可用於高頻電路的電晶體結構的製作方法
2023-06-06 06:48:46 4
專利名稱：可用於高頻電路的電晶體結構的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種可用於高頻電路的電晶體結構，尤指一種可使該電晶體利用以純金為材料的外覆層，分別或同時鍍設於各導線架及金屬層上，以克服電晶體於高頻訊號中的肌膚效應(Skin Effect)，以使該電晶體可供高頻電路使用。
背景技術：
按，一般公知的電晶體結構如圖3所示，其於一晶片6上設置有二側並排的導線架61，且該晶片6與導線架61之間以黏著層62加以固接，並於該導線架61上以金線63與晶片6電性連接，之後再以一封膠體64封裝於導線架61之間，以保護晶片6、金線63等內部的電子組件，且達成固定作用，進而提供電子產品的運用。
而由於目前高頻電子產品於使用時均會於高頻訊號中產生電磁波、肌膚效應(Skin Effect)及噪聲(NOISE)的幹擾，進而影響電子系統的穩定性，而常見的高頻電路噪聲包括有散彈噪聲、閃爍噪聲、突波噪聲、熱噪聲、分配噪聲…等，惟電磁幹擾並不能完全以所使用的電晶體加以克服，尚必須搭配所使用的電子系統間的相互搭配設計，而高頻電路的肌膚效應及噪聲部份則可由電晶體端加以克服及降低，因此，肌膚效應的克服及噪聲的降低則取決於電晶體的結構，然而以上述公知的電晶體結構而言，並無任何可克服肌膚效應及降低噪聲的結構設計，故一般公知的電晶體結構並無法符合實際運用的所需。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種可用於高頻電路的電晶體結構。
為實現上述目的，本實用新型提供的可用於高頻電路的電晶體結構，至少包括有一晶片，該晶片具有多數的電極接點；多數導線架，各導線架以純金為材料鍍設有一外覆層，且各導線架以黏著層設置於上述晶片上，並於各導線架與電極接點之間以導線電性連接；以及一封膠體，該封膠體設置於上述晶片上至少可將導線架與導線之間加以封裝。
依據本實用新型提供的可用於高頻電路的電晶體結構，至少包括有一晶片，該晶片具有多數的電極接點；一以上的金屬層，各金屬層以純金為材料鍍設有一外覆層，且各金屬層以黏著層層迭於上述晶片上，並於各金屬層與電極接點之間以導線電性連接；多數導線架，各導線架以純金為材料鍍設有一外覆層，且各導線架以黏著層設置於上述的各金屬層上，並於各導線架與各電極接點及金屬層之間以導線電性連接；以及一封膠體，該封膠體至少可將各金屬層、導線架與導線之間加以封裝。
所述的可用於高頻電路的電晶體結構，其中各金屬層可依所需定義為接地面。
所述的可用於高頻電路的電晶體結構，其中各金屬層可依所需定義為電源面。
本實用新型提供的可用於高頻電路的電晶體結構，可由將各導線架以純金為材料鍍設有一外覆層，或同時於各導線架及金屬層以純金為材料鍍設有一外覆層，可克服電晶體於高頻訊號中的肌膚效應(Skin Effect)，亦可達到降低高頻電路中的噪聲(SWITCHING NOISE)，以使該電晶體可供高頻電路使用，進而使本實用新型的產生能更進步、更實用、更符合使用者的所需。
圖1，為本實用新型第一實施例的剖面狀態示意圖。
圖2，為本實用新型第二實施例的剖面狀態示意圖。
圖3，為公知的剖面狀態示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型第一實施例的剖面狀態示意圖。如圖所示本實用新型一種可用於高頻電路的電晶體結構，其至少包含有一晶片1、多數導線架3及一封膠體5所構成。
上述所提的晶片1具有多數的電極接點11。
各導線架3是以純金為材料鍍設有一外覆層31，且各導線架3是以黏著層32設置於上述的晶片1上，並於各導線架3與電極接點11之間以導線33加以電性連接。
該封膠體5設置於上述晶片1上至少可將導線架3與導線33之間加以封裝。
如此，可由將各導線架3以純金為材料鍍設有一外覆層31，讓該電晶體於運用於電子產品上時，可克服電晶體於高頻訊號中的肌膚效應(SkinEffect)，以使該電晶體可供高頻電路使用。
請參閱圖2所示，為本實用新型第二實施例的剖面狀態示意圖。如圖所示本實用新型亦可至少包含有一晶片1、一以上的金屬層2、多數導線架3及一封膠體5所構成。
上述所提的晶片1具有多數的電極接點11。
各金屬層2是以純金為材料鍍設有一外覆層21，且各金屬層2是以黏著層22層迭於上述的晶片1上，並於各金屬層2與電極接點11之間以導線23加以電性連接，而各金屬層2可依所需定義為接地面或可依所需定義為電源面。
各導線架3是以純金為材料鍍設有一外覆層31，且各導線架3是以黏著層32設置於上述的晶片1上，並於各導線架3與電極接點11之間以導線33加以電性連接。
該封膠體5至少可將各金屬層2、導線架3與導線23、33之間加以封裝。
如此，可同時於各金屬層2及導線架3以純金為材料鍍設有一外覆層21、31，讓該電晶體於運用於電子產品上時，可克服電晶體於高頻訊號中的肌膚效應(Skin Effect)，以使該電晶體可供高頻電路使用。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的範圍；故，凡依本實用新型申請專利範圍及創作說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種可用於高頻電路的電晶體結構，其特徵在於，至少包括有一晶片，該晶片具有多數的電極接點；多數導線架，各導線架以純金為材料鍍設有一外覆層，且各導線架以黏著層設置於上述晶片上，並於各導線架與電極接點之間以導線電性連接；以及一封膠體，該封膠體設置於上述晶片上至少可將導線架與導線之間加以封裝。
2.一種可用於高頻電路的電晶體結構，其特徵在於，至少包括有一晶片，該晶片具有多數的電極接點；一以上的金屬層，各金屬層以純金為材料鍍設有一外覆層，且各金屬層以黏著層層迭於上述晶片上，並於各金屬層與電極接點之間以導線電性連接；多數導線架，各導線架以純金為材料鍍設有一外覆層，且各導線架以黏著層設置於上述的各金屬層上，並於各導線架與各電極接點及金屬層之間以導線電性連接；以及一封膠體，該封膠體至少可將各金屬層、導線架與導線之間加以封裝。
3.依據權利要求2所述的可用於高頻電路的電晶體結構，其特徵在於，其中各金屬層可依所需定義為接地面。
4.依據權利要求2所述的可用於高頻電路的電晶體結構，其特徵在於，其中各金屬層可依所需定義為電源面。
專利摘要一種可用於高頻電路的電晶體結構，其至少包含有一具有多數電極接點的晶片；多數以純金為材料鍍設有一外覆層的導線架，並以導線連接各電極接點；以及一至少封裝於導線架與導線間的封膠體；亦可同時於該導線架與晶片之間設置一以上的金屬層，該金屬層同樣以純金為材料鍍設有一外覆層，且各金屬層以導線連接電極接點與導線架，另可於各導線架之間電性連接噪聲抑制單元。由此，可利用鍍設有一外覆層的導線架單獨存在或配合及金屬層，達到可克服電晶體於高頻訊號中的肌膚效應(Skin Effect)，以使該電晶體可供高頻電路使用。
文檔編號H01L23/28GK2857222SQ200520142260
公開日2007年1月10日 申請日期2005年12月1日 優先權日2005年12月1日
發明者資重興 申請人:資重興