智慧卡測試裝置製造方法
2023-06-12 11:06:01
智慧卡測試裝置製造方法
【專利摘要】本發明是有關於一種智慧卡測試裝置，其用以測試智慧卡，各該智慧卡具有第一連接墊及第二連接墊，該智慧卡測試裝置具有第一測試模塊及第二測試模塊，該第一測試模塊具有第一電路板、第一探針座、壓合板及第一探針組，各該第一探針組對應各該第一連接墊，以測試各該第一連接墊，該第二測試模塊具有第二探針座、基座及第二探針組，各該第二探針組對應各該第二連接墊，以測試各該第二連接墊，該第一測試模塊測試各該智慧卡的該第一導接墊，該第二測試模塊測試各該智慧卡的該第二導接墊，可簡化所述智慧卡的測試流程。
【專利說明】智慧卡測試裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種智慧卡測試裝置，特別是涉及一種關於可測試位於智慧卡的上表面的第一連接墊與位於智慧卡的下表面的第二連接墊的智慧卡測試裝置。
【背景技術】
[0002]請參閱圖11，一種用以測試智慧卡的測試裝置，該測試裝置300具有測試平臺310及多個探針320，所述探針320設置於該測試平臺310，該智慧卡400具有多個連接墊410，各該探針320對應各該連接墊410，以測試各該連接墊410是否正常，由於該測試裝置300僅能測試位於該智慧卡400的上表面420的連接墊410，若要測試位於該智慧卡400的下表面430的連接墊410，則需在完成測試該智慧卡400的上表面420的連接墊410後，再將該智慧卡400翻面進行測試位於下表面430的連接墊410，而造成測試流程上的繁複與困難。
[0003]有鑑於上述現有的智慧卡測試裝置存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計製造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的智慧卡測試裝置，能夠改進一般現有的智慧卡測試裝置，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經過反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
【發明內容】
[0004]本發明的主要目的在於，克服現有的智慧卡測試裝置存在的缺陷，而提供一種用以測試卡的智慧卡測試裝置，藉由第一測試模塊及第二測試模塊可測試位於智慧卡的上表面的第一連接墊及位於智慧卡的下表面的第二連接墊，以簡化測試的流程，從而更加適於實用。
[0005]本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種智慧卡測試裝置，其供測試智慧卡，各該智慧卡具有上表面、下表面、第一連接墊、第二連接墊及封膠體，該第一連接墊位於該上表面，該第二連接墊及該封膠體位於該下表面，其中該智慧卡測試裝置包括第一測試模塊及第二測試模塊，該第一測試模塊具有第一電路板、第一探針座、壓合板及多個第一探針組，該第一探針座位於該第一電路板及該壓合板之間，該第一探針座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本體部及定位凸部，該第一表面朝向該第一電路板，該第二表面朝向該壓合板，各該第一通孔連通該第一表面及該第二表面，該定位凸部凸出於該本體部，各該第一探針組結合於該第一電路板，各該第一探針組並貫穿各該第一通孔，且各該第一探針組凸出於該第二表面，該壓合板具有顯露孔，各該顯露孔顯露各該第一探針組，其中各該第一探針組對應各該第一連接墊，該第二測試模塊具有第二探針座、基座及第二探針組，該第二探針座具有第三表面、第四表面及第二通孔，該第三表面朝向該壓合板，該第四表面朝向該基座，各該第二通孔連通該第三表面及該第四表面，各該第二探針組結合於該基座，各該第二探針組並貫穿各該第二通孔，且各該第二探針組凸出於該第三表面，其中，各該第二探針組對應各該第二連接墊。
[0006]本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。[0007]前述的智慧卡測試裝置，其中該第一測試模塊具有限位件，該第一探針座具有限位槽，該限位槽凹設於該第一表面，該限位件具有限位部及結合部，該限位部設置於該限位槽，該結合部結合於該壓合板。
[0008]前述的智慧卡測試裝置，其中該第一測試模塊具有彈性件，各該彈性件位於該第一探針座及該壓合板之間，各該彈性件具有第一端及第二端，各該第一端牴觸該第一探針座，各該第二端牴觸該壓合板。
[0009]前述的智慧卡測試裝置，其中該壓合板具有定位凹槽，該第一探針座的該定位凸部能移動的容置於該定位凹槽。
[0010]前述的智慧卡測試裝置，其中該壓合板具有壓合面，該定位凹槽具有槽底面，該壓合面朝向該第二測試模塊，各該顯露孔連通該壓合面及該槽底面。
[0011]前述的智慧卡測試裝置，其中該第一測試模塊另具有導引柱，該第一探針座具有導引孔，各該導引孔位於該本體部，各該導引柱結合於該壓合板，且各該導引柱能移動的容置於該導引孔。
[0012]前述的智慧卡測試裝置，其中該第一探針組具有第一探針套、第一探針及第一彈性件，該第一探針及該第一彈性件設置於該第一探針套中，且該第一探針凸出於該第一探針套。
[0013]前述的智慧卡測試裝置，其中該第二探針座具有讓位凹槽，各該讓位凹槽凹設於該第二探針座的該第三表面，且各該讓位凹槽對應各該封膠體以容置各該智慧卡的該封膠體。
[0014]前述的智慧卡測試裝置，其中各該讓位凹槽連通各該第二通孔。
[0015]前述的智慧卡測試裝置，其中該第二測試模塊具有承載座及活動杆，該基座設置於該承載座，該活動杆頂抵該承載座，使該承載座能上下移動。
[0016]前述的智慧卡測試裝置，其中該基座具有第二電路板及板體，該第二電路板結合於該板體，且該板體位於該第二電路板及承載座之間。
[0017]前述的智慧卡測試裝置，其中該第二探針組具有第二探針套、第二探針及第二彈性件，該第二探針及該第二彈性件設置於該第二探針套中，且該第二探針凸出於該第二探針套。
[0018]本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。本發明藉由該第一測試模塊測試所述智慧卡的該第一連接墊，並由該第二測試模塊測試所述智慧卡的第二連接墊，以簡化智慧卡的測試流程。本發明在技術上有顯著的進步，並具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
[0019]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1是依據本發明的一個實施例，一種智慧卡測試裝置的立體圖。
[0021]圖2是依據本發明的一個實施例，一種第一測試模塊的分解立體圖。
[0022]圖3是依據本發明的一個實施例，該第一測試模塊的側面剖視圖。[0023]圖4是依據本發明的一個實施例，一種第二測試模塊的分解立體圖。
[0024]圖5是依據本發明的一個實施例，該第二測試模塊的側面剖視圖。
[0025]圖6是依據本發明的一個實施例，一種測試平臺、智慧卡及該智慧卡測試裝置的立體圖。
[0026]圖7是依據本發明的一個實施例，所述智慧卡的仰視圖。
[0027]圖8是依據本發明的一個實施例，所述智慧卡的俯視圖。
[0028]圖9是依據本發明的一個實施例，該智慧卡測試裝置測試所述智慧卡的流程圖。
[0029]圖10是依據本發明的一個實施例，該智慧卡測試裝置測試所述智慧卡的流程圖。
[0030]圖11是現有習知的測試裝置的側面剖視圖。
[0031]【主要元件符號說明】
[0032]100:智慧卡測試裝置110:第一測試模塊
[0033]111:第一電路板112:第一探針座
[0034]112a:第一表面112b:第二表面
[0035]112c:第一通孔112d:本體部
[0036]112e:定位凸部112f:限位槽
[0037]112g:導引孔113:壓合板
[0038]113a:顯露孔113b:定位凹槽
[0039]113c:壓合面113d:槽底面
[0040]114:第一探針組114a:第一探針套
[0041]114b:第一探針114c:第一彈性件
[0042]115:限位件115a:限位部
[0043]115b:結合部116:彈性件
[0044]116a:第一端116b:第二端
[0045]117:導引柱120:第二測試模塊
[0046]121:第二探針座121a:第三表面
[0047]121b:第四表面121c:第二通孔
[0048]121d:讓位凹槽122:基座
[0049]122a:第二電路板122b:板體
[0050]123:第二探針組123a:第二探針套
[0051]123b:第二探針123c:第二彈性件
[0052]124:承載座125:活動杆
[0053]200:智慧卡210:上表面
[0054]220:下表面230:第一連接墊
[0055]240:第二連接墊250:封膠體
[0056]300:測試裝置310:測試平臺
[0057]320:探針400:智慧卡
[0058]410:連接墊420:上表面
[0059]430:下表面500:測試平臺
[0060]510:導軌511:導軌面[0061]520:調整件600:傳動件
[0062]Gl:第一間距
【具體實施方式】
[0063]為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的智慧卡測試裝置其【具體實施方式】、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。
[0064]請參閱圖1，其為本發明的一個實施例，一種智慧卡測試裝置100，其包括第一測試模塊110及第二測試模塊120,在本實施例中，該第二測試模塊120位於該第一測試模塊110的下方，請參閱圖1、圖2及圖3，該第一測試模塊110具有第一電路板111、第一探針座112、壓合板113、第一探針組114、限位件115、彈性件116及導引柱117，該第一探針座112位於該第一電路板111及該壓合板113之間,該第一探針座112具有第一表面112a、第二表面112b、第一通孔112c、本體部112d、定位凸部112e、限位槽112f及導引孔112g，該第一表面112a朝向該第一電路板111,該第二表面112b朝向該壓合板113,各該第一通孔112c連通該第一表面112a及該第二表面112b,該定位凸部112e凸出於該本體部112d,該限位槽112f凹設於該第一表面112a,各該導引孔112g位於該本體部112d,各該第一探針組114結合於該第一電路板111，各該第一探針組114並貫穿各該第一通孔112c，且各該第一探針組114凸出於該第二表面112b，該壓合板113及該第一探針座112的間距有第一間距G1，且該壓合板113具有顯露孔113a、定位凹槽113b及壓合面113c，各該顯露孔113a顯露各該第一探針組114，該第一探針座112的該定位凸部112e可移動的容置於該定位凹槽113b中，且該定位凹槽113b具有槽底面113d，該壓合面113c朝向該第二測試模塊120，各該顯露孔113a連通該壓合面113c及該槽底面113d，該第一探針組114具有第一探針套114a、第一探針114b及第一彈性件114c，該第一探針114b及該第一彈性件114c設置於該第一探針套114a中，且該第一探針114b凸出於該第一探針套114a，該限位件115具有限位部115a及結合部115b，該限位部115a設置於該限位槽112f，該結合部115b結合於該壓合板113，以限制該壓合板113僅能於該第一間距Gl中移動，各該彈性件116位於該第一探針座112及該壓合板113之間，各該彈性件116具有第一端116a及第二端116b，各該第一端116a牴觸該第一探針座112，各該第二端116b牴觸該壓合板113，當該壓合板113受到外力頂抵而朝向該第一探針座112移動並壓縮所述彈性件116，所述彈性件116提供該壓合板113壓合力量，各該導引柱117結合於該壓合板113，且各該導引柱117可移動的容置於該導引孔112g，以導引該壓合板113進行直線運動。
[0065]請參閱圖4及圖5，該第二測試模塊120具有第二探針座121、基座122、第二探針組123、承載座124及活動杆125，該第二探針座121具有第三表面121a、第四表面121b、第二通孔121c及讓位凹槽121d，該第三表面121a朝向該壓合板113，該第四表面121b朝向該基座122，各該第二通孔121c連通該第三表面121a及該第四表面121b，各該讓位凹槽121d凹設於該第三表面121a，在本實施例中，各該讓位凹槽121d連通各該第二通孔121c，或在其他實施例中，各該讓位凹槽121d與各該第二通孔121c是分別凹設於該第三表面121a，其並無連通的關係，在本實施例中，該基座122位於該第二探針座121及該承載座124之間，且該基座122設置於該承載座124，該活動杆125頂抵該承載座124，使該承載座124可上下移動，或在其他實施例中，該活動杆125是直接帶動該基座122，使該基座122可上下移動，該基座122具有第二電路板122a及板體122b，該第二電路板122a結合於該板體122b，且該板體122b位於該第二電路板122a及承載座124之間，各該第二探針組123結合於該基座122的該第二電路板122a，且各該第二探針組123並貫穿各該第二通孔121c，且各該第二探針組123凸出於該第三表面121a，該第二探針組123具有第二探針套123a、第二探針123b及第二彈性件123c，該第二探針123b及該第二彈性件123c設置於該第二探針套123a中，且該第二探針123b凸出於該第二探針套123a。
[0066]請參閱圖6，為本發明設置於測試平臺500，以測試智慧卡200，該測試平臺500具有二個導軌510及二個調整件520，各該導軌510具有導軌面511，所述導軌面511用以承載所述智慧卡200，使所述智慧卡200可在所述導軌面511上移動，所述調整件520是用以調整所述導軌510的位置，使所述智慧卡200可對正該第一測試模塊110及該第二測試模塊120，請參閱圖6、圖7及圖8，各該智慧卡200具有上表面210、下表面220、第一連接墊230、第二連接墊240及封膠體250，該第一連接墊230位於該上表面210，該第二連接墊240及該封膠體250位於該下表面220，請參閱圖9，當所述智慧卡200由所述導軌510輸送至測試位置時，各該第一探針組114對應各該第一連接墊230以測試各該第一連接墊230是否正常，各該第二探針組123對應各該第二連接墊240以測試各該第二連接墊240是否正常，各該讓位凹槽121d對應各該封膠體250以容置各該封膠體250，以避免各該智慧卡200在測試時，所述封膠體250因該壓合板113的壓合而損壞。
[0067]所述智慧卡200的測試流程如下，首先，請參閱圖6及圖9，以一個傳動件600 (可選自氣壓缸或油壓缸)帶動該活動杆125，並使該承載座124頂推該基座122，使該第二探針座121上升至與所述導軌510的該導軌面511同高，由於所述第二探針組123是凸出於該第二探針座121的第三表面121a，因此，所述智慧卡200受到所述第二探針組123的頂推而高於所述導軌面511，接著，請參閱圖10，以另一個傳動件(圖未繪出)帶動該第一測試模塊110下降，使該壓合板113牴觸所述智慧卡200的該第一連接墊230，進而使得位於所述下表面220的該第二連接墊240抵壓所述第二探針組123，並壓縮各該第二探針組123的該第二彈性件123c，使該第二探針123b下降至與該第三表面121a同高，且各該第二探針123b牴觸位於各該下表面220的各該第二連接墊240，最後，該第一測試模塊110再往下降，使各該第一探針組114的該第一探針114b可經由該壓合板113的所述顯露孔113a牴觸位於各該上表面210的各該第一連接墊230，分別以該第一測試模塊110及該第二測試模塊120測試所述智慧卡200的該第一連接墊230及該第二連接墊240，在本實施例中，該智慧卡測試裝置100可同時測試16片智慧卡200，或者在其他實施例中，該智慧卡測試裝置100可測試更多或較少的智慧卡200。
[0068]本發明藉由該第一測試模塊110測試所述智慧卡200的該第一連接墊230，並由該第二測試模塊120測試所述智慧卡200的第二連接墊240，以簡化所述智慧卡200的測試流程。
[0069]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
【權利要求】
1.一種智慧卡測試裝置，其供測試智慧卡，各該智慧卡具有上表面、下表面、第一連接墊、第二連接墊及封膠體，該第一連接墊位於該上表面，該第二連接墊及該封膠體位於該下表面，其特徵在於該智慧卡測試裝置包括: 第一測試模塊，其具有第一電路板、第一探針座、壓合板及第一探針組，該第一探針座位於該第一電路板及該壓合板之間，該第一探針座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本體部及定位凸部，該第一表面朝向該第一電路板，該第二表面朝向該壓合板，各該第一通孔連通該第一表面及該第二表面，該定位凸部凸出於該本體部，各該第一探針組結合於該第一電路板，各該第一探針組並貫穿各該第一通孔，且各該第一探針組凸出於該第二表面，該壓合板具有多個顯露孔，各該顯露孔顯露各該第一探針組，其中各該第一探針組對應各該第一連接墊；以及 第二測試模塊，其具有第二探針座、基座及第二探針組，該第二探針座具有第三表面、第四表面及第二通孔，該第三表面朝向該壓合板，該第四表面朝向該基座，各該第二通孔連通該第三表面及該第四表面，各該第二探針組結合於該基座，各該第二探針組並貫穿各該第二通孔，且各該第二探針組凸出於該第三表面，其中，各該第二探針組對應各該第二連接墊。
2.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第一測試模塊具有限位件，該第一探針座具有限位槽，該限位槽凹設於該第一表面，該限位件具有限位部及結合部，該限位部設置於該限位槽，該結合部結合於該壓合板。
3.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第一測試模塊具有彈性件，各該彈性件位於該第一 探針座及該壓合板之間，各該彈性件具有第一端及第二端，各該第一端牴觸該第一探針座，各該第二端牴觸該壓合板。
4.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該壓合板具有定位凹槽，該第一探針座的該定位凸部能移動的容置於該定位凹槽。
5.根據權利要求4所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該壓合板具有壓合面，該定位凹槽具有槽底面，該壓合面朝向該第二測試模塊，各該顯露孔連通該壓合面及該槽底面。
6.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第一測試模塊另具有導引柱，該第一探針座具有導引孔，各該導引孔位於該本體部，各該導引柱結合於該壓合板，且各該導引柱能移動的容置於該導引孔。
7.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第一探針組具有第一探針套、第一探針及第一彈性件，該第一探針及該第一彈性件設置於該第一探針套中，且該第一探針凸出於該第一探針套。
8.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第二探針座具有讓位凹槽，各該讓位凹槽凹設於該第二探針座的該第三表面，且各該讓位凹槽對應各該封膠體以容置各該智慧卡的該封膠體。
9.根據權利要求8所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中各該讓位凹槽連通各該第二通孔。
10.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第二測試模塊具有承載座及活動杆，該基座設置於該承載座，該活動杆頂抵該承載座，使該承載座能上下移動。
11.根據權利要求10所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該基座具有第二電路板及板體，該第二電路板結合於該板體，且該板體位於該第二電路板及承載座之間。
12.根據權利要求1所述的智慧卡測試裝置，其特徵在於其中該第二探針組具有第二探針套、第二探針及第二彈性件，該第二探針及該第二彈性件設置於該第二探針套中，且該第二探針凸出於 該第二探針套。
【文檔編號】G01R31/00GK103926481SQ201310044115
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年2月4日 優先權日:2013年1月16日
【發明者】陳俊憲, 謝連滋, 孫崇哲, 周博生 申請人:頎邦科技股份有限公司