一種新型灌封膠的電子產品的製作方法

2023-06-06 04:08:36 1

一種新型灌封膠的電子產品的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種新型灌封膠的電子產品，尤其包括：一種新型灌封膠的電子產品，包括：一種新型的LED防水電源、IC邦定產品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的電子產品。灌封膠包裹/包覆的元器件表面上設有一層保護層，本發明通過在傳統的灌封膠層和元器件之間增加覆蓋元器件的保護層可以防止因拆解灌封膠層而對元器件或零部件產生的損害，實現對灌封膠電子產品的維修、返工、重工或拆解。
【專利說明】一種新型灌封膠的電子產品
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種新型灌封膠的電子產品，尤其包括:一種新型的LED防水電源、IC邦定產品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的灌封膠電子產品。灌封膠包裹的元器件上有一層耐有機溶劑或有機物侵蝕的保護層。
技術背景
[0002]隨著科技的發展，灌封膠的電子產品廣泛的得到了使用，電子產品根據其結構或使用要求使用灌封膠封裝。
[0003]一直以來灌封膠電子產品，或外殼內注入灌封膠(也有叫做灌膠)或用灌封膠將裝配元器件灌封。由於灌封膠注入後將元器件、零件包裹並固化，同時為達到一定的要求這些固化後的灌膠材料非常的堅固和難以溶化。因此，當灌封膠產品在生產過程中需要返工、維修或使用過程中發生保修或維修時無法進行維修、返工只能將整個產品丟棄造成極大的浪費和汙染。目前有一定的方法可以將固化的灌封膠材料清除，但清除固化的灌封膠的方法是會使用諸如:包括二氯甲烷、氯仿在內的滷代烴、丙酮、石油醚、酯類等各種化學物質，因此會對元器件、零件造成腐蝕和損壞使得維修返工沒有意義，或者使用其他方法拆除灌封膠，但因灌封膠將元器件包裹膠粘用外力強拆會損壞元器件。由於不能返工、不能維修所以增加了灌封膠電子產品的生產和使用成本。

【發明內容】

[0004]本發明的目的是提供一種能夠實現返工維修的新型灌封膠電子產品。
[0005]為了實現上述目的，本發明採用如下技術方案:
[0006]它包括灌封膠包裹的元器件和灌封膠層，灌封膠通常都凝固成一定硬度和強度的固體。其改進在於:所述的灌封膠膠層和元器件、零件間增加有介質層或介質膜，所述的介質層或膜先覆蓋或包裹元器件的表面然後在介質的表面覆蓋或包裹灌封膠或灌膠，介質層是可以從去除的介質層，當去除這層介質後，灌封膠或灌膠就失去對元器件的包裹或覆蓋從而實現將灌封膠或灌膠膠去除。比如設法將灌封膠或灌膠表面開一圈一定深度的開口直到剛好露出介質層，由於介質可以在元器件的表面去除，灌封膠或灌膠就可以從元器件表面分離出去，實現對電子產品的維修。又比如，在滴黑膠灌封邦定IC時，黑膠會將IC和邦定線包裹，當拆除黑膠時會將IC和邦定線一塊從基板上去除，所以當封膠後出現壞品IC無法維修只能丟棄，但是只要封膠前先用介質封閉邦定IC(包括銀線)再在介質表面滴上黑膠將介質和IC 一起封閉，這樣，當剷除黑膠時由於黑膠易於從介質表面去除同時IC和銀線受介質的保護因此去除黑膠不會對IC和銀線產生損害，然後將去除黑膠的邦定IC放入一定的液體中，介質被液體溶解去除，於是IC和銀線就被完好保存下來，這樣就有可能進行維修。一種情況是介質層對於元器件和灌封膠都易於去除。介質的去除包括:介質的溶解或熔解也包括分解也包括介質對元器件失去粘附力。一種情況，當使用一種溶劑包括複合溶劑去除灌封膠或灌膠時，這層可以從元器件表面去除的介質可以選擇對該溶劑或複合溶劑相對灌封膠或灌膠更具耐受性的材料來作為介質層或膜，這層材料最好還能隔離該溶劑或複合溶劑對元器件的侵蝕。最好介質層或膜這結構的存在當去除灌封膠層時不會對元器件、零件造成破壞，為使介質層或膜既可以從元器件表面去除又能實現一定的功能目的，如導熱/絕緣、耐溶劑或對元器件起保護等目的這層介質層或膜可以是複合層或複合膜，這層介質層或膜可以具有或複合有高導熱性能的材料或複合材料，包括但不限於:各種金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，介質層或膜最好選用的含聚乙烯醇或含聚乙烯醇改性物的材料，聚乙烯醇改性物包括:聚乙烯醇接枝共聚改性物或聚乙烯醇共混改性物，同時這層保護層或膜可以是複合層或複合膜，這層保護層或膜可以是聚乙烯醇和其改性物以一定方式組成的複合層，這層保護層或膜可以具有或複合有高導熱性能的材料或複合材料，包括但不限於:各種金屬或非金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，同時這層介質層或膜最好易於被諸如:水、酒精等物質或對元器件無腐蝕性、無破壞性的液體溶解或溶脹而去除或簡單的物理方法、化學方法去除，使灌封膠電子產品可以或易於實現返工和維修從而降低了生產和使用成本。綜上述，作為介質層或膜的材料的關鍵是可以去除，可以去除包括:易於溶解、易於熔解、在一定條件下易於分解如受熱、光、輻射或接觸某些物質而發生化學反應而分解，為使用一種在某些方面對元器件有損害的材料做介質可以使用兩種或多種材料複合使用，複合的材料包括天然或合成材料，如天然樹脂或合成樹脂、金屬、紙張、動植物產品或深加工產品，可以去除包括一定的方法下可以去除，比如:用一張一定厚度的紙將元器件包裹起來，在紙的表面施灌封膠，灌封膠凝固後形成一堅固的灌封膠層，去除灌封膠時可以用刀片或銑刀沿灌封膠一周劃開一圈，由於紙易於撕裂又和元器件不粘連易於分離因此這時可以容易地將灌封膠分開。為防止灌封膠的成分滲透紙與元器件發生粘連可以先用塑料薄膜將元器件包裹再包裹紙然後灌封膠。為使產品工作穩定，可以使用導熱裝置將元器件工作時產生的熱量導出，可以設置溫度傳感器或溫控開關防止過設計工作溫度的情況下工作。為了使產品可靠耐用或美觀或散熱良好，新型灌封膠電子產品的外殼可以採用有機或無機材料或複合材料，新型灌封膠的電子產品的外殼可採用具高導熱係數的陶瓷材料，如:金屬氧化物、氮化物陶瓷如:氧化鈹陶瓷，也可以採用覆蓋金剛石膜的材料，也可以採用複合金剛石膜陶瓷材料。為了使產品可靠耐用或美觀，新型灌封膠產品的外殼可以覆蓋保護層或裝飾層。
[0007]優選地，所述的新型灌封膠產品使用可以去除的介質層或膜將灌封膠和元器件或零件隔離。
[0008]優選地，所述的介質層或膜可以耐受二氯甲烷等物質的侵蝕。
[0009]優選地，所述的介質層或膜可以耐受灌膠層的侵蝕。
[0010]優選地，所述的介質層或膜可以是複合層或複合膜。
[0011]優選地，所述的介質層或膜可以具有或複合有高導熱性能的材料或複合材料。
[0012]優選地，所述的介質層或膜是或含聚乙烯醇或聚乙烯醇改性物。
[0013]優選地，所述的保護層或膜可以是聚乙烯醇或/和聚乙烯醇改性物以一定方式組成的複合層或膜。
[0014]優選地，所述的介質層或膜在灌封膠層與元器件或零件之間。
[0015]優選地，所述的介質層或膜可以使用水、酒精、簡單的物理或機械方法去除。
[0016]優選地，所述的介質層包括:易溶性的介質層、易熔性的介質層、可分解的介質層。[0017]優選地，所述的新型灌封膠的電子產品外殼可以採用有機或無機材料或複合材料。
[0018]優選地，所述的新型灌封膠的電子產品外殼上可以覆蓋保護層或裝飾層。
[0019]優選地，所述的新型灌封膠的電子產品配置溫度傳感器或溫控開關。
[0020]優選地，所述的灌封膠的電子產品配置導熱裝置
[0021]由於採用了上述方案，本發明的灌封膠的電子產品在生產、使用時，可以易於通過返工、維修或實現其中各種材料的繼續利用大幅地降低了灌封膠的電子產品的生產、使用成本，利於灌封膠的電子產品的普及，是現有技術所不能做到的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]附圖是本發明的模塊結構示意圖；
【具體實施方式】
[0023]如圖所示，包括:一種LED防水電源或IC邦定產品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的灌封膠電子產品或其他灌封膠的電子產品，在含溫控開關的元器件I的表面包裹一層介質層2，介質層2能耐二氯甲烷的侵蝕又易溶於水，介質層的表面包裹灌封膠膠層3，灌封膠層3易於被二氯甲烷或含二氯甲烷的複合溶劑溶解，灌封膠膠層3的表面有絕緣材料4，絕緣材料4的外面是鋁質外殼5，鋁質外殼5的外面有一保護和裝飾的烤漆層6，導熱裝置7將電路板上發熱元器件產生的熱量導出到外殼5殼體。經過以上的改進，可以先用溶劑將灌封膠去除，然後使用水將介質去除，就可以進行維修、返工或再生利用其中的元器件或原料，本發明解決了人們期望解決而一直未能解決的灌封膠電子產品的維修問題，大幅地降低了灌封膠的電子產品的生產、使用成本，利於灌封膠的電子產品的普及，又實現元器件或原料的循環再造，可以節約大量資源有利於環保。
[0024]以上所述僅為本發明的優選實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
【權利要求】
1.一種新型灌封膠的電子產品，包括:灌封膠包裹的元器件、灌封膠層。其特徵在於:所述的灌封膠層和元器件間有可去除的介質層將元器件和灌封膠隔離。
2.如權利要求1的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的介質層將元器件部分覆蓋。
3.如權利要求1所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的介質層層是膜。
4.如權利要求1所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的介質層包括:易溶性的介質層、易熔性的介質層、可分解的介質層。
5.如權利要求1、23或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的保護層或膜是複合層或複合膜，所述的保護層或膜可以具有導熱性能的絕緣材料。
6.如權利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的灌封膠層在介質層和殼體間。
7.如權利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的灌封膠層和殼體間可以有絕緣材料或其他材料。
8.如權利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的新型灌封膠的電子產品設有溫度傳感器或溫控開關，可以在介質層或膜下或表面或中間設有溫度傳感器或溫控開關。
9.如權利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:有穿過保護層或保護膜的導熱裝置。
10.如權利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產品，其特徵在於:所述的新型灌封膠的電子產品的外殼可以是高導熱係數的陶瓷材料。
【文檔編號】H05K5/06GK103582369SQ201310035098
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年1月23日 優先權日:2012年8月9日
【發明者】羅天成 申請人:羅天成