加熱設備和加熱方法

2023-06-06 04:32:16

專利名稱：加熱設備和加熱方法
技術領域：
本發明涉及一種具有用於輸送要處理的工件的輸送機構的加熱設備， 和通過這種加熱設備進行加熱的加熱方法。
背景技術：
用於液晶面板的基片、用於印刷線路板的基片、和用於PDP面板的 基片，例如，包括光敏層壓體，光敏層壓體包括具有光敏材料(光敏樹脂) 層並應用於基片表面的光敏薄板(光敏薄片)。光敏薄板包括光敏材料層和 依次沉積在柔性塑料支架上的保護膜。
為了製備光敏層壓體，基片(被處理的工件)例如玻璃基片、樹脂基片 等等通常被預熱到預定溫度。保護膜已經部分或完全被剝離的光敏薄板與 預熱的基片被夾在一對層壓輥之間並被其加熱，以相對基片熱壓光敏材 料。然後，柔性塑料支架被從基片剝離，從而生成光敏層壓體。
為了將基片加熱到預定溫度，例如，可以採用在專利公布號為 5-208261的日本專利中公開的一種連續加熱設備。在所公開的連續加熱 設備中，如附圖中

圖19所示，基片1位於循環網帶2上，並在箭頭X表示的 方向上被連續輸送。連續加熱設備具有預熱區3，回流區4，和冷卻區5， 這些區域沿基片l被輸送的方向依次設置。
預熱區3具有一組預熱平板加熱器3a、 3b、 3c，該組預熱平板加熱器 位於基片1的上面和下面，並沿箭頭X表示的方向依次設置。回流區4 具有每個由熱防護板6a、 6b、 6c限定的一對室7和分別設置在室7中的 一對回流加熱器8。
具有通過焊料安裝在印刷電路板上的器件的基片l，在回流區4中被加 熱到等於或高於焊料熔點的給定溫度，例如，如果焊料具有18(TC的熔點，
則基片1被加熱到21(TC，加熱15 30秒。在預熱區3中，基片l被預熱到 14(TC 16(TC範圍內的溫度。
根據上述傳統加熱設備，防止基片1在預熱區3被加熱到超過上述預 熱溫度是必需的。控制每個平板加熱器3a、 3b、 3c，以將它們的溫度設定 到相對低的溫度，以便被加熱的基片1的會聚溫度不會達到過熱溫度，例 如，220 。C。
然而，由於基片1從大約2(TC的常溫被加熱到14(TC到16(TC範圍內 的預熱溫度，所以基片1被加熱了相當長的時間。如果基片1以較短的 間歇時間被輸送，那麼預熱區3在輸送方向上就被顯著加長，容易使加熱 設備在尺寸上變大。

發明內容
本發明的主要目的是提供一種能夠迅速並可靠地將工件加熱到預定 溫度並在尺寸上相對緊湊的加熱設備，和用該加熱設備進行加熱的加熱方 法。
根據本發明，用於加熱工件的設備具有在輸送方向上輸送工件的輸送 機構。該設備至少具有沿輸送方向設置的第一和第二加熱爐。相對於輸送 方向，第一加熱爐設置在第二加熱爐的上遊，並且具有用於將工件至少加 熱到處理該工件所需的目標溫度的第一加熱源。能夠產生比第一加熱爐少 的熱量的第二加熱爐相對於輸送方向設置在第一加熱爐的下遊，並且具有 用於將工件加熱到低於目標溫度的第二加熱源。
第二加熱爐或者包括相對於輸送方向設置在第二加熱爐的下遊的第 三加熱爐的多個加熱爐之一，可具有用於從輸送機構收回工件的收回機 構。收回機構可包括用於接收在垂直於輸送方向的方向上垂直或水平地輸 送的工件的緩衝器。
該設備還可包括緩衝器，該緩衝器相對於輸送方向設置在第一加熱爐 的下遊，只有當判斷工件在第一加熱爐中已經被加熱到超過預定時間時， 緩衝器才保持工件或下遊工件等待在那裡。輸送機構可以連續或間歇地輸 送工件。
第二加熱爐或者包括相對於輸送方向設置在第二加熱爐下遊的第三
加熱爐的多個加熱爐之一，具有用於在橫向於輸送方向的方向上定位工件 並沿輸送方向在預定位置停止工件的定位機構。
根據本發明，還提供了一種在沿輸送路徑間歇或連續地輸送工件的同 時加熱工件的方法，該方法包括如下步驟用相對於輸送方向設置在上遊 區域、並且能夠加熱工件到至少處理該工件所需的目標溫度的第一加熱爐 加熱工件到等於或低於目標溫度，用相對於輸送方向設置在下遊區域、並 且能夠產生比第一加熱爐少的熱量的第二加熱爐加熱工件到等於或低於 目標溫度。
用於從輸送路徑收回工件的緩衝器可以被設置在第二加熱爐或者包 括相對於輸送方向設置在第二加熱爐下遊的第三加熱爐的多個加熱爐之 一。該方法還可以包括如下步驟當判斷工件在第一加熱爐中已經被加熱 到超過預定時間時，通過輸送路徑將工件或另一個工件傳送到緩衝器中； 以及從第一加熱爐中排出工件。
緩衝器可以橫向於輸送路徑設置。該方法還可以包括如下步驟當判 斷工件在第一加熱爐中己經被加熱到超過預定時間時，輸送先前提供的第 一工件進入緩衝器，此後平行於第一工件放置隨後提供的第二工件，使第 一工件返回輸送路徑，從輸送路徑分離第二工件，然後沿輸送路徑輸送第 一工件，此後使第二工件返回輸送路徑，在第一工件之後沿輸送路徑輸送 第二工件。
緩衝器可以包括沿輸送路徑排列的第一和第二緩衝器。該方法還可以 包括如下步驟當判斷工件在第一加熱爐中已經被加熱到超過預定時間 時，從輸送路徑傳送先前提供的第一工件進入第一緩衝器，此後傳送隨後 提供的第二工件通過第一緩衝器進入第二緩衝器，使第一工件從第一緩衝 器返回輸送路徑，沿輸送路徑傳送第一工件到下遊，然後使第二工件從第 二緩衝器返回輸送路徑，在第一工件之後沿輸送路徑輸送第二工件。
緩衝器可以相對於輸送方向設置在第一加熱爐的下遊，該方法還可以 包括如下步驟只有當判斷工件在第一加熱爐中已經被加熱到超過預定時 間時，保持工件或下遊工件在緩衝器中等待。
該方法還可以包括如下步驟在橫向於輸送方向的方向上、第二加熱 爐或者包括相對於輸送方向設置在第二加熱爐下遊的第三加熱爐的多個
加熱爐中的一個橫向地定位工件，沿輸送方向使工件停止在預定位置，並 且此後檢測工件是否停止在預定位置。
根據本發明，相對於輸送方向設置在第二加熱爐上遊的第一加熱爐產 生比第二加熱爐更大的熱量，並且可以迅速地將工件加熱到接近目標溫 度。因此，工件能在短時間內被加熱，加熱爐的總長度短，而且加熱設 備尺寸較小。
產生比第一加熱爐少的熱量的第二加熱爐被設置在第一加熱爐的下 遊。因此，已經被第一加熱爐迅速加熱到接近目標溫度的工件可以被第二 加熱爐精確加熱到目標溫度。
所以，即使工件在第二加熱爐內，它也不會被加熱到超過目標溫度。 當設備中工件的輸送由於故障或設備維護而停止時，僅通過將工件從第一 加熱爐輸送到第二加熱爐就能可靠地做到防止工件被加熱到目標溫度。
工件從靜態恢復之後，可以提供保持在目標溫度的工件。因此，設備 有效地操作，不需要用於冷卻否則被過度加熱的工件的冷卻裝置。另外過 度加熱工件不需要從設備中取出，新工件不需要被提供進入設備中。此外， 設備沒有由於過度加熱工件而產生的操作損耗或工件損耗。
從以下結合附圖的說明書中，本發明的上述和其他目的、特點和優點 會變得更加明顯，本發明的優選實施方案通過示例示出在附圖中。
附圖簡述
圖l是結合有根據本發明第一實施例的加熱設備的生產設備的側面示
意圖2是在圖1所示生產設備中使用的細長光敏薄板的放大的局部剖視
圖3是結合有膠粘標籤的細長光敏薄板的放大的局部平面圖4是加熱設備的側面示意圖5是加熱設備收回機構的側面放大圖6是收回機構的透視圖7是加熱設備的定位機構的透視圖8是加熱設備的停止機構的平面圖9是示出根據第一實施例的加熱設備和傳統加熱設備的溫度增長模
式的示圖10是根據本發明第二實施例的加熱設備的側面示意圖1 l是根據本發明第三實施例的加熱設備的平面圖。
圖12是圖11中所示的加熱設備的透視圖13是根據本發明第四實施例的加熱設備的側面示意圖14是示出圖13中所示的加熱設備的加熱爐設定溫度和玻璃基片的
溫度增長方式的示圖15是示出加熱設備操作以將玻璃基片收回到第一緩衝器中的方式
的側面示意圖16是示出玻璃基片已從所處狀態恢復之後加熱設備操作方式的側 面示意圖17是示出加熱設備操作以將玻璃基片收回到第二緩衝器中的方式 的側面示意圖18是根據本發明第五實施例的加熱設備的側面示意圖；和 圖19是傳統的連續加熱設備的側面示意圖。
優選實施方式
圖l示意性示出包括根據本發明第一實施例的加熱設備的用於光敏層 壓板的生產設備20。在液晶面板或用於有機EL面板的濾色器的生產工藝 中，生產設備20操作以將細長的光敏薄片22的光敏樹脂層28(後面描述)熱 轉移到玻璃基片24上。
圖2用剖面圖示出了在生產設備20中採用的光敏薄片22。光敏薄片22 包括多層組合柔性基膜(支撐層26)、設置在柔性基膜26上的光敏樹脂層 (光敏材料層)28、和設置在光敏樹脂層28上的保護膜30。 如圖1所示，生產設備20具有薄片放出機構32，用於容納為巻起的光敏 薄片22形式的光敏薄片輥22a，並且從光敏薄片輥22a中放出光敏薄片22; 處理機構36，用於在已經被放出的光敏薄片22的保護膜30中橫向地形成可 分開的部分切割區34;標籤結合機構40，用於將膠粘標籤38(見圖3)結合到 保護膜30，每個膠粘標籤38具有無粘性的部分38a。
在標籤結合機構40的下遊，設置有儲存機構42，用於將光敏薄片22
的輸送模式從間歇輸送模式，即間斷的輸送模式，改變成連續輸送模式； 剝離機構44，用於從光敏薄片22剝離一定長度的保護膜30;根據本發明第 一實施例的加熱設備45，用於將玻璃基片24加熱到預定溫度，並向結合位 置輸送加熱的玻璃基片24;結合機構46，用於將通過剝離保護膜30已經被 暴露的光敏樹脂層28結合到玻璃基片24上。由玻璃基片24和通過結合機構 46結合在玻璃基片24的光敏薄片22構成的工件在下文將被稱為"基片 24a"。
用於直接檢測位於光敏薄片22上的邊界處的部分切割區34的檢測機 構47被設置在結合機構46中的結合位置的上遊並且在所述結合位置附 近。用於切割兩個相鄰的基片24之間的光敏薄片22的基片間薄片切割機 構48被設置在結合機構46的下遊。當生產設備20開始和結束其操作時 操作的薄片切割機構48a被設置在基片間薄片切割機構48的上遊。
用於連接基本己用光的光敏薄片22的尾端和新使用的光敏薄片22的 前端的連接底板49被設置在薄片放出機構32的下遊並靠近薄片放出機構 32。用於控制由於光敏薄片輥22a巻繞不規則引起的光敏薄片22橫向移 位的膜端位置檢測器51位於連接底板49下遊。
處理機構36被設置在一對滾筒50的下遊，滾筒50用於計算巻繞在 薄片放出機構32中的光敏薄片輥22a的直徑。處理機構36包括單個圓形 刀片52，圓形刀片52橫向移動越過光敏薄片22，以在光敏薄片22的預 定位置形成部分切割區34。
如圖2所示，部分切割區34需要至少越過保護膜30形成。實際上， 為了可靠地切割保護膜30，圓形刀片52被設計成切入光敏樹脂層28和 基膜26中。圓形刀片52可以被固定而不轉動並橫向地移動穿過光敏薄片 22以在那裡形成部分切割區域34，或者轉動而不在光敏薄片22上滑動並 橫向地移動穿過光敏薄片22以在那裡形成部分切割區34。部分切割區34 可以通過採用雷射束或超聲波能量的切割工藝或採用刮刀片、壓刀片 (Thompson刀片)等的切割工藝來形成。
部分切割區34用來設定兩個相鄰的玻璃基片24之間的空間間隔。例 如，這些部分切割區34形成在保護膜30中離玻璃基片24各個邊10毫米
的位置處。當在後面描述的結合機構46中光敏樹脂層28作為框架應用於 玻璃基片24時，保護膜30的位於部分切割區34之間的並暴露在玻璃基 片24之間的部分用作掩模。
為了留下保護膜30的在玻璃基片24之間的剩餘部分30b,標籤結合 機構40提供使前部剝離部分30aa和後部剝離部分30ab互相連接的膠粘 標籤。如圖2所示，最初被剝離的前部剝離部分30aa和隨後被剝離的後 部剝離部分30ab位於剩餘部分30b的相應側。
如圖3所示，每個膠粘標籤38都是矩形條狀的並由與保護膜30相同 的樹脂材料製成。每個膠粘標籤38具有無粘性的(或略微有粘性的)部分 38a，位於中間、沒有粘合劑；第一粘合區38b和第二粘合區38c，分別設 置在無粘性的部分38a的縱向相對的末端上，即在膠粘標籤38的縱向相 對的端部上，第一粘合區38b和第二粘合區38c分別結合到前部剝離部分 30aa和後部剝離部分30ab。
如圖1所示，標籤結合機構40具有用於以預定間隔應用最多五個膠 粘標籤38的吸墊54a~ 54e。用於從下面保持光敏薄片22的垂直可動的支 撐底板56被設置在膠粘標籤38通過吸墊54a 54e應用於光敏薄片22的 位置。
儲存機構42用來吸收在儲存機構42上遊輸送光敏薄片22的間歇輸 送模式和在儲存機構42下遊輸送光敏薄片22的連續輸送模式之間的速度 差。儲存機構42還具有浮輥61，浮輥61包括兩個用於防止光敏薄片22 受到張力改變的可擺動輥60。根據被儲存的光敏薄片22的長度，浮輥61 可以有一個或三個或更多的輥60。
設置在儲存機構42下遊的剝離機構44具有吸鼓62，吸鼓62用於減 小所供給的光敏薄片22所承受的張力變化，從而穩定當光敏薄片22隨後 被層壓時的張力。剝離機構44還具有靠近吸鼓設置的剝離輥63。除剩餘 部分30b之外，以尖銳的剝離角從光敏薄片22剝離的保護膜30被保護膜 巻取部件64巻繞。
用於給予光敏薄片22張力的張力控制機構66被設置在剝離機構44 的下遊。張力控制機構66具有汽缸68，汽缸68可促使有角度地移動張 力浮輥70來調節以滾動接觸保持張力浮輥70的光敏薄片22的張力。張
力控制機構66可以只在必要時使用，可以被省去。
檢測機構47具有光電傳感器72例如雷射傳感器、光傳感器等，用於 直接檢測由部分切割區34中的楔形槽、不同厚度的保護膜30產生的臺階 或者其結合引起的光敏薄片22的變化。光電傳感器72的檢測信號被用作 表示保護膜30中邊界位置的邊界位置信號。光電傳感器72與支持輥73 面對面設置。可選地，替光電傳感器72,可使用非接觸位移計或圖像觀測 裝置，例如CCD攝像機等。
被檢測機構47檢測的部分切割區34的位置數據可以被統計處理，轉 換為實時圖形數據。當被檢測機構47檢測的位置數據表示過度改變或偏 離時，生產設備20可以發出警告。
生產設備20可以採用用於發出邊界位置信號的不同系統。根據這樣 的不同系統，部分切割區34不是直接被檢測，而是在光敏薄片22上作標 記。例如，在處理機構36的鄰近區域中，孔或凹陷可以在部分切割區域 34附近形成於光敏薄片22中，或者光敏薄片22可以被雷射束或王水噴 射切開，或可以通過噴墨或印表機作標記。檢測光敏薄片22上的標記， 檢測的信號被用作邊界位置信號。
如圖4所示，加熱設備45具有用於在箭頭C表示的方向上輸送作為工件 的玻璃基片24的輸送機構74。輸送機構74具有多個在箭頭C表示的方向上 排列的圓盤形樹脂輸送輥76。加熱設備45還具有在箭頭C表示的方向上設 置在輸送機構74上遊的用於接收玻璃基片24的接收器78。接收器78具有使 接收的玻璃基片24轉向的轉臺80。
在第一實施例中，加熱設備至少還包括第一和第二加熱爐，或第一至 第五加熱爐82、 84、 86、 88、卯。第一加熱爐82作為高溫爐使用。第二 加熱爐84作為增溫爐使用。第三加熱爐86作為增溫爐和收回機構92使用。 第四加熱爐88作為保溫爐和定位機構94使用。第五加熱爐90作為保溫爐和 停止機構96使用。
具體地，第一加熱爐82具有第一加熱器(第一熱源)98a。在第一加熱 爐82中，第一加熱器98a將玻璃基片加熱到層壓所需的至少110'C的溫度， 例如12(TC的溫度。例如，第一加熱器98a的加熱器溫度被設定在20(TC或 更高的溫度。
產生比第一加熱爐82少的熱量的第二至第五加熱爐84 90，具有相應 的第二至第五加熱器(第二熱源)98b~ 98e。第二至第五加熱器98b 98e的 加熱器溫度被設定在大約130。C，以便即使當玻璃基片24在第二至第五加 熱爐84 90中停留的時間比預定時間長時，玻璃基片24也不會被加熱到高 於基片溫度上限，例如，130。C。
每個玻璃基片24的表面塗有表面接觸改性劑，例如，矽烷偶聯劑(a silane coupling agent)等。因此，基片溫度上限優選設定在表面接觸改性劑 的性能不會降低的溫度，例如，13(TC。
第三加熱爐86具有位於輸送機構74下面的輔助加熱器100。輔助加熱 器100具有設定在大約115r的加熱器溫度。熱防護板102a、 102b設置在第 一加熱爐82和第二加熱爐84之間，用於防止第一加熱爐82的高溫對第二加 熱爐84產生不利的影響。每個熱防護板102a 、 102b包括，例如，不鏽鋼 的固定板。然而，每個熱防護板102a、 102b還可以包括隔熱板，例如陶瓷 等，或可以用能開關的百葉窗結構、氣幕等代替。
如圖5所示，收回機構92具有可垂直移動的支撐臺104，支撐臺104與 通過連接到發動機106的驅動力傳遞裝置107可垂直移動的輸送螺釘108接 合。多個垂直支柱110以預定間隔固定安裝在支撐底板104上。如圖6所示， 在箭頭D表示的方向(垂直於箭頭C表示的輸送方向)上以預定間隔隔開的 多個軸承銷(bearingpin) 112設置在支柱1 IO的上表面。軸承銷112用樹脂 製成，例如，具有用於在其上支撐玻璃基片24的圓形訂端。
收回機構92具有緩衝器114，緩衝器l 14用於支撐被輸送機構74在箭頭 C表示的方向上輸送的玻璃基片24，並垂直向上地輸送玻璃基片24(見圖4 和圖5)。
如圖7所示，定位機構94具有通過傳動裝置(未示出)可垂直移動的 升降底板116。定位機構94還具有多個支柱115，支柱115安裝在升降底板 116上並在箭頭D表示的方向上橫向延伸穿過玻璃基片24。多個滑動輥118 安裝在每個支柱115上，滑動輥118的軸垂直於輸送輥76的軸延伸。
通過發動機120在箭頭D表示的方向上可移動的活動板121在箭頭D表 示的方向上安裝在升降底板116的端部。在箭頭C表示的玻璃基片24被輸送 方向上， 一對參考寬度限制輥122可轉動地安裝在活動板121的相對端。
與各個參考寬度限制輥122排成一行的一對寬度限制輥124在箭頭D表 示的方向上可轉動地安裝在升降底板116的相對部分。寬度限制輥124在箭 頭D表示的方向上可通過相應的汽缸移動。單個而不是一對寬度限制輥 124，可以在玻璃基片24被輸送的方向上設置在玻璃基片24的中心部分。 即使玻璃基片24產生變形，單個寬度限制輥124也可以精確地相對於參考 寬度限制輥122定位玻璃基片24。代替單個寬度限制輥124，汽缸和彈簧的 組合或只有彈簧可被用來擠壓玻璃基片24使其緊靠參考寬度限制輥122。
如圖8所示，停止機構96具有減速傳感器130a，用於當玻璃基片24 的後端移動經過它時檢測；停止傳感器130b，用於當玻璃基片24的前端處 於規定的層壓位置時檢測玻璃基片24的後端。
停止機構96也具有用於檢測玻璃基片24是否以給定的狀態位於並停 止在第五加熱爐90中的耐熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b。耐熱 線性傳感器132a 132b檢測玻璃基片24橫向相對的末端的位置，並確定該位 置是否在預定範圍內。耐熱線性傳感器134al34b檢測玻璃基片24的停止位 置，並確定該位置是否落在預定範圍內。
每個耐熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b都包括光發射元件和光 檢測元件，這些元件設置在每個玻璃基片24的每側，並且每個傳感器輸出 與被玻璃基片24阻擋的光的量成比例的位置檢測模擬信號。然而，每個耐 熱線性傳感器132a、 132b、 134a、 134b可以是用於通過圖像處理過程檢測 位置的傳感器。
加熱設備45—直監測玻璃基片24的溫度。如果加熱設備45檢測到異常 溫度，加熱設備45停止輸送輥76或發出警告，並傳送故障信息，該故障信 息可被用來排除異常的玻璃基片24，也可用於質量控制或生產管理。
輸送機構74可以具有空氣升降板(未表示)，用於當玻璃基片24在箭頭 C表示的方向上被輸送的同時升降玻璃基片24。
如圖1所示，用於儲存多個玻璃基片24的基片儲存框架136被設置在加 熱設備45的上遊。基片儲存框架136具有分別設置在除了裝料槽和卸載槽 的三個側面上的除塵風扇部件(或管部件)137。風扇部件137將電中性清潔 空氣排入基片儲存框架136內。儲存在基片儲存框架136中的玻璃基片24 逐一被機械手138的臂138a上的吸墊139吸取，從基片儲存框架136中取出，
插入接收器78中。
粘合機構46具有一對被加熱到預定溫度的垂直分開的層壓橡膠輥 140a、 140b。支持輥142a、 142b保持與相應層壓橡膠輥140a、 140b滾動接 觸。支持輥142b被輥夾部件144壓靠在層壓橡膠輥140b上。
接觸防止輥146可移動地設置在橡膠輥140a附近，用於防止光敏薄片 22接觸橡膠輥140a。用於預熱光敏薄片22至預定溫度的預熱部件147設置 在粘合機構46上遊並接近粘合機構46。預熱部件147包括發熱裝置，例如， 紅外線棒加熱器等等。
膜輸送輥148a和底板輸送輥148b設置在粘合機構46和基片間薄片切 割機構48之間。冷卻機構150設置在基片間薄片切割機構48下遊，底板剝 離機構152設置在冷卻機構150下遊。在光敏薄片22被基片間薄片切割機構 48在基片24a和隨後的基片24a之間切斷之後，冷卻機構150向基片24a提供 冷空氣。具體地，冷卻機構150以1.0 2.0m/min的速度提供l(TC的冷空氣。 然而，冷卻機構150可以被省去，基片24a可以在光敏層壓體儲存框架166 中冷卻。
設置在冷卻機構150下遊的底板剝離機構152具有多個用於吸基片24a 底面的吸墊154。當基片24a被吸墊154在吸力下吸取時，基膜26和剩餘部 分30b被機械手156從基片24a剝離。用於向基片24a的層壓區的四個側面排 出電中性空氣的電中性鼓風機(未表示)被設置在吸墊154的上遊、下遊和側 面。當在其上支撐有基片24a的工作檯被垂直、傾斜定位或為了除塵而倒 置時，基膜26和剩餘部分30b可以被從基片24a剝離。
用於儲存多個光敏層壓體160的光敏層壓體儲存框架166位於底板剝 離機構152的下遊。當基膜26和剩餘部分30b被底板剝離機構152從基片24a 上剝離時生成的光敏層壓體160被機械手162的臂162a上的吸墊164吸取， 從底板剝離機構152中取出，並放入光敏層壓體儲存框架166中。
光敏層壓體儲存框架166具有分別設置在除了裝料槽和卸載槽的三個 側面上的除塵風扇部件(或管部件)137。風扇部件137將電中性清潔空氣排 到光敏層壓體儲存框架166中。
生產設備20、薄片放出機構32、處理機構36、標籤粘合機構40、儲存 機構42、剝離機構44、張力控制機構66和檢測機構47被設置在粘合機構46
的上面。相反，為了在玻璃基片24的底面上應用光敏樹脂層28，薄片放出 機構32、處理機構36、標籤粘合機構40、儲存機構42、剝離機構44、張力 控制機構66和檢測機構47可以被設置在粘合機構46的下面。或者，生產設 備20的組件總體上可以以線型排列。
生產設備20被層壓處理控制器170全面控制。生產設備20還具有層壓 控制器172、基片加熱控制器174和底板剝離控制器176等等，這些控制器 用於控制生產設備20不同功能的組件。這些控制器通過過程間網絡互相連 接。
層壓處理控制器170與工廠的網絡相連，在工廠CPU(未示出)的指令信
息(條件設置和生產信息)的基礎上，執行生產信息處理，例如，生產管理 和機構操作管理。
層壓控制器172作為控制生產設備20功能組件的過程主機使用。例如， 在光敏薄片22的部分切割區34由檢測機構47檢測的位置信息的基礎上，層 壓控制器172作為控制加熱設備45的控制機構運行。
底板剝離控制器176控制底板剝離機構152，以從粘合劑機構46提供的 基片24a上剝離基膜26並將光敏層壓體160卸到下遊工藝。底板剝離控制器 176還處理關於基片24a和光敏層壓體160的信息。
生產設備20的安裝空間通過隔斷牆180被分成第一清潔室182a和第二 清潔室182b。第一清潔室182a其中包括從薄片放出機構32到張力控制機構 66範圍內的各種組件。第二清潔室I82b其中包括檢測機構47和檢測機構47 後面的其他組件。第一清潔室182a和第二清潔室182b通過直通區184互相 連接。
下面將描述根據本發明的用於執行加熱方法的生產設備20的操作。 如圖1所示，在處理機構36中，圓刀片52越過光敏薄片22橫向移動以 切入保護膜30、光敏樹脂層28和基膜26中，從而形成部分切割區34(見圖 2)。然後，光敏薄片22在箭頭A(見圖1)表示的方向上以與保護膜30的剩餘 部分30b的尺寸相當的間隔被輸送，然後停止，於是通過圓刀片52在其中 形成其他部分切割區34。如圖2所示，光敏薄片22提供前部剝離部分30aa 和後部剝離部分30ab，剩餘部分30b位於30aa和30ab之間。
然後，為了在支撐底座56上放置保護膜30的粘合區，光敏薄片22被輸
送給標籤粘合機構40。在標籤粘合劑機構40中，預定數目的膠粘標籤38 在吸力下被吸取，並被吸墊54b 54e夾持，越過剩餘部分30b牢固地結合 到保護膜30的前部剝離部分30aa和後部剝離部分30ab(見圖3)。
具有粘合在那裡的五個膠粘標籤38的光敏薄片22，例如，被儲存機構 42從光敏薄片22承受的張力變化中隔離，然後被連續輸送給剝離機構44。 在剝離機構44中，光敏薄片22的基膜26被吸到吸鼓62上，保護膜30被從光 敏薄片22上剝離，留下剩餘部分30b。保護膜30被剝離輥63以銳角的剝離 角剝離，並被保護膜巻取部件64巻繞。在保護膜30被剝離的區域應用電中 性氣流是優選的。
此時，由於光敏薄片被吸鼓62緊緊夾持，所以保護膜30從光敏薄片22 剝離時產生的震動不會傳遞給吸鼓62下遊的光敏薄片22。因此，上述的震 動不會傳遞給粘合機構46，由此，可以有效地阻止玻璃基片24的層壓部分 產生條狀缺陷區。
在保護膜30被剝離機構44從基膜26剝離、留下剩餘部分30b之後，張 力控制機構66調節光敏薄片22的張力，然後檢測機構47的光電傳感器72 檢測光敏薄片22的部分切割區34。
在部分切割區34的檢測信息基礎上，為了向粘合機構46輸送預定長度 的光敏薄片22，膜輸送輥148a被轉動。此時，接觸防止輥146在光敏薄片 22上面等待，橡膠輥140b設置在光敏薄片22下面。
在加熱設備45中，第一至第五加熱爐82、 84、 86、 88、 90的加熱溫度 設定值取決於粘合機構46的層壓溫度。例如，如果層壓溫度是11(TC，那 麼第二至第五加熱爐84、 86、 88、 90的加熱溫度設定為大約12(TC，第一 加熱爐82的加熱溫度設定為200'C或更高的溫度。為了保持應用在玻璃基 片24表面的表面接觸改性劑的性能，玻璃基片24的溫度上限設定為13(TC。
因此，基本上，第一加熱器98a設定大約25(TC的加熱器溫度，第二、 第四和第五加熱器98b、 98d、 98e設定大約13(TC的加熱器溫度。在第三加 熱爐86中，第三加熱器98c設定在125t: 130°C的範圍內的加熱器溫度， 輔助加熱器100設定大約115'C的加熱器溫度。
機械手138夾住儲存在基片儲存框架136內的玻璃基片24，將夾住的玻 璃基片24輸送到接收器78中。在接收器78中，玻璃基片24通過轉臺80轉向
需要的角度位置。然後，玻璃基片被輸送機構74的輸送輥76以間歇輸送 模式從接收器78輸送到第一加熱爐82中。
在第一加熱爐82中，玻璃基片24通過第一加熱器98a被迅速地加熱， 如圖4所示。然後，玻璃基片24通過輸送機構74從第一加熱爐82中輸送到 第二加熱爐84內。隨後引入到接收器78中的新玻璃基片24被輸送到第一加 熱爐82中。
在第二加熱爐84中，玻璃基片24被第二加熱器98b逐漸加熱，設定的 第二加熱器98b的加熱器溫度值比第一加熱器98a的加熱器溫度低。在玻璃 基片24被第二加熱器98b加熱到預定時間之後，玻璃基片24被輸送機構74 引入到第三加熱爐86中。在第三加熱爐86中，玻璃基片24被加熱給定時間。 此後，玻璃基片24被輸送機構74送入第四加熱爐88中，玻璃基片24被定位 在第四加熱爐88中並被加熱。
第四加熱爐88中包括定位機構94。如圖7所示，升降底板116被未示出 的傳動裝置提起，支撐在升降底板116上的滑動輥118升降玻璃基片24使其 離開輸送輥76。
然後，發動機120被啟動以向玻璃基片24的一側移動參考寬度限制輥 122，參考寬度限制輥122支撐玻璃基片24的側面，使玻璃基片24進入預定 參考位置。汽缸126被驅動以向參考寬度限制輥122移動寬度限制輥124。 寬度限制輥124接觸玻璃基片24的另一側，擠壓玻璃基片24緊靠參考寬度 限制輥122，從而橫向定位玻璃基片24。
然後，在寬度限制輥124從玻璃基片24的一側分開、參考寬度限制輥 122從玻璃基片24的另一側分開之後，升降底板116被降低以將玻璃基片24 放置在輸送輥76上。因此已經在第四加熱爐88中被處理的玻璃基片24被輸 送機構74輸送到第五加熱爐90中，在第五加熱爐卯中，玻璃基片24是絕熱 的並在被卸下之前停止。
第五加熱爐卯中包括停止機構96。如圖8所示，當玻璃基片24後端移 動越過減速傳感器130a時，玻璃基片24被輸送機構74輸送的速度減小。當 停止傳感元件130b檢測到玻璃基片24後端時，停止玻璃基片24的輸送。
玻璃基片24的橫邊(在箭頭D表示的方向上)位置由耐熱線性傳感器 132a、 132b檢測，這些傳感器可以確定所檢測的玻璃基片24橫邊的位置是 否進入預定範圍。設置在玻璃基片24後端的耐熱線性傳感器134a、 134b可 以確定在玻璃基片24移動方向上玻璃基片後端的位置是否進入預定範圍。 如果判斷玻璃基片24停止在第五加熱爐90內的預定停止位置，玻璃基 片24與光敏薄片22的光敏樹脂層28的粘合區對齊地暫時位於橡膠輥140a、 140b之間。
然後，輥夾部件144操作以升降保持輥142b和橡膠輥140b，以便在橡 膠輥140a、 140b之間以預定壓力夾持玻璃基片24。橡膠輥140a轉動以向玻 璃基片24傳送，即層壓，加熱熔融的光敏樹脂層28。
在以1 .Om/min 10.0 m/min範圍內的速度輸送光敏樹脂層28的情況下， 光敏樹脂層28被層壓到玻璃基片24上。橡膠輥140a、 140b具有100。C 140°C範圍內的溫度和40~ 90範圍內的硬度，施加50 N / cm 400 N / cm範 圍內的壓力(線性壓力)。
當光敏薄片22已經被層壓到導向玻璃基片24上時，第五加熱爐90中下 一個玻璃基片24被放置在橡膠輥140a、 140b之間並停留一段時間。同時， 在箭頭C表示的方向上輸送具有光敏薄片22層壓在其上的導向玻璃基片 24，光敏薄片22被層壓到下一個玻璃基片24上。
在另一個玻璃基片24己經如上所述位於第四加熱爐88中之後，所述另 一個玻璃基片24從第四加熱爐88被輸送到第五加熱爐卯中。當先前的玻璃 基片24上的光敏薄片22的層壓完成時，另一玻璃基片24被夾在橡膠輥 140a、 140b之間並暫時停止，之後，光敏薄片22被層壓到所述另一個玻璃 基片24上。
如圖1所示，包括玻璃基片24和粘合到玻璃基片24的光敏薄片22的基 片24a以一定間隔在箭頭C表示的方向上被輸送，被冷卻機構150冷卻，然 後被運送到底板剝離機構152。在底板剝離機構152中，當吸墊154吸取基 片24a時，基膜26和剩餘部分30b被機械手156剝離，從而產生光敏層壓體 160。
此時,電中性空氣從設置在吸墊154的上遊、下遊和側面的鼓風機中向 基片24a的層壓區的四個側面排出。光敏層壓體160被機械手162的臂162a 夾持，並被放入光敏層壓體儲存框架166中。上述操作重複進行直到預定 數目的光敏層壓體160被儲存在光敏層壓體儲存框架166中。
根據第一實施例，如圖4所示，位於輸送方向上上遊的第一加熱爐82 產生比第二加熱爐84更大的熱量。玻璃基片24被第一加熱爐82迅速地加熱 接近大約12(TC的目標溫度。
進行實驗旨在檢測傳統的加熱設備和加熱設備45的各自溫度增長模 式，其中傳統加熱設備缺乏第一加熱爐82作為高溫爐，其所有的加熱器溫 度都設定在大約13(TC。如圖9所示，根據傳統的加熱設備，玻璃基片24 被逐漸加熱，玻璃基片24達到要求的大約12(TC的的目標溫度需要相當長 的時間。
根據使用第一加熱爐82作為高溫爐的第一實施例，玻璃基片24被第一 加熱爐82迅速地加熱到目標溫度，將玻璃基片24加熱到目標溫度所需的時 間更短。因此，根據第一實施例，第一至第五加熱爐82 90的總長度在箭 頭C表示的方向上大大減小，使減小加熱設備45的外形尺寸成為可能。
產生比第一加熱爐82少的熱量的第二加熱爐84，和第三至第五加熱爐 86 卯被設置在第一加熱爐82的下遊。因此，已經通過第一加熱爐82迅速 地被加熱到接近目標溫度的玻璃基片24可以通過第二至第五加熱爐84 90 被精確加熱到目標溫度。
即使玻璃基片24位於第二至第五加熱爐84 卯中，也不會被過度地加 熱到13(TC或更高的過度高溫溫度。因此，加熱設備45不需要用於冷卻玻 璃基片24的冷卻裝置，防止降低應用於玻璃基片24的表面接觸改性劑的性 能。
此外，根據第一實施例，第三加熱爐86中包括收回裝置92。當生產設 備20需要被保養維護來替換光敏薄片輥22a，或由於故障引起生產設備20 停機時，即使玻璃基片24被分別放置在第一至第五加熱爐82 90中，第一 加熱爐82中的玻璃基片24也可以容易地從那裡移除。
具體地，如果玻璃基片24分別在第一至第五加熱爐82 90中，啟動收 回裝置92的發動機106以轉動輸送螺杆108來升降支撐臺104，如圖5所示。 在支撐臺104的支柱110上的軸承銷112進入與玻璃基片24下部表面鄰接， 升降玻璃基片24進入緩衝器114中。
然後，如圖4所示，位於第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送機構74 輸送到第三加熱爐86中，第三加熱爐86中玻璃基片24位於輸送輥76上。因 此，在第三加熱爐86中，兩個玻璃基片24被設置在上下位置。位於第一加 熱爐82中的玻璃基片24被輸送機構74輸送到第二加熱爐84中。
因此，五個玻璃基片24位於第二至第五加熱爐84 90中。即使玻璃基 片24位於加熱設備45中，也可以可靠地防止它們被加熱到14(TC或更高的 過高溫度。因此,加熱設備45不需要用於冷卻否則被過度加熱的玻璃基片24 的冷卻裝置，防止降低應用於玻璃基片24的表面接觸改性劑的性能。玻璃 基片24從靜態恢復後，可以迅速地將保持接近目標溫度的玻璃基片24提供 給粘合機構46。因此可以高效執行生產設備20的操作。
在第一實施例中，玻璃基片24以間歇輸送模式，即，分批輸送模式被 輸送。然而，在加熱設備45中，玻璃基片24可以被連續輸送。
圖10以側面示意圖表示根據本發明第二實施例的加熱設備190。與根 據第一實施例的加熱設備45的部件相同的加熱設備190的那些部件被用相 同的參考符號表示，下面不再詳述。同樣地，根據將在下面描述的第三實 施例至第五實施例的加熱設備的與根據第一實施例的加熱設備45的部件 相同的那些部件用相同的參考符號表示，下面不再詳述。
如圖10所示，加熱設備190具有設在第三加熱爐86中的收回裝置192。 收回裝置192具有升降底板194，升降底板194具有安裝在其上的兩組輸送 輥196a、 196b。兩組輸送輥196a、 196b分別提供上下輸送傳送器。收回 裝置192具有緩衝器198，緩衝器198用於接收沿輸送機構74的輸送路徑向 上(或向下)輸送的玻璃基片24。
根據第二實施例，為了用輸送輥196a(或輸送輥196b)將第二加熱爐84 提供的玻璃基底24輸送到第三加熱爐86、然後輸送到第四加熱爐，升降底 板194通常被設置在較低的位置(較高的位置)。
當玻璃基片24位於加熱設備190中時，位於第三加熱爐86中的玻璃基 片24通過收回裝置192的升降底板194的升降而被收回到緩衝器198中。位 於第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送輥196b(或輸送輥196a)輸送到第三 加熱爐86中，位於第一加熱爐82中的玻璃基片24被輸送到第二加熱爐84 中。因此，在第三加熱爐86中，兩個玻璃基片24被設置在上下位置。
為了將玻璃基片24從加熱設備190輸送到粘合位置，升降底板194被降 低(或升高)，在輸送輥196a(或輸送輥196b)上的玻璃基片24被輸送到第四
加熱爐88中。然後，升降底板194被升高(或降低)，在輸送輥196b(或輸送 輥196a)上的玻璃基片24被輸送到第四加熱爐88中。
因此，根據第二實施例，先前被提供給加熱設備190的玻璃基片24暫 時位於第三加熱爐86中的緩衝器198中，然後在下一個玻璃基片24之前被 輸送到第四加熱爐88中。因此，為了容易並可靠管理玻璃基片24，本著先 進先出的原則，將玻璃基片24輸送或輸出第三加熱爐86。
圖11和12表示根據本發明第三實施例的加熱設備200。
如圖11所示，加熱設備200具有在箭頭E表示的方向上從第三加熱爐86 向側面突出的緩衝器202。如圖11和12所示，第三加熱爐86具有收回裝置 204，收回裝置204具有可通過傳動裝置垂直移動的支撐底板206(未示出)。 多個可轉動輥208通過導向板207安裝在支撐底板206上，可轉動輥208的軸 線垂直於輸送輥76的軸線延伸。
緩衝器202具有多個接收來自輥208的玻璃基片24並向輥208傳送玻璃 基片24的支撐輥210。
根據第三實施例，當玻璃基片24位於加熱設備190中時，位於第三加 熱爐86中的玻璃基片24通過收回裝置204的支撐底板206的升降而被輥208 支撐。然後，當輥208轉動時，玻璃基片24通過輥208被收回到緩衝器202 中。位於第二加熱爐84中的玻璃基片24被輸送到第三加熱爐86中，位於第 一加熱爐82中的玻璃基片24被輸送到第二加熱爐84中。
因此，根據第三實施例，防止玻璃基片24被連續放置在作為高溫爐的 第一加熱爐82中超過一定時間，由此，如同第一實施例那樣，防止玻璃基 片24被過度加熱。
圖13至17示意地表示根據本發明第四實施例的加熱設備220。
如圖13所示，加熱設備220具有設在第二加熱爐84中的第一收回裝置 92a和設在第三加熱爐86中的第二收回裝置92b。第一和第二收回裝置92a、 92b分別具有第一和第二緩衝器114a、 114b。第二和第三加熱爐84、 86分 別具有設置在輸送機構74下面的輔助加熱器100a、 100b。
第四加熱爐88可以兼作定位機構，而且還可具有停止機構以便兼作第 五加熱爐。在第一至第四加熱爐82 88中設置的溫度和玻璃基片24的溫度 增長方式在圖14中表示。
根據第四實施例，五個玻璃基片24p1 24p5通常按它們被提供進入加 熱設備220的順序被放入加熱設備220中。當判斷玻璃基片24p4在作為高溫 爐的第一加熱爐82中受熱超過預定時間時，升降第一收回機構92a來將玻 璃基片24p3收回到第一緩沖器114a中，並將玻璃基片24p4從第一加熱爐82 輸送到第二加熱爐84中，如圖15所示。因此，防止玻璃基片24p4在第一加 熱爐82存在超過一定時間。
為了從加熱設備220向粘合位置依次輸送玻璃基片24pl等，啟動輸送 機構74，以便從第四加熱爐88中排出玻璃基片24pl，從第三加熱爐86向第 四加熱爐中輸送玻璃基片24p2，從第二加熱爐84向第三加熱爐86中輸送玻 璃基片24p4，並且向第一加熱爐82中輸送玻璃基片24p5，如圖16所示。
然後，如圖17所示，降低位於第二加熱爐84的緩衝器114a中的玻璃基 片24p3，使其回到輸送機構74上。輸送到第三加熱爐86中的玻璃基片24p4 被第二收回裝置92b收回到第二緩衝器114b中。
在玻璃基片24pl和玻璃基片24p2已經被輸送之後，第二加熱爐84中的 玻璃基片24p3被輸送機構74輸送到第三加熱爐86中，然後從第四加熱爐88 中被輸送到粘合位置。此後，在輸送玻璃基片24p3之後，收回在第三加熱 爐86的第二緩衝器114b中的玻璃基片24p4回到輸送機構74上，然後從第四 加熱爐88中被輸送到粘合位置。
因此，根據第四實施例，通過光敏薄片提供到加熱設備220中的玻璃 基片24pl按它們被提供給加熱設備220的順序被輸送到粘合位置，如同第 二實施例那樣，本著先進先出的原則，被輸進和輸出加熱設備220。
圖18以側面示意圖表示根據本發明第五實施例的加熱設備230。
如圖18所示，加熱設備230具有設置在第一加熱爐82和第二加熱爐84 之間的緩衝加熱爐(緩衝器)232。緩衝加熱爐232具有加熱器98f。
根據第五實施例，當加熱設備230正常操作時，己經在第一加熱爐82 中被加熱到給定時間的玻璃基片24穿過第一和第二加熱爐82、 84之間的緩 衝加熱爐232，被輸送到第二加熱爐84中，玻璃基片24在第二加熱爐84中 被加熱到預定時間。只有當判斷玻璃基片24已經在第一加熱爐82中被加熱 到超過給定時間時，玻璃基片24從第一加熱爐82被輸送到緩衝加熱爐232 中，並在緩衝加熱爐232中等待直到加熱設備230的正常加熱操作重新開始。
根據第五實施例，加熱設備230具有簡單緊湊的結構，防止玻璃基片 24在第一加熱爐82中保持超過給定時間，由此防止玻璃基片24被過度加 熱，如同第一至第三實施例那樣。
雖然本發明的某些優選方案已經被表示並詳細描述，但是在權利要求 的範圍內做出的各種改變和調整是可以理解的。
權利要求
1.一種用於加熱工件(24)的設備(45)，包括輸送機構(74)，用於在輸送方向上輸送工件(24)；和沿著所述輸送方向設置的至少第一和第二加熱爐(82，84)；其中所述第一加熱爐(82)相對於所述輸送方向設置在所述第二加熱爐(84)的上遊，並具有用於將所述工件(24)至少加熱到處理該工件(24)所需的目標溫度的第一熱源(98a)；並且能夠產生比所述第一加熱爐少的熱量的所述第二加熱爐(84)相對於所述輸送方向設置在第一加熱爐(82)的下遊，並且具有用於將所述工件(24)加熱到低於所述目標溫度的溫度的第二加熱源(98b)。
2. 如權利要求l所述的設備，其中所述第二加熱爐(84)或者相對於所述輸 送方向設置在所述第二加熱爐(84)下遊的包括第三加熱爐(86)的多個加熱 爐之一具有用於從所述輸送機構(74)中收回所述工件(24)的收回機構(92)。
3. 如權利要求2所述的設備，其中所述收回機構(92)包括用於接收在垂直 於所述輸送方向的方向上垂直或水平地傳送的所述工件(24)的緩衝器 (114)。
4. 如權利要求l所述的設備，還包括緩衝器(232)，其相對於所述輸送方向設置在所述第一加熱爐(82)的下 遊，用於只有當判斷所述工件(24)已經在所述第一加熱爐(82)中被加熱超 過預定時間時，保持所述工件(24)或下遊工件(24)在緩衝器(232)中等待。
5. 如權利要求l所述的設備，其中所述輸送機構(74)連續地或間歇地輸送 所述工件(24)。
6. 如權利要求l所述的設備，其中所述第二加熱爐(84)或者相對於所述輸 送方向設置在所述第二加熱爐(84)下遊的包括第三加熱爐(86)的多個加熱 爐之一具有用於在所述輸送方向的橫向方向上橫向地定位所述工件(24)的 定位機構(94)。
7. 如權利要求6所述的設備，還包括停止機構(96)，其相對於所述輸送方向設置在所述定位機構(94)的下 遊，用於沿所述輸送方向將所述工件(24)停止在預定位置。
8. —種在沿著輸送路徑間歇地或連續地輸送工件(24)時加熱工件(24)的 方法，包括如下步驟用相對於所述輸送方向設置在上遊區域的、並能夠將所述工件(24)至 少加熱到處理該工件(24)所需的目標溫度的第一加熱爐(82)將所述工件(24) 加熱到等於或低於目標溫度的溫度；和用相對於所述輸送方向設置在下遊區域的、並能夠產生比所述第一加 熱爐(82)少的熱量的第二加熱爐(84)將所述工件(24)加熱到等於或低於所 述目標溫度的溫度。
9. 如權利要求8所述的方法，其中，用於從所述輸送路徑收回所述工件 (24)的緩衝器(114)設置在所述第二加熱爐(84)或者相對於所述輸送方向設 置在所述第二加熱爐(84)下遊的包括第三加熱爐(86)的多個加熱爐之一 中，還包括如下步驟當判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經被加熱超過預定時 間時，將所述工件(24)或另一工件(24)從所述輸送路徑傳送到所述緩衝器 (U4)中，並從所述第一加熱爐(82)中排出所述工件(24)。
10. 如權利要求9所述的方法，其中所述緩衝器(198)在所述輸送路徑的橫 向上設置，還包括如下步驟當判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經被加熱超過預定時 間時，將先前提供的第一工件(24)傳送到所述緩衝器(198)中，此後平行於 所述第一工件(24)放置隨後提供的第二工件(24)，將所述第一工件(24)返 回到所述輸送路徑，從所述輸送路徑分離所述第二工件(24)，然後沿著所 述輸送路徑輸送所述第一工件(24)，此後將所述第二工件(24)返回到所述 輸送路徑，並在所述第一工件(24)之後沿著所述輸送路徑輸送所述第二工 件(24)。
11. 如權利要求9所述的方法，其中所述緩衝器包括沿所述輸送路徑布置 的第一和第二緩衝器(114a、 114b)，所述方法還包括如下步驟當判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經被加熱超過預定時 間時，將先前提供的第一工件(24)從所述輸送路徑傳送到所述第一緩衝器 (114a)中，此後通過所述第一緩衝器(l 14a)將隨後提供的第二工件(24)傳送 到所述第二緩衝器(l 14b)中，將所述第一工件(24)從所述第一緩衝器(114a) 返回到所述輸送路徑，沿所述輸送路徑將所述第一工件(24)輸送到下遊， 然後將所述第二工件(24)從所述第二緩衝器(114b)返回到所述輸送路徑， 並在所述第一工件(24)之後沿所述輸送路徑輸送所述第二工件(24)。
12. 如權利要求8所述的方法，其中緩衝器(232)相對於所述輸送方向設 置在第一加熱爐(82)的下遊，所述方法還包括如下步驟-只有當判斷所述工件(24)在所述第一加熱爐(82)中已經被加熱超過預 定時間時，才將所述工件(24)或下遊工件(24)保持在所述緩衝器(232)中等待。
13. 如權利要求8所述的方法，還包括如下步驟在所述輸送方向的橫向方向上，將所述工件(24)橫向地定位在所述第 二加熱爐(84)或者相對於所述輸送方向設置在所述第二加熱爐(84)的下遊 的包括第三加熱爐(86)的多個加熱爐之一中；和沿著所述輸送方向使所述工件(24)停止在預定位置，此後檢測所述工 件(24)是否停止在所述預定位置。
全文摘要
一種加熱設備(45)，具有沿玻璃基片(24)被輸送機構(74)輸送的方向布置的第一至第五加熱爐(82～90)。第一加熱爐(82)具有至少將玻璃基片(24)加熱到處理工件(24)所需的目標溫度的第一加熱器(98a)。第二加熱爐(84)具有將玻璃基片(24)加熱到等於或低於目標溫度的加熱器(98b)。第二加熱爐(84)產生比第一加熱爐(82)少的熱量。所述第二加熱爐或者所述第二加熱爐的下遊的加熱爐之一可以包括緩衝器系統，以避免在第一加熱爐中的工件的過度加熱。
文檔編號F27B9/02GK101184969SQ20068001759
公開日2008年5月21日 申請日期2006年5月19日 優先權日2005年5月20日
發明者中桐政幸, 杉原了一, 秋好寬和 申請人:富士膠片株式會社