面除外還具有呈毛糙形態或粗糙形態的部分，這些部分相當於例如文字或標記部分。另外，在某些應用中，光壓壓板可以包含有凸起部分，用來至少在卡片的一個面上模印出一凹部，該凹部例如將用來鑲嵌相片，全息照相，或任何一種安全單元。
上述討論的各種不同的實施例在很大程度上可以根據需要在它們之間進行各種組合。例如構成一衝壓衝頭的光壓壓板8』(見圖2b-3b-4b)可以用於所有的實施例中來代替平面的壓板8,8』。
權利要求
1．一種製作壓制卡片的方法，它包括下列操作在第一光壓壓板(4)上對至少一個第一合成材料膜片(1)進行光壓；利用所述第一合成材料膜片(1)作為外層壓制至少一個卡片；其特徵在於所述壓制操作是對安放在所述第一光壓壓板(4)與另一壓板(5)之間的各不同層(1,6,6』,3,7,2,2』)和各元件(31,32,33)進行冷壓壓制來實現的。
2．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於它還包括一將一個第二合成材料膜片(2)貼放在第二光壓壓板(5)上進行光壓的操作，以改善所述第二合成材料膜片(2)的外表面的表面狀況，所述第二合成材料膜片(2)用來構成所述卡片的第二外層，所述壓制操作是對安放在所述第一光壓壓板(4)與所述第二光壓壓板(5)之間的、構成所述壓制卡片的各不同層(1,6,6』,3,7,2,2』)和各元件(31,32,33)進行冷壓壓制來實現的。
3．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於所述合成材料膜片的光壓操作是通過熱壓對處於其光壓壓板(4,5)和另一壓板(8)之間的合成材料膜片(1,2)來進行的。
4．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於所述合成材料膜片的光壓操作是通過將一合成材料覆膜噴射到或塗抹在一光壓壓板(4,5)上來進行的。
5．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於所述合成材料膜片(1,2)的光壓操作是通過使用與所述壓制操作相同的壓機來進行的。
6．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述合成材料膜片(1,2)具有相當於若干個卡片大小的尺寸，所述方法在最後包括一裁切成各單個卡片的操作。
7．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述合成材料膜片(1,2)各自由一連續的合成材料帶組成。
8．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中至少一個相對於相應的合成材料膜片(1,2)的所述光壓壓板(4,5)的面上設有一三維的圖案部分，用來在相應的合成材料膜片上壓印出一凸部。
9．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述三維圖案沿著可變的方向或帶有可變的粗糙度的拋光部分，以便在相應的合成材料膜片(1,2)上壓印出可見的圖案。
10．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中至少第一光壓壓板(4)和/或第二光壓壓板(5)中的一個是由拋光的或軋光的不鏽鋼製備的。
11．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於它包括有一個在至少第一和/或第二合成材料膜片(1,2)中的一個上進行預壓的步驟。
12．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中至少所述合成材料膜片(1,2)中的一個的內面(11,21)上加工出至少一個凹部，用來容配卡片中所裝有的電子元件(31,32,33)。
13．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中在至少一個所述光壓操作過程中，至少一個所述合成材料膜片(1,2)是安放在相應的光壓壓板(4,5)和一個設有三維凸起結構的壓板(8』)之間施壓的。
14．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中在至少一個所述光壓操作過程中，至少一個所述合成材料膜片(1,2)是安放在相應的光壓壓板(4,5)和一個設有至少一個凸起部分(81)的壓板(8』)之間施壓的，所述凸起部分用來在合成材料膜片的內面(11,21)上模印出對應於壓制卡片中的電子元件(31,32)的一凹部(21)和/或一開口(22)。
15．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中一電子元件(31)預先安置得使其連接觸點(34)與至少一個所述合成材料膜片(1,2)的外表面(10,20)齊平。
16．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中保持件(2』,35)是用來使所述電子元件(31)的連接觸點(34)保持與相應的合成材料膜片(1,2)的外面(10,20)齊平。
17．根據前述權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述保持件由一輔助的合成材料膜片(2』)構成。
18．根據權利要求16所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述保持件是由所述電子元件(31)的側面上的一突出部(35)構成。
19．根據前述任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於它在光壓操作和壓制操作之間包括一焊接電子元件(31)的輔助操作。
20．根據權利要求5-19中任一權利要求所述的壓制卡片的製作方法，其特徵在於在該方法中所述第一和第二合成材料膜片(1,2)這樣的光壓壓板上進行光壓，所述光壓壓板肩並肩地安置，並且互相鉸接起來，使其能像一本書的封面那樣閉合起來，從而使所述合成材料膜片(1,2)疊合，以便對組成所述壓制卡片的各不同層(1,6,6』,3,7,2,2』)及元件(31,32,33)進行所述的壓制操作。
21．根據前述任一權利要求所述的製作方法所製作的卡片。
22．根據權利要求1～20中任一權利要求所述的製作方法所製作的智慧卡。
全文摘要
一種用壓製法製作智慧卡的方法。首先在第一光壓壓板4上通過熱壓來光壓第一合成材料膜片1。同樣地,在第二光壓壓板5上光壓第二合成材料膜片2。不分離開光壓壓板,而後所述兩膜片與其他層3,6,7一起進行壓制,所述膜片1,2用作外層。光壓壓扳之一可以設有一三維圖案,以便在合成材料膜片上壓印出凸部。壓制工作是將組成壓制卡片的各不同層1,6,3,7,2放置在光壓壓板4,5之間通過冷壓壓制來進行的。
文檔編號G06K19/077GK1234769SQ96180499
公開日1999年11月10日 申請日期1996年11月12日 優先權日1996年11月12日
發明者弗朗索瓦·德羅茲 申請人:弗朗索瓦·德羅茲