軟厚金高像素攝像頭hdi軟硬結合線路板的製作方法

2023-06-05 19:28:26 1

專利名稱：軟厚金高像素攝像頭hdi軟硬結合線路板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於線路板技術領域，涉及ー種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板。HDI指高密度互聯線路板。
背景技術：
剛撓印製板(又稱軟硬結合板)作為ー種特殊的互連技術，能夠減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，已經被廣泛應用於計算機、航空電子和3G通訊行業以及軍用電子設備中。其中和各類攝像頭中常用了此類軟硬結合板，尤其是在高像素攝像頭產品行業類。但是現有的線路板不能適用高像素攝像頭的線路板，其主要原因如下，高像素的攝像頭使用的都是IC位置很小的貼裝鏡頭，一般引腳只有O. 08mm，如此小的焊盤和引腳採用普通的貼裝焊接是無法達到品質要求。高像素的攝像頭產品對電性能的要求非常的高，對阻抗要求尤為嚴格，所以高像素攝像頭常用HDI的軟硬結合板進行生產。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，該軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板既具有軟性板的柔韌度，有具有硬紙板的剛度，非常適用於攝像頭應用場合。實用新型的技術解決方案如下一種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，包括第一板塊、第二板塊和第三板塊，第二板塊位於第一板塊和第三板塊之間，且第二板塊的厚度小於第一板塊的厚度，第ニ板塊的厚度小於第三板塊的厚度；在第一板塊的頂層設有焊盤層。在第一板塊和第三板塊中均設有用於層間導電的盲孔和通孔。說明第一板塊和第二板塊均為硬板，第二板塊為軟板，焊盤層又名軟厚金焊盤層，金厚大於O. 3微米。有益效果本實用新型的軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，採用高密度互聯線路板HDI，簡單地說就是採用加層法及微盲孔所製造的多層板。也就是先按傳統做法得到有(無)電鍍通孔的核心板，再於兩外層加做細線與微盲孔的增層而成的多層板。採用這種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，結構緊湊，既具有軟性板的柔韌度，有具有硬紙板的剛度，這樣可以使噪聲減少、信號完整性更好，焊點強度更佳，非常適用於攝像頭應用場
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圖I是本實用新型的軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板的結構示意圖。標號說明I-第一板塊，2-第二板塊，3-第三板塊，4-焊盤層，5-盲孔，6_通孔。
具體實施方式
以下將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進ー步詳細說明如圖I所示，一種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，包括第一板塊、第二板塊和第三板塊，第二板塊位於第一板塊和第三板塊之間，且第二板塊的厚度小於第一板塊的厚度，第二板塊的厚度小於第三板塊的厚度；在第一板塊的頂層設有焊盤層。在第一板塊和第三板塊中均設有用於層間導電的盲孔和通孔。說明第一板塊和第二板塊均為硬板，第二板塊為軟板，焊盤層又名軟厚金焊盤層，金厚大於O. 3微米。·
權利要求1.一種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，其特徵在於，包括第一板塊、第二板塊和第三板塊，第二板塊位於第一板塊和第三板塊之間，且第二板塊的厚度小於第一板塊的厚度，第二板塊的厚度小於第三板塊的厚度；在第一板塊的頂層設有焊盤層。
2.根據權利要求I所述的軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，其特徵在於，在第一板塊和第三板塊中均設有用於層間導電的盲孔和通孔。
專利摘要本實用新型公開了一種軟厚金高像素攝像頭HDI軟硬結合線路板，包括第一板塊、第二板塊和第三板塊，第二板塊位於第一板塊和第三板塊之間，且第二板塊的厚度小於第一板塊的厚度，第二板塊的厚度小於第三板塊的厚度；在第一板塊的頂層設有焊盤層。在第一板塊和第三板塊中均設有用於層間導電的盲孔和通孔。既具有軟性板的柔韌度，有具有硬紙板的剛度，非常適用於攝像頭應用場合。
文檔編號H05K1/14GK202425204SQ201220017249
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月13日 優先權日2012年1月13日
發明者常奇源, 楊開軍, 王萱 申請人:深圳市愛升精密電路科技有限公司