Led燈系統的製作方法
2023-06-06 10:50:46 1
專利名稱：Led燈系統的製作方法
技術領域：
本公開涉及電動照明領域，更具體地涉及用於LED燈的熱發射機械適配器。
背景技術：
本公開的ー些實施例針對ー種實現用於LED燈的熱發射機械適配器的改進方法。更具體地說，在此公開了用於LED燈的熱發射機械適配器的方法和系統。通常，EZlO插座為圓形並且帶螺紋，然而⑶3. 5為具有兩個直立插頭(pin)的矩 形。將矩形連接器和圓形插座互連相當地困難。更具體地說，GU3. 5燈接ロ難以轉變成EZlO0傳統端接(legacy termination)技術使用焊接和環氧樹脂。而且，⑶3. 5燈的插頭通常太短以致不能連接到EZlO的底座外殼。焊接GU3. 5的電カ接頭有些麻煩。在十九世紀末期，託馬斯愛迪生發明了燈泡。通常被稱為「愛迪生燈泡」的普通燈泡已使用了 100多年。普通燈泡使用封裝在玻璃燈泡內的鎢絲，玻璃燈泡密封在底座內，底座旋擰在插座內。插座耦接到交流電源或直流電源。普通燈泡通常用於房屋、建築物、室外照明以及其他需要光亮的區域內。可惜普通的愛迪生燈泡具有缺點。例如，普通燈泡將其輸入能量的90%以上作為熱能而消散。此外，普通燈泡由於鎢絲的蒸發而最終失效。螢光照明使用填充有惰性氣體的光學透明燈管結構，並且通常還包含汞。ー對電極通過鎮流器耦接到氣體以及交流電源。一旦汞已被激發，就排出汞，以發出紫外光。通常，光學透明燈管塗覆有螢光粉，這些螢光粉被紫外光激發，以提供白光。許多建築物結構使用螢光照明，並且最近，螢光照明已安裝在底座結構上，該底座結構耦接到標準插座內。而且已使用固態照明技木。固態照明依賴於半導體材料來製造通常被稱為LED的發光二極體。最初，展示了紅色LED並將其引入商業中。現代紅色LED使用磷化鋁銦鎵或AlInGaP半導體材料。最近,Shuji Nakamura開創了使用InGaN材料系統來製造在用於藍色LED的藍色範圍內發光的LED。藍色LED帶來創新，例如固態白光照明和藍色雷射二極體，這又實現了 Blu-Ray (藍光光碟協會的商標)DVD播放器，並且帶來其他發展。基於InGaN的藍色、紫色或者紫外線發光裝置與螢光粉結合使用，以提供白色LED。而且已展示了在白光照明應用中使用有色LED。需要ー種提供以下多個功能的新設計，即I.從EZlO到⑶3. 5的免焊接頭。優選地是純粹機械的連接。2.鎖定機構以允許單次安裝。3.介於EZlO適配器與⑶3. 5底座之間的熱界面材料和熱環氧樹脂以允許用於傳熱的傳導路徑。4.熱塑料，例如k=10W/m-K的CoolPoly D5108以提供比陶瓷可提供的導熱性更好的導熱性。5.總體上改進的熱性能。因此，需要ー種實現用於LED燈的熱發射機械適配器的改進方法。
實用新型內容本公開提供了適於使用傳統方法來解決上述問題的改進方法、系統以及電腦程式產品。更具體地說，本公開提供了對在用於LED燈的熱發射機械適配器的方法、系統以及電腦程式產品中使用的技術的詳細描述。根據本實用新型，提供了ー種LED燈系統，其特徵在於，包括燈部，包括與反射體相接觸的基本為圓形的光學透明的前構件，所述反射體還與底座構件相接觸，所述底座構件具有第一導電插頭和第二導電插頭，所述第一導電插頭和所述第二導電插頭以所述第一導電插頭的插頭中心到所述第二導電插頭的插頭中心為
3.5mm的間距分隔開；以及適配器，所述適配器包括
·[0018]直徑大致為IOmm的基本為管狀的導電外殼,所述外殼具有由所述外殼的外表面中的波動形成的螺紋，所述外殼用作接地接頭；電カ接頭，由基本設置在所述管狀的外殼的內部空間內的導電材料形成，並且所述電カ接頭未與所述管狀的外殼電連接；其中，所述接地接頭與所述第一導電插頭電連接；並且其中，所述電カ接頭與所述第二導電插頭電連接。進ー步地，在根據本實用新型的LED燈系統中，還包括與鎖定製動件相匹配的鎖定卡扣。進ー步地，在根據本實用新型的LED燈系統中，導熱的底座構件由熱固性塑料形成。通過根據本實用新型的LED燈系統提供了以下多個功能，即I.從EZlO到⑶3. 5的免焊接頭。優選地是純粹機械的連接。2.鎖定機構以允許單次安裝。3.介於EZlO適配器與⑶3. 5底座之間的熱界面材料和熱環氧樹脂以允許用於傳熱的傳導路徑。4.熱塑料，例如k=10W/m_K的CoolPoly D5108以提供比陶瓷可提供的導熱性更好的導熱性。5.總體上改進的熱性能。下面在詳細描述、附圖以及權利要求書中描述了本公開的方面、目的以及優點的進ー步細節。上面對背景技術的大體描述以及下面的詳細描述是示例性的和解釋性的，而非旨在限制權利要求書的範圍。
圖IA為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的LED燈的分解圖；圖IB為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的熱發射機械適配器的分解圖；圖2A為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的組裝好的LED燈的正視圖；圖2B為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的組裝好的LED燈的剖面圖；圖3A為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的LED燈組件的分解圖；圖3B為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的發射部件的側視圖；圖4A為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的LED陣列的簡圖；圖4B為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的LED器件的簡圖；圖4C描繪了根據ー些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的組件樣品(pattern)；以及圖5為根據一些實施例的用於LED燈的熱發射機械適配器的環境的剖面圖。
具體實施方式
本公開的ー些實施例針對ー種實現用於LED燈的熱發射機械適配器的改進方法。概述⑶3. 5燈接ロ難以轉變成EZ10。傳統端接方法通過進行焊接，並且使用環氧樹脂來進行灌注。而且，GU3. 5燈的插頭通常太短以致不能連接到EZlO的底座外殼，使得焊接⑶3. 5燈的電カ接頭有些麻煩。在此總體上公開了實現用於LED燈的熱發射機械適配器的改進方法和技術，具體地公開了用於從EZlO到GU3. 5的適配器的改進方法和技木。對本公開的ー些實施例的討論包括以下方面I.從EZlO到⑶3. 5的免焊接頭。優選地是純粹機械的連接。2.鎖定機構以允許單次安裝。3.在EZlO適配器與⑶3. 5底座之間使用熱界面材料(例如熱固性塑料)和熱環氧樹脂以允許用於傳熱的傳導路徑。4.使用熱塑料，例如k=10W/m_K的CoolPoly D5108以提供比陶瓷可提供的導熱性更好的導熱性。5.在系統中實現燈的總體上改進的熱性能的技術。為了解決這些和其他問題，本公開描述了ー種通過懸臂梁將⑶3. 5的接地接頭橋接到EZlO外殼的適配器。而且，EZlO的中心接頭由第二懸臂梁連接到⑶3. 5的電カ插頭。通過該懸臂梁，不需要將接頭焊接在一起以用於電連接。該適配器提供了容易的組裝，而同時該適配器通過使用導熱塑料和熱灌注化合物改進了熱性能。對示例性實施例的描述圖IA為用於LED燈的熱發射機械適配器的LED燈1A00的分解圖。作為ー種選擇，就在此所描述的實施例的結構和功能而言，可實現本LED燈1A00。而且，在任何期望的環境中可以部分組裝好的狀態或其中的任何方面實現LED燈1A00。如所示的，LED燈1A00包括MR-16形狀因素燈1A02 ；以及EZlO適配器IAOl。以下各項的存在提供了一次性安裝特徵鎖定卡扣(snap) 1A03,所述鎖定卡扣形成為EZlO適配器IAOl的組成構件，以及鎖定製動件(detent)1A04。[0056]鎖定機構與EZlO適配器成為一體。這使得燈只能安裝一次。圖IB為用於LED燈的熱發射機械適配器的熱發射機械適配器1B00的分解圖。作為ー種選擇，就在此所描述的實施例的結構和功能而言，可實現本熱發射機械適配器1B00。而且，在任何期望的環境中可實現熱發射機械適配器1B00或其中的任何方面。如所示的，熱發射機械適配器1B00包括外殼1B08、接地接頭1B06、導熱底座IBlO以及電カ接頭1B02。外殼1B08僅是適於以用於底座構件(例如導熱底座1B10)的一組標準中的任何一個或多個來安裝的底座構件的一個實施例。例如，表I給出了這些標準(參見「標號」)和相應的特徵。
表I
權利要求1.ー種LED燈系統，其特徵在於，包括 燈部，包括與反射體相接觸的圓形的光學透明的前構件，所述反射體還與底座構件相接觸，所述底座構件具有第一導電插頭和第二導電插頭，所述第一導電插頭和所述第二導電插頭以所述第一導電插頭的插頭中心到所述第二導電插頭的插頭中心為3. 5mm的間距分隔開；以及 適配器，所述適配器包括 直徑為IOmm的管狀的導電外殼,所述外殼具有由所述外殼的外表面中的波動形成的螺紋，所述外殼用作接地接頭； 電カ接頭，由設置在管狀的所述外殼的內部空間內的導電材料形成，並且所述電カ接頭未與管狀的所述外殼電連接； 其中，所述接地接頭與所述第一導電插頭電連接；並且 其中，所述電カ接頭與所述第二導電插頭電連接。
2.根據權利要求I所述的LED燈系統，其特徵在於，還包括與鎖定製動件相匹配的鎖定卡扣。
3.根據權利要求I所述的LED燈系統，其特徵在於，導熱的所述底座構件由熱固性塑料形成。
專利摘要一種LED燈系統，其特徵在於，包括燈部，包括與反射體相接觸的基本為圓形的光學透明的前構件，反射體還與底座構件相接觸，底座構件具有第一導電插頭和第二導電插頭，這些插頭由插頭中心到插頭中心大致為3.5mm的間距分隔開；以及適配器，適配器包括直徑大致為10mm的基本為管狀的導電外殼，外殼具有由外殼的外表面中的波動形成的螺紋，外殼用作接地接頭；電力接頭，由基本設置在管狀的外殼的內部空間內的導電材料形成，並且電力接頭未與管狀的外殼電連接；接地接頭與第一導電插頭電連接；電力接頭與第二導電插頭電連接。本LED燈系統提供了多個功能免焊接頭；單次安裝；用於傳熱的傳導路徑；更好的導熱性；改進的熱性能。
文檔編號F21V29/00GK202629679SQ20122020513
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月8日 優先權日2012年3月2日
發明者謝錦文, 巴布·拉赫曼, 弗蘭克·舒姆 申請人:天空公司