電路板裁切及取放方法

2023-06-06 01:46:36

專利名稱：電路板裁切及取放方法
技術領域：
本發明有關於一種電路板裁切技術，且特別是有關於一種電路板裁切及取放方法。
背景技術：
通常，電路聯板(PCBA)在經過電路功能測試(FCT)後需要使用裁板機將其裁切成 電路單板，以進行後續的組裝。圖1所示為一種傳統的承載裝置的示意圖。請參考圖1。此承載裝置20為配合 裁板機(圖未示)對電路聯板(圖未示)進行裁切時所使用。實際操作時，可先將承載裝 置20固定於裁板機的工作平臺上。隨後，可將各個電路聯板依次放置於承載裝置20的各 個承載部201中。例如，圖1所示的承載裝置20可具有12個承載部201。由此，此承載裝 置20 —次可承載12塊電路聯板。在放置完電路聯板後，可啟動裁板機對各個電路聯板進行裁切。例如，可將每一塊 電路聯板裁切成兩塊電路單板。待裁切完成後，操作人員可使用塑料頭鑷子依次將各塊電 路單板夾取至一防靜電託盤中。然而，上述的用塑料頭鑷子的取板方式，一次只能夾取一塊電路單板，如此，極大 地降低了工作效率。

發明內容
本發明的目的在於提供一種電路板裁切及取放方法，以改善現有技術的缺失。本發明提出的一種電路板裁切及取放方法，包括以下步驟。將至少一塊電路聯板 裁切成多塊電路單板。提供真空取板裝置，其包括至少一個真空吸嘴。利用真空吸嘴真空 吸附上述這些電路單板的其中之一。提供防靜電託盤，其具有至少一個容置空間，上述容置 空間包括至少一個容置格，容置格的位置對應真空吸嘴的位置。利用真空吸嘴將上述這些 電路單板的其中之一放置於防靜電託盤的容置空間中。本發明提供的電路板裁切及取放方法，將傳統的用塑料頭鑷子的取板方式更改為 真空吸取的方式。同時，根據真空吸嘴的位置，對防靜電託盤的尺寸與容置格的位置進行了 特殊設計。如此可極大地提高工作效率。為讓本發明的上述和其它目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例， 並配合附圖，作詳細說明如下。


圖1所示為一種傳統的承載裝置的示意圖。圖2所示為根據本發明一較佳實施例的電路板裁切及取放方法的流程圖。圖3所示為根據本發明一較佳實施例的一種承載裝置的示意圖。圖4A所示為根據本發明一較佳實施例的真空取板裝置的正面示意圖。
圖4B所示為根據本發明一較佳實施例的真空取板裝置的反面示意圖。圖5所示為根據本發明一較佳實施例的一種防靜電託盤的示意圖。圖6所示為根據本發明一較佳實施例的放置電路單板於防靜電託盤時的操作示 意圖。
具體實施例方式圖2所示為根據本發明一較佳實施例的電路板裁切及取放方法的流程圖。請參考 圖2。在步驟S21中，提供承載裝置，以承載至少一電路聯板。圖3所示為根據本發明一較佳實施例的一種承載裝置的示意圖。請一併參考圖3。 於本實施例中，承載裝置30可固定至裁板機的工作平臺1上。此工作平臺1上設置有一個 凹陷區10與兩個把手區11。凹陷區10的形狀與承載裝置30對應，以承載承載裝置30。兩 個把手區11對稱設置於凹陷區10的兩側，以供操作人員取放承載裝置30。然而，本發明對 此不作任何限定。於本實施例中，承載裝置30可具有16個承載部301，平均分四列排列。每一承載 部301分別承載一塊電路聯板(圖未示)。由此，於本實施例中，電路聯板的數目可為16。 然而，本發明對此不作任何限定。於其它實施例中，電路聯板的數目可為任意大於或等於1 的整數。另外，承載裝置30可具有多組定位部。於本實施例中，定位部的組數可為2。艮口， 承載裝置30具有第一組定位部302與第二組定位部303。其中第一組定位部302又包括兩 個第一定位部3021，第二組定位部303亦包括兩個第二定位部3031。於本實施例中，第一 定位部3021與第二定位部3031皆可為開孔。然而，本發明對此不作任何限定。關於第一 組定位部302與第二組定位部303的作用與間距容後詳述。在步驟S22中，將電路聯板裁切成多塊電路單板。具體而言，於本實施例中，由於 電路聯板的數目為16塊，因此可利用裁板機將這16塊電路聯板中的每一塊電路聯板分別 裁切成左右2塊電路單板。然而，本發明對此不作任何限定。於其它實施例中，每一塊電路 聯板裁切成的電路單板的數目可為任意大於或等於2的整數。需要說明的是，當每一塊電路聯板裁切成的電路單板的數目為其它整數時，承載 裝置30亦具有對應組數的定位部。並且，每兩組定位部之間的距離亦與兩個電路單板的定 位點之間的距離相等。此定位點例如可為電路單板的中心點或是左上角、右上角等。本發 明對此不作任何限定。在步驟S23中，提供真空取板裝置，其包括至少一真空吸嘴。圖4A所示為根據本發明一較佳實施例的真空取板裝置的正面示意圖。圖4B所示 為根據本發明一較佳實施例的真空取板裝置的反面示意圖。請一併參考圖4A與圖4B。於本實施例中，真空取板裝置40的材料可為防靜電透明壓克力板。然而，本發明 對此不作任何限定。於本實施例中，真空取板裝置40具有連接表面401與操作表面402。並且，真空取 板裝置40包括連接接口 403、啟動開關404、操作把手405、真空吸嘴406以及定位件407。 於本實施例中，連接接口 403、啟動開關404以及操作把手405皆設置於連接表面401。真空吸嘴406與定位件407設置於操作表面402。然而，本發明對此不作任何限定。於本實施例中，真空取板裝置40可利用連接接口 403連接一氣管41。而此氣管 41的另一端可連接至一真空發生器(圖未示)。並且，此氣管41上還可安裝有調節閥(圖 未示)，用於控制真空吸嘴406內的真空度。於本實施例中，啟動開關404可利用控制線路來控制真空發生器的啟動或關閉。 當啟動開關404被按下時，可啟動真空發生器開始抽取真空。於本實施例中，操作把手405可為兩個，對稱地設置於連接表面401的兩側，以方 便操作人員取放真空取板裝置40。然而，本發明對操作把手405的設置位置不作任何限定。真空吸嘴406的數目對應於電路聯板的數目。這些真空吸嘴406可並聯至連接接 口 403。由此，真空發生器可控制對這些真空吸嘴406內部抽取真空，以吸取電路單板。於 本實施例中，真空吸嘴406的數目可為16個，平均分四列排列。然而，本發明對此不作任何 限定。並且，每兩個真空吸嘴406之間的距離亦與兩個電路單板的定位點之間的距離相等。 此定位點例如可為電路單板的中心點或是左上角、右上角等。本發明對此不作任何限定。於本實施例中，定位件407可為兩個，用於與圖3中的第一組定位部302或第二組 定位部303配合。於本實施例中，定位件407可為突柱。並且，突柱的頭部(即，遠離操作 表面402的一端)可呈錐體狀。具體而言，錐體尖部的直徑可小於第一定位部3021、第二 定位部3031的孔徑，而錐體頭部的直徑可大於第一定位部3021、第二定位部3031的孔徑。 然而，本發明對定位件407的數目與形式不作任何限定。於其它實施例中，定位件407可為 開孔，第一組定位部302與第二組定位部303可對應地為突柱。只要定位件407可與第一 組定位部302、第二組定位部303相互配合達到定位之目的即可。關於定位件407與第一組 定位部302或第二組定位部303配合容後詳述。在步驟S24中，利用真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一。於本實施 例中，電路聯板的數目為多個，且真空吸嘴的數目與電路聯板的數目相對應，則每次吸取時 可利用這些真空吸嘴吸附一組電路單板。這組電路單板可由每一電路聯板中的一塊電路單 板組合形成。由此，本實施例中即可包括兩組電路單板。於本實施例中，每次吸附每一電路聯板中的一塊電路單板，可防止在吸附時電路 單板之間產生相互撞件而發生損壞的問題。然而，本發明對此不作任何限定。請一併參考圖3、圖4A以及圖4B。於本實施例中，操作人員可雙手握住真空取板 裝置40的兩個操作把手405，將真空取板裝置40移動至承載裝置30的上方且向下接近承 載裝置30，並以操作表面402面對承載裝置30。由於真空取板裝置40的兩個定位件407 突出於操作表面402，因此，當真空取板裝置40向下移動接近承載裝置30時，這兩個定位件 407會最先接觸承載裝置30。此時，操作人員可根據需要將這兩個定位件407插入第一組 定位部302或第二組定位部303中。具體而言，於本實施例中，當欲吸附位於每一承載部301左側的電路單板時，可將 兩個定位件407分別插入第一組定位部302的第一定位部3021中。由於定位件407的頭 部呈錐體狀，而錐體頭部的直徑大於第一定位部3021的孔徑，因此，此錐體的頭部會抵壓 於第一定位部3021的周緣。由此，可定位真空取板裝置40相對於承載裝置30的位置。同理，當欲吸附位於每一承載部301右側的電路單板時，可將兩個定位件407分別 插入第二組定位部303的第二定位部3031中，以定位真空取板裝置40相對於承載裝置30的位置。隨後，操作人員可按下啟動開關404，以啟動真空發生器開始對真空吸嘴406內部 抽取真空，使真空吸嘴406吸附位於其下方的電路單板。在步驟S25中，提供防靜電託盤，其具有至少一容置空間。此容置空間的數目可對 應於每一電路聯板裁切成的電路單板的數目，亦即為電路單板的組數。然而，本發明對此不 作任何限定。另外，每一容置空間包括至少一個容置格。容置格的數目與電路聯板的數目 相同，以容置單次吸取的所有電路單板。這些容置格的位置與圖4B中真空吸嘴406的位置 成一一對應關係。並且，容置格內的任意位置皆可成為定位點來與真空吸嘴406對應。本 發明對此不作任何限定。圖5所示為根據本發明一較佳實施例的一種防靜電託盤的示意圖。請一併參考圖 5。於本實施例中，防靜電託盤50具有兩個容置空間，S卩，第一容置空間501與第二容置空 間502，以容置裁切後的所有電路單板。並且，第一容置空間501可包括16個第一容置格 5011 ；第二容置空間502亦可包括16個第二容置格5021。第一容置格5011與第二容置格 5021的形狀與大小皆可相同，並與電路單板大致符合。然而，本發明對此不作任何限定。於本實施例中，每兩個容置格之間可採用聚乙烯發泡棉(EPE)分隔，以防止電路 單板之間產生相互撞件而發生損壞的問題。然而，本發明對此不作任何限定。在步驟S26中，利用真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置於防靜電託盤 的容置空間中。於本實施例中，真空吸嘴為多個，則可利用這多個真空吸嘴將單次吸取的這 組電路單板放置於防靜電託盤的其中一個容置空間中。圖6所示為根據本發明一較佳實施例的放置電路單板於防靜電託盤時的操作示 意圖。請一併參考圖6。於本實施例中，操作人員可雙手握住真空取板裝置40的兩個操作 把手405，將吸附有電路單板的真空取板裝置40移動至防靜電託盤50的上方，並且持續按 下啟動開關404。於本實施例中，可將真空取板裝置40移動至第一容置空間501的上方。並且，各 個真空吸嘴406的位置可分別對應各個第一容置格5011的中心。而各個真空吸嘴406吸 附的亦可是電路單板的中心。由此，可確保各個電路單板放下後可位於第一容置格5011的 中心。然而，本發明對此不作任何限定。於本實施例中，當操作人員鬆開啟動開關404後，被各個真空吸嘴406吸附的電路 單板可自動落下至對應的第一容置格5011中。同理，於本實施例中，在真空取板裝置40完成吸附第二組電路單板後，操作人員 可將真空取板裝置40對應地移動至第二容置空間502(圖5所示)的上方，以將吸附的第 二組電路單板對應地放置於第二容置空間502的各個第二容置格5021中。綜上所述，本發明提供的電路板裁切及取放方法，將傳統的用塑料頭鑷子的取板 方式更改為真空吸取的方式。由此，可一次吸取一組電路單板。一組電路單板內包含的個 數即為裁切前電路聯板的個數。另外，還根據真空吸嘴的位置，對承載裝置以及防靜電託盤 進行了特殊設計。如此極大地提高了工作效率。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術 領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此 本發明的保護範圍當視權利要求書所界定者為準。
權利要求
1.一種電路板裁切及取放方法，其特徵是，包括以下步驟將至少一塊電路聯板裁切成多塊電路單板；提供真空取板裝置，其包括至少一個真空吸嘴；利用上述真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一；提供防靜電託盤，其具有至少一個容置空間，上述容置空間包括至少一個容置格，上述 容置格的位置對應上述真空吸嘴的位置；以及利用上述真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置於上述防靜電託盤的上述容 置空間中。
2.根據權利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，在將上述電路聯板裁切 成上述這些電路單板的步驟前還包括提供承載裝置，以承載上述電路聯板。
3.根據權利要求2所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述承載裝置具有承載 部，以承載上述電路聯板。
4.根據權利要求2所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述承載裝置還具有多 組定位部，以分別定位上述真空取板裝置相對於上述承載裝置的位置，使上述真空吸嘴分 別真空吸附上述這些電路單板的其中之一。
5.根據權利要求4所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述真空取板裝置具有 操作表面，上述操作表面面對上述承載裝置，且上述真空取板裝置還包括定位件，突出於上 述操作表面，以分別與上述多組定位部配合。
6.根據權利要求5所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述真空吸嘴設置於上 述操作表面。
7.根據權利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述真空取板裝置還包 括兩個操作把手，對稱地設置於上述真空取板裝置。
8.根據權利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述真空吸嘴的位置對 應上述容置格的中心。
9.根據權利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述電路聯板、上述真空 吸嘴以及上述容置格的數目為多個。
10.根據權利要求9所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，利用上述真空吸嘴真空 吸附上述這些電路單板的其中之一的步驟包括利用上述這些真空吸嘴真空吸附一組電路單板，其中上述這組電路單板由每一塊電路 聯板中的一塊電路單板組合形成。
11.根據權利要求9所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述這些容置格之間採 用聚乙烯發泡棉分隔。
12.根據權利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特徵是，上述防靜電託盤的上述 容置空間的數目為多個，且與上述電路聯板裁切成的上述這些電路單板的數目相同。
全文摘要
本發明提出了一種電路板裁切及取放方法，包括以下步驟。將至少一塊電路聯板裁切成多塊電路單板。提供真空取板裝置，其包括至少一個真空吸嘴。利用真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一。提供防靜電託盤，其具有至少一個容置空間，上述容置空間包括至少一個容置格，容置格的位置對應真空吸嘴的位置。利用真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置於防靜電託盤的容置空間中。
文檔編號B26D7/01GK102045943SQ20091017899
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月9日 優先權日2009年10月9日
發明者崔春明, 陳永發 申請人:名碩電腦(蘇州)有限公司, 和碩聯合科技股份有限公司